专利名称：电子元件芯片输送器和使用该芯片的电子装置的生产方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将电子元件芯片输送到装有电子元件的罩壳基片或印刷电路板的电子元件芯片输送器，本发明尤其涉及一种设置有用于清洁形成在电子元件芯片外部表面上的电极的表面的系统的电子元件芯片输送器。
本发明还涉及一种通过将电子元件芯片输送到罩壳基片或将作为制成品的电子元件输送到印刷电路板等生产电子装置的方法，更具体地说，它涉及电子装置的生产方法，在生产步骤中包含电子元件外部表面的清洁步骤。
另外，在这个说明书中，“电子元件芯片”不仅指作为制成品的一个部件或一个元件，也指作为制成品的电子元件。在本发明中，“电子装置”也不仅指统称为“电子元件”的一个元件，也指这类具有具体功能的电子元件的组合。
至今，已经将电子元件芯片输送器用于把电子元件芯片安装到印刷电路板上或把形成电子元件芯片的元件安装到罩壳基片上。
参照图7，将一般地描述传统的电子元件输送器。
电子元件输送器51包含送料斗52、缓冲部分53和槽沟部分54。送料斗52的容积能够容纳许多电子元件芯片，它对在其上部形成的电子元件芯片具有供应口52a。在送料斗52的底部形成排放口52b，用于一个一个放出电子元件芯片。许多通过供应口52a随机地提供的电子元件芯片被存放在送料斗52中。送料斗52形成得通过将振动源(未示出)与之连接由此振动送料斗52而振动，从而电子元件芯片从排放口52b每一次放出一个。
另一方面，管道55连接到排放口52b。管道55从送料斗52的排放口52b朝槽沟部分54侧延伸。管道55的截面形状要适合于传送一个电子元件芯片。
将吸取装置(图中未示)连接到管道55的顶侧，以通过抽吸朝管道55的顶部传送电子元件芯片。管道55由缓冲部分53和槽沟部分54构成。即，缓冲部分53如此配备，从而将所提供的电子元件排好，使它们能够定时地输送。管道55具有如此的长度，从而从送料斗52提供给管道55的多个电子元件芯片以一定的间隔被传送到槽沟部分54侧，其方法是在通过管道55的过程中，在管道前面的电子元件芯片被后面的电子元件芯片推动。另一方面，槽沟部分54由管道55的顶部构成，从而安排好的电子元件芯片每一次从管道55的顶部开口55a取出一个。
在传统的电子元件芯片输送器51中，每一次传送一个被随机地提供到接受器52中的多个电子元件芯片至排放口52b，它们在接受器52中由于施加的振动而相互碰撞(如上所述)。由于缓冲部分53由管道55形成，它具有如此的长度，故前后的电子元件芯片在通过管道55的过程中相互碰撞。
相应地，有一个问题，即由于形成在电子元件芯片外部表面上的电极之间的摩擦，形成在电极上用于改进可焊性的焊接层即Sn层的表面被氧化变黑，从而减小了可焊性。
即，如图8所示，利用电子元件61的外部电极62和63的底部表面将电子元件61焊接到印刷电路板64上的电极65和66。但是，由于外部电极62和63的外部表面被氧化，故可焊性有可能被减小。
近年来，电子元件芯片的尺寸都进一步减小了。相应地，形成在电子元件芯片外部表面上的电极的面积接近电子元件芯片相互碰撞产生的灰尘或碎屑的面积。因此，当灰尘或碎屑粘到电极表面时，电气连接的可靠性由于减小了可焊性而减小了。
本发明的一个目的是提供一种用于能够输送电子元件芯片的电子元件芯片输送器，其中其电极的表面在输送电子元件芯片的过程中保持清洁，从而通过解决上述传统电子元件芯片输送器的问题，即使当其最小化得到改进，电气连接的可靠性仍然是极好的。
本发明的另一个目的是提供一种使用电气连接可靠性极好的电子元件芯片的电子装置的生产方法。
