一种晶片载盘的制作方法
【专利摘要】一种晶片载盘，所述载盘表面放置有复数个晶片，其特征在于：所述载盘还具有定位线，所述定位线呈与所述载盘同心圆设置的圆形，或者所述定位线呈由若干条弧线围绕而成的圆形，并且所述晶片与所述定位线相切放置。本实用新型通过在置放晶片的载盘上设置定位线，精确控制晶片放置于载盘上的位置，从而防止在后续的晶片上蜡、研磨过程中因晶片位置偏移而产生的晶片厚度研磨不均匀的现象。
【专利说明】
一种晶片载盘
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种具有定位线的晶片载盘。
【背景技术】
[0002]在晶片的制备过程中需要采用研磨设备对晶片的衬底进行厚度减薄及抛光，减薄晶片一方面利于后续晶片的切割，另一方面可减小衬底的吸光，增加最终芯粒的发光效率。而在研磨前，需将晶片粘附并固定在陶瓷盘上。
[0003]具体地，首先人工将陶瓷盘放置于上蜡机上，并将晶片置于载片盘上;然后上蜡机通过吸嘴将晶片移动后，将液态粘接蜡滴放于陶瓷盘上；随后，将晶片放置于液态粘接蜡上，加压仓下压，并施加一定压力，使晶片与陶瓷盘较紧密接触，液态粘接蜡经冷却凝固后，晶片便被固定在陶瓷盘上;最后将粘附有晶片的陶瓷盘置于研磨设备上对衬底进行研磨，使衬底减薄至一定厚度。在研磨过程中，研磨设备的研磨盘以一定方向做圆周运动对晶片进行研磨，粘附于陶瓷盘上的晶片靠近其中心一侧和远离中心一侧受研磨的速率不同。
[0004]目前，由于陶瓷盘表面无定位标识，当人工将晶片置于陶瓷盘上，无法准确控制晶片的放置位置，从而出现偏位现象，而在后续的上蜡过程中也易出现蜡低偏移现象，在研磨过程中产生晶片厚度研磨不均匀现象。
【发明内容】
[0005]为解决以上的不足，本实用新型提供一种具有定位线的晶片载盘，具体技术方案为:
[0006]—种晶片载盘，所述载盘表面放置有复数个晶片，其特征在于:所述载盘还具有定位线，所述定位线呈与所述载盘同心圆设置的圆形，或者所述定位线呈由若干条弧线围绕而成的圆形，并且所述晶片与所述定位线相切放置。
[0007]优选的，所述定位线为位于所述载盘边缘位置的外定位线。
[0008]优选的，所述定位线包括位于所述载盘边缘位置和中心位置的外定位线和内定位线，且所述外定位线和内定位线呈同心圆，所述晶片置于所述内、外定位线之间，且与两者均相切。
[0009]优选的，所述外定位线的直径大于等于所述晶片的直径。
[0010]优选的，所述内、外定位线的半径差等于所述晶片的直径。
[0011]优选的，所述载盘的边缘还具有一与所述定位线垂直设置的对准线，所述对准线为一短线。
[0012]优选的，所述内、外定位线位于所述载盘的表面，或者位于所述载盘内部。
[0013]优选的，所述载盘为透明载盘或不透明载盘。
[0014]优选的，所述载盘边缘设置有倒角结构。
[0015]本实用新型通过在置放晶片的载盘上设置定位线和对准线，精确控制晶片放置于载盘上的位置，从而防止在后续的晶片上蜡、研磨过程中因晶片位置偏移而产生的晶片厚度研磨不均匀的现象。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例一之晶片载盘示意图。
[0017]图2为本实用新型实施例一之变形实施例中晶片载盘示意图。
[0018]图3为本实用新型实施例一之晶片载盘的俯视图。
[0019]图4为本实用新型实施例二之晶片载盘示意图。
[0020]附图标注:10.载盘；11.条形码；12.第一编号；13.第二编号；14.倒角结构;20.晶片;30.外定位线;31.外定位线的弧线;40.对准线;50.内定位线;51.内定位线的弧线。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。需说明的是，本实用新型的附图均采用非常简化的非精准比例，仅用以方便、明晰的辅助说明本实用新型。
[0022]实施例1
