一种LGA封装电子产品的磁控溅射方法与流程

本发明涉及一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

传统封装电子产品做溅镀基本制作工艺方法如下：

1、传统lga(栅格阵列封装)产品表面除了引脚和暴露的焊垫外铺满绿漆；

2、首先取一pi膜(polyimidefilm聚酰亚胺薄膜)，之后用贴胶机台将pi膜的离型膜剥离，平贴在晶片环上，需要保证pi膜和晶片环精确贴合；

3、再将lga产品用置件机放置在带有pi膜的晶片环的有效区域内，为了确保lga与pi膜接触紧密，防止溅镀后镀层溢镀到金属面导致短路，需要用压合机下压产品，使其与pi膜紧密的贴合；

4、接着将贴完lga产品的晶片环放置于机台上进行高温溅镀，溅镀后用下料机使产品与pi膜分离，并放置在收料盘中。

lga产品使用传统的溅镀工艺会存在如下的问题：

a、当lga产品从pi膜上剥离后会有大量的溅镀毛刺粘在产品底部边缘，且溅镀毛刺有移动和脱离的风险，可能造成短路；

b、传统溅镀产品相对具有较高的温度，产品受热背面易变色等情况；

c、产品直接接触pi膜，pi膜无法保证洁净度，溅镀过程中产会对产品造成不利影响。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，通过使用一种具有耐高温、高度柔软性的预贴膜，在切割前贴在产品底部，并且更改基板设计使单颗产品引脚到产品边缘形成无绿漆覆盖区域，单颗产品从预贴膜剥离后多余的溅镀引起的毛刺和预贴膜一起留在废弃的pi膜上，以减少产品底部四边的溅镀毛刺。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一lga产品，所述lga产品包括多颗单元产品，相邻两颗单元产品底部之间设计有凹槽，凹槽处为无绿漆覆盖区域；

步骤二、取一预贴膜，所述预贴膜包括自上而下依次布置的离型膜、粘合层和基材膜；

步骤三、将lga产品底部表面贴上预贴膜，凹槽处也由预贴膜覆盖；

步骤四、将lga产品底部的预贴膜上继续粘贴pi膜，沿着切割道对整体lga产品进行单元产品切割，切割至部分pi膜,切割完之后每颗单元产品的底部边缘仍有预贴膜覆盖；

步骤五、对lga产品进行溅镀，通过溅镀机在lga产品的上表面和四个侧面溅镀金属层；

步骤六、完成溅镀后的产品进行揭膜作业；

步骤七、完成剥离的单元产品放到载盘中，按顺序摆放待出货。

优选的，步骤一中lga产品底部的绿漆覆盖区域延伸至单颗单元产品底部引脚外沿25um处。

优选的，步骤一中绿漆覆盖区域以外为无绿漆覆盖区域以形成凹槽。

优选的，步骤一中单颗单元产品底部引脚外沿距离lga产品外边缘至少要有150um以上。

优选的，步骤二中粘合层厚度为12um，基材膜厚度为12um。

优选的，步骤四中凹槽处预贴膜覆盖有效区域宽度必须大于切割道的宽度。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明通过凹槽设计和预贴膜的组合可以解决传统溅镀后产品溅镀毛刺问题，避免了溅镀毛刺导致产品短路问题，大大提高了良率；

2、本发明使用预贴膜进行溅镀工艺，可以保证产品相对具有较低的温度，防止产品受热底部引脚产生变色等情况。

附图说明

图1为本发明一种lga封装电子产品的磁控溅射方法步骤一中产品的结构示意图。

图2为本发明一种lga封装电子产品的磁控溅射方法步骤二中产品的仰视图。

图3为本发明一种lga封装电子产品的磁控溅射方法步骤二中预贴膜的结构示意图。

图4～图7为本发明一种lga封装电子产品的磁控溅射方法步骤三～步骤六的示意图。

其中：

凹槽1

绿漆覆盖区域2

预贴膜3

离型膜4

粘合层5

基材6

pi膜7

金属层8。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

本发明涉及的一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：

步骤一、取一lga产品，所述lga产品包括多颗单元产品，相邻两颗单元产品底部之间设计有凹槽1，如图1、图2所示；

所述lga产品底部的绿漆覆盖区域2延伸至单颗单元产品底部引脚外沿约25um处，绿漆覆盖区域2以外为无绿漆覆盖区域以形成凹槽1，单颗单元产品底部引脚外沿距离lga产品外边缘至少要有150um以上；

