一种玻璃粉的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种玻璃粉。
【背景技术】
[0002]传统的用于银电子浆料的玻璃粉，多含铅、镉等有害物质，且其焊接温度在230°C左右。2006年7月I日，欧盟《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restrict1n of Hazardous Substances)开始正式实施，该标准主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、镉等有害物质。至此，减少银电子浆料及其辅料中铅、镉等有害物质的用量，或者开发不含铅、镉之类有害物质的银电子浆料及其辅料已成为各国研发生产机构着力前行的方向。在该标准施行之后，在陶瓷电容器焊接引线过程中大量使用的焊接剂由含铅焊锡改为无铅焊锡，而焊接温度也从230°C提高到250°C~260°C以上，这就对作为粘接剂使用的玻璃粉提出了去除铅、镉且耐高温焊接的要求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种性能优良的、熔点低的玻璃粉。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:一种玻璃粉，其包括以下重量份数的各组分:50~80份Bi2O3、I?9份ZnO、2?28份B2O3、0.I?4份Al2O3、0.05?2份MgO。
[0005]优选的，包括以下重量份数的各组分:65份Bi203、5份ZnO、15份B203、2份Al203、1.2份MgO0
[0006]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明不含铅、镉等有害于人体健康和环境的物质，对高温无铅焊锡的焊接具有很强的适应性，化学稳定性及润湿性提高，膨胀系数增大，同时熔封温度和软化温度降低，可应用于电子浆料作粘接相，极大地降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0007]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步的说明。
[0008]本发明公开了一种玻璃粉，其包括以下重量份数的各组分:50?80份Bi203、I?9份ZnO、2?28份B2O3、0.I?4份Al2O3、0.05?2份MgO。
[0009]优选的，包括以下重量份数的各组分:65份Bi203、5份ZnO、15份B203、2份Al203、1.2份MgO0
[0010]显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种玻璃粉，其特征在于，包括以下重量份数的各组分:50?80份Bi2O3、I?9份ZnO、2?28 份 Β203、0.1?4 份△1203、0.05~2份1%0。2.根据权利要求1所述的玻璃粉，其特征在于，包括以下重量份数的各组分:65份Bi203、5份ZnO、15份B203、2份Al203、I.2份MgO。
【专利摘要】本发明涉及一种玻璃粉，其包括以下重量份数的各组分：50~80份Bi2O3、1~9份ZnO、2~28份B2O3、0.1~4份Al2O3、0.05~2份MgO。
【IPC分类】C03C12/00, C03C3/145
【公开号】CN105502952
【申请号】CN201510921889
【发明人】周妙思
【申请人】周妙思
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月14日