一种银粉复合改性后处理方法与流程

文档序号:41136855发布日期:2025-03-04 17:05阅读:114来源:国知局

本发明属于银粉改性方法,具体涉及一种银粉复合改性后处理方法。


背景技术:

1、晶硅太阳能电极银浆主要由银粉导电相、玻璃粉粘结相、有机载体以及添加剂四部分组成,其中银粉占据浆料总重的90%以上,是银浆最主要的成分。作为晶硅太阳能电极银浆的导电功能相,所用银粉除了基本的物理化学指标要求外,还需具备球形度好、表面亲油改性充分的特点。

2、目前,对银粉的改性工艺多集中于合成过程,或者合成结束时在水相混合液中进行改性,而对于干燥完成后的银粉改性工艺研究较少,常见的对干燥银粉改性的方法为溶液浸润、喷雾搅拌、蒸汽包覆,这些改性方法存在对银粉改性不彻底,改性剂用量较大,以及改性剂残留较多的问题。因此,一种使得银粉改性更充分,且降低改性剂用量,减少改性剂残留的银粉改性方法尤为重要。


技术实现思路

1、本发明的目的是解决上述问题,提供了一种银粉复合改性后处理方法。

2、本发明涉及一种银粉复合改性后处理方法,包括以下步骤:

3、步骤一:在反应容器中加入350kg质量浓度为6%的聚乙烯吡咯烷酮水溶液。开启搅拌,然后加入1kg纳米银晶种,将340kg质量浓度为20%的硝酸银水溶液和315kg质量浓度为12%的维生素c水溶液同步匀速加入,加入时间控制在20min,再经过沉降和固液分离后,用去离子水洗涤两次,用无水乙醇洗涤三次,进行干燥得到待改性银粉;

4、步骤二:将待改性银粉加入高速混合机中,然后加入表面改性剂a,控制高速混合机的转速为1200~1500r/min,混合3~20min,完成高速整形和第一次改性处理;

5、步骤三:将高速整形和第一次改性处理后的银粉加入高速分散机中,然后加入乙醇进行分散,再加入表面改性剂b进行第二次改性处理,控制高速分散机的转速为1000~1500r/min,搅拌分散5~20min,得第二次改性混合液;

6、步骤四:将第二次改性混合液加入银粉清洗装置,先通过银粉清洗装置的过滤装置过滤,去除粒径10μm以上银粉颗粒;然后通过银粉清洗装置的离心装置依次进行一次固液分离、乙醇清洗和二次固液分离,将湿粉进行烘干,制得改性银粉。

7、作为优选,所述表面改性剂a为硬脂酸、软脂酸、油酸银、硬脂酸银、辛酸银中至少一种,所述表面改性剂a的质量为待改性银粉的0.1%~1%;

8、所述表面改性剂b为十八胺、油胺、癸胺、十六烷基胺中至少一种,所述表面改性剂a的质量为待改性银粉的0.1%~1%;

9、所述分散用乙醇的质量为待改性银粉的50%~100%。

10、作为优选,所述银粉清洗装置包括离心装置、过滤装置、真空抽滤泵和驱动装置;

11、所述离心装置通过支撑架放置于地面,所述过滤装置固定连接于所述离心装置顶部,所述真空抽滤泵和驱动装置按从上到下的顺序固定连接于所述离心装置的同一侧。

12、作为优选,所述离心装置包括筒体一、筒体二和刮除组件;

13、所述筒体一的顶部开设有进料孔,所述刮除组件的一侧在所述进料孔内通过三个固定杆固定连接于所述筒体一顶部;

14、所述筒体二的顶部为敞口,所述筒体二的侧面设有多个弧形过滤板,所述筒体二在所述筒体一内转动并上下移动,所述刮除组件远离所述进料孔的一侧连接于所述筒体二内底部。

15、作为优选,所述刮除组件包括固定圆环、滑动套杆一、两个推杆一、两个推杆二、两个推杆三、两个刮板和四个搅拌杆;所述滑动套杆一的滑杆和杆套相对转动并滑动;

16、所述固定圆环转动连接于所述筒体二底部的中心位置,所述滑动套杆一的滑杆穿过所述固定圆环与所述筒体二底部固定连接,所述滑动套杆一的杆套通过三个所述固定杆在所述进料孔内固定连接于所述筒体一顶部,两个所述推杆一的一侧分别铰接于所述固定圆环,两个所述推杆二分别铰接于所述滑动套杆一的杆套靠近所述固定圆环的一侧,两个所述推杆一远离所述固定圆环的一侧分别铰接于两个所述推杆二的中间位置,两个所述推杆二远离所述滑动套杆一的一侧分别铰接于所述刮板,所述推杆三在所述推杆二上方分别与所述滑动套杆一的杆套和所述刮板铰接;

17、所述推杆二和推杆三远离所述滑动套杆一的一侧均与所述搅拌杆固定连接,所述刮板的上下两侧均开设有转动槽,所述推杆二和推杆三分别带动所述搅拌杆在所述转动槽内转动。

18、作为优选,所述过滤装置包括过滤筒体、筛板和输料管;

19、所述输料管固定连接于所述筒体一顶部,所述输料管通过所述进料孔与所述筒体一连通,所述输料管远离所述筒体一的一侧与所述过滤筒体连通,所述筛板固定连接于所述过滤筒体内。

20、作为优选,所述真空抽滤泵通过抽气管与所述筒体一连通。

21、作为优选,所述驱动装置包括驱动电机一、链轮一、链轮二、l型支撑架、驱动电机二、齿轮和滑动套杆二;

