瓷质砖表面处理工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明陶瓷墙地砖(石材)深加工技术领域，具体涉及一种瓷质砖表面处理工艺。
【背景技术】
[0002]目前，随着人们生活水平和审美观念的日益提高，人们对陶瓷制品的质量和表面的粗糙度提出了更高的要求。陶瓷抛光砖由于适应这些要求而成为现代建筑装修工程中应用最为广泛的陶瓷制品之一。
[0003]随着我国建筑装饰材料(瓷砖、石材等)不断的更新和发展，瓷砖的日产量越来越大，在2008年，每条瓷砖生产线的日产量为13000平方米，而到了 2013年，瓷砖日产量则达到了 23000平方米，因此，瓷砖加工设备必须适应这种大产量和重载荷的要求。目前，瓷砖的砖坯经窑炉工艺处理后，其表面在热胀冷缩的急剧作用下产生会很大的变形，该种变形主要是使瓷砖砖坯I呈中间高周边低的龟背形(如图1所示)。为了消除这种变形，目前主要是对瓷砖砖坯的正面采用瓷砖刮平定厚工艺，其工艺原理如图2所示:在刮平工序中，为了消除这个龟背变形，滚筒2上的金刚磨块21并不是布满滚筒2表面，而是只布置在滚筒的中间位置，两边空着，这样就可以将瓷砖I的龟背高点磨掉。但是，由于刮平工序自始至终磨削掉的厚度大约在Imm左右，瓷砖最后的变形量大约在0.4-0.6mm ;又由于滚筒是定深磨削，因此，在刮平工序执行过程中，瓷砖在滚筒的压力下是紧贴在传送带上，但从滚筒下面出来后，瓷砖又会弹性恢复到龟背的形貌。还有，随着瓷砖产量的日益提高，目前瓷砖的进给量最快已经达到每分钟30米，出窑炉后的砖坯变形也越来越大。为了消除砖坯变形，2008年在刮平工序中设置的滚筒磨头是16个，而到了 2013年，在刮平工序中设置的磨头达到了 48个。2008年，抛光机设置的磨头是32个，而到了 2013年，抛光机设置的磨头达到了48个。而且,为了使瓷砖正面达到镜面效果,还需要不断地增加磨头和延长研磨时间，由此也就增加了能耗。2008年，每条瓷砖抛光线的长度是145米，到了 2013年，每条瓷砖生产线的长度达到了 245米，使得现有的加工车间已经无法安装这么长的设备和安排工艺流程。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种瓷质砖表面处理工艺，能有效处理瓷质砖表面诸如龟背变形等问题，从而优化现有瓷质砖的生产工艺。
[0005]为达到上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0006]一种瓷质砖表面处理工艺，对瓷质砖的待处理表面采用抛丸工艺处理。
[0007]作为优选，所述瓷质砖为经窑炉工艺处理后的瓷质砖砖坯。
[0008]进一步，所述瓷质砖的待处理表面为瓷质砖的反面。进一步，所述瓷质砖的反面呈中间低周侧高的龟背状。
[0009]作为优选，经抛丸工艺处理后，所述瓷质砖的反面大体呈平整状。
[0010]作为优选，所述抛丸工艺采用粒径为0.8-2.0毫米的钢丸，所述钢丸的抛出速度为每秒60-80米。[0011 ] 进一步，本发明采用一抛丸装置执行抛丸工艺。
[0012]作为一种选择，所述抛丸装置包括:一传动支架，用以支承及输送所述瓷质砖；和一抛丸器，固定设置在传动支架的上方。
[0013]作为优选，所述抛丸器包括:一 T型外罩，固定设置在传动支架的上方，其内设有工作腔，所述工作腔的竖向端底部与外界连通；一主轴，其一端与一驱动组件连接并以可转动方式横向穿设在所述外罩的中部；一叶轮，具有一整体圆盘结构，所述整体圆盘结构固定在主轴上并位于外罩的工作腔内，所述整体圆盘的一侧表面上呈圆环形均匀布置有若干叶片；一分丸轮，固定在主轴上并位于由若干叶片所形成的圆环形内，其两侧分别设有钢丸入口和钢丸出口 ；一定向套，其一端固定在所述外罩上并位于分丸轮和叶片组之间，及其另一端开口与所述整体圆盘结构之间留有间隙；和一供丸管，其出口端伸入定向套并与所述分丸轮的钢丸入口对应设置。进一步优选，所述叶片的数量为6-8块。