根据本发明的一个方面，用于输送电子元件芯片的电子元件芯片输送器包含供应系统，用于以安排好的关系提供多个电子元件芯片；以及清洁装置，它被设置在供应系统的中间部分中，用于清洁电子元件芯片的外部表面。
在本发明中，供应系统可以包含接受器，里面供有大量的电子元件芯片；连接到接受器的缓冲部分，用于以排列好的关系传送电子元件芯片；及连接到缓冲部分的后面部分的槽沟部分，用于每一次输送一个电子元件芯片，其中清洁装置可以设置在缓冲部分和槽沟部分之间。
在本发明中，清洁装置可以配备有研磨装置，用于研磨电子元件芯片的外部表面。
在本发明中，研磨装置可以包含研磨带和用于驱动研磨带的驱动源。
在本发明中，电子元件芯片输送器还可以包含传送带，用于传送电子元件芯片，其中传送带可以用作研磨带。
在本发明中，可以为清洁装置配置清洗装置，用于通过清洗液清洗电子元件芯片的外部表面。
根据本发明的另一个方面，一种用于生产使用电子元件芯片的电子装置的方法包含步骤以安排好的关系提供多个电子元件芯片；清洁电子元件芯片的外部表面。
在本发明中，提供多个电子元件芯片的步骤可以包含步骤通过接受器供应多个电子元件芯片；通过缓冲部分传送多个电子元件芯片；通过设置在缓冲部分的后面部分的槽沟部分每一次输送多个电子元件芯片中的一个，其中可以将清洁电子元件芯片外部表面的步骤安排在通过缓冲部分传送多个电子元件芯片的步骤与通过槽沟部分输送多个电子元件芯片的步骤之间。
在本发明中，清洁电子元件芯片的外部表面的步骤可以包含研磨电子元件芯片的外部表面的处理。
在本发明中，研磨电子元件芯片的外部表面的处理可以由研磨带和用于驱动研磨带的驱动源执行。
在本发明中，传送多个电子元件芯片的步骤可以设置有用于传送电子元件芯片的传送带，并且传送带还可以用作研磨带。
在本发明中，清洁电子元件芯片的外部表面的步骤可以通过使用清洗液清洗电子元件芯片的外部表面执行。
图1A是用于说明根据本发明的一个实施例的清洁装置的透视图；图1B是沿图1A的线A-A的截面图；图2是用于说明根据本发明的第一实施例的电子元件芯片输送器的概要框图；图3是用于说明根据第一实施例的电子元件芯片输送器中经过修改的清洁装置的透视图4是用于说明根据本发明的另一个实施例的电子元件芯片输送器的概要框图；图5是示出根据本发明的另一个实施例的电子元件芯片输送器的概要框图；图6是用于说明根据本发明的第三实施例的经过修改的电子元件芯片输送器的透视图，其中，通过使用磁铁，增加传送带与电子元件芯片之间的摩擦力；图7是用于说明传统的电子元件芯片输送器的概要框图；及图8是示出在传统的实践中将电子元件芯片安装到印刷电路板上的处理的透视图。
现在参照附图，通过对本发明的不受限制的实施例的说明，进一步具体地描述本发明。
图2是用于说明根据本发明的一个实施例的电子元件芯片输送器的概略框图。
电子元件芯片输送器1包含接受器2、连接到接受器2的对准部分3、缓冲部分4、清洁装置5以及槽沟部分6。
接受器2具有一个电子元件芯片供应口2a，它设置在接受器2的顶部，用于从那里任意地提供许多电子元件芯片。接受器2的容量能够容纳象这种类型的传统电子元件芯片输送器所做的那么多电子元件芯片。在接受器2的底部形成一个排放口2b。排放口2b的尺寸和形状能够排放一个电子元件芯片。
将接受器2连接到振动源(图中未示)，从而使其中的许多电子元件芯片通过所提供的振动朝排放口2b传递。
将排放口2b连接到管道7。该管道7从接受器2的排放口2b朝槽沟部分6延伸。管道7如此形成，从而使一个电子元件芯片可以通过管道7。在管道7连接到排放口2b的附近形成对准部分8。即，从接受器2提供的电子元件芯片进入管道7，并在通过对准部分3时沿管道7的纵向排列好。
