一种磁控溅射立式镀膜夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于镀膜技术领域，涉及一种磁控溅射立式镀膜夹具。
【背景技术】
[0002]磁控溅射镀膜技术是一种把磁控原理与溅射技术结合在一起实现表面镀膜的技术，其原理是在真空的状态下，离子在电场作用下，加速飞向阴极(溅射靶材)并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，溅射出的靶材粒子附着在零件(基片)表面，形成薄膜。对于磁控溅射镀膜来说，基片装卡一般分为立式、卧式、圆桶式等几种方法。最常用的为立式装卡。
[0003]对于基片立式装卡的磁控溅射镀膜机来说，基片需要被垂直装卡在与靶材表面平行的位置，为了保证镀膜的有效面积并满足整个基片表面膜层的均匀性，在镀膜的过程中，基片需要相对于靶材做平行运动往复。
[0004]另一方面，磁控溅射镀膜有时所需要的工艺温度(即溅射过程中对基片加温)较高，以比较常见的ITO薄膜为例，可达到300°C，这个温度下装卡夹具与基片间由于热膨胀系数的不同，会产生过紧或松动的情况，这两种情况都会造成基片损坏或整盘报废。
[0005]由于上述原因，对工件的装卡需要满足如下基本要求:
[0006](I)基片要竖直排放，不能倾倒、不能产生较大的倾角，避免因此产生的膜层不均匀；
[0007](2)随着工件盘整体的平行、往复运动，基片夹持应保证平稳不掉落；
[0008](3)由于被镀膜的基片多数为玻璃材质，装卡不应过紧、应保证有一定缝隙、装卡方式不能触及基片待镀膜表面，防止基片因热胀冷缩的影响产生破损；
[0009](4)装卡工装不能遮蔽基片镀膜有效口径。
[0010]基于上述要求，在基片装卡设计时多采用专用型夹具，即每种产品都需要一件专用的夹持工装来完成镀膜。这种夹持工装设计时只需考虑单一产品的尺寸特性，设计出固定方案和预留空隙。但在产品品种过多时，这种设计所产生的工装设计和制作费用很多。
【实用新型内容】
[0011](一)要解决的技术问题
[0012]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种磁控溅射立式镀膜夹具，克服现有技术中镀膜产品品种多、产生的夹持工装费用多、以及保管和使用费时费力的缺陷，实现对不同产品品种的基片都能够通用的夹持。
[0013](二)技术方案
[0014]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种磁控溅射立式镀膜夹具，其包括:基片台、夹具条和紧固件，基片台两侧分别设置相互平行的左条状安装槽和右条状安装槽，夹具条的两端分别通过紧固件可拆卸地安装在左条状安装槽和右条状安装槽中，相平行的两条夹具条之间夹持固定待镀膜基片。
[0015]其中，所述紧固件包括相配合的螺栓和蝶形螺母；所述左条状安装槽和右条状安装槽分别设置为倒T型槽，倒T型槽内放置螺栓，槽底部的宽度大于槽顶部的宽度，槽底部用于放置螺栓头部，槽底部的宽度不小于螺栓头部的外直径，以实现螺栓头部能够在槽底部随意挪动，满足夹具条在不同位置固定的需要；槽顶部的宽度不小于螺杆的外直径且小于螺栓头部的外直径，以避免螺栓从倒T型槽中脱落。
[0016]其中，所述夹具条两端分别留孔，两孔之间的距离与两T型槽之间的距离相等，夹具条通过螺栓和蝶形螺母固定在基片台上，在使用中，根据基片的大小，调整相邻两根夹具条之间的距离，然后用紧固件拧紧。
[0017]其中，所述夹具条与基片接触处的夹持槽的开口宽度由内至外依次扩大，夹持槽的横截面形成“〔”型。
[0018](三)有益效果
[0019]上述技术方案所提供的磁控溅射立式镀膜夹具，夹具条可以在根据基片的大小在基片台上灵活调整，这种设计方法可以使该镀膜夹具具有通用性，可以用在不同尺寸大小基片的镀膜中，减少专用夹具制作费用；而且可以通过调整夹具条与基片之间的排列，达到对有效镀膜面积利用的最大化；夹具条中“〔”型夹持槽的设计既可以保证基片的装夹稳定性，又也能保证足够空隙预留热胀冷缩空间，减少基片损坏。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型实施例磁控溅射立式镀膜夹具的主视图；
[0021]图2为图1中的A-A向视图；
[0022]图3为图1的侧视图。
[0023]图中，卜基片台；2_夹具条；3-蝶形螺母；4-玻璃；5-垫片。
【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型的目的、内容和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。
