专利名称：石墨－触媒复合片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于金刚石合成技术领域，特别涉及一种用于金刚石合成柱组装的、由石墨材料和触媒材料复合而成的石墨—触媒复合片结构。
背景技术：
在金刚石合成过程中，先把触媒和石墨分别加工成片，再把触媒片和石墨片相间叠加组成金刚石合成柱(如图1)。在合成柱装配过程中，容易引入其它杂质；由于触媒与石墨片之间存在间隙，触媒金属容易发生氧化；合成柱中触媒片与石墨片之间只是机械接触，结合不紧密。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种合成效果好的石墨—触媒复合片结构。
为达上述目的，本实用新型采用如下技术方案石墨—触媒复合片结构，石墨片两侧均紧密结合一层触媒层。
触媒层厚度为0.10-0.15mm。
本实用新型以高纯石墨片作为基体，在-3±0.1MPa真空度、180-220℃温度、高清洁度、高纯度氮气保护环境中，在铝铁硼强磁场作用下，采用特殊离子源，即把触媒合金制成圆柱状体作为离子体，在磁场配合下，通入-70伏的直流电压，使离子体带正电、高能石墨片基体带负电。从而使离子体均匀分离出雾状正离子，均匀地吸附于等速旋转的石墨片基体表层达到一定厚度(0.10-0.15mm)，形成复合片结构。
本实用新型中，触媒和石墨充分接触，结合紧密，合成过程中传热效果好，合成金刚石产量高(提高20％以上)，优质率高；可避免装配过程中触媒金属氧化和其它杂质浸入，减少触媒金属加工工序。
图1为现有技术结构示意图；图2为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
图2所示的石墨—触媒复合片结构，在石墨片2两侧均紧密结合一层触媒层1。触媒层1厚度为0.10-0.15mm。
权利要求1.石墨-触媒复合片结构，其特征在于，石墨片两侧均紧密结合一层触媒层。
2.如权利要求1所述的石墨-触媒复合片结构，其特征在于，触媒层厚度为0.10-0.15mm。
专利摘要石墨－触媒复合片结构，属于金刚石合成技术领域。在石墨片两侧均紧密结合一层触媒层。触媒层厚度为0.10－0.15mm。利用本实用新型组装成的金合成柱合成金刚石，合成效果好。
文档编号C01B31/06GK2863762SQ200620029868
公开日2007年1月31日 申请日期2006年1月23日 优先权日2006年1月23日
发明者刘杰, 张建德, 赵清国, 李伟峰 申请人:郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心