一种高导电率铜镁合金材料的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种合金材料，特别是涉及一种高导电率铜镁合金材料。
【背景技术】
[0002]合金材料在使用过程当中，合金材料的导电率非常重要。在一些涉及到电路连接以及电线线路中，导电率的大小直接左右着产品的效果和信号的优劣。怎样可以提高铜合金的导电率，一直是此行业研究的一个热点，通常其他一些合金材料的导电率只有30%至40%，严重的影响着相关产品的正常运行。因此我们非常有必要找到一种具有很高的导电率的铜合金材料，来提升铜材料的导电性能。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种强度高、延展率高的高导电率铜镁合金材料。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比为:Mg 为 0.05-0.15%、P 为 0.005-0.01%，CuY15 合金为 0.01-0.15%，Ge为0.09-0.15%、Sc为0.32 -0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%，余量为Cu。
[0005]进一步地，铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg为0.07-0.12%、P为0.006-0.008%，CuY15 合金为 0.012-0.14%, Ge 为 0.10-0.13%、Sc 为 0.33-0.35%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.05%，余量为Cu。
[0006]进一步地，铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg为0.09%,P为0.007%，CuY15合金为0.013%, Ge为0.11%, Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%，余量为Cu0
[0007]进一步地，该铜镁合金材料抗拉强度为320_410MPa，延展率为3_7%，维氏硬度为90-110，导电率IACS%S 100-120，抗软化温度为320°C。
[0008]本发明的有益效果:本发明的铜镁合金材料在外观、导电率、抗软化温度等方面达到了铜基银合金的水平，在强度、延展率方面超过了铜基银合金，而且具有显著降低原材料成本的优势。对本发明的铜镁合金的推广使用，将产生巨大的社会效益和经济效益。
【具体实施方式】
[0009]实施例1
一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比为:Mg为0.05%、P为0.005%，CuY15合金为0.01%，Ge为0.09%、Sc为0.32%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%，余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中，进行冶炼，加热温度至980°C，熔解均匀后热乳成铜镁棒，再将温度设定为620°C保持12h，最后将温度降低至室温，制备得到铜镁合金材料。
[0010]该铜镁合金材料抗拉强度为330MPa，延展率为4%，维氏硬度为95，导电率IACS%为105，抗软化温度为320 °C。
[0011]实施例2
一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比:Mg为0.15%、P为0.01%，CuY15合金为0.15%，Ge为0.15%、Sc为0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%，余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中，进行冶炼，加热温度至980°C，熔解均匀后热乳成铜镁棒，再将温度设定为620°C保持12h，最后将温度降低至室温，制备得到铜镁合金材料。
[0012]该铜镁合金材料抗拉强度为335MPa，延展率为4%，维氏硬度为95，导电率IACS%为105，抗软化温度为320 °C。
[0013]实施例3
一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比为:Mg为0.09%、P为0.007%，CuY15合金为0.013%，Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%，余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中，进行冶炼，加热温度至980°C，熔解均匀后热乳成铜镁棒，再将温度设定为620°C保持12h，最后将温度降低至室温，制备得到铜镁合金材料。
[0014]该铜镁合金材料抗拉强度为370MPa，延展率为5%，维氏硬度为105，导电率IACS%为110，抗软化温度为320 °C。
[0015]实施例4
一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比为:Mg为0.09%、P为0.007%，CuY15合金为0.013%，Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%，余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中，进行冶炼，加热温度至980°C，熔解均匀后热乳成铜镁棒，再将温度设定为620°C保持12h，最后将温度降低至室温，制备得到铜镁合金材料。
[0016]该铜镁合金材料抗拉强度为370MPa，延展率为5%，维氏硬度为105，导电率IACS%为110，抗软化温度为320 °C。
[0017]实施例5
一种高导电率铜镁合金材料，各组分的重量百分比为:Mg为0.09%、P为0.007%，CuY15合金为0.013%，Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%，余量为Cu。将所有成分投入感应融炼炉中，进行冶炼，加热温度至980°C，熔解均匀后热乳成铜镁棒，再将温度设定为620°C保持12h，最后将温度降低至室温，制备得到铜镁合金材料。
[0018]该铜镁合金材料抗拉强度为405MPa，延展率为7%，维氏硬度为110，导电率IACS%为120，抗软化温度为320°C。
[0019]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种高导电率铜镁合金材料，其特征在于:铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg 为 0.05-0.15%、P 为 0.005-0.01%，CuY15 合金为 0.01-0.15%，Ge 为 0.09-0.15%、Sc 为0.32 -0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%，余量为Cu。2.根据权利要求1所述的一种高导电率铜镁合金材料，其特征在于:铜镁合金材料各组分的重量百分比为:Mg 为 0.07-0.12%、P 为 0.006-0.008%，CuY15 合金为 0.012-0.14%，Ge为0.10-0.13%、Sc为0.33-0.35%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.05%，余量为Cu。3.根据权利要求1所述的一种高导电率铜镁合金材料，其特征在于:铜镁合金材料各组分的重量百分比为=Mg为0.09%、P为0.007%，CuY15合金为0.013%，Ge为0.11%、Sc为0.34%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.04%，余量为Cu。4.根据权利要求1所述的一种高导电率铜镁合金材料，其特征在于:该铜镁合金材料抗拉强度为320-410MPa，延展率为3_7%，维氏硬度为90-110，导电率IACS%为100-120，抗软化温度为320 °C。
【专利摘要】本发明公开了一种高导电率铜镁合金材料，铜镁合金材料各组分的重量百分比为：Mg为0.05-0.15%、P为0.005-0.01%，CuY15合金为0.01-0.15%，Ge为0.09-0.15%、Sc为0.32-0.37%、作为杂质的其他元素的总和不超过0.06%，余量为Cu。本发明的铜镁合金材料在外观、导电率、抗软化温度等方面达到了铜基银合金的水平，在强度、延展率方面超过了铜基银合金，而且具有显著降低原材料成本的优势。
【IPC分类】C22C9/00
【公开号】CN105220005
【申请号】CN201510637264
【发明人】姬胜国
【申请人】无棣向上机械设计服务有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月5日