[0014]本发明能处理烧结后的砖坯表面及不同加工工序造成的瓷砖表面的不平整变形矫正，从而减少刮平机的数量，优化了现有瓷质砖的生产工艺，降低了瓷质砖的生产设备成本，提高了瓷质砖的加工效率，保证了瓷质砖产品的质量。
【附图说明】
[0015]图1是现有变形瓷砖的立体示意图。
[0016]图2是现有瓷砖刮平定厚工艺原理图。
[0017]图3是经窑炉工艺处理后的变形瓷砖的立体示意图。
[0018]图4是本发明的工艺原理图。
[0019]图5是本发明所述抛丸装置的结构示意图。
[0020]图6是本发明所述抛丸器的结构示意图。
[0021]图中:
[0022]I一瓷砖；11一经窑炉工艺处理后的变形瓷砖；111一变形瓷砖之反面；112—变形瓷砖之正面；12—矫正后的瓷砖；2—滚筒；21—金刚磨块；3—传动支架；4一抛丸器；41一T型外罩；411 一工作腔；42—主轴；421—驱动组件；43—叶轮；431—整体圆盘结构；432—叶片；44一分丸轮；441—钢丸入口 ；442—钢丸出口 ；45—定向套；451—间隙；46—供丸管；5—钢丸。
[0023]现结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
【具体实施方式】
[0024]现以采用抛丸工艺处理经窑炉工艺处理后的变形瓷砖11为例说明本发明，所述的变形瓷砖11的结构如图3所示:该变形瓷砖11的正面112为光滑面，该光滑面就是以后需要进一步加工的装饰面，而其反面111上有一系列凹下去的小格子，主要用于日后使用时能与地面或墙面提供更好的贴合力，该反面111变形为中间低周侧高的龟背状。
[0025]如图5和图6所示，本发明采用抛丸装置来执行该抛丸工艺，该抛丸装置主要由传动支架3和抛丸器组成:变形瓷砖11以反面111朝上的方式置放在传动支架3上，由传动支架支承及输送；抛丸器4固定设置在传动支架3的上方。该抛丸器4主要由T型外罩41、主轴42、叶轮43、分丸轮44、定向套45和供丸管46组成:T型外罩41固定设置在传动支架3的上方，其内设有工作腔411，该工作腔的竖向端底部与外界连通。主轴的一端与一个驱动组件421 (本实施例的驱动组件由驱动电机和皮带-皮带轮传动组件组成)连接并以可转动方式横向穿设在T型外罩41的中部。叶轮43具有一个整体圆盘结构431，该整体圆盘结构的中心部固定在主轴上并位于外罩的工作腔4111内；整体圆盘结构431的一侧表面上呈圆环形均匀布置有6-8块叶片。分丸轮44固定在主轴42上并位于由叶片所形成的圆环形内，其两侧分别设有钢丸入口 441和钢丸出口 442。定向套45的一端固定在T型外罩41上并位于分丸轮44和叶片组之间，且其另一端开口与整体圆盘结构431之间留有间隙451。供丸管46的出口端伸入定向套45并与分丸轮的钢丸入口 441对应设置。其工作原理为:驱动组件驱动主轴旋转使同时带动叶轮和分丸轮高速旋转，钢丸由供丸管送入分丸轮；旋转的分丸轮使钢丸得到初始加速度，由于离心力的作用，钢丸随着分丸轮做旋转运动的同时向钢丸出口运动并滑向定向套并在分丸轮出口端和定向套内壁之间逐渐积聚，当钢丸到达间隙时，由于钢丸失去了定位套的约束，钢丸在间隙处沿一定方向飞出进入叶轮；高速旋转的叶片进一步加速钢丸，最后将钢丸从外罩工作腔的竖向端底部抛出。
[0026]本实施例的抛丸器所用钢丸的粒径为0.8-2.0毫米的钢丸，所述钢丸的抛出速度为每秒60-80米。
[0027]如图4和图5所示，本发明的工艺过程如下:
[0028]将变形瓷砖反面朝上放置于传动支架上，传动支架带动变形瓷砖不断进给，抛丸器将钢丸抛射到变形瓷砖的反面上，由于钢丸冲击使变形瓷砖的反面产生一个中间高而周侧低的变形规律，使变形瓷砖的反面的中间产生向上凸的变形而周侧产生下凹的变形，从而使其中间低周侧高的龟背状表面矫正为平整的平面，得到矫正的瓷砖12。此外，由于瓷砖的反面是作固定用途的，因此经钢丸冲击后，其反面会残留很多的冲击坑，进一步增加了瓷砖反面的附着力。