步骤二、取一预贴膜3，所述预贴膜的结构如图3所示，包括自上而下依次布置的离型膜4、粘合层5和基材膜6，其中粘合层5厚度为12um，基材膜6厚度为12um；

步骤三、将lga产品底部表面贴上预贴膜3，如图4所示，凹槽1处也由预贴膜覆盖，在凹槽1处预贴膜覆盖的有效区宽度必须大于切割道的宽度；

步骤四、将lga产品底部的预贴膜3上继续粘贴pi膜7，在切割机上完成产品定位点识别及校正，沿着切割道对整体lga产品进行单元产品切割，如图5所示，切割至部分pi膜,切割完之后每颗单元产品的底部边缘仍有预贴膜覆盖；

步骤五、对lga产品进行溅镀，如图6所示，通过溅镀机在lga产品上表面与4个侧面溅镀金属层8以达到电磁屏蔽的效果；

步骤六、完成溅镀后的产品进行揭膜作业；

完成步骤五之后，将lga产品和预贴膜分离，同时将多余的溅镀毛刺和预贴膜一起留在pi膜上；

步骤七、完成剥离的单元产品放到载盘中，完成lga封装电子产品的摆放待出货。

上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一lga产品，所述lga产品包括多颗单元产品，相邻两颗单元产品底部之间设计有凹槽，凹槽处为无绿漆覆盖区域；

步骤二、取一预贴膜，所述预贴膜包括自上而下依次布置的离型膜、粘合层和基材膜；

步骤三、将lga产品底部表面贴上预贴膜，凹槽处也由预贴膜覆盖；

步骤四、将lga产品底部的预贴膜上继续粘贴pi膜，沿着切割道对整体lga产品进行单元产品切割，切割至部分pi膜,切割完之后每颗单元产品的底部边缘仍有预贴膜覆盖；

步骤五、对lga产品进行溅镀，通过溅镀机在lga产品的上表面和四个侧面溅镀金属层；

步骤六、完成溅镀后的产品进行揭膜作业；

步骤七、完成剥离的单元产品放到载盘中，按顺序摆放待出货。

2.根据权利要求1所述的一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于：步骤一中lga产品底部的绿漆覆盖区域延伸至单颗单元产品底部引脚外沿25um处。

3.根据权利要求1所述的一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于：步骤一中绿漆覆盖区域以外为无绿漆覆盖区域以形成凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于：步骤一中单颗单元产品底部引脚外沿距离lga产品外边缘至少要有150um以上。

5.根据权利要求1所述的一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于：步骤二中粘合层厚度为12um，基材膜厚度为12um。

6.根据权利要求1所述的一种lga封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于：步骤四中凹槽处预贴膜覆盖有效区域宽度必须大于切割道的宽度。

技术总结
本发明涉及一种LGA封装电子产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取一LGA产品，相邻两颗单元产品底部之间设计有凹槽；步骤二、取一预贴膜；步骤三、将LGA产品底部表面贴上预贴膜；步骤四、将LGA产品底部的预贴膜上继续粘贴PI膜，沿着切割道对整体LGA产品进行单元产品切割；步骤五、对LGA产品进行溅镀，通过溅镀机在LGA产品的上表面和四个侧面溅镀金属层；步骤六、完成溅镀后的产品进行揭膜作业；步骤七、完成剥离的单元产品放到载盘中，按顺序摆放待出货。本发明可以解决LGA产品从PI膜上剥离后大量的溅镀毛刺粘在材料边缘，溅镀毛刺有移动和脱离的风险，可能造成短路问题。

技术研发人员：邢发军;许伟
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2019.11.29
技术公布日：2020.05.08