在管道7中，缓冲部分4形成在对准部分3的后面部分。在缓冲部分4中，管道7中的电子元件芯片通过传送装置(图中未示)朝管道7的顶部传递。根据电子元件芯片从槽沟部分6取出的速度选择电子元件芯片的传递速度。至于这样的传递，可以使用将电子元件芯片从管道7顶部吸出的装置或诸如传递带之类的传递设备。或者，管道7可以朝管道7的顶部向下倾斜，以传递电子元件芯片。在缓冲部分4中，从对准部分3以排列好的关系传递的电子元件芯片通过受到前后电子元件芯片的影响，或者根据调节上述传递速度的恒定的间隔来传递。因此，可以从槽沟部分定时地一个一个取出电子元件芯片。
在缓冲部分4的后面部分中，形成清洁装置5，它是这个实施例的特色。现在将参照图1A和1B描述清洁装置5的具体结构。清洁装置5包含罩子8，该罩子具有形成在其顶部上的孔8a。在罩子8的内侧安排有一对辊轴9和10。环形带11拽住辊轴9和10。
辊轴10的中心轴10a延伸到罩子8的外面，并且将旋转驱动源(图中未示)连接到那里。因此，通过驱动旋转驱动源，中心轴10a和辊轴10沿图中箭头所指的方向受到驱动。相应地，通过环形带11连接到辊轴10的辊轴9沿图中箭头所指的方向受到驱动。
由于旋转驱动源连接到中心轴10a，故可以使用利用电力或空气的电动机，或者可以使用将往复驱动力转换为旋转驱动力的转换装置与之连接的往复驱动源。另外，可以利用将电子元件芯片安装到印刷电路板上的安装设备中使用的驱动力。
另一方面，将清洗液12存储在辊轴10的下部。环形带在围绕辊轴10的外部表面移动时被浸入清洗液12中。
在罩子8的上面部分中的孔8a中形成一个装置，从而环形带的外部表面暴露在孔8a中。在这种情况下，环形带的外部表面暴露，从而从孔8a朝上稍稍凸出。即，如此选择辊轴9的直径和环形带11的厚度，从而环形带的外部表面从孔8a向上稍稍凸出。
另一方面，在管道7中，在与上述孔8a相对的位置形成孔7a(图1A)。
如图1A所示，在管道7中，许多电子元件芯片13以排列好的关系沿管道7的纵向传递。在实施例中，单片电容器被用作电子元件芯片13。在电子元件芯片13中，形成外部电极13b和13c，以便覆盖矩形陶瓷烧结体相对的两个端面，其中该陶瓷烧结体上具有外部电极。形成外部电极13b和13c，以便不仅覆盖端面，还延伸到陶瓷烧结体13a的顶面和底面以及两个侧面。
因此，当芯片进入管道7的孔7a时，环形带11与陶瓷烧结体13a的底面连到外部电极13b或外部电极13c的部分接触(下面称为“外部电极底面”)。即，环形带11的外部表面在外部电极的底面上滑动，由此通过粘到环形带11的外部表面的清洗液清洁外部电极底面。
参照附图2，电子元件芯片在由上述清洁装置5清洁后被传递到槽沟部分6。在槽沟部分6中，以根据将电子元件芯片安装到印刷电路板上所需的速度一次送出一个电子元件芯片。
在这个实施例中，由于将清洁装置5安排在缓冲部分4与槽沟部分6之间，故外部电极底面在清洁装置5中清洁。
即，在通过接受器2、对准部分3和缓冲部分4的过程中，电子元件芯片相互碰撞，从而外部电极13b和13c的表面通过摩擦被氧化而变黑，或外部电极13b和13c的外部表面可能由于粘上了由碰撞产生的碎屑或者灰尘等等而被污染。
但是，在这个实施例中，粘到外部电极13b和13c的底面的灰尘、含油物质等等在清洁装置5中被去掉。因此，当将电子元件芯片13安装到印刷电路板上时，它们可以利用清洁过的外部电极底面通过焊接等牢固地连接起来。
因此，根据本实施例，可以以高度的稳定性以可靠的电气连接把电子元件芯片可靠地提供给印刷电路板。
由于如上所述使用清洗液12清洁外部电极的底面，故可以使用适当的清洗液，只要它可清洁外部电极13b和13c。最好使用具有大的挥发性的有机溶剂，诸如乙醇、丙酮。即，当最后电子元件芯片通过焊接结合到印刷电路板上等时，使用高度挥发性的清洁剂能够使电气连接的可靠性都有所改善，因为当它通过焊接连接时，清洗液已经干了。另外，可以在清洁装置的后面部分并置干燥装置，用于更为可靠地干燥清洗液。
