本发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电镀液制备方法。
背景技术:
无电解电镀为在工件上在没有外加电流的情况下,用纯化学的方法,形成一层致密的金属覆盖层,如化学镀镍、化学镀铜、化学镀银。现已成为一项成熟的电镀技术,目前主要应用于非晶圆的物品上;因此,在镀膜厚度均匀性方面并无严格要求,且极少有对于微孔电镀的要求。
近年来,随着半导体技术的快速发展,将无电解电镀技术应用于晶圆上的机会亦随着大幅增加;举凡如硅晶片或砷化镓晶片背面导孔(backsideviahole)的电镀技术等。随着电子工业的发展,电子工业对无电解电镀技术的要求,越来越高,为此,对于无电解电镀技术的改良主要可由两方面着手:其一对无电解电镀设备加以改良,其二则是为研发新的电镀液配方。
电镀液的浓度变化会造成电镀层的不均匀性,需要补充,但是补充也会造成电镀液的不均匀,如果能够控制电镀液的浓度缓慢变化就会提高电镀层的均匀稳定性。
技术实现要素:
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种电镀液制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种电镀液制备方法,步骤为:
(1)将胶粘剂与去离子水混合,搅拌溶解,再加入金属盐,加热至85-90℃,在500-600rpm转速下搅拌至水含量为10-15wt%,喷雾干燥,得到粉末;胶粘剂:去离子水:金属盐的质量比为7-8:25-30:14-16;
(2)将粉末与缓冲剂、导电剂、络合剂加入去离子水中,搅拌均匀即得。
所述金属盐为镍盐、铜盐、铟盐、锡盐、钴盐中的一种或多种。
所述导电剂为硫酸盐。
电镀液的ph值为5-9。
所述粉末的粒径为1-100μm。
所述胶粘剂为明胶、糊精、骨胶、皮胶、鲠胶、干酪素、血胶、聚乙烯醇中的一种或多种。
电镀液中金属盐的浓度为32-40g/l。
所述络合剂为氨基二甲叉膦酸盐、二乙烯三胺五甲叉膦酸盐或羟乙基乙二胺三甲叉膦酸、edta二钠、edta四钠。
本发明的优点是:本发明电镀液制备方法用胶粘剂对金属盐进行,粘附包裹,制成颗粒,能够使得金属离子缓慢释放,提高均镀性能,防止离子浓度变化过大,造成镀层不均匀,可以一次性补充多点金属盐,减少补充次数。
具体实施方式
一种电镀液制备方法,步骤为:
(1)将胶粘剂与去离子水混合,搅拌溶解,再加入金属盐,加热至86℃,在500rpm转速下搅拌至水含量为13wt%,喷雾干燥,得到粉末;胶粘剂:去离子水:金属盐的质量比为7.2:27:15;
(2)将粉末与缓冲剂、导电剂、络合剂加入去离子水中,搅拌均匀即得。
所述金属盐为镍盐、铜盐、铟盐,金属离子的摩尔比为1:2.3:0.5。
所述导电剂为硫酸盐。
电镀液的ph值为7。
所述粉末的粒径为20-80μm。
所述胶粘剂为明胶。
电镀液中金属盐的浓度为34g/l。
所述络合剂为氨基二甲叉膦酸盐、edta四钠按1:3质量比混合制成。