[0029]本发明除可用于刚出窑炉之后的变形瓷砖矫正外，也可用于在瓷砖加工过程中产生变形的其它工序中。
【主权项】
1.瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，对瓷质砖的待处理表面采用抛丸工艺处理。
2.根据权利要求1所述的瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，所述瓷质砖为经窑炉工艺处理后的瓷质砖砖还。
3.根据权利要求1或2所述的瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，所述瓷质砖的待处理表面为瓷质砖的反面。
4.根据权利要求3所述的瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，所述瓷质砖的反面呈中间低周侧高的龟背状。
5.根据权利要求4所述的瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，经抛丸工艺处理后，所述瓷质砖的反面大体呈平整状。
6.根据权利要求1所述的瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，所述抛丸工艺采用粒径为0.8-2.0毫米的钢丸，所述钢丸的抛出速度为每秒60-80米。
7.根据权利要求1所述的瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，采用一抛丸装置执行抛丸工艺。
8.根据权利要求7所述的瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，所述抛丸装置包括: 一传动支架，用以支承及输送所述瓷质砖；和 一抛丸器，固定设置在传动支架的上方。
9.根据权利要求8所述的瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，所述抛丸器包括: 一 T型外罩，固定设置在传动支架的上方，其内设有工作腔，所述工作腔的竖向端底部与外界连通； 一主轴，其一端与一驱动组件连接并以可转动方式横向穿设在所述外罩的中部；一叶轮，具有一整体圆盘结构，所述整体圆盘结构固定在主轴上并位于外罩的工作腔内，所述整体圆盘的一侧表面上呈圆环形均匀布置有若干叶片； 一分丸轮，固定在主轴上并位于由若干叶片所形成的圆环形内，其两侧分别设有钢丸入口和钢丸出口； 一定向套，其一端固定在所述外罩上并位于分丸轮和叶片组之间，及其另一端开口与所述整体圆盘结构之间留有间隙；和 一供丸管，其出口端伸入定向套并与所述分丸轮的钢丸入口对应设置。
10.根据权利要求9所述的瓷质砖表面处理工艺，其特征在于，所述叶片的数量为6-8块。
【专利摘要】本发明陶瓷墙地砖（石材）深加工技术领域，公开了一种瓷质砖表面处理工艺。所述一种瓷质砖表面处理工艺的特征在于对瓷质砖的待处理表面采用抛丸工艺处理。作为优选，所述瓷质砖为经窑炉工艺处理后的瓷质砖砖坯。进一步，所述瓷质砖的待处理表面为瓷质砖的反面。进一步，所述瓷质砖的反面呈中间低周侧高的龟背状。本发明能处理烧结后的砖坯表面及不同加工工序造成的瓷砖表面的不平整变形矫正，从而减少刮平机的数量，优化了现有瓷质砖的生产工艺，降低了瓷质砖的生产设备成本，提高了瓷质砖的加工效率，保证了瓷质砖产品的质量。
【IPC分类】B24C1-00, B24C5-06, B24C3-04
【公开号】CN104842277
【申请号】CN201410055158
【发明人】徐斌, 刘建军
【申请人】广东科达洁能股份有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2014年2月18日