一种金面清洁剂及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及清洗剂领域，尤其涉及一种专为电路板PCB及PCBA的金面清洗而开发的清洁剂及其制备方法。
【背景技术】
[0002]金面清洗剂是一种针对清洗金面和保护金面而研发的清洗剂。用于清洗金板表面的有机或无机污染，如指印、轻油、氧化物等。同时在表面形成一层平滑均匀的保护层，并可使金面在后面的工序中不再氧化，让清洗后的金面从不可耐盐雾测试达到可耐测试60小时以上。产品呈无色微浑浊液体。清洗过后在金层表面形成一层保护膜，有效的保证金面不受外界的污染，在高温过锡、贴片时能随高温有效的熔解，并可与助焊剂互溶，同时有助于打线、上锡、绑定、贴片等操作。在普通的室温中存放能保证其6?12个月不受外界温湿影响而导致的氧化，能长期有效的保护金面，确保了金面PCB成品在储存、运输和使用过程的品质稳定。
[0003]金面清洗剂有众多特点，如水溶性环保清洗剂，清洗电路板上的化学残留物;与传统人工擦拭或氨水，柠檬酸水清洗相比更加地方便、简单、快捷、节约成本，具有提高可靠性的优点，而且使用市售的其他金面清洗剂根本无法过盐雾测试;单组分便于操作，不含碱金属氢氧化物;非常低的挥发性有机化合物，所含的化学成份皆为可生物分解;优越的低泡沫特性;适用于浸浴和喷淋方式;简易污水处理。
[0004]目前多数电路板金面清洁剂都是以有机物制作而成的，清洁效果好，不易造成短路、腐蚀等问题，但是，有机化合物不仅成本高，而且污染环境、破坏臭氧层、对人体健康有害，也有少数水性清洗剂，但是清洗效果有限，存在安全风险，需要进一步改进配方、工艺，以达到清洁彻底、无污染、腐蚀小、健康、电路安全、降低成本的目的。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种电路板金面清洗剂及其制备方法，该清洗剂清洁彻底、防锈蚀。
[0006]本发明的技术方案如下:一种金面清洁剂，其特征在于由下列重量份数的原料制成:脂肪胺10-15份，醇胺12-18份，乙二醇二丁醚2-4份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠10-20份，络合剂1-3份，添加剂2-5份，助剂4-5份，余量为去离子水。
[0007]其中，所述的脂肪胺为碳原子数为2-6的一元胺或二元胺中的一种或两种组合，浓度为 l-30g/L。
[0008]所述醇胺是碳原子数为2-4的一醇胺、二醇胺或三醇胺中的一种或两种组合，浓度为50-400g/L。
[0009]所述络合剂为葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、丙酸、丁二酸、苹果酸、甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸(ATMP)及其碱金属盐，且上述物质可单独或组合使用，浓度为1?100克/升。
[0010]所述添加剂为含N、0、S杂环三唑类化合物，主要有2-巯基苯并噻唑(MBT)、甲基苯三唑(TTA)、2-(5-戊基胺)-苯并咪唑(PAB)、苯并三唑(BTA)、5-羧基苯并三唑(5-CBTA)和4-羧基苯并三唑(4-CBTA)中的一种或两种组合，浓度为l-10g/L。
[0011 ]所述助剂是硅烷偶联剂KH-570。
[0012]—种金面清洁剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤:在洗净的缸体中加入约3/4体积的水，然后加入原料脂肪胺、醇胺、乙二醇二丁醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、络合剂、添加剂和助剂，在1000-1500转/min搅拌下，以5-10°C/min的速率加热到60-90°C，继续搅拌60-120min，即得。
[0013]有益效果:本发明所述的金面清洗剂，无腐蚀性、低毒，清洁效果彻底，成本低廉，能有效去除印制线路板金表面灰尘、指纹、油污、助焊剂等各种污垢。
【具体实施方式】
[0014]实施例1
[0015]在洗净的缸体中加入约3/4体积的水，然后加入原料乙二胺10份、二乙醇胺15份、乙二醇二丁醚3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠12份、葡萄糖酸2份、2-巯基苯并噻唑4份和硅烷偶联剂5份，在1200转/min搅拌下，以5°C/min的速率加热到70°C，继续搅拌lOOmin，即得。
[0016]实施例2
[0017]在洗净的缸体中加入约3/4体积的水，然后加入原料丙二胺12份、二乙醇胺15份、乙二醇二丁醚2份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠18份、乳酸1份、苯并三唑3份和硅烷偶联剂4份，在1000转/min搅拌下，以8°C/min的速率加热到70°C，继续搅拌90min，即得。
[0018]实施例3
[0019]在洗净的缸体中加入约3/4体积的水，然后加入原料乙二胺15份、二乙醇胺14份、乙二醇二丁醚2份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠20份、氨基三甲叉膦酸1份、4-羧基苯并三唑3份和硅烷偶联剂4份，在1300转/min搅拌下，以7°C/min的速率加热到65°C，继续搅拌80min，即得。