用于形成环形带11的材料也不受特别的限制；但是，最好使用对清洗液12具有极好的吸收特性并能够在与外部电极13b和13c接触的过程中增加有效接触面积的材料。对于这样的材料，可以选择许多纤维相互缠绕的布、纸、毡等等。
由于电子元件芯片13的外部电极13b和13c与环形带11之间的接触面积是由辊轴9确定的，故最好使用直径尽可能大的辊轴9。
对于第一实施例中的清洁装置5，描述了应用清洗液12的清洁装置5；但是，它不限于使用清洗液的一种类型，它可以是这样的结构，其中对外部电极的表面进行研磨。图3是示出根据修改的实施例的清洁装置的透视图。
在清洁装置14中，沿从管道7的上游朝下面部分的方向安排了研磨部分15、清洗部分16以及焊剂涂敷部分17。研磨部分15具有一个罩子15a，它形成得与清洁装置5的罩子8相同。但是，在罩子15a中，没有存放清洗液12。在罩子15a中还安排了一对辊轴和环形带。但是，将研磨带用作环形带。即，使用了环形带，当其接触外部电极13b和13c时可以研磨外部电极13b和13c的表面。对于这样的研磨带，通常使用其表面上叠加了砂纸的环形带、其表面上提供有研磨料的环形带之类的环形带。例如，可以通过这样的方法形成研磨带，其中将分散在溶剂中的氧化铝粉末存放在罩子15a中，以将环形带浸入提供给环形带外部表面的研磨料中。
在研磨部分15上方，还有管道7的底面上的孔形成在与环形带暴露位置响应的部分。相应地，外部电极13b和13c的底面由研磨带研磨，从而当外部电极13b和13c的底面氧化而变黑时，通过研磨去掉氧化物敷层。同样地，还去掉粘到外部电极13b和13c的底面的含油物质或灰尘。
但是，当使用研磨部分15时，产生来自研磨的碎屑。因此，如图3所示，在研磨部分15的后面部分形成清洗部分16。清洗部分16形成得与图1所示的清洁装置5相同。即，它具有罩子8，其中存放了清洗液12。
因此，电子元件芯片13的外部电极13b和13c的底面在清洗部分16中清洗，从而将由研磨产生的碎屑从那里被安全地去掉，以清洁外部电极13b和13c的底面。
另一方面，在图3所示的清洁装置14中的上述清洗部分16的后面部分形成焊剂涂敷部分17。焊剂涂敷部分17形成得与图1所示的清洁装置5相同，只是其中存放的是焊剂而不是清洗液12。在焊剂涂敷部分17上面，还在与罩子17a顶部中孔的位置相应的地方形成管道7底面上的孔。因此，焊剂被涂敷在电子元件芯片13的外部电极13b和13c的底面上。
在这个修改的实施例中，由于它们焊剂涂敷部分17中的外部电极13b和13c在研磨部分15和清洁部分16中清洁后马上将焊剂涂敷在的底面上，故焊剂可以安全地涂敷在外部电极13b和13c被清洁的底面上，这导致在焊接过程中可靠性的有效改善。
另外，在这个修改的实施例中，按顺序地安排研磨部分15、清洁部分16和焊剂涂敷部分17；但是，所有这些部分都不是必需使用的。例如，清洁装置可以仅仅由研磨部分15与清洗部分16构成，或可以仅仅由研磨部分15构成。特别地，当只要去掉外部电极表面上由摩擦或碰撞而产生的氧化物敷层时，可以只使用研磨部分15。
另外，清洁装置可以仅仅由焊剂涂敷部分17构成。即，可以通过涂敷焊剂从而能够改善可焊性，来去掉上述氧化物敷层，并改进焊剂的湿润性。
图4是概略的方框图，用于说明根据本发明的另一个实施例的电子元件芯片输送器。
在图4的电子元件芯片输送器21中，只对缓冲部分22、槽沟部分23和清洁装置进行说明。即，省略了上游部分中的接受器部分和对准部分。
