一种具有回收铜粉的电路板打磨装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板打磨装置，特别是一种具有回收铜粉的电路板打磨装置。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的发展，精密线路板、厚板背板、高阶HDI板等高端产品需求量日益增多，此类产品制造技术难点多、工艺流程控制方法复杂，其中外层线路制作是其中较为关键的技术难点之一，通常外层线路采用如下流程获得:电镀一树脂塞孔一磨板一减薄铜一外层线路方式制作，但此流程工艺中的磨板的品质往往成为其推广应用在厚板、高层、精细线路时的技术瓶颈。
[0003]在现有技术中，通常采用磨板机对电路板进行打磨，且磨辘和钢压辘是磨板机的重要组成部分，磨辘与钢压辘之间的距离即为电路板厚度，但是对于不同的电路板，电路板的厚度不相同，因而需要对磨辘和钢压辘之间的距离进行调节，而现有的调节方式，多采用螺纹调节，此种方式，调节精度较差，进一步的影响电路板的打磨效果。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种磨辘位置可调节、磨辘调节精度高和降低生产成本的具有回收铜粉的电路板打磨装置。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，它包括有一磨辘、一钢压辘及用于驱动磨辘转动的驱动装置，所述的磨辘和钢压辘架设在机架上，且磨辘的轴线与所述钢压辘的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘两端安装各套装至少一个轴承，轴承套装在轴承座内，所述的机架上开设有一凹槽，轴承座与凹槽相匹配且可在凹槽内上下滑动，所述的轴承座下端固定连接有一气缸，气缸固定安装在凹槽的底部，所述的磨辘的两侧均安装有一喷风头，喷风头与高压风枪连接，位于压辘下方的机架内设置有一铜粉收集室，铜粉收集室内放置有一铜粉回收盒。
[0006]所述的磨辘位于钢压辘上方，且磨辘与钢压辘之间的距离与电路板厚度相同。
[0007]所述的电路板通过夹持输送机构输送。
[0008]所述的磨辘前后两端均设置至少一个夹持输送机构。
[0009]所述的磨辘的外表面上包装有砂带。
[0010]所述的机架上连接有一盖板，盖板将凹槽的上端封住。
[0011]所述的机架的侧壁上设置有一双开门。
[0012]本实用新型具有以下优点:本实用新型的打磨装置，通过气缸调节磨辘的高度，通过控制系统控制气缸的活塞杆伸缩长度，因而使磨辘高度调节精度高，进一步地提高了电路板的打磨质量；设置有两个喷风头，其中一个喷风头吹走电路板上的杂质，以避免电路板在磨辘和钢压辘的挤压下被颗粒物质损坏，而另一个喷风头则吹走电路板上被打磨过后所产生的铜粉，铜粉在自身重力作用下掉入到铜粉回收盒内，实现铜粉的回收，从而降低了电路板报废，通过对铜粉的回收，实现了原材料的节约，节约了生产成本，提高了经济效益。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图
[0014]图2为磨辘与机架连接处结构示意图
[0015]图中，1-机架，2-钢压辘，3-夹持输送机构，4-磨辘，5-电路板，6_轴承，7_轴承座，8-气缸，9-盖板，10-凹槽，11-喷风头，12-铜粉收集室，13-铜粉回收盒。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
[0017]如图1和图2所示，一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，它包括有一磨辘4、一钢压辘2及用于驱动磨辘4转动的驱动装置，所述的磨辘4和钢压辘2架设在机架I上，且磨辘4的轴线与所述钢压辘2的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘4两端安装各套装至少一个轴承6，轴承6套装在轴承座7内，所述的机架I上开设有一凹槽10，轴承座7与凹槽10相匹配且可在凹槽10内上下滑动，机架I上连接有一盖板9，盖板9将凹槽10的上端封住，从而保证轴承座只能在凹槽10内滑动，所述的轴承座7下端固定连接有一气缸8，气缸8固定安装在凹槽10的底部，通过控制气缸8的活塞杆的伸缩长度，实现轴承座7在凹槽10内的滑动，进一步的实现了磨辘4的升降，磨辘4位于钢压辘2上方，从而对于不同厚度的电路板5，可以调节磨辘4的高度，来保证磨辘4与钢压辘2之间的距离与电路板5厚度相同，所述的磨辘4的两侧均安装有一喷风头11，喷风头11与高压风枪连接，其中一个喷风头11吹走电路板上的杂质，以避免电路板在磨辘4和钢压辘2的挤压下被颗粒物质损坏，而另一个喷风头11则吹走电路板上被打磨过后所产生的铜粉，在位于压辘2下方的机架I内设置有一铜粉收集室12，铜粉收集室12内放置有一铜粉回收盒13，铜粉在自身重力作用下，掉入到铜粉收集盒13内，在本实施例中，所述的机架I的侧壁上设置有一双开门，打开双开门，就可取出铜粉回收盒13，将铜粉回收后，再将铜粉回收盒13放入到铜粉收集室内，此时，该打磨装置处于停机状态。