22、所述驱动电机一固定连接于所述筒体一侧面,所述驱动电机一的下方与所述链轮一驱动连接,所述链轮二的底部转动连接于所述支撑架设有的圆形底座上,所述链轮一和链轮二通过链条传动,所述l型支撑架固定连接于所述链轮二的上方,所述驱动电机二、齿轮和滑动套杆二的滑杆均固定连接于所述l型支撑架上,所述滑动套杆二的杆套靠近所述链轮二的一侧设有齿与所述齿轮啮合,所述驱动电机二的输出轴驱动所述齿轮转动,所述滑动套杆二的杆套远离所述链轮二的一侧穿过所述筒体一与所述筒体二底部固定连接,所述滑动套杆二的杆套与所述筒体一滑动并转动连接。

23、作为优选,所述滑动套杆二的滑杆开设有限位槽,所述滑动套杆二的杆套设有限位结构,所述限位结构滑动连接于所述限位槽内,所述限位结构和限位槽共同限制所述滑动杆套二的滑杆和杆套相对转动。

24、作为优选,所述筒体一在远离所述抽气管的一侧设有进液口,所述进液口上设有控制阀;所述筒体一侧面的下方设有出液口,所述出液口上设有所述控制阀。

25、与现有技术相比,本发明的优点和积极效果在于:

26、相比现有技术,利用本发明银粉复合改性后处理方法,

27、(1)该银粉复合改性后处理方法制备的改性银粉,表面彻底变为亲油性,表面改性剂用量少,且无多余表面改性剂残留;

28、(2)该银粉复合改性后处理方法的耗时短,步骤简便,并利用银粉清洗装置提高了生产效率,适用于大规模工业化生产;

29、(3)银粉清洗装置的过滤装置通过真空抽滤泵,使得筒体一内的压力降低,从而第二次改性混合液能够快速通过筛板被过滤,提高了银粉改性的效率;

30、(4)银粉清洗装置的离心装置能够同时兼顾固液分离和清洗银粉,第二次改性混合液在离心装置中完成一次固液分离后,无需将银粉转移到其他设备进行清洗,也无需将清洗后的银粉再转移回离心装置进行二次固液分离,很大程度上节约了银粉输送的时间,从而提高了银粉改性的效率。



技术特征:

1.一种银粉复合改性后处理方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的银粉复合改性后处理方法,其特征在于,所述表面改性剂a为硬脂酸、软脂酸、油酸银、硬脂酸银、辛酸银中至少一种,所述表面改性剂a的质量为待改性银粉的0.1%~1%;

3.根据权利要求1所述的银粉复合改性后处理方法,其特征在于,所述银粉清洗装置包括离心装置(1)、过滤装置(2)、真空抽滤泵(3)和驱动装置(4);

4.根据权利要求3所述的银粉复合改性后处理方法,其特征在于,所述离心装置(1)包括筒体一(5)、筒体二(6)和刮除组件(7);

5.根据权利要求4所述的银粉复合改性后处理方法,其特征在于,所述刮除组件(7)包括固定圆环(11)、滑动套杆一(12)、两个推杆一(13)、两个推杆二(14)、两个推杆三(15)、两个刮板(16)和四个搅拌杆(17);所述滑动套杆一(12)的滑杆和杆套相对转动并滑动;

6.根据权利要求5所述的银粉复合改性后处理方法,其特征在于,所述过滤装置(2)包括过滤筒体(19)、筛板(20)和输料管(21);

7.根据权利要求6所述的银粉复合改性后处理方法,其特征在于,所述真空抽滤泵(3)通过抽气管(22)与所述筒体一(5)连通。

8.根据权利要求7所述的银粉复合改性后处理方法,其特征在于,所述驱动装置(4)包括驱动电机一(23)、链轮一(24)、链轮二(25)、l型支撑架(26)、驱动电机二(27)、齿轮(28)和滑动套杆二(29);

9.根据权利要求8所述的银粉复合改性后处理方法,其特征在于,所述滑动套杆二(29)的滑杆开设有限位槽(31),所述滑动套杆二(29)的杆套设有限位结构(32),所述限位结构(32)滑动连接于所述限位槽(31)内,所述限位结构(32)和限位槽(31)共同限制所述滑动杆套二的滑杆和杆套相对转动。

10.根据权利要求9所述的银粉复合改性后处理方法,其特征在于,所述筒体一(5)在远离所述抽气管(22)的一侧设有进液口(33),所述进液口(33)上设有控制阀(34);所述筒体一(5)侧面的下方设有出液口(35),所述出液口(35)上设有所述控制阀(34)。


技术总结
本发明属于银粉改性方法技术领域,具体涉及一种银粉复合改性后处理方法,包括以下步骤,步骤一:还原法制备待改性银粉;步骤二:将待改性银粉加入高速混合机中,然后加入表面改性剂A,完成高速整形和第一次改性处理;步骤三:将高速整形和第一次改性处理后的银粉加入高速分散机中,然后加入乙醇进行分散,再加入表面改性剂B进行第二次改性处理,得第二次改性混合液;步骤四:将第二次改性混合液通过银粉清洗装置的过滤装置过滤,然后通过银粉清洗装置的离心装置依次进行一次固液分离、乙醇清洗和二次固液分离,将湿粉进行烘干,制得改性银粉。本发明的有益效果:制备的改性银粉表面彻底变为亲油性,改性剂用量少,且无多余改性剂残留。

技术研发人员:陈波,陈朋,陈子淳,周勇,韩世生,王艳云
受保护的技术使用者:山东建邦胶体材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2025/3/3
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