一种可提高效率的高频淬火用夹具的制作方法

文档序号:8860447阅读:636来源:国知局
一种可提高效率的高频淬火用夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及夹具,具体涉及一种可提高效率的高频淬火用夹具。
【背景技术】
[0002]汽车循环球式转向器是目前国内外应用最广泛的结构型式之一,其中的输入轴外圆的硬度直接影响转向器总成的性能和使用寿命。输入轴外圆的硬度通过高频淬火达到,如图1所示,现有淬火时用机床自带顶尖(7、8)夹紧,易产生高频淬火软带,且上下件耗时长、生产效率低。
【实用新型内容】
[0003]为解决所述问题,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可提高效率的高频淬火用夹具。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种可提高效率的高频淬火用夹具,该夹具连接在高频机基座上,将工件通过高频感应线圈中,完成高频外圆加工,包括套筒体、铝环和螺钉,所述铝环处于所述套筒体的一端,所述套筒体距离所述铝环较远的一端设有所述螺钉,所述套筒体的一端通过所述螺钉连接所述所述高频机基座,所述套筒体的另外一端连接所述工件。
[0005]进一步,所述套筒体的端面定位所述工件,并且通过所述套筒体的内孔配合夹紧所述工件。
[0006]进一步,所述铝环焊接在所述套筒体的一端。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可提高效率的高频淬火用夹具,可快速上下件,提高加工效率,避免高频淬火产生软带,降低成本。
【附图说明】
[0008]图1为现有淬火时用机床自带顶尖夹紧的结构示意图;
[0009]图2为本实用新型的结构示意图;
[0010]图3为本实用新型工作时的结构示意图。
[0011]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0012]1、套筒体,2、铝环,3、螺钉,4、高频机基座,5、高频感应线圈,6、工件。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
[0014]如图2和3所不,一种可提尚效率的尚频萍火用夹具,该夹具连接在尚频机基座4上,将工件6通过高频感应线圈5中,完成高频外圆加工,包括套筒体1、铝环2和螺钉3,所述铝环2焊接在所述套筒体I的一端,所述套筒体I距离所述铝环2较远的一端设有所述螺钉3,所述套筒体I的一端通过所述螺钉3连接所述所述高频机基座4,所述套筒体I的另外一端连接所述工件6,所述套筒体I的端面定位所述工件6,并且通过所述套筒体I的内孔配合夹紧所述工件6。
[0015]铝环2是为了隔开套筒体I和高频感应线圈5,当高频感应线圈5高频完工件6,必须要超过工件6 —部分才能完全高频,如果没有铝环2,就会将套筒体I加热变形,最终造成工件6装不进套筒体I。
[0016]本实用新型加工工件6时,工件6直接放置于套筒体I内孔中以套筒体I端面定位,通过内孔配合夹紧,套筒体I通过螺钉3与高频机基座4连接夹紧,按机床程序运行将工件通过高频感应线圈5中,完成高频外圆加工。可快速上下件,提高加工效率,避免高频淬火产生软带,降低成本。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种可提高效率的高频淬火用夹具,该夹具连接在高频机基座(4)上,将工件(6)通过高频感应线圈(5)中,完成高频外圆加工,其特征是:包括套筒体(I)、铝环(2)和螺钉(3),所述铝环(2)处于所述套筒体(I)的一端,所述套筒体(I)距离所述铝环(2)较远的一端设有所述螺钉(3 ),所述套筒体(I)的一端通过所述螺钉(3 )连接所述所述高频机基座(4),所述套筒体(I)的另外一端连接所述工件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种可提高效率的高频淬火用夹具,其特征是:所述套筒体(O的端面定位所述工件(6),并且通过所述套筒体(I)的内孔配合夹紧所述工件(6)。
3.根据权利要求1或2所述的一种可提高效率的高频淬火用夹具,其特征是:所述铝环(2 )焊接在所述套筒体(I)的一端。
【专利摘要】本实用新型涉及一种可提高效率的高频淬火用夹具,该夹具连接在高频机基座上,将工件通过高频感应线圈中,完成高频外圆加工,包括套筒体、铝环和螺钉,所述铝环处于所述套筒体的一端,所述套筒体距离所述铝环较远的一端设有所述螺钉,所述套筒体的一端通过所述螺钉连接所述高频机基座,所述套筒体的另外一端连接所述工件。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可提高效率的高频淬火用夹具,可快速上下件,提高加工效率,避免高频淬火产生软带,降低成本。
【IPC分类】C21D1-42, C21D1-62
【公开号】CN204569972
【申请号】CN201520211529
【发明人】杨蕊霞
【申请人】重庆恒隆红岩汽车转向系统有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月9日
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