专利名称：光缆用聚乙烯护套料及制备工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光缆用聚乙烯护套料及制备工艺。
目前，随着我国经济建设的发展，通讯事业也日新月异的发生着变化，用于通讯光缆护套料的质量要求越来越高，人们希望其有优良的耐候性、韧性、耐磨性和耐环境应力开裂性外，人们还希望同时能有良好的加工工艺性及柔软性，生长出的光缆表面光滑平整，而现有生产的光缆用护套料大都是高密度聚乙烯护套料，其加工温度比较高，这就对生产光缆的设备提出了较高的要求，加工难度比较大，且生产的光缆硬度高，对于光缆的成盘比较困难。总之，现有的护套料生产出的光缆产品不够理想，故现有的护套料及其制备工艺有待于进一步的改进。
本发明的目的在于提供一种材料各项性能均能达到Q/HFT001-1997标准以上且具有良好的加工性及柔软性的光缆用聚乙烯护套料及制备工艺，以克服现有技术的不足。
本发明的目的是这样实现的它由高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2、低密度聚乙烯树脂、线型低密度聚乙烯树脂、抗氧化剂和加工助剂组成，经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成，其特征在于它是由下述重量(Kg)配比的原料制备的光缆用护套料高密度聚乙烯树脂1 35-55 抗氧化剂0.1-0.5高密度聚乙烯树脂2 5-15 加工助剂0.05-0.2线型低密度聚乙烯树脂35-50 碳黑母粒4.8-5.6。
其特征还在于它是优选下述重量(Kg)配比的原料制备的护套料高密度聚乙烯树脂1 42.5 抗氧化剂0.2高密度聚乙烯树脂2 9 加工助剂0.1线型低密度聚乙烯树脂43碳黑母粒5.2。
光缆用聚乙烯护套料的制备工艺，其特征在于按下述方法制备①商购并称量上述重量(Kg)配比的原料②将上述原料混合均匀③用挤出机挤出④切粒，其颗粒大小为φ＝2-4mm的圆粒或边长为(3±1)mm的方粒，⑤用干燥机干燥至含水率小于千分之一，⑥包装，即得本发明的光缆用聚乙烯护套料。又名为光缆用中密度聚乙烯护套料。
本发明与现有技术相比，它具有高密度聚乙烯护套料的特点，即具有优良的耐候性、韧性、耐磨性和极优的耐环境应力开裂性，同时又具有低密度聚乙烯护套料的特点，即具有良好的加工工艺性及柔软性，是一种各项性能均能符合Q/HFT001-1997标准要求的光缆用聚乙烯护套料。
以下结合实施例进一步说明本发明实施例①商购并称量下述重量(Kg)配比的原料高密度聚乙烯树脂1 42.5 抗氧化剂0.2高密度聚乙烯树脂2 9 加工助剂0.1线型低密度聚乙烯树脂43碳黑母粒5.2。
②将上述原料混合均匀，备用③用双螺杆挤出机挤出备用混合料，其螺杆转速为240-280转/分④切粒，其颗粒大小切成φ3mm的圆粒，⑤用干燥机干燥，即得100Kg本发明的光缆用聚乙烯护套料。又名为光缆用中密度聚乙烯护套料。
本发明的光缆用聚乙烯护套料，经上海电缆研究所和检测中心对试制的护套料进行了性能测试，其各项性能均能符合Q/HFT001-1997标准的要求。
在光缆厂光纤光缆护套线上对该护套料进行了工艺试验，主要情况如下①加工温度 机筒温度150-250℃
机头温度200-230℃滤网80-120目②护套材料塑化均匀，挤出加工性能较好③挤出的护套表面光滑、圆整，无杂志及其它缺陷，护套表面质量符合工艺要求，④护套火花检验无击穿点。
权利要求
1.一种光缆用聚乙烯护套料，它由高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2、低密度聚乙烯树脂、线型低密度聚乙烯树脂、抗氧化剂和加工助剂组成，经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成，其特征在于它是由下述重量(Kg)配比的原料制备的光缆用护套料高密度聚乙烯树脂1 35-55 抗氧化剂0.1-0.5高密度聚乙烯树脂2 5-15 加工助剂0.05-0.2线型低密度聚乙烯树脂35-50 碳黑母粒4.8-5.6。其特征还在于它是优选下述重量(Kg)配比的原料制备的护套料高密度聚乙烯树脂1 42.5 抗氧化剂0.2高密度聚乙烯树脂2 9 加工助剂0.1线型低密度聚乙烯树脂43碳黑母粒5.2。
2.光缆用聚乙烯护套料的制备工艺，其特征在于按下述方法制备①商购并称量上述重量(Kg)配比的原料②将上述原料混合均匀③用挤出机挤出④切粒，其颗粒大小为φ＝2-4mm的圆粒或边长为(3±1)mm的方粒，⑤用干燥机干燥至含水率小于千分之一，⑥包装，即得本发明的光缆用聚乙烯护套料。
全文摘要
本发明涉及一种光缆用聚乙烯护套料及制备工艺,它由高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2、低密度聚乙烯树脂、线型低密度聚乙烯树脂、抗氧化剂和加工助剂组成,经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成。它具有高密度聚乙烯护套料的特点,即:具有优良的耐候性、韧性、耐磨性和极优的耐环境应力开裂性,同时又具有低密度聚乙烯护套料的特点,即:具有良好的加工工艺性及柔软性,各项性能均能符合Q/HFT001—1997标准要求。
文档编号C08K3/04GK1259542SQ00100248
公开日2000年7月12日 申请日期2000年1月11日 优先权日2000年1月11日
发明者杨卫国, 胡建春, 孔灵华 申请人:杨卫国