[0025]参照图1至图3所示，本实施例镀膜夹具包括基片台1、夹具条2、紧固件三大部分，基片台I两侧分别设置有相互平行的左条状安装槽和右条状安装槽，夹具条2的两端分别通过紧固件可拆卸地安装在左条状安装槽和右条状安装槽中，相平行的两条夹具条2之间夹持固定待镀膜基片。
[0026]条状安装槽的设置，能够使得夹具条2之间的距离根据需要随意安装，以满足固定不同尺寸大小待镀膜基片的需要。同时，可根据基片台I以及待镀膜基片，如玻璃4，的大小，设置多根夹具条2，在相邻两根夹具条2之间夹持若干块待镀膜基片，实现多块基片一次镀膜，提高镀膜效率。
[0027]进一步地，紧固件包括相配合的螺栓和蝶形螺母3。左条状安装槽和右条状安装槽分别设置为倒T型槽，倒T型槽内放置螺栓，槽底部的宽度大于槽顶部的宽度，槽底部用于放置螺栓头部，槽底部的宽度不小于螺栓头部的外直径，以实现螺栓头部能够在槽底部随意挪动，满足夹具条2在不同位置固定的需要；槽顶部的宽度不小于螺杆的外直径且小于螺栓头部的外直径，以避免螺栓从倒T型槽中脱落。
[0028]夹具条2两端配合两T型槽的距离留孔，利用T型槽、螺栓和蝶形螺母3将夹具条2固定在基片台I上，在使用中，根据基片的大小，可以调整相邻两根夹具条2之间的距离，然后用紧固件拧紧。进一步地，为了提高夹具条2固定的稳定性，蝶形螺母3与夹具条2之间设置垫片5。
[0029]夹具条2与基片接触处，夹持槽的横截面做成“〔”型，而不是“[”型，即夹具条2的夹持槽的开口宽度由内至外依次扩大，两根夹具条配合可以保证基片的夹持稳固，还避免“[”型夹具在夹持基片时对基片边缘的划伤。夹持槽的夹持片的宽度不能过大，对基片的遮挡部分不能过大，否会造成镀膜阴影，影响产品质量。
[0030]基于上述结构设置，本实施例镀膜夹具可以对于尺寸小于等于基片台面积(即设备可镀膜的有效面积)的平面基片进行自由装卡，且均可以实现镀膜的固定，具有较强的通用性。
[0031]由上述技术方案可以看出，本实施例镀膜夹具具有以下显著特点:
[0032]1、夹具条可以在根据基片的大小在基片台上灵活调整，这种设计方法可以使该镀膜夹具具有通用性，可以用在不同尺寸大小基片的镀膜中，减少专用夹具制作费用；而且可以通过调整夹具条与基片之间的排列，达到对有效镀膜面积利用的最大化。
[0033]2、夹具条中“〔”型夹持槽的设计既可以保证基片的装夹稳定性，又也能保证足够空隙预留热胀冷缩空间，减少基片损坏。
[0034]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种磁控溅射立式镀膜夹具，其特征在于，包括:基片台、夹具条和紧固件，基片台两侧分别设置相互平行的左条状安装槽和右条状安装槽，夹具条的两端分别通过紧固件可拆卸地安装在左条状安装槽和右条状安装槽中，相平行的两条夹具条之间夹持固定待镀膜基片O2.如权利要求1所述的磁控溅射立式镀膜夹具，其特征在于，所述紧固件包括相配合的螺栓和蝶形螺母；所述左条状安装槽和右条状安装槽分别设置为倒T型槽，倒T型槽内放置螺栓，槽底部的宽度大于槽顶部的宽度，槽底部用于放置螺栓头部，槽底部的宽度不小于螺栓头部的外直径，以实现螺栓头部能够在槽底部随意挪动，满足夹具条在不同位置固定的需要；槽顶部的宽度不小于螺杆的外直径且小于螺栓头部的外直径，以避免螺栓从倒T型槽中脱落。3.如权利要求2所述的磁控溅射立式镀膜夹具，其特征在于，所述夹具条两端分别留孔，两孔之间的距离与两T型槽之间的距离相等，夹具条通过螺栓和蝶形螺母固定在基片台上，在使用中，根据基片的大小，调整相邻两根夹具条之间的距离，然后用紧固件拧紧。4.如权利要求1-3中任一项所述的磁控溅射立式镀膜夹具，其特征在于，所述夹具条与基片接触处的夹持槽的开口宽度由内至外依次扩大，夹持槽的横截面形成“〔”型。
【专利摘要】本实用新型公开了一种磁控溅射立式镀膜夹具，其包括：基片台、夹具条和紧固件，基片台两侧分别设置相互平行的左条状安装槽和右条状安装槽，夹具条的两端分别通过紧固件可拆卸地安装在左条状安装槽和右条状安装槽中，相平行的两条夹具条之间夹持固定待镀膜基片。本实用新型夹具条根据基片的大小在基片台上灵活调整，使该夹具具有通用性，可以用在不同尺寸大小基片的镀膜中，减少专用夹具制作费用；而且可以通过调整夹具条与基片之间的排列，达到对有效镀膜面积利用的最大化；夹具条中“〔”型夹持槽的设计既可以保证基片的装夹稳定性，又也能保证足够空隙预留热胀冷缩空间，减少基片损坏。
【IPC分类】C23C14/35, C23C14/50
【公开号】CN204825043
【申请号】CN201520586170
【发明人】王鹏, 陈曦, 李春月, 邵维, 付天光, 宋立成, 李伟, 王晓秋, 李红亮, 于威, 高红, 李增玉, 刘佳音, 朱林海, 马和朋
【申请人】国营第二二八厂
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月6日