一种数控刀片磨削机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种数控刀片磨削机构，属于数控设备加工技术领域。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，利用数控可转位刀片周边磨床在磨削硬质合金数控刀片后，为了实现自动抓取数控刀片，需要使用工业机器人来减少人力的投入，并提高生产效率。但是在具体实施过程中，数控刀片为了节省料盘种类，常常采用平放的方式将刀片放置在料盘中，这样在单个料盘中可以放置更多的料盘，而且可以利用少数几种规格的料盘实现大部分刀片的放置；而这种放置方式，就需要通过机器臂前端的装、取料装置进行吸取刀片，而吸取的时候针对不同的刀片无法保证都可以顺利的进行抓取，有时候也会由于长时间使用后吸取力度的下降而导致抓取效果很差，大大地浪费了资源，造成了很大的损失。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种采用磁性抓手进行稳定抓取数控刀片进行磨削的机构。
[0004]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
一种数控刀片磨削机构，其特征是，包括转动盘、依次均匀分布在所述转动盘周边的上料模块、数控刀片磨削机床和下料模块；所述上料模块、数控刀片磨削机床和下料模块均配有用于抓取数控刀片的机械手；所述机械手包括外壳、设置在所述外壳顶部的控制模块和用于控制移动轨迹的连接杆；所述连接杆设置在滑动槽上；所有所述滑动槽的端部距离转动盘的圆心的距离相等；所述外壳的外壁上设置有CCD检料装置；所述外壳的内部设置有若干个同心圆立柱；所述同心圆立柱包括磁性同心圆立柱和非磁性同心圆立柱；所述磁性同心圆立柱和非磁性同心圆立柱依次交错排列；所有所述磁性同心圆立柱同时上下运动，所有所述非磁性同心圆立柱同时上下运动。
[0005]前述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，所述数控刀片磨削机床设置有四个。
[0006]前述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，所述控制模块包括用于接收CCD检料装置发出数据的接收装置和用于控制所述磁性同心圆立柱与非磁性同心圆立柱上下运动的操控模块。
[0007]前述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，相邻所述同心圆立柱之间设置有l_3mm的间隔。
[0008]前述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，所述外壳采用圆柱筒状。
[0009]前述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，所述外壳的截面大于数控刀片的截面。
[0010]本发明所达到的有益效果:通过转动盘将待加工的数控刀片转动到合适的位置，通过机械手进行抓取。加工完成后，机械手再抓取到转动盘上，经过下料模块传动到指定存储位置。机械手在抓取的时候通过CCD检料装置进行产品定位，将磁性同心圆立柱下降吸取数控刀片，抓取到目标位置之后，将磁性同心圆立柱上升，同时非磁性同心圆立柱下降，使得数控刀片和磁性同心圆立柱分离，从而使得数控刀片安全放置到目标位置上，同心圆立柱的采用可以使得数控刀片在吸取和放置的时候受力均匀，提高了抓取过程的安全稳定性。
【附图说明】
[0011]图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的另一角度的结构示意图；
图3是本发明的截面结构示意图。
[0012]图中附图标记的含义:
1-外壳，2-控制模块，3-连接杆，4-CXD检料装置，5-磁性同心圆立柱，6-非磁性同心圆立柱，7-传送带，8-数控刀片磨削机床。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0014]本发明涉及的一种数控刀片磨削机构，包括转动盘、依次均匀分布在转动盘周边的上料模块、数控刀片磨削机床8和下料模块。上料模块和下料模块均包括传送带7，只是传送的方向不同。优选地，数控刀片磨削机床8设置有四个。
[0015]上料模块、数控刀片磨削机床8和下料模块均配有用于抓取数控刀片的机械手。机械手包括外壳1、控制模块2和连接杆3。其中，控制模块2设置在外壳I的顶部，包括用于接收CCD检料装置4发出数据的接收装置和用于控制磁性同心圆立柱5与非磁性同心圆立柱6上下运动的操控模块。连接杆3用于控制整个装置的移动轨迹，其另一端连接有滑动气缸。
