专利名称：一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法
技术领域：
本发明涉及无机非金属加工领域领域，具体涉及一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法
背景技术：
碳化硅粒度砂80-100微米是用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、模块、磨头、研磨膏的关键原料。致密烧结用小于2微米超细微粉是目前热电偶套管、超高温硅棒、碳化硅扩散管等多种异性电热元件致密烧结高温层材料。碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉两种材料，是目前国内广泛应用的材料。目前国内传统的80-100微米碳化硅粒度砂的生产工艺是经过对辊机破碎、中碎、 筛分、整形等工艺流程生产，因此最终得到的碳化硅粒度径控制范围较大，加工目数多在 40-300 目。超细碳化硅颗粒的生产工艺是经过破碎、中碎、筛分、整形、酸洗、粉碎、分级和二次分级等工艺流程，因此最终得到的碳化硅粉体粒径较大，加工目数为1500目，粒径最小值为3. 0-4. 5微米的成品，而成品加工仅有3-4级分级工艺，粒度分布不均勻，均衡自锐性差。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，它具有碳化硅颗粒粒度均勻，堆积密度大，生产效率高优点。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，包括步骤(1)选取、处理碳化硅原料选取碳化硅原料，用对辊机进行破碎，然后筛分、整形得到椭圆行的碳化硅颗粒在80%以上，然后对碳化硅颗粒进行酸洗除杂、干燥。(2)粉碎、分级碳化硅颗粒使用磨粉机将碳化硅颗粒粉碎可获得粒径在 9. 5-11. 5微米的碳化硅颗粒，磨粉机的主机电流为65-75安培，风机流量为40-50立方米/ 分钟，磨粉机的分析机转速为400-600转/分；使用涡流式气流分级机对碳化硅颗粒进行分级，当涡流式分级机的分级轮转速为沈00-3000转/分时，可获得粒径不大于5. 5微米的碳化硅颗粒，然后将涡流式气流分级机的风机流量调为10-25立方米/分钟，涡流式分级机的分级轮转速为1300-1700转/分，进行分级，可获得粒径小于10微米的碳化硅颗粒；(3)再次分级获得合格的碳化硅颗粒使用超声波筛分机进行振动时，超碳化硅颗粒之间相互装机及超声波的冲击和空化作用，使得95%的碳化硅颗粒都能达到要求。所述步骤( 获得的硅颗粒粒径在9. 5-11. 5微米所述步骤(3)中超声波的频率为20kHz，振动时间为4. 5-5小时。所述步骤(3)中95%的碳化硅颗粒的粒径不大于2微米。
具体实施例方式下面以具体实施例来说明本技术方案的实施。实施例一一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，包括步骤(1)选取、处理碳化硅原料选取碳化硅原料，用对辊机进行破碎，然后筛分、整形得到椭圆行的碳化硅颗粒在80%以上，然后对碳化硅颗粒进行酸洗除杂、干燥。(2)粉碎、分级碳化硅颗粒使用磨粉机将碳化硅颗粒粉碎可获得粒径在 9. 5-11. 5微米的碳化硅颗粒，磨粉机的主机电流为65安培，风机流量为40立方米/分钟， 磨粉机的分析机转速为400转/分；使用涡流式气流分级机对碳化硅颗粒进行分级，当涡流式分级机的分级轮转速为2600转/分时，可获得粒径不大于5. 5微米的碳化硅颗粒，然后将涡流式气流分级机的风机流量调为10立方米/分钟，涡流式分级机的分级轮转速为1300 转/分，进行分级，可获得粒径小于10微米的碳化硅颗粒；(3)再次分级获得合格的碳化硅颗粒使用超声波筛分机进行振动时，超声波的频率为20kHz，振动时间为4. 5小时，在振动时，碳化硅颗粒之间相互装机及超声波的冲击和空化作用，使得95%的碳化硅颗粒的粒径不大于2微米。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求
1.一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，包括步骤(1)选取、处理碳化硅原料选取碳化硅原料，用对辊机进行破碎，然后筛分、整形得到椭圆行的碳化硅颗粒在80%以上，然后对碳化硅颗粒进行酸洗除杂、干燥。(2)粉碎、分级碳化硅颗粒使用磨粉机将碳化硅颗粒粉碎可获得粒径在9.5-11. 5微米的碳化硅颗粒，磨粉机的主机电流为65-75安培，风机流量为40-50立方米/分钟，磨粉机的分析机转速为400-600转/分；使用涡流式气流分级机对碳化硅颗粒进行分级，当涡流式分级机的分级轮转速为沈00-3000转/分时，可获得粒径不大于5. 5微米的碳化硅颗粒， 然后将涡流式气流分级机的风机流量调为10-25立方米/分钟，涡流式分级机的分级轮转速为1300-1700转/分，进行分级，可获得粒径小于10微米的碳化硅颗粒；(3)再次分级获得合格的碳化硅颗粒使用超声波筛分机进行振动时，碳化硅颗粒之间相互装机及超声波的冲击和空化作用，使得95%的碳化硅颗粒都能达到要求。
2.根据权利要求1所述的.一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，其特征在于步骤(2)获得的硅颗粒粒径在9. 5-11. 5微米
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，其特征在于步骤(3)中超声波的频率为20kHz，振动时间为4. 5-5小时。
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，其特征在于步骤(3)中95%的碳化硅颗粒的粒径不大于2微米。
全文摘要
本发明公开了一种碳化硅粒度砂和致密烧结用超细微粉的生产方法，包括步骤(1)选取、处理碳化硅原料选取碳化硅原料，用对辊机进行破碎，然后筛分、整形得到椭圆行的碳化硅颗粒在80％以上，然后对碳化硅颗粒进行酸洗除杂、干燥；(2)粉碎、分级碳化硅颗粒使用磨粉机将碳化硅颗粒粉碎可获得粒径小于10微米的碳化硅颗粒；(3)再次分级获得合格的碳化硅颗粒使用超声波筛分机进行振动时，超碳化硅颗粒之间相互装机及超声波的冲击和空化作用，使得95％的碳化硅颗粒都能达到要求。本发明的优点是碳化硅颗粒粒度均匀，堆积密度大，生产效率高。
文档编号C01B31/36GK102351180SQ20111017062
公开日2012年2月15日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日
发明者阮秀春 申请人:阮秀春