专利名称:提高带涂层铜线钎焊性能的热涂法的制作方法
本发明涉及一种提高带涂层铜线钎焊性能的热涂方法。特别适用于制作电子元器件引线和电缆芯线用的直径为0.3～0.7mm的铜线表面热涂熔融的锡基或锡铅基合金。
日本专利申请J60253.115.A铜线热涂方法，由放线机构连续不断地放出的铜线，通过浸入熔剂槽中的液态熔剂，在铜线表面粘附上熔剂后，即浸入热涂槽中熔融金属液的内部，并在熔融金属液的内部走行一段距离后穿出熔融金属液面，已被涂上一层熔融金属的铜线穿过浮动模并经冷却器对涂层进行冷却后进入收线机构，完成在铜线表面热涂熔融金属的过程，如图1所示。但是，采用现有热涂方法所制得的带涂层铜线，其钎焊性能尤其是钎焊性能的一致性不能满足电缆芯线特别是电子元器件引线的要求，这由于(1)受铜线走线速度、熔融金属液温度、熔剂成份等因素的制约，使粘附于铜线表面的熔剂不能充分反应，导致铜线表面与涂层间的结合不牢固、不均匀;(2)未反应完毕的熔剂及熔剂残余物随连续走行的铜线带入熔融金属液中进而混入涂层内。
本发明的目的是提供一种改进的热涂方法，能使粘附于铜线表面的熔剂在热涂时得到充分反应，熔剂反应后的残余物不致混入熔融金属液中，从而提高带涂层铜线的钎焊性能和钎焊性能的一致性。
本发明是这样实现的如图2所示，匀速运动的铜线，通过熔剂槽在其表面粘附了熔剂后，在浸入熔融金属液内部前，首先通过导轮〔7〕、〔8〕沿着复盖有飘浮物的熔融金属液的表面走行100～300mm的距离(飘浮物颗粒体积为30～350mm3)，使粘附于铜线表面的熔剂得到充分反应后，再通过导轮〔9〕浸入熔融金属液内部，而后穿出熔融金属液面，涂上了熔融金属的铜线穿过浮动模并经冷却器对涂层进行冷却后进入收线机构，完成在铜线表面热涂熔融金属的过程，并使铜线表面与涂层间的结合牢固、均匀，涂层中不致混入熔剂残余物，从而提高了带涂层铜线的钎焊性能和钎焊性能的一致性。
复盖于熔融金属表面的飘浮物可以是天然石、人造石、砖屑、陶瓷、玻璃、水泥、塑料等物质中的一种或其二种以上的混合物。其作用是防止熔剂残余物混入熔融金属液中、促进熔剂反应，对熔融金属液面起机械保护作用等。
本发明只需在现有铜线热涂机的热涂槽中增加导轮和在熔融金属液面上复盖飘浮物即可实现，当采用下面详述的实施例结构时，零件数目和成本的增加甚少，且操作方便。
以下将结合附图对发明作进一步的描述。
图1是现有铜线热涂方法原理图。
图2是采用本发明的铜线热涂方法原理图。
图3是图2中的热涂槽〔5〕的工作原理。
图中1-放线机构，2-铜线，3-过渡轮，4-熔剂槽，5-热涂槽，6-收线机构，7、8、9-导轮，10-浮动模，11-飘浮物，12-温度控制器，13-液面控制器，14-加热器。
参照图2和图3。粘附有去氧化膜作用的熔剂〔4〕的铜线〔2〕，以0.2～0.8m/S的速度连续地通过导轮〔7〕、〔8〕先沿熔融金属液表面走行100～300mm距离再经导轮〔9〕浸入熔融金属液内部，然后通过浮动模〔10〕穿出熔融金属液面，已涂上了熔融金属的铜线经冷却器冷却后进入收线机构，完成热涂过程。在热涂过程中，热涂槽〔5〕中熔融金属液面上始终复盖有体积为30～350mm3的飘浮物〔11〕。借助温度控制器〔12〕和加热器〔14〕使热涂槽〔5〕中的金属熔化并维持温度于250～300℃。液面控制器〔13〕使熔融金属的液面维持在所需位置。浮动模〔10〕对涂层起整形作用。
权利要求
1.一种提高带涂层铜线钎焊性能的热涂方法，特别适用于在φ0.3～0.7mm铜线表面热涂熔融的锡基或锡铅基合金，其特征在于粘附有熔剂[4]的铜线[2]先通过导轮[7]、[8]沿着复盖有飘浮物的熔融金属液表面走行适当距离后再浸入热涂槽[5]中的熔融金属液内部，该方法通过热涂槽[5]、导轮[7]、[8]、[9]及复盖于熔融金属液表面的飘浮物[11]实现。
2.根据权利要求
1所述的热涂方法，其特征是飘浮物〔11〕可以是具有一定体积的天然石、人造石、砖屑、陶瓷、玻璃、水泥、塑料等物质中的一种或其二种以上的混合物。
3.根据权利要求
1或2所述的热涂方法，其特征是飘浮物〔11〕的颗粒体积为30～350mm3。
4.根据权利要求
1所述的热涂方法，粘附了熔剂的铜线沿熔融金属液表面走行的距离为100～300mm。
专利摘要
本发明公开了一种能够提高电子元器件引线和电缆芯线用带涂层铜线钎焊性能的热涂方法，特别适用于在Φ0.3～Φ0.7mm铜线表面连续热涂锡基或锡铅基合金。它只需将现有铜线热涂机的热涂槽部分加以改造即成。即粘附了熔剂的铜线，在浸入熔融金属液内部前，首先沿着覆盖有飘浮物的熔融金属液的表面走行一个适当距离，使粘附于铜线表面的熔剂得到充分反应，达到铜线表面与涂层间牢固、均匀结合，从而提高带涂层铜线的钎焊性能和钎焊性能的一致性。
文档编号C23C2/38GK86106659SQ86106659
公开日1988年4月20日 申请日期1986年10月9日
发明者朱云鹤, 陈和珠 申请人:电子工业部工艺研究所导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan