专利名称：两瓣式对角夹持石墨卡瓣的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到多晶硅生产过程中还原炉方硅芯安装，特别指一种用于方硅芯夹持的两瓣式石墨卡瓣。
背景技术：
多晶硅还原炉是西门子法生产多晶硅工艺中的核心装备，其主要作用是通过对还原炉内安装的硅芯通电发热，使三氯氢硅和氢气在硅芯表面反应沉积形成多晶硅。多晶硅还原炉的稳定运行是确保生产的前提，特别是避免在运行中出现倒芯或倒棒。近些年，随着装备技术的发展，为提高硅芯稳定性与生产效率，截面为正方形的硅芯逐渐在业内推广使用。研制一种硅芯夹持机构是多晶硅还原炉开车过程所需要的。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种两瓣式对角夹持石墨卡瓣，这种卡瓣所用加工材料为高纯石墨，具有结构简单、操作方便、性能稳定等特点，在多晶硅还原炉的安装使用过程中，对行业内逐渐推广使用的方硅芯加强了夹持力度与稳定性。本实用新型要解决的技术问题由如下方案来实现:两瓣式对角夹持石墨卡瓣，与石墨座、石墨螺套配套使用。石墨卡瓣由两瓣对称组成，上部分组成圆锥状；下部分组成圆台状，两瓣之间保持l_2mm的间隙，上部分顶部形成夹持硅芯的正方形开孔。所述石墨卡瓣上部分组成锥度为1: 1.4的圆锥面，其截面角度为20°。上部分顶部形成的正方形开孔以所用方硅芯尺寸为准，同时兼顾配套石墨座与石墨螺套尺寸。本实用新型的优点:本石墨卡瓣通过两瓣组合构成的卡槽实现对方硅芯的紧密夹持。石墨卡瓣结构简单、拆装操作方便，实际使用中具有良好的效果。
图1是本实用新型的主剖图。图2是图1的俯视图。图3是本实用新型与石墨座、石墨螺套配套使用的主剖图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本石墨卡瓣I由两瓣对称组成，上部分2组成圆锥状；下部分3组成圆台状，两瓣之间保持1.5mm的间隙，上部分2顶部形成夹持硅芯的正方形开孔4。石墨卡瓣上部分2组成锥度为1: 1.4的圆锥面，其截面角度为20°上部分2顶部形成的正方形开孔4以所用方硅芯尺寸为准，同时兼顾配套石墨座与石墨螺套尺寸。石墨卡瓣表面无气孔、无明显杂质、无毛 刺、无划伤、无氧化层，本石墨卡瓣I所用加工材料为高纯石墨。要求材质的体积密度大于1.85g/cm3,电阻率小于10μ Ω._，抗压强度大于等于lOOMPa，热膨胀系数小于4.4X10_6/°C，抗折强度大于48MPa,灰分小于20ppmw,杂质含量小于35ppm,其中硼含量小于3ppba,磷含量小于IOppba0如图3所示，方硅芯5由石墨卡瓣I紧密夹持，石墨卡瓣I与石墨座6通过圆锥面紧密接触，石墨座6与石墨螺套7通过螺纹连接，利用石墨座6沿螺纹方向不断旋紧，作用于石墨卡瓣I上部分圆锥面的力量使其与方硅芯5紧密接触，实现稳固夹持。
权利要求1.两瓣式对角夹持石墨卡瓣，与石墨座、石墨螺套配套使用，其特征是:所述石墨卡瓣由两瓣对称组成，上部分组成圆锥状；下部分组成圆台状，两瓣之间保持l-2mm的间隙。
2.根据权利要求1所述的两瓣式对角夹持石墨卡瓣，其特征是:所述石墨卡瓣上部分顶部形成夹持硅芯的正方形开孔。
3.根据权利要求1所述的两瓣式对角夹持石墨卡瓣，其特征是:所述石墨卡瓣上部分组成锥度为1: 1.4的圆锥面，其截面角度为20°。
专利摘要本实用新型公开了一种两瓣式对角夹持石墨卡瓣，由两瓣对称组成，上部分组成圆锥状；下部分组成圆台状，每瓣之间保持1-2mm的间隙。本石墨卡瓣通过两瓣组合构成的卡槽实现对方硅芯的紧密夹持，以确保硅芯稳定。石墨卡瓣具有结构简单、性能稳定的特点。
文档编号C01B33/035GK202988743SQ20122066695
公开日2013年6月12日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者董海成, 姜海明, 孙永生, 阿拉腾图雅 申请人:内蒙古神舟硅业有限责任公司