本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀液制备方法。
背景技术：
无电解电镀为在工件上在没有外加电流的情况下，用纯化学的方法，形成一层致密的金属覆盖层，如化学镀镍、化学镀铜、化学镀银。现已成为一项成熟的电镀技术，目前主要应用于非晶圆的物品上；因此，在镀膜厚度均匀性方面并无严格要求，且极少有对于微孔电镀的要求。
近年来，随着半导体技术的快速发展，将无电解电镀技术应用于晶圆上的机会亦随着大幅增加；举凡如硅晶片或砷化镓晶片背面导孔(backsideviahole)的电镀技术等。随着电子工业的发展，电子工业对无电解电镀技术的要求，越来越高，为此，对于无电解电镀技术的改良主要可由两方面着手：其一对无电解电镀设备加以改良，其二则是为研发新的电镀液配方。
电镀液的浓度变化会造成电镀层的不均匀性，需要补充，但是补充也会造成电镀液的不均匀，如果能够控制电镀液的浓度缓慢变化就会提高电镀层的均匀稳定性。
技术实现要素：
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种电镀液制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种电镀液制备方法，步骤为：
（1）将胶粘剂与去离子水混合，搅拌溶解，再加入金属盐，加热至85-90℃，在500-600rpm转速下搅拌至水含量为10-15wt%,喷雾干燥，得到粉末；胶粘剂：去离子水：金属盐的质量比为7-8:25-30:14-16；
（2）将粉末与缓冲剂、导电剂、络合剂加入去离子水中，搅拌均匀即得。
所述金属盐为镍盐、铜盐、铟盐、锡盐、钴盐中的一种或多种。
所述导电剂为硫酸盐。
电镀液的ph值为5-9。
所述粉末的粒径为1-100μm。
所述胶粘剂为明胶、糊精、骨胶、皮胶、鲠胶、干酪素、血胶、聚乙烯醇中的一种或多种。
电镀液中金属盐的浓度为32-40g/l。
所述络合剂为氨基二甲叉膦酸盐、二乙烯三胺五甲叉膦酸盐或羟乙基乙二胺三甲叉膦酸、edta二钠、edta四钠。
本发明的优点是：本发明电镀液制备方法用胶粘剂对金属盐进行，粘附包裹，制成颗粒，能够使得金属离子缓慢释放，提高均镀性能，防止离子浓度变化过大，造成镀层不均匀，可以一次性补充多点金属盐，减少补充次数。
具体实施方式
一种电镀液制备方法，步骤为：
（1）将胶粘剂与去离子水混合，搅拌溶解，再加入金属盐，加热至86℃，在500rpm转速下搅拌至水含量为13wt%,喷雾干燥，得到粉末；胶粘剂：去离子水：金属盐的质量比为7.2:27:15；
（2）将粉末与缓冲剂、导电剂、络合剂加入去离子水中，搅拌均匀即得。
所述金属盐为镍盐、铜盐、铟盐，金属离子的摩尔比为1:2.3:0.5。
所述导电剂为硫酸盐。
电镀液的ph值为7。
所述粉末的粒径为20-80μm。
所述胶粘剂为明胶。
电镀液中金属盐的浓度为34g/l。
所述络合剂为氨基二甲叉膦酸盐、edta四钠按1：3质量比混合制成。