一种自适应打磨片的制作方法

1.本实用新型涉及打磨用具技术领域。


背景技术：

2.现有的打磨片多为玻纤打磨片，不仅脆性较大，而且当打磨力度较大时，容易损伤工件表面造成打磨的工件表面不平整，参见图1所示。另外，现有打磨片由于采用螺母压紧固定在打磨机上，因此很难实现自动换片，在自动化打磨中很难应用。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术的不足，本实用新型提供一种打磨片，解决如何使打磨片对打磨力具有自适应性和实现自动换片的技术问题。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：一种自适应打磨片，包括基片，所述基片采用硬弹性高分子材料或弹性金属材料制成；所述基片上设有磨砺层。
5.优选的，所述基片通过魔术贴自粘盘粘贴植绒砂纸片以形成所述磨砺层。
6.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
7.1．由于基片采用具有弹性的材料制成，自适应打磨片的边缘区域作为工作区域，在打磨力较大时，自适应打磨片能够通过发生形变来避免与工件表面硬接触产生的压强较大而损伤工件表面，打磨力保持均匀，而且形变使得接触面积增加，还提高了打磨效率。
8.2．基片通过粘贴的方式结合磨砺层，磨砺层失效后，撕掉失效后的磨砺层，重新粘贴新的磨砺层接口完成换片，十分方便快捷，适用于自动化打磨作业。
附图说明
9.图1是现有技术中打磨片的工作状态图；
10.图2是本具体实施方式中自适应打磨片的结构示意图；
11.图3是本具体实施方式中自适应打磨片的工作状态图。
具体实施方式
12.下面结合附图和优选实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
13.参考图2所示，一种自适应打磨片，包括基片4，所述基片4采用硬弹性高分子材料（如硬弹性聚丙烯材料或尼龙材料）或弹性金属材料（如弹性钢）制成；所述基片上设有磨砺层。
14.磨砺层可采用如下两种方式设置在基片上：
15.1）所述基片4通过魔术贴自粘盘2粘贴植绒砂纸片1以形成所述磨砺层。
16.2）所述基片上喷涂金刚砂以形成所述磨砺层。优选的，沿基片边缘区域喷涂金刚砂形成环形的磨砺层。
17.基片通过连接片5连接在打磨机的动力轴上，连接片5一面设有连接座，连接座内
设有轴孔。为了提高打磨片安装后与动力轴的同轴度：所述连接片的另一面设有与所述轴孔同心的定位环，所述定位环凸起于连接片；所述基片中央设有定位孔并通过所述定位孔套接在所述定位环上。所述基片4通过围绕所述定位孔分布的螺钉3与所述连接片5形成可拆卸连接。
18.参考图3所示，本实用新型的自适应打磨片在打磨零件表面时，自适应打磨片的边缘区域作为工作区域，在打磨力较大时，自适应打磨片能够通过发生形变来避免与工件表面硬接触产生的压强较大而损伤工件表面，打磨力保持均匀，而且形变使得接触面积增加，还提高了打磨效率。
19.基片通过粘贴的方式结合磨砺层，磨砺层失效后，撕掉失效后的磨砺层，重新粘贴新的磨砺层接口完成换片，十分方便快捷，适用于自动化打磨作业。


技术特征：
1.一种自适应打磨片，其特征在于：包括基片，所述基片采用硬弹性高分子材料或弹性金属材料制成；所述基片上设有磨砺层；所述基片通过魔术贴自粘盘粘贴植绒砂纸片以形成所述磨砺层。2.根据权利要求1所述的自适应打磨片，其特征在于：所述基片上喷涂金刚砂以形成所述磨砺层。3.根据权利要求2所述的自适应打磨片，其特征在于：沿基片边缘区域喷涂金刚砂形成环形的磨砺层。4.根据权利要求1所述的自适应打磨片，其特征在于：所述基片采用硬弹性聚丙烯材料或尼龙材料制成。5.根据权利要求1所述的自适应打磨片，其特征在于：所述基片采用弹性钢制成。6.根据权利要求1所述的自适应打磨片，其特征在于：还包括用于连接打磨机的动力轴的连接片，连接片一面设有连接座，连接座上设有轴孔；所述基片可拆卸连接在所述连接片上。7.根据权利要求6所述的自适应打磨片，其特征在于：所述连接片的另一面设有与所述轴孔同心的定位环，所述定位环凸起于连接片；所述基片中央设有定位孔并通过所述定位孔套接在所述定位环上。8.根据权利要求7所述的自适应打磨片，其特征在于：所述基片通过围绕在所述定位孔分布的螺钉与所述连接片形成可拆卸连接。

技术总结
本实用新型涉及打磨用具技术领域，为解决如何使打磨片对打磨力具有自适应性和容易实现自动换片的技术问题，公开了一种自适应打磨片，包括基片，所述基片采用硬弹性高分子材料或弹性金属材料制成；所述基片上设有磨砺层。自适应打磨片的边缘区域作为工作区域，在打磨力较大时，自适应打磨片能够通过发生形变来避免与工件表面硬接触产生的压强较大而损伤工件表面，打磨力保持均匀，而且形变使得接触面积增加，还提高了打磨效率。自粘磨砺层，换片十分方便快捷，既适用于手动打磨作业又适用于自动化打磨作业。动化打磨作业。动化打磨作业。


技术研发人员：蒋孔林 汪康 王立宣 黄宇
受保护的技术使用者：重庆卓来科技有限责任公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/7/8