专利名称：铜有机金属、用于制备铜有机金属的方法以及铜膏的制作方法
技术领域：
本发明涉及铜有机金属(copper organic metal)、用于制备铜有机金属的方法和铜骨(copper paste)。
背景技术：
铜具有类似于银的比电阻值，但是其材料成本远低于银，从而使得目前将铜用于大多数电子元件的电线(布线，electric wiring)中。在使用铜粉形成铜膏的情况中，铜粉自然氧化或者在烧结处理期间的加热处理时铜粉氧化等，使得其导电性劣化。同时，已经提出了使用纳米尺寸的铜颗粒形成膏和使用所述膏形成导电图案的技术。作为实例，专利文献I公开了其中在约350°C下对包含纳米尺寸的铜颗粒的膏进行烧结以形成铜金属线的技术。通常，随着烧 结温度升高，加剧了金属的氧化，使得导电性降低。为了克服在上述高温烧结处理时的导电性降低，专利文献2公开了一种利用银涂覆铜颗粒的表面，从而降低铜颗粒的烧结温度的技术。然而，增加了额外的制备涂覆的银的工艺，并且增加了材料成本。另外，在形成相关技术的由纳米尺寸的金属制成的膏的情况中，可以仅使用非极性溶液。在使用膏形成导电图案的过程中引入的其他材料如粘合剂等可溶解在极性溶剂中。因此，由于相关技术的包含纳米尺寸的金属的膏在溶剂的使用方面具有限制，所以考虑到膏组合物的粘度控制、分散性的提高等，在膏组合物的设计方面的自由度较低。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种铜有机金属，所述铜有机金属能够进行低温烧结处理并在烧结处理之后具有提高的导电性。本发明的另一个目的是提供其设计自由度大的铜有机金属。本发明的还另一个目的是提供一种用于制备所述铜有机金属的方法。本发明的还另一个目的是提供一种包含所述铜有机金属的铜膏。根据本发明的一个示例性实施方式，提供了一种铜有机金属，所述铜有机金属具有由如下式I表示的分子结构:
[化学式I]
权利要求
1.一种铜有机金属，具有由下式I表示的分子结构:
2.根据权利要求1所述的铜有机金属，其中，所述基于胺的配体包括烷基胺。
3.根据权利要求2所述的铜有机金属，其中，所述烷基胺是选自R-NH2、R-NH-R’或仏-N中的任一种材料，R’是烷基基团并且R’与R相同或者与R不同。
4.根据权利要求1所述的铜有机金属，其中，所述基于胺的配体包含羟基(-0H)基团。
5.根据权利要求1所述的铜有机金属，其中，所述基于胺的配体包含HO-R-NH2。
6.一种用于制备具有基于胺的配体的铜有机金属的方法，包括: 通过将链烷酸或脂肪酸溶解在氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液中来制备第一溶液； 将所述第一溶液和其中溶解有铜盐的第二溶液混合；以及 将铜有机金属从包含所述第一溶液和所述第二溶液的混合溶液中分离并提纯。
7.一种用于制备具有基于胺的配体的铜有机金属的方法，包括: 通过将链烷酸或脂肪酸溶解在氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液中来制备第一溶液； 将所述第一溶液和其中溶解有铜盐的第二溶液混合； 将铜有机金属从包含所述第一溶液和所述第二溶液的混合溶液中分离并提纯；以及 使所分离和提纯的铜有机金属与基于胺的溶剂反应。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述基于胺的配体包括烷基胺。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述烷基胺是选自R-NH2、R-NH-R'和R3-N中的任一种材料，R’是烷基基团并且R’与R相同或者与R不同。
10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述基于胺的配体包含羟基(-OH)基团。
11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述基于胺的配体包含HO-R-NH2。
12.—种铜膏，包含: 铜粉；和 通过根据权利要求7所述的用于制备铜有机金属的方法制备的铜有机金属。
全文摘要
本发明公开了铜有机金属、用于制备铜有机金属的方法以及铜膏。所述铜有机金属被构成为结合铜原子、[R-CO2]和基于胺的配体(L)，由此使得可以进行低温烧结处理，并且与相关技术相比，在形成导电图案时具有提高的导电性。
文档编号C07F1/08GK103183689SQ201210581218
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者李贵钟, 权志汉, 金东勋 申请人:三星电机株式会社