[0023]参看附图1，本实用新型提供了一种晶片载盘10，载盘10表面放置有复数个晶片20，载盘10还具有外定位线30，其呈与载盘10同心圆设置的圆形，或者呈由若干条弧线31围绕而成的圆形，并且晶片20与外定位线30相切放置。外定位线的弧线31均匀分布，并且分别与相对应的晶片20相切，并且其数目与晶片20数目一致。在实际载盘10的使用过程中，可以根据具体需要设计外定位线30，本实施例中，优选外定位线30为与载盘10呈同心圆的圆形。外定位线30的直径大于等于晶片20的直径，当载盘10上放置多个晶片20时，外定位线30的直径大于晶片20的直径;而当载盘10的晶片置放区11上仅放置一个晶片20时，外定位线30的直径等于晶片20的直径。载盘10的边缘位置还具有一与外定位线30垂直设置的对准线40，其为一短线。对准线40可位于载盘10边缘的任意位置，在后续晶片20上蜡时，其与上蜡机上的上蜡机构(图中未显示)对准，以精确控制晶片20置于载盘10上的位置。载盘10中心还设置有表征其信息的条形码11，条形码12外周还设置有呈圆形排列的第一编号12，与晶片20中心对应位置的载盘10还设置有呈圆形排列的第二编号13，以更精确定位晶片20的位置。
[0024]继续参看附图1，载盘10上可放置若干个晶片20，本实施例中为举例说明，设置3个晶片20置于载盘10上，当然晶片20的数量并不限于此，可根据实际放置晶片20的数量、尺寸适当调整载盘10的尺寸。载盘10为透明载盘或不透明载盘，外定位线30位于载盘10的表面，或者为不影响后续对晶片20的上蜡、研磨和抛光等操作，外定位线30位于载盘10内部。为了切实可行，当外定位线30设置在载盘10内部时，载盘20须为透明载盘，以保证在其表面上可以观察到外定位线30;而当将外定位线30设置于载盘10的表面时，载盘10既可选择透明载盘也可选择不透明载盘，本实施例中优选透明的陶瓷盘作为载盘10。具体地，可以采用激光技术将外定位线30刻入陶瓷盘内部。
[0025]参看附图3，载盘10的边缘侧壁设计成倒角结构14，防止将晶片20置于载盘10上或者从载盘1上取下时，载盘1的边缘对晶片20的刮伤。
[0026]本实用新型通过在置放晶片的载盘上设置定位线和对准线，精确控制晶片放置于载盘上的位置，从而防止在后续的晶片上蜡、研磨过程中因晶片位置偏移而产生的晶片厚度研磨不均匀的现象。
[0027]实施例2
[0028]参看附图4，本实施例与实施例1的区别在于，载盘10上还包括位于其中心位置的内定位线50，其呈与载盘10同心圆设置的圆形，或者呈由若干条弧线围绕而成的圆形，晶片20置于内定位线50和外定位线30之间并且与两者均相切放置。外定位线30和内定位线50的半径差值等于晶片20的直径。内定位线50可以根据实际需要设置于载盘10的表面或者采用激光技术刻入载盘10内部。
[0029]应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶片载盘，所述载盘表面放置有复数个晶片，其特征在于:所述载盘还具有定位线，所述定位线呈与所述载盘同心圆设置的圆形，或者所述定位线呈由若干条弧线围绕而成的圆形，并且所述晶片与所述定位线相切放置。2.根据权利要求1所述的一种晶片载盘，其特征在于:所述定位线为位于所述载盘边缘位置的外定位线。3.根据权利要求1所述的一种晶片载盘，其特征在于:所述定位线包括位于所述载盘边缘位置和中心位置的外定位线和内定位线，且所述外定位线和内定位线呈同心圆，所述晶片置于所述内、外定位线之间且与两者均相切。4.根据权利要求2或3所述的一种晶片载盘，其特征在于:所述外定位线的直径大于等于所述晶片的直径。5.根据权利要求3所述的一种晶片载盘，其特征在于:所述内、外定位线的半径差等于所述晶片的直径。6.根据权利要求1所述的一种晶片载盘，其特征在于:所述载盘的边缘还具有一与所述定位线垂直设置的对准线，所述对准线为一短线。7.根据权利要求2或3所述的一种晶片载盘，其特征在于:所述内、外定位线位于所述载盘的表面，或者位于所述载盘内部。8.根据权利要求1所述的一种晶片载盘，其特征在于:所述载盘为透明载盘或不透明载盘。9.根据权利要求1所述的一种晶片载盘，其特征在于:所述载盘边缘设置有倒角结构。
【文档编号】B24B37/30GK205630286SQ201620331741
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】李俊, 聂文磊, 汪其长, 郑为井, 邱智中, 张家宏
【申请人】安徽三安光电有限公司