[0016]外壳I米用圆柱筒状。外壳I的内部设置有若干个同心圆立柱，如图2，同心圆立柱包括磁性同心圆立柱5和非磁性同心圆立柱6。磁性同心圆立柱5和非磁性同心圆立柱6依次交错排列。所有磁性同心圆立柱5同时上下运动，所有非磁性同心圆立柱6同时上下运动。相邻同心圆立柱之间设置有l_3mm的间隔。当C⑶检料装置4检测到有数控刀片时，再移动一个固定的距离，使得外壳I的正中心尽量对准数控刀片，CCD检料装置4发射信号到接收装置，控制模块2开始控制磁性同心圆和非磁性同心圆的移动。此时，磁性同心圆立柱5向下吸取到数控刀片，为了进一步保证吸取的稳定性，非磁性同心圆上升。当移动到目标位置时，磁性同心圆上升，非磁性同心圆下降，从而使得数控刀片分离，由于采用的是同心圆环的结构，在受力上是比较均匀的，保证了数控刀片的抓取过程中的安全性和稳定性。
[0017]整个机构进行工作的时候，待磨削的数控刀片经上料模块传送，由对应的机械手抓取到转动盘上，转动盘转动到空闲的磨削机床的对应位置，再通过机械手抓取到磨削机床上进行处理。待处理完毕后，在通过机械手抓取到转盘上，经由下料模块进行收集。为了便于控制和处理过程的有序，在每个机械手上设置有信号装置，当抓取数控刀片到合适位置后，就会发射信号，使得转动盘转动或者是对应的磨削机床的运作，尽可能使得装置在必要的时候进行运作，减少了能源的浪费，降低了生产的成本。例如，当四个数控刀片磨削机床8均在进行工作的时候，转动盘、上料模块和下料模块就会进入待机状态，来减少不必要的能源浪费。当其中一个机械手将完工的数控刀片放置到转动盘上时，机械手发出信号，转动盘就会根据机械手的位置转动合适的角度到下料模块的位置。
[0018]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种数控刀片磨削机构，其特征是，包括转动盘、依次均匀分布在所述转动盘周边的上料模块、数控刀片磨削机床和下料模块；所述上料模块、数控刀片磨削机床和下料模块均配有用于抓取数控刀片的机械手；所述机械手包括外壳、设置在所述外壳顶部的控制模块和用于控制移动轨迹的连接杆；所述连接杆设置在滑动槽上；所有所述滑动槽的端部距离转动盘的圆心的距离相等；所述外壳的外壁上设置有CCD检料装置；所述外壳的内部设置有若干个同心圆立柱；所述同心圆立柱包括磁性同心圆立柱和非磁性同心圆立柱；所述磁性同心圆立柱和非磁性同心圆立柱依次交错排列；所有所述磁性同心圆立柱同时上下运动，所有所述非磁性同心圆立柱同时上下运动。
2.根据权利要求1所述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，所述数控刀片磨削机床设置有四个。
3.根据权利要求1所述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，所述控制模块包括用于接收CCD检料装置发出数据的接收装置和用于控制所述磁性同心圆立柱与非磁性同心圆立柱上下运动的操控模块。
4.根据权利要求1所述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，相邻所述同心圆立柱之间设置有1_3_的间隔。
5.根据权利要求1所述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，所述外壳采用圆柱筒状。
6.根据权利要求5所述的一种数控刀片磨削机构，其特征是，所述外壳的截面大于数控刀片的截面。
【专利摘要】本发明公开了一种数控刀片磨削机构，其特征是，包括转动盘、依次均匀分布在所述转动盘周边的上料模块、数控刀片磨削机床和下料模块；所述上料模块、数控刀片磨削机床和下料模块均配有用于抓取数控刀片的机械手。本发明所达到的有益效果：通过转动盘将待加工的数控刀片转动到合适的位置，通过机械手进行抓取。加工完成后，机械手再抓取到转动盘上，经过下料模块传动到指定存储位置。机械手在抓取的时候通过CCD检料装置进行产品定位，同心圆立柱的采用可以使得数控刀片在吸取和放置的时候受力均匀，提高了抓取过程的安全稳定性。
【IPC分类】B24B3-36, B24B3-00
【公开号】CN104625892
【申请号】CN201410835550
【发明人】祁长岭
【申请人】苏州用朴合金工具有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月30日