[0018]本实施例中，电路板5通过夹持输送机构3输送，且磨辘4前后两端均设置至少一个夹持输送机构3，以便于电路板5的进料和出料。
[0019]在本实施例中，进一步的为了增加磨辘4的打磨效率，磨辘4的外表面上包装有砂带。
[0020]本实用新型的工作过程如下:电路板5通过夹持输送机构3输送，对于不同厚度的电路板5，可以通过控制系统控制气缸8的活塞杆的伸缩长度，使轴承座7在凹槽10内的滑动，进而实现磨辘4的升降，磨辘4位于钢压辘2上方，所以对于不同厚度的电路板5，可以调节磨辘4的高度，来保证磨辘4与钢压辘2之间的距离与电路板5厚度相同，打磨所产生的铜粉，在喷风头11的作用下，被吹起，然后掉入到铜粉回收盒13内，实现铜粉的回收。
【主权项】
1.一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，其特征在于:它包括有一磨辘(4)、一钢压辘(2)及用于驱动磨辘(4)转动的驱动装置，所述的磨辘(4)和钢压辘(2)架设在机架(I)上，且磨辘(4)的轴线与所述钢压辘(2)的轴线在同一竖直面上，所述的磨辘(4)两端安装各套装至少一个轴承(6 )，轴承(6 )套装在轴承座(7 )内，所述的机架(I)上开设有一凹槽(10 )，轴承座(7)与凹槽(10)相匹配且可在凹槽(10)内上下滑动，所述的轴承座(7)下端固定连接有一气缸(8)，气缸(8)固定安装在凹槽(10)的底部，所述的磨辘(4)的两侧均安装有一喷风头(11)，喷风头(11)与高压风枪连接，位于压辘(2 )下方的机架(I)内设置有一铜粉收集室(12)，铜粉收集室(12)内放置有一铜粉回收盒(13)。2.根据权利要求1所述的一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，其特征在于:所述的磨辘(4)位于钢压辘(2)上方，且磨辘(4)与钢压辘(2)之间的距离与电路板(5)厚度相同。3.根据权利要求2所述的一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，其特征在于:所述的电路板(5 )通过夹持输送机构(3 )输送。4.根据权利要求3所述的一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，其特征在于:所述的磨辘(4)前后两端均设置至少一个夹持输送机构(3)。5.根据权利要求1所述的一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，其特征在于:所述的磨辘(4)的外表面上包装有砂带。6.根据权利要求1所述的一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，其特征在于:所述的机架(I)上连接有一盖板(9)，盖板(9)将凹槽(10)的上端封住。7.根据权利要求1所述的一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，其特征在于:所述的机架(I)的侧壁上设置有一双开门。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有回收铜粉的电路板打磨装置，它包括有磨辘（4）、钢压辘（2）和驱动装置，磨辘（4）和钢压辘（2）架设在机架（1）上且磨辘（4）两端安装各套装至少一个轴承（6），机架（1）上开设有一凹槽（10），轴承座（7）与凹槽（10）相匹配且可在凹槽（10）内上下滑动，轴承座（7）下端固定连接有一气缸（8），气缸（8）固定安装在凹槽（10）的底部，磨辘（4）的两侧均安装有一喷风头（11），喷风头（11）与高压风枪连接，机架（1）内设置有一铜粉收集室（12），铜粉收集室（12）内放置有铜粉回收盒（13）。本实用新型的有益效果是：它具有磨辘位置可调节、磨辘调节精度高和降低生产成本的优点。
【IPC分类】B24B55/12, B24B7/10
【公开号】CN204800477
【申请号】CN201520360088
【发明人】郎君, 冉启渝
【申请人】遂宁威士凯科技有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月29日