[0020]实施例4
[0021 ]在洗净的缸体中加入约3/4体积的水，然后加入原料丙二胺13份、二乙醇胺14份、乙二醇二丁醚4份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠17份、苹果酸2份、2-(5-戊基胺)-苯并咪唑3份和硅烷偶联剂4份，在1100转/min搅拌下，以8°C/min的速率加热到75°C，继续搅拌lOOmin，即得。
[0022]实施例5
[0023]在洗净的缸体中加入约3/4体积的水，然后加入原料乙二胺13份、二乙醇胺15份、乙二醇二丁醚3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠12份、甘氨酸2份、5-羧基苯并三唑4份和硅烷偶联剂5份，在1000转/min搅拌下，以6°C/min的速率加热到90°C，继续搅拌80min，即得。
[0024]实施例6
[0025]在洗净的缸体中加入约3/4体积的水，然后加入原料丙二胺14份、二乙醇胺18份、乙二醇二丁醚3份、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠18份、甲叉二膦酸1份、甲基苯三唑3份和硅烷偶联剂4份，在1200转/min搅拌下，以9°C/min的速率加热到90°C，继续搅拌70min，即得。
[0026]以上对本发明创造实施所提供的一种金面清洁剂及其制备方法进行了详细的介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明创造实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明创造的限制。
【主权项】
1.一种金面清洁剂，其特征在于由下列重量份数的原料制成:脂肪胺10-15份，醇胺12-18份，乙二醇二丁醚2-4份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠10-20份，络合剂1-3份，添加剂2-5份，助剂4-5份，余量为去尚子水。2.根据权利要求1所述的金面清洁剂，其特征在于，所述的脂肪胺为碳原子数为2-6的一元胺或二元胺中的一种或两种组合，浓度为l_30g/L。3.根据权利要求1所述的金面清洁剂，其特征在于，所述醇胺是碳原子数为2-4的一醇胺、二醇胺或三醇胺中的一种或两种组合，浓度为50-400g/L。4.根据权利要求1所述的金面清洁剂，其特征在于，所述络合剂为葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、丙酸、丁二酸、苹果酸、甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸(ATMP)及其碱金属盐，且上述物质可单独或组合使用，浓度为1?100克/升。5.根据权利要求1所述的金面清洁剂，其特征在于，所述添加剂为含N、0、S杂环三唑类化合物，主要有2-巯基苯并噻唑(MBT)、甲基苯三唑(TTA)、2-(5-戊基胺)-苯并咪唑(PAB)、苯并三唑(BTA)、5-羧基苯并三唑(5-CBTA)和4-羧基苯并三唑(4-CBTA)中的一种或两种组合，浓度为l-10g/L。6.根据权利要求1所述的金面清洁剂，其特征在于，所述助剂是硅烷偶联剂KH-570。7.—种如权利要求1所述金面清洁剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤:在洗净的缸体中加入约3/4体积的水，然后加入原料脂肪胺、醇胺、乙二醇二丁醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、络合剂、添加剂和助剂，在1000-1500转/min搅拌下，以5-10°C/min的速率加热到60-90°C，继续搅拌60-120min，即得。
【专利摘要】本发明提供了一种应用于电路板PCB及PCBA的金面清洁剂及其制备方法。它按重量百分比由下列组分构成：脂肪胺10-15份，醇胺12-18份，乙二醇二丁醚2-4份，脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠10-20份，络合剂1-3份，添加剂2-5份，助剂4-5份，余量为去离子水。生产所述金面清洁剂的方法包括：在洗净的缸体中加入约3/4体积的水，然后加入原料脂肪胺、醇胺、乙二醇二丁醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、络合剂、添加剂和助剂，在1000-1500转/min搅拌下，以5-10℃/min的速率加热到60-90℃，继续搅拌60-120min，即得。所述的金面清洁剂无腐蚀性、低毒，清洁效果彻底，成本低廉，能有效去除印制线路板金表面灰尘、指纹、油污、助焊剂等各种污垢。
【IPC分类】C23G1/26
【公开号】CN105483732
【申请号】CN201510903567
【发明人】盛明经, 陈兵
【申请人】武汉创新特科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月9日