一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片，珩磨油石的组成成份及重量百分比为：铜粉70～88%，锡粉10～20%，银粉1～5%，金刚石1～5%(粒度范围W40～W5)。按上述配比将原料经过混料和真空热压工艺制得精磨片。本发明产品具有同时满足尺寸公差、粗糙度、加工效率和使用寿命等综合加工要求的特点。解决类似关系元器件表面抛光效率低和抛光质量不稳定等问题，常用于加工光学及相关部件的流水线配套。
【专利说明】
一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片
技术领域
[0001]本发明属于精密光学冷加工领域，具体涉及一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片。
【背景技术】
[0002]光学冷加工主要生产光学元器件，为光学仪器、光电子图像信息处理产品等的下游行业提供镜片、镜头等光学元件。比如数码相机、拍照手机、扫描仪、投影仪、背投电视、DVD机、条形码阅读机等光学仪器和光电数码产品。
[0003]光学冷加工从材质上区分，有玻璃和塑胶两大类。玻璃镜片分为平面镜和透镜两大类，其中平面镜包括平板玻璃和棱镜，透镜则包括了球面镜和非球面鏡。光学冷加工的主要工艺有压型、切削、铣磨、精磨、抛光、磨边、接合、镀膜等。
[0004]全球光学冷加工业的最顶端技术主要掌握在日本、美国和德国厂商手上，其中日本掌握了全球光学冷加工技术的主要来源。随着近年以来现代光电技术的大发展，光学技术发达国家纷纷调整自身产业结构和产业发展方向，逐渐退出传统光学加工领域，向现代、高端光电产品的制造、研发集中；中国台湾、中国大陆则逐渐成为全世界光学冷加工的制造中心。
[0005]光学冷加工工艺的核心技术是精磨和抛光，精磨和抛光使用金刚石精磨片。目前，我国生产的金刚石精磨片只能用于质量要求不高的玻璃制品的抛光，高端的光学器件抛光仍需使用进口的金刚石精磨片。因此，针对高端光学器件加工要求的金刚石精磨片有待研发。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片，以玻璃制品的高效抛光加工的要求。该产品解决类似光学部件表面抛光效率低，抛光表面质量不稳定等问题。
[0007]本发明的珩磨油石的制备方法包括以下步骤:
?行磨油石的组成成份及重量百分比为:铜粉70?88%，锡粉10?20%，银粉I?5%，金刚石I?5% (粒度范围100目?300目)。
[0008]其制备工艺如下:
a、将金属结合剂及金刚石按配比进行混料；
b、真空热压，热压温度为650?750°C，热压时间为2?5分钟，压制压力为2?4MPa，真空度为I X 10—3Pa。
【具体实施方式】
[0009]本发明以下将结合实施例作进一步描述:
实施例1 本实施例是按其重量百分比计含有:铜粉77%，锡粉18%，银粉2%，金刚石3%(粒度W28)。将金属结合剂及金刚石按配比采用三维混料机混合I小时；将混好的原料在高强度石墨模具中进行真空热压，其中热压温度为680°C，热压时间为3分钟，压制压力为3MPa，真空度为IX I O—3Pa0
[0010]实施例2
本实施例是按其重量百分比计含有:铜粉74%，锡粉19%，银粉3%，金刚石4%(粒度W40)。将金属结合剂及金刚石按配比采用三维混料机混合I小时；将混好的原料在高强度石墨模具中进行真空热压，其中热压温度为670°C，热压时间为3分钟，压制压力为3MPa，真空度为IX I O—3Pa0
[0011]实施例3
本实施例是按其重量百分比计含有:铜粉81 %，锡粉15%，银粉3%，金刚石I % (粒度W7)。将金属结合剂及金刚石按配比采用三维混料机混合I小时；将混好的原料在高强度石墨模具中进行真空热压，其中热压温度为690°C，热压时间为3分钟，压制压力为3MPa，真空度为I X10—3Pa0
【主权项】
1.一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片，是由金刚石和金属结合剂组成的；金属结合剂材料包含有铜粉、锡粉和银粉。2.根据权利要求1所述的精磨片，精磨片的组成成份及重量百分比为:铜粉70?88%，锡粉10?20%，银粉I?5%，金刚石I?5% (粒度范围W40?W5)。3.根据权利要求1所述的精磨片，其制备工艺如下: a、将金属结合剂及金刚石按配比进行混料； b、真空热压，热压温度为650?750°C，热压时间为2?5分钟，压制压力为2?4MPa，真空度为I X 10—3Pa。
【文档编号】B24D18/00GK105922148SQ201610469021
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月25日
【发明人】韩平, 李文凤, 邹文俊, 彭进, 侯永改
【申请人】河南工业大学