一种硅片研磨装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种研磨装置，具体涉及一种硅片研磨装置，属于机械技术领域。
【背景技术】
[0002]目前在半导体镀膜、太阳能镀膜生产中，会用到大量的多晶硅靶材，多晶硅靶材主要由多晶硅片拼接绑定而成。多晶硅片一般由提拉硅或压铸硅来加工，提拉硅或压铸硅原料一般会加工成方形的的片状，但由切片机切出来的片，表面粗糙度达不到产品的要求，需要通过研磨后获得。目前的方法多采用单面研磨机或双面研磨机类似的设备进行研磨，这种方法均要通过相应的工装进行装夹后才能进行，单面研磨通过将片粘在底板上或专用工装上进行研磨，双面研磨需定制专用的游星轮进行研磨。这两种方法设备投资大，效率低，成本高。
[0003]在公告号为CN201998067U的中国专利文献中提出了一种单晶硅片研磨机的研磨盘，如图1所不，该研磨盘包括包括基盘6，基盘6与动力输出设备5相连接，基盘6的下方设置有球墨铸铁研磨层7，整个研磨盘的下面是与之相适配的底盘8，单晶硅片就放在底盘8上，动力输出设备5驱动整个研磨盘转动，研磨单晶硅片。该技术方案虽然会使得研磨精度高，不造成原料浪费。但是该技术方案将磨盘置于硅片的上方研磨，因磨盘体积大且沉，会占据大量空间，在研磨过程中将产生很大的振动和噪声，同时容易造成支撑支架的损坏，影响设备的使用。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种硅片研磨装置，该硅片研磨装置能够节省设备的空间和材料损耗，操作方便，成本低，结构简单，研磨效果好。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种硅片研磨装置，包括一硅片固定装置、研磨盘，所述研磨盘设置于硅片固定装置下方。
[0007]其中，所述硅片固定装置为一圆形压板，所述硅片固定装置在下表面上开设有与硅片尺寸相对应的方形槽，所述方形槽的四角以圆弧连接，所述硅片固定装置的上表面中心区域设置有一凸起的定位柱，所述定位柱中心位置设置有一顶针孔。
[0008]其中，所述方形槽的深度为硅片厚度的三分之二。
[0009]其中，所述研磨盘为转动件，所述研磨盘为一直径大于硅片固定装置直径的圆形板，所述研磨盘上设置有多道圆环形槽。
[0010]其中，在所述方形槽底面还设置有垫片，所述垫片包括增高层和缓冲层，所述增高层设置于所述缓冲层上。
[0011 ]本实用新型具有如下有益效果:
[0012]1、本实用新型成本低、安装简便、使用简单、易操作；
[0013]2、本实用新型底板的开槽尺寸根据硅片大小可以开成不同的规格；
[0014]3、本实用新型当需要加快研磨速度时可以在底板上加压铁，以提高效率；
[0015]4、本实用新型研磨盘设置在下方，能够节省设备的空间和材料损耗，并且能够减少在研磨过程中产生的振动和噪声，提高研磨质量。
【附图说明】
[0016]图1为现有技术一种单晶硅片研磨机的研磨盘的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型的一种硅片研磨装置的整体结构示意图；
[0018]图3是本实用新型的一种硅片研磨装置的硅片固定装置的结构示意图；
[0019]图4是本实用新型的一种硅片研磨装置的硅片固定装置底面结构示意图；
[0020]图5是本实用新型的一种硅片研磨装置的研磨盘的结构示意图；
[0021 ]图6是本实用新型的一种硅片研磨装置的硅片示意图；
[0022]图7是本实用新型的一种硅片研磨装置的硅片固定装置的截面示意图。
[0023]图中附图标记表示为:
[0024]1-娃片固定装置、11-方形槽、12-圆弧、13-定位柱、14-顶针孔、2-研磨盘、21-圆环形槽、3-硅片、4-垫片、41-增高层、42-缓冲层、5-动力输出设备、6-基盘、7-球墨铸铁研磨层、8-底盘。
具体实施例
[0025]下面结合附图和具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。
[0026]实施例1，参见图2、图3、图4、图5、图6，一种硅片研磨装置，包括一硅片固定装置1、研磨盘2，所述研磨盘2设置于硅片固定装置I下方。
[0027]所述硅片固定装置I为一圆形压板，所述硅片固定装置I在下表面上开设有与硅片3尺寸相对应的方形槽11，所述方形槽11的四角以圆弧12连接，所述方形槽11深度小于硅片3厚度，最优为硅片3厚度的三分之二，所述硅片固定装置I的上表面中心区域设置有一凸起的定位柱13，所述定位柱13中心位置设置有一顶针孔14;所述研磨盘2为转动件，所述研磨盘2为一直径大于硅片固定装置I直径的圆形板，所述研磨盘2上设置有多道圆环形槽21，所述圆环形槽21的主要作用是在研磨时储存砂，以提高研磨效率。
[0028]实施例2，参见图7，在所述方形槽11底面还设置有垫片4，所述垫片4包括增高层41和缓冲层42，所述增高层41设置于所述缓冲层42上。
[0029]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种硅片研磨装置，其特征在于:包括一硅片固定装置(I)、研磨盘(2)，所述研磨盘(2)设置于硅片固定装置(I)下方。2.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于:所述硅片固定装置(I)为一圆形压板，所述硅片固定装置(I)在下表面上开设有与硅片(3)尺寸相对应的方形槽(11)，所述方形槽(11)的四角以圆弧(12)连接，所述硅片固定装置(I)的上表面中心区域设置有一凸起的定位柱(13)，所述定位柱(13)中心位置设置有一顶针孔(14)。3.根据权利要求2所述的一种硅片研磨装置，其特征在于:所述方形槽(11)的深度为硅片(3)厚度的三分之二。4.根据权利要求1所述的一种硅片研磨装置，其特征在于:所述研磨盘(2)为转动件，所述研磨盘(2)为一直径大于硅片固定装置(I)直径的圆形板，所述研磨盘(2)上设置有多道圆环形槽(21)。5.根据权利要求2所述的一种硅片研磨装置，其特征在于:在所述方形槽(11)底面还设置有垫片(4)，所述垫片(4)包括增高层(41)和缓冲层(42)，所述增高层(41)设置于所述缓冲层(42)上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种研磨装置，具体涉及一种硅片研磨装置，属于机械技术领域。一种硅片研磨装置，包括一硅片固定装置、研磨盘，所述研磨盘设置于硅片固定装置下方。该硅片研磨装置能够节省设备的空间和材料损耗，操作方便，成本低，结构简单，研磨效果好。
【IPC分类】B24B37/16, B24B37/30
【公开号】CN205271696
【申请号】CN201521124657
【发明人】陈钦忠, 邓全清
【申请人】福建阿石创新材料股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月31日