在电子元件芯片输送器21中，许多电子元件芯片13在管道7中靠空气转移。即，通过接受器部分和对准部分(图中未示)，通过吸取或朝管道7的顶侧沿箭头“A”指出的方向吹气，输送了许多电子元件芯片13。
在这个实施例中，清洁装置的清洗液槽25存放用于清洗外部电极13b和13c的外部表面的清洗液。在该清洗液槽25中，存放了清洗液26。
将清洗液添液管线27连接到清洗液槽25。将清洗液添液管线27通过加压泵28连接到管道7。即，在管道7中形成通孔，用于从连接到通孔的清洗液添液管线27提供清洗液。
设置加压泵28，用于从清洗液添液管线27将清洗液26提供到管道7中。对于上述加压泵28，可以使用任何适用于提供医用液体的适当的泵。
将清洗液回收管线29连接到槽沟部分23的顶部。清洗液回收管线29经过过滤器30和抽吸泵31连接到清洗液槽25。设置过滤器以去掉回收的清洗液中的杂质粒子。对于过滤器30，可以使用任何适当的过滤器，诸如具有网眼纤维层的过滤器。
设置抽吸泵31，用于抽吸清洗液。对于抽吸泵31，可以使用任何适当的泵，诸如螺旋泵或叶轮泵。
另一方面，在槽沟部分23中，在管道7的上部形成孔7b。该孔7b形成一个用于给出电子元件芯片13的孔。在该槽沟部分23中，吸取卡盘32从孔7b上方的位置下降，以给出电子元件芯片13。
在这个实施例的电子元件芯片输送器21中，如上所述，清洗液26从清洁装置提供到设置缓冲器部分22和槽沟部分23的位置，从而清洗液26从缓冲部分22朝槽沟部分23冲出。相应地，外部电极13b和13c的外部表面在通过空气传递电子元件芯片13的运输过程中清洁。
清洁装置不一定要以这种方式设置在缓冲部分22和槽沟部分23之间；可以将来自清洁装置的清洗液提供到设置缓冲部分22和槽沟部分23的整个区域。
另外，可以形成多条上述的清洗液添液管线27和清洗液回收管线29，以便连接到由管道7、缓冲部分22和槽沟部分23构成的多个电子元件芯片输送系统。即，对于多个电子元件芯片输送器，可以把清洗液槽26、加压泵28、过滤器30和抽吸泵31联在一起使用。
图5是概略的方框图，用于说明根据本发明的再一个实施例的电子元件芯片输送器。
图5中，就象第二实施例，省略了对电子元件芯片输送器的接受器部分和对准部分的说明。电子元件芯片输送器41由缓冲部分42、槽沟部分43和清洁装置构成。在输送器中，多个电子元件芯片13以一种安排的关系从缓冲器部分42朝槽沟部分43传递。
但是，对于传递，使用了传送带45。即，传送带45沿一对辊轴46和47拖动。辊轴46和47中的至少一个辊轴沿箭头指出的方向由诸如电动机等之类的旋转驱动源驱动。因此，辊轴46和47沿箭头指出的方向旋转，以移动传送带45，从而电子元件芯片13从缓冲部分42朝槽沟部分43传递。
另一方面，将清洗液涂敷装置48安排在设置了上游侧辊轴47的区域中。与第一实施例中所使用的相同的清洗液通过清洗液涂敷装置48喷射在传送带45的外部表面上。
因此，在传送带45传送电子元件芯片13的过程中，外部电极13b和13c的底面由提供到传送带45的外部表面的清洗液清洗。
由于槽沟部分43的配置与第二实施例中的相同，故相同的参照符指示相同的功能部分。
在第三实施例中，如上所述，作为传送电子元件芯片13的传送装置的传送带45还用作清洁装置，用于将清洗液喷射到传送带45上。
在这种情况下，当传送带45的外部表面较好地形成得与修改的第一实施例中使用的研磨带相同时，则不仅可以实现清洁功能，还可以实现研磨功能。即，传送带45可以是研磨带，其中其外部表面具有研磨功能，或者不仅仅是上述清洗液被喷射在传送带45上，并且传送带45可以浸入研磨剂中而形成研磨带。
