新的化学镀铜技术的制作方法
【专利说明】
所属技术领域
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[0001]本发明涉及一种工业镀技术，也就是利用新的化学镀铜技术对金属表面进行处理的方法。
【背景技术】
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[0002]当前采用的化学镀铜技术的工艺配方各不相同，所不同的是看哪种工艺配方，更合理，原料更易得，价格最便宜，更环保。
【发明内容】
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[0003]本发明就是针对以上的不足而提供了一种新的化学镀铜技术，该新型技术的特点是，该技术生产的产品与其他电镀相比具有镀层均匀、针孔小、不需要直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排量小，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已经逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。本技术主要用于印制线路板的加工，其镀覆印制线路板通孔的能力，极大地提高了印制线路板的可靠性。
[0004]这种新的化学镀铜制备技术的原料配方为:
[0005]铜盐_2%，
[0006]熬合剂_25%，
[0007]甲醛-10%，
[0008]氢氧化钠_5%，
[0009]甲醛添加剂_2%，
[0010]具体实施方法:
[0011]将工件经过彻底除油，除锈及清洗，防止镀铜件表面出现花斑盒子局部不成膜。并将工件放入镀槽内，温度控制在20-30度，镀铜时间约为35-45分钟，镀完后，取出工件清洗、风干即可。
【主权项】
1.一种新的化学镀铜技术其原料配方为，铜盐-2%，熬合剂-25%，甲醛-10%，氢氧化钠-5%，甲醛添加剂-2%。
2.其特征在于，所述的这种新的化学镀铜的制备技术其生产方法是按照如下方法制取，将工件经过彻底除油，除锈及清洗，防止镀铜件表面出现花斑盒子局部不成膜，并将工件放入镀槽内，温度控制在20-30度，镀铜时间约为35-45分钟，镀完后，取出工件清洗、风干即可。
【专利摘要】一种新的化学镀铜技术，该新型技术的特点是，该技术生产的产品与其他电镀相比具有镀层均匀、针孔小、不需要直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排量小，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已经逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。本技术主要用于印制线路板的加工，其镀覆印制线路板通孔的能力，极大地提高了印制线路板的可靠性。
【IPC分类】C23C18-40
【公开号】CN104651813
【申请号】CN201310593914
【发明人】杜若楠
【申请人】杜若楠
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月15日