本发明涉及晶体加工设备技术领域,尤其是一种具有晶体自动装卸机构的加工磨台。
背景技术:
平面磨料台是目前市面上针对晶体打磨的主要设备之一,现有技术中的平面磨料台只能够安装一个晶体固定夹具,导致一次只能磨一锭晶体,晶体固定夹具只能手动控制平移,操作效率低下,而且装卸晶体需要专业工具,生产效率很低。
技术实现要素:
本发明要解决的技术问题是:为了解决上述背景技术中存在的问题,提供一种改进的具有晶体自动装卸机构的加工磨台,解决平面磨料台上的晶体固定夹具只能手动控制平移,操作效率低下,而且装卸晶体需要专业工具,生产效率很低的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有晶体自动装卸机构的加工磨台,包括工作台本体,所述的工作台本体正面开设有矩形操作口,所述的工作台本体下表面固定连接有功能盒,所述的功能盒内部位于矩形操作口位置开设有内置低速高扭电机的动力腔,所述的矩形操作口内部设置有用于支撑晶体的升降台板,所述的升降台板下表面固定连接有x型底部支撑架,所述的低速高扭电机上端升降杆顶端与升降台板下表面底部支撑架中心位置固定连接,所述的矩形操作口内侧壁和升降台板外侧壁上均开设有挤压斜面,所述的升降台面上表面近挤压斜面位置均开设有平移滑槽,所述的平移滑槽内部通过挤压弹簧弹性连接有平移滑块,所述的平移滑块外侧壁上开设有与挤压斜面相配合的传动斜面,所述的平移滑块通过升降台板在矩形操作口内部升降在升降台板上表面沿着平移滑槽平移。
进一步地,所述的平移滑块与晶体接触侧壁上开设有内置压力传感控制器的触控槽,所述的平移滑块下表面开设有内置控制电路的安装槽,所述的压力传感控制器信号输出端通过安装槽内部的控制电路与低速高扭电机的控制端电连接。
进一步地,所述的功能盒侧壁上开设有内置可拆卸式锂电池的能源槽,所述的功能盒外侧壁上固定连接有用于手动控制低速高扭电机升降的手控开关。
进一步地,所述的功能盒下端开设有内置密封盖板的装卸口。
进一步地,所述的挤压斜面和传动斜面相互平行。
进一步地,所述的锂电池、低速高扭电机和压力传感控制器通过控制电路串联连接。
本发明的有益效果是,本发明的一种具有晶体自动装卸机构的加工磨台通过采用手控和压力传感控制器控制的低速高扭电机对升降台面进行升降控制,并且利用挤压斜面控制升降台面上的平移滑块进行平移,对晶体进行自动装卸操作,操作简单,装卸和生产效率大大提升。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明的内部结构示意图。
图中:1.工作台本体,2.矩形操作口,3.功能盒,4.低速高扭电机,5.升降台板,6.底部支撑架,7.挤压斜面,8.平移滑槽,9.平移滑块,10.传动斜面,11.压力传感控制器,12.安装槽,13.锂电池,14.手控开关,15.密封盖板。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
图1和图2所示的一种具有晶体自动装卸机构的加工磨台,包括工作台本体1,工作台本体1正面开设有矩形操作口2,工作台本体1下表面固定连接有功能盒3,功能盒3内部位于矩形操作口2位置开设有内置低速高扭电机4的动力腔,矩形操作口2内部设置有用于支撑晶体的升降台板5,升降台板5下表面固定连接有x型底部支撑架6,低速高扭电机4上端升降杆顶端与升降台板5下表面底部支撑架6中心位置固定连接,矩形操作口2内侧壁和升降台板5外侧壁上均开设有挤压斜面7,升降台面5上表面近挤压斜面7位置均开设有平移滑槽8,平移滑槽8内部通过挤压弹簧弹性连接有平移滑块9,平移滑块9外侧壁上开设有与挤压斜面7相配合的传动斜面10,平移滑块9通过升降台板5在矩形操作口2内部升降在升降台板5上表面沿着平移滑槽8平移。
进一步地,平移滑块9与晶体接触侧壁上开设有内置压力传感控制器11的触控槽,平移滑块9下表面开设有内置控制电路的安装槽12,压力传感控制器11信号输出端通过安装槽12内部的控制电路与低速高扭电机4的控制端电连接。
进一步地,功能盒3侧壁上开设有内置可拆卸式锂电池13的能源槽,功能盒3外侧壁上固定连接有用于手动控制低速高扭电机4升降的手控开关14,进一步地,功能盒3下端开设有内置密封盖板15的装卸口,进一步地,挤压斜面7和传动斜面10相互平行,进一步地,锂电池13、低速高扭电机4和压力传感控制器11通过控制电路串联连接,本发明的一种具有晶体自动装卸机构的加工磨台通过采用手控和压力传感控制器控制的低速高扭电机4对升降台面5进行升降控制,并且利用挤压斜面7控制升降台面5上的平移滑块9进行平移,对晶体进行自动装卸操作,操作简单,装卸和生产效率大大提升。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。