一种线路板用的中粗化微蚀剂及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及金属表面处理剂技术领域，特别是涉及一种线路板用的中粗化微蚀剂 及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 制造线路板过程中，为了提高金属的粘合性，利于工艺后续的压合处理，在使用金 属前需要除去其表面的氧化物。目前多采用具有强氧化性的表面处理剂除去金属表面的氧 化物并形成粗趟的表面。
[0003] 但是，现有的技术对金属表面的处理粗趟度难W控制，粗趟度太小容易导致干膜 不牢固，粗趟度太大容易使曝光后的干膜不容易除去，均给生产带来麻烦，增加处理时间及 成本。因此，开发一种稳定且具有优良蚀刻效果的表面处理剂是今后金属表面处理蚀刻技 术的发展方向。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种线路板用的中粗化微蚀剂及 其制备方法，它成分稳定，不易分解，使用寿命长，既能有效除去金属表面的氧化物，又能使 金属表面经微蚀后具有适中的粗趟度。
[0005] -种线路板用的中粗化微蚀剂，它由W下重量百分比的原料组成：
【主权项】
1. 一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量百分比的原料组成： 硫酸 5% -10% 五水合硫酸铜 0. 01 % -0. 1%
去离子水 余量， 所述R1为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、氯苄基、吡啶基或碳原子数为1-10 的烧基， 所述R2为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、氯苄基、吡啶基或碳原子数为1-10 的烧基， 所述R3为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、氯苄基、吡啶基或碳原子数为1-10 的烧基， 所述R4为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、氯苄基、吡啶基或碳原子数为1-10 的烷基。
2. 根据权利要求1所述的一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：所述 哌陡、4-氯哌陡、4-轻基哌陡或4-氨基哌陡； 所述
为2-氨基苯并咪唑、2-巯基苯并咪唑、苯并咪唑-2-甲醛、2-烷 基苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、2-(4-吡啶）苯并咪唑或2-(4-氯苄基）苯并咪唑； 所述
为苯磺酸、对氯苯磺酸、对氨基苯磺酸或对甲基苯磺酸； 所述
为四氮唑、5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑或5-苯基四氮唑。
3. 根据权利要求2所述的一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量 百分比的原料组成： 硫酸 5% -10% 五水合硫酸铜 0. 01 % -0. 1% 哌啶 0· 05%-1% 2-氨基苯并咪唑 0. 1%-1% 对氯苯磺酸 0.1%-1.0% 5-甲基四氮唑 0. 05%-1% ; 去离子水 余量。
4. 根据权利要求2所述的一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量 百分比的原料组成： 硫酸 5% -10% 五水合硫酸铜 0. 01 % -0. 1% 4- 氨基哌啶 0. 05%-1% 2_ (4-吡啶）苯并咪唑 0· 1 % -1% 对甲基苯磺酸 0. 1% -1. 0% 5- 苯基四氮唑 0. 05%-1%; 去离子水 余量。
5. 根据权利要求2所述的一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量 百分比的原料组成： 硫酸 5% -10% 五水合硫酸铜 0. 01 % -0. 1% 4- 氯哌啶 0· 05%-1% 苯并咪唑-2-甲醛 0. 1 % -1% 苯磺酸 0.1%-LO% 5- 氨基四氮唑 0. 05%-1% ; 去离子水 余量。
6. 根据权利要求2所述的一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量 百分比的原料组成： 硫酸 5% -10% 五水合硫酸铜 0. 01 % -0. 1% 哌啶 0· 05%-1% 2-氨基苯并咪唑 0. 1%-1% 对氨基苯磺酸 0.1%-1.0% 5-苯基四氮唑 0. 05%-1%; 去离子水 余量。
7. 根据权利要求2所述的一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量 百分比的原料组成： 硫酸 5% -10% 五水合硫酸铜 0. 01 % -0. 1% 4- 羟基哌啶 0. 05%-1% 2-烷基苯并咪唑 0. 1 % -1% 对氨基苯磺酸 0.1%-1.0% 5- 苯基四氮唑 0. 05%-1%; 去离子水 余量。
8. 根据权利要求2所述的一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：它由以下重量 百分比的原料组成： 硫酸 5% -10% 五水合硫酸铜 0. 01 % -0. 1% 哌啶 0· 05%-1% 2_ (4-氯苄基）苯并咪唑0. 1 % -1% 对甲基苯磺酸 0. 1% -1. 0% 5-甲基四氮唑 0. 05%-1% ; 去离子水 余量。
9. 根据权利要求1-8任一项所述的一种线路板用的中粗化微蚀剂，其特征在于：所述 硫酸的质量浓度为98%。
10. 权利要求1-9任一项所述的一种线路板用的中粗化微蚀剂的制备方法，其特 征在于：按配方量向反应器中加入硫酸、五水合硫酸铜、
去离子水搅拌均匀，即得一种线路板用的中粗化微蚀剂。
【专利摘要】本发明涉金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用的中粗化微蚀剂及其制备方法，它由以下原料组成：硫酸5％-10%、五水合硫酸铜0.01％-0.1%、0.05%-1%、 0.1％-1%、 0.1％-1.0%、0.05%-1%、去离子水余量，本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂成分稳定，使用寿命较长，本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂既能有效除去金属表面的氧化物，又能使金属表面经微蚀后具有适中的粗糙度。本发明提供的线路板用的中粗化微蚀剂特别适用于压干膜时增加干膜与铜面的结合力，且通过粗糙度的控制使压膜时干膜牢固且曝光后的干膜更容易除去。
【IPC分类】C23F1-16
【公开号】CN104532240
【申请号】CN201410847419
【发明人】王维仁, 伊洪坤
【申请人】东莞市富默克化工有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月31日