本发明涉及一种树脂砂，具体涉及一种用于机床灰铸铁件的高性能低成本的树脂砂。
背景技术：
树脂砂crystrip塑料粒是由热塑性压克力或聚合热固胺类制成的颗粒，有角的颗粒设计，为大部分干式条状表面镀膜，提供了有效的处理方法。crystrip塑料具化学惰性，透过适当的使用与回收，这种干式条状方式可降低有害废物的产生，减少环境污染。树脂砂采用的树脂价格较贵，一般在10000元/t左右，故其对铸造成本影响较大，同时由于生产厂家的生产设备参差不齐，生产的树脂的质量也有较大差别。如果选择了质量较差的树脂，既影响了树脂砂型砂的质量，造成铸件废品增多，又增大了树脂的加入量，直接结果是使铸造成本增大，因此对树脂砂原材料的选择，不能只根据生产厂家提供的技术数据确定，而应对树脂砂生产厂家的生产设备、生产过程及质量控制手段有所了解，并尽量自己对树脂的各项指标进行检验或请有关的有较好信誉的检验部门进行检验，或借鉴同类使用厂家的经验，或选择信誉较好的知名大企业的树脂砂产品。
树脂砂其它原材料包括固化剂、涂料、粘结剂、脱模剂、封箱泥条等，这些原材料对铸件质量的影响不是主要的，但对树脂砂铸造成本的影响也不容忽视，如固化剂加入量的不同，不但由于影响造型过程的生特种工具产效率而影响生产成本，而且还影响材料费用。因此，树脂砂其它原材料的选择原则是既考虑其质量问题，又要考虑其与主要材料的匹配如采购、运输方便等问题。总之，只要树脂砂设备选择合理、性能可靠、运行正常，原材料选择匹配、质量稳定、供应及时，生产工艺参数制定合理、工装器具保证，自硬树脂砂铸造就能够控制并降低铸造成本，给企业带来发展和效益。
树脂砂已经被广泛运用于铸造业中，但是，现有的树脂砂其抗拉强度、抗弯强度差，发气量高，其中，发气量的大小对铸件是否产生气孔缺陷有很大影响，发气量越高铸件中气孔越多，生产的铸件废品率越高，因此，现有的这种树脂砂制造的铸件使用寿命短，使用范围受到限制，而且，废品率高。
技术实现要素：
发明目的：本发明针对不足，提出一种用于机床灰铸铁件的高性能低成本的树脂砂，通过减少树脂和固化剂的含量，提高树脂砂的性能，降低树脂砂的灰分和水分，从而改善了铸件的质量，发气量减少，同时提高了再生砂的质量，形成良性循坏。
技术方案：本发明所述的一种用于机床灰铸铁件的高性能低成本的树脂砂，包括原砂、树脂、固化剂以及干燥剂，所述的原砂占树脂砂总质量百分比为97-98.5%，所述的树脂占树脂砂总质量百分比为0.6-0.8%，所述的固化剂占树脂砂总质量百分比为0.4-0.5%，所述的干燥剂占树脂砂总质量百分比为0.3-0.5%。
进一步的，所述的树脂为聚丙乙烯。
进一步的，所述的固化剂为六亚甲基四胺。
进一步的，所述的干燥剂为硬脂酸钙。
有益效果：本发明的一种树脂砂，通过减少树脂和固化剂的含量，提高树脂砂的性能，降低树脂砂的灰分和水分，从而改善了铸件的质量，发气量减少，同时提高了再生砂的质量，形成良性循坏。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明：
实施例1
一种用于机床灰铸铁件的高性能低成本的树脂砂，包括原砂、聚丙乙烯、六亚甲基四胺以及硬脂酸钙，所述的原砂占树脂砂总质量百分比为98.2%，所述的聚丙乙烯占树脂砂总质量百分比为0.8%，所述的六亚甲基四胺占树脂砂总质量百分比为0.5%，所述的硬脂酸钙占树脂砂总质量百分比为0.5%。
实施例2
一种用于机床灰铸铁件的高性能低成本的树脂砂，包括原砂、聚丙乙烯、六亚甲基四胺以及硬脂酸钙，所述的原砂占树脂砂总质量百分比为98%，所述的聚丙乙烯占树脂砂总质量百分比为0.6%，所述的六亚甲基四胺占树脂砂总质量百分比为0.4%，所述的硬脂酸钙占树脂砂总质量百分比为0.5%。
实施例3
一种用于机床灰铸铁件的高性能低成本的树脂砂，包括原砂、聚丙乙烯、六亚甲基四胺以及硬脂酸钙，所述的原砂占树脂砂总质量百分比为98.5%，所述的聚丙乙烯占树脂砂总质量百分比为0.7%，所述的六亚甲基四胺占树脂砂总质量百分比为0.5%，所述的硬脂酸钙占树脂砂总质量百分比为0.3%。
实施例4
一种用于机床灰铸铁件的高性能低成本的树脂砂，包括原砂、聚丙乙烯、六亚甲基四胺以及硬脂酸钙，所述的原砂占树脂砂总质量百分比为98.4%，所述的聚丙乙烯占树脂砂总质量百分比为0.7%，所述的六亚甲基四胺占树脂砂总质量百分比为0.4%，所述的硬脂酸钙占树脂砂总质量百分比为0.5%。
本发明的一种树脂砂，通过减少树脂和固化剂的含量，提高树脂砂的性能，降低树脂砂的灰分和水分，从而改善了铸件的质量，发气量减少，同时提高了再生砂的质量，形成良性循坏。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。