另外，图5示出清洗液涂敷装置的结构，其中将清洗液喷射到传送带45的外部表面上；但是，传送带45的一部分可以浸入清洗液，从而将清洗液提供到传送带45的外部表面上；用于将清洗液提供到传送带45的外部表面上的方法是任意的。
在图5中，将清洗液提供在传送带45的外部表面上；但是，如上所述，当传送带45是研磨带时，不必使用清洗液。
在根据本发明的电子元件芯片输送器41中，电子元件芯片13间歇地由槽沟部分43中的吸取卡盘给出。因此，吸取卡盘32每工作一次，必须将电子元件芯片13在缓冲部分42和槽沟部分43中移动至少一个电子元件芯片的长度。另外，术语“电子元件芯片的长度”指出其沿传送方向的尺寸。
但是，在这个实施例中，传送带45形成得在吸取卡盘32每工作一次时移动两个到四个电子元件芯片的长度。即，电子元件芯片13放在传送带45上，并且它被间隙地驱动以便传送。在这种情况下，即使当传送带45移动两个到四个电子元件芯片的长度，也将电子元件芯片13移动一个芯片的长度，这是由于传送带45的外部表面与电子元件芯片13之间有滑动的缘故。
相应地，外部电极13b和13c的底面由于电子元件芯片13和传送带45之间的位移差而受到传送带45的摩擦，从而清洁了外部电极13b和13c的底面。
较好地，为了在滑动中增大电子元件芯片13的外部电极13b和13c的底面与传送带45之间的摩擦，如图6所示，可以将磁铁49安排在传送带45的底面上。即，当电子元件芯片13或外部电极13b和13c包括被磁铁吸引的诸如铁或镍之类的磁性材料时，磁铁49安排在传送带45的下面。因此，外部电极13b和13c牢牢地按压着传送带45，由此增大外部电极13b和13c与传送带45之间的摩擦，这导致更为有效地发挥清洁功能。
另外，当磁铁49沿相反的方向移动到传送带45时，容易减小如上所述电子元件芯片13相对于传送带45的移动沿传送方向的移动。由此，可以通过外部电极的底面与传送带45之间的摩擦更为有效地实现清洁外部电极13b和13c的底面。
在根据本发明的电子元件芯片输送器中，将清洁装置设置在供应口的中间部分。由此，清洁了电子元件芯片的外部表面，从而设置在其上的电极保持清洁。因此，例如在电子元件芯片通过例如焊剂结合到印刷电路板上后，可以改善电气连接的可靠性。
尤其是，当促进了电子元件芯片的超小型化时，由于灰尘或污垢相对地增加到形成在外部表面上的电极区域，电气连接的可靠性由于灰尘或污垢附着到电极表面而可能恶化。但是，根据本发明，由于由装置输送的电子元件芯片的外部表面上的电极被安全地清洁，故即使在促进电子元件芯片的超小型化时，来自这种灰尘或污垢的影响将保证被减小，从而有效地改进电气连接的可靠性。
在本发明中，由于供应系统可以包含接受器、缓冲部分和槽沟部分，故可以将清洁装置设置在缓冲部分和槽沟部分之间，电子元件芯片的外部表面在电子元件芯片即将从槽沟部分输送前被清洁。
即，在接受器部分和缓冲部分中提供和安排电子元件芯片的过程中，即使当氧化物敷层通过摩擦形成在电极表面上，或者由于电子元件芯片的相互碰撞产生的碎屑或灰尘粘在其上，电极的表面也可以在设置在槽沟部分前面的清洁装置中安全地清洁。
在本发明中，由于可以为清洁装置提供研磨装置，用于研磨电子元件芯片的外部表面，即使当电极的表面变黑，并且其上通过摩擦而产生氧化物敷层，这样的氧化物敷层通过研磨清洁电极的表面而被安全地去掉。
在本发明中，由于研磨装置可以包含研磨带和用于驱动研磨带的驱动源，故使研磨带与电子元件芯片的外部表面接触，从而电子元件芯片的外部表面，尤其是电极的表面通过研磨带研磨，这是由于由驱动源驱动的研磨带要被安全地清洁。
在本发明中，电子元件芯片输送器还可以包含传送带，用于传送电子元件芯片，并且传送带还可以作为研磨带。由此，由于用于传送电子元件芯片的传送带还可以用于研磨，故可以清洁电子元件芯片的外部表面而不增加设备的复杂性。
