专利名称：无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种无卤树脂组合物，尤指一种具有复合型主树脂之无卤素的环氧树 脂组合物，该复合型主树脂由双酚A酚醛环氧树脂及两种含磷酚醛型环氧树脂所组成。
背景技术：
目前印刷电路板所应用的范围及领域相当广泛，一般电子产品内的电子元件都插 设在印刷电路板上，因此，印刷电路板素有“电子产品之母”的称号，据此，用于承载电子元 件的印刷电路板的质量，对于电子产品的性能也就会造成相当大的影响。而印刷电路板由含浸胶片(PP)，或含铜箔基板(Copper clad laminae, CCL)或铜 箔等多个胶片利用热压合程序充分压合；而该含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于环氧树脂胶 液中，并进行干燥等后续工艺所形成一种薄型胶片。但由于近年来环保意识的抬头，许多消费性电子品已逐渐不使用含有卤素的铜箔 基板，而改用无卤素铜箔基板。无卤素铜箔基板多添加有含磷成分以补偿阻燃的效果，传统 上，含磷材料的添加可以应用主树脂或硬化剂树脂成分结构上含磷的材料，或是以额外添 加含磷化合物于树脂配方内的方式，以增益阻燃的效果。例如公知技术中有将HCA的磷化物导入环氧树脂胶液，但上述利用单一含磷树脂 所制成的基板具有韧性不佳的问题。因此，本发明人针对上述缺陷，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的发明。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种无卤树脂组合物，其主树脂由双酚A酚醛环氧 树脂及两种含磷酚醛型环氧树脂所组成，以提高所制成的基板的玻璃转换温度(Tg)，且不 致影响基板的耐热性及吸水性，而该基板亦具备有较佳的韧性。本发明提供一种无卤树脂组合物，包括组分A 环氧树脂，其由双酚A酚醛环氧树 脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成；组分B 硬化剂，其由苯 并噁嗪树脂和酚醛树脂硬化剂混合而成；组分C 阻燃剂；组分D 促进剂；以及组分E 填充 料；而该无商树脂组合物还包括有溶剂。本发明亦提供一种将该玻璃纤维布浸渍于上述的无卤树脂组合物中，并经固化、 干燥等步骤后，而形成的胶片。本发明还提供一种利用上述胶片经由压合工艺所制成的印刷电路板的基板。本发明具有以下有益的效果本发明利用两种含磷的酚醛型环氧树脂搭配双酚A 酚醛环氧树脂组成复合型主树脂，而使用该无商素环氧树脂组合物的胶液，可以提高玻璃 纤维布浸渍于该胶液的硬化反应速率；且通过控制上述两种含磷的酚醛型环氧树脂的组成 比例，可获得具有较佳韧性的基板。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说
5明，然而其仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
具体实施例方式本发明提供一种无卤树脂组合物，其包括组分A 环氧树脂、组分B 硬化剂、C 阻燃剂、组分D 促进剂；以及组分E 填充料；本发明的无卤树脂组合物为一种作为印刷电 路板的积层材料，并提高所制的基板的玻璃转换温度(Tg)及阻燃的特性。此外，本发明还 进一步提出组分A 环氧树脂中的树脂的组成比例，以达成所制基板的高Tg、高难燃性、高 耐热性及高韧性的良好产品特性；再者，本发明还添加适当比例的填充料，以制作出具有较 佳耐燃及耐热特性的胶片。本发明的组分A 环氧树脂由双酚A酚醛环氧树脂(BPA Novolac Epoxyresin)、第 一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成，通过改变第一含磷酚醛型环氧 树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂之间的比例，或是第一、第二含磷酚醛型环氧树脂的用量 与该双酚A酚醛环氧树脂的用量的比例，以增加基板的韧性，同时不会造成因吸水性的提 高所导致耐热性不足的问题。该第一含磷酚醛型环氧树脂为一种侧链型含磷酚醛型环氧树脂，在本具体实施例 中，该酚醛型环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂(o-cresol novolacepoxy resin，CNE)，并 将有机环状磷化物键接于该邻甲酚酚醛环氧树脂，例如将9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂 菲-10-氧化物(9，10-dihydro-9_oxa-10-Phosphaphenanthrene-10-oxide，D0P0)导入于 邻甲酚酚醛环氧树脂的结构中，以形成上述侧链型含磷酚醛型环氧树脂，而D0P0的结构则 如式I所示
权利要求
1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，包括组分A 环氧树脂，其由双酚A酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚 醛型环氧树脂所组成；以及组分B 硬化剂，其由苯并噁嗪树脂与酚醛树脂硬化剂混合而成； 组分C:阻燃剂； 组分D 促进剂；以及 组分E 填充料。
2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型 环氧树脂为侧链型含磷酚醛型环氧树脂。
3.如权利要求2所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型 环氧树脂是将有机环状磷化物键接于酚醛型环氧树脂所制成的。
4.如权利要求3所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型 环氧树脂是将9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物键接于邻甲酚酚醛环氧树脂所 制成的，而该9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物如式I所示。
5.如权利要求4所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第二含磷酚醛型 环氧树脂是将有机环状磷化物键接于酚醛型环氧树脂所制成的。
6.如权利要求5所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第二含磷酚醛型 环氧树脂是将式II的磷化物键接于邻甲酚酚醛环氧树脂所制成的。
7.如权利要求6所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型环氧树脂及第二含磷酚醛型环氧树脂的用量总和与该双酚A酚醛环氧树脂的用量的重量 份比例为0. 72 1.4。
8.如权利要求7所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型 环氧树脂及第二含磷酚醛型环氧树脂的用量总和与该双酚A酚醛环氧树脂的用量的重量 份比例为1。
9.如权利要求8所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型 环氧树脂的用量与第二含磷酚醛型环氧树脂的用量的重量份比例为0. 25 0. 68。
10.如权利要求9所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分A中的第一含磷酚醛型 环氧树脂的用量与第二含磷酚醛型环氧树脂的用量的重量份比例为0. 29 0. 43。
11.如权利要求10所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分B中的苯并噁嗪树脂 如式III所示
12.如权利要求11所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分C中的阻燃剂为一种 含磷树脂。
13.如权利要求12所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分C中的含磷树脂为芳香族缩合磷酸酯。
14.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于该组分E包括氢氧化铝、二氧 化硅或两者的混合物。
15.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于还包括组分F溶剂，其中该组 分F的溶剂包括丁酮、丙二醇甲醚、环己酮、或任意两种或两种以上前述溶剂的混合物。
16.一种将玻璃胶布浸渍于权利要求1至15中任一项所述的无卤树脂组合物中所制作 的胶片。
17.一种应用权利要求16所述的胶片所制成的印刷电路板的基板。
全文摘要
本发明涉及一种无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板，该无卤树脂组合物包括组分A环氧树脂，其由双酚A酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成；组分B硬化剂，其由苯并噁嗪树脂和酚醛树脂硬化剂混合而成；组分C阻燃剂；组分D促进剂；以及组分E填充料；故浸渍于该无卤树脂组合物胶液而制作的胶片可具有良好的耐热性、耐燃性、低吸湿性及高反应速率，且具有较佳的韧性。
文档编号C08L65/00GK102002210SQ20091017064
公开日2011年4月6日 申请日期2009年9月1日 优先权日2009年9月1日
发明者陈礼君 申请人:联茂电子股份有限公司