在本发明中，由于可以给清洁装置设置清洗装置，用于使用清洗液清洗电子元件芯片的外部表面，故既可以去掉氧化物敷层，也可以去掉灰尘、含油的物质等等。
在本发明的生产电子装置的方法中，由于清洁了电子元件芯片的外部表面，故可以通过使用电气连接可靠性极好的电子元件芯片生产电子装置。
权利要求
1.一种用于输送电子元件芯片的电子元件芯片输送器，其特征在于包含供应系统，用于以排列的关系提供多个电子元件芯片；及设置在所述供应系统的中间部分中的清洁装置，用于清洁电子元件芯片的外部表面。
2.如权利要求1所述的电子元件芯片输送器，其特征在于所述供应系统包含送料斗，其中供有大量的电子元件芯片；缓冲部分，连接到送料斗，用于以排列的关系传送电子元件芯片；及槽沟部分，连接到缓冲部分的后面部分，用于每一次输送一个电子元件芯片，其中所述清洁装置设置在缓冲器部分和槽沟部分之间。
3.如权利要求1和2中的任一种所述的电子元件芯片输送器，其特征在于所述清洁装置设置有研磨装置，用于研磨电子元件芯片的外部表面。
4.如权利要求3所述的电子元件芯片输送器，其特征在于研磨装置包含研磨带以及驱动研磨带的驱动源。
5.如权利要求4所述的电子元件芯片输送器，其特征在于还包含用于传送电子元件芯片的传送带，其中所述传送带还可用作研磨带。
6.如权利要求1到5中的任一种电子元件芯片输送器，其特征在于所述清洁装置设置有清洗装置，用于使用清洗液清洗电子元件芯片的外部表面。
7.一种用于生产通过将电子元件芯片设置在印刷电路板等上而得到的电子装置的方法，其特征在于包含步骤以排列好的关系提供多个电子元件芯片；及清洁电子元件芯片的外部表面。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述提供多个电子元件芯片的步骤包含步骤通过接受器提供多个电子元件芯片；通过缓冲部分传送多个电子元件芯片；及通过设置在缓冲部分的后面部分的槽沟部分输送多个电子元件芯片，其中每一次输送一个，其中所述清洁电子元件芯片的外部表面的步骤安排在通过缓冲部分传送多个电子元件芯片的步骤与通过槽沟部分输送多个电子元件芯片的步骤之间。
9.如权利要求7和8所述的方法，其特征在于所述清洁电子元件芯片的外部表面的步骤包含研磨电子元件芯片的外部表面的处理。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于研磨电子元件芯片的外部表面的处理是通过研磨带以及用于驱动研磨带的驱动源进行的。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于所述传送多个电子元件芯片的步骤设置有传送带，用于传送电子元件芯片，并且所述传送带还可用作研磨带。
12.如权利要求7到11的任一条所述的方法，其特征在于所述清洁电子元件芯片的外部表面的步骤是通过使用清洗液清洗电子元件芯片的外部表面执行的。
全文摘要
本发明提供了一种电子元件芯片输送器,它可以输送电子元件芯片,其中即使改进了其超小型化程度,其外部表面上的电极仍可以保持干净,并且电气连接的可靠性极好,本发明还提供了一种用于通过使用电气连接可靠性极好的电子元件芯片生产电子装置的方法。用于输送电子元件芯片的电子元件芯片输送器包含设置在用于以排列好的关系提供多个电子元件芯片的供应系统的中间部分中的清洁装置,用于清洁电子元件芯片的外部表面。
文档编号B24B21/04GK1249658SQ9912087
公开日2000年4月5日 申请日期1999年9月28日 优先权日1998年9月28日
发明者中川聖之, 福田谦一 申请人:株式会社村田制作所