专利名称：一种塑胶材质镀膜预处理解决方法
技术领域：
本发明涉及一种塑胶材质的镀膜工艺，尤其涉及塑胶材质的镀膜预处理解决方法。
背景技术：
目前，在塑胶材质上镀膜，应用最多的是镀抗 EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)膜，电磁波会与电子元件作用，产生干扰 现象，称为EMI。 PC、 ABS等工程塑料已广泛用作手机、笔记本电脑等电子系统中，但是电磁 波可以毫无阻挡地穿透塑料机盒，因此，塑料外壳的数字、高频电子系统普遍存在电磁干扰 (EMI)与抗电磁干扰的技术问题。EMI溅射镀膜广泛应用于通讯产品，电脑笔记本，数码产 品，医疗仪器，航空航天产品的防电磁屏蔽。EMI溅射镀膜具有高导电性和高电磁屏蔽效果， 膜层美观均匀且非常致密，不影响塑料的冲击强度，也不影响其内部的公差，能屏蔽产品的 重要区域，且制程环保。 申请号为200510035831. 3、200510100995. X和200710131777. 1的发明介绍了 抗EMI膜的制备方法，通常的做法是首先对基材表面进行喷沙或喷漆处理，增加表面的附 着力，然后清洗喷过沙的基材表面，常用超声波或者是水进行清洗，若为水洗还需要烘干步 骤，然后再对基材进行镀膜。这样的制备流程需要用到喷沙、清洗、镀膜几套设备，较为复 杂。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种塑胶材质的镀膜预 处理解决方法，简化现有的前处理流程，能耗低。
本发明的技术方案是一种塑胶材质镀膜预处理解决方法，包括如下步骤
步骤S1 :将需镀膜的基材放入真空室内，在室温4(rC 6(TC时抽真空至 0. 05Pa 0. 5Pa ; 步骤S2 :充入工作气体，至0. 5Pa 5Pa ; 步骤S3 :对基材表面进行等离子体表面改质处理。 进一步的，所述基材为注塑成型类塑胶。 进一步的，所述步骤S2中充入的工作气体为氧气 本发明的优点是本发明能简化现有的前处理流程，具有简单环保的优点，并且能 耗低，节约成本。
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述
图1为本发明的塑胶材质镀膜前处理方法的流程图。
具体实施例方式
实施例本发明的塑胶材质镀膜前处理方法，首先将需镀膜的基材放入镀膜的真 空室内，在室温40°C 6(TC时抽真空至0. 05Pa 0. 5Pa，然后充入工作气体，直到气压至 0.5Pa 5Pa。本实施例中优选的工作气体为氧气。本实施例中优选的基材为注塑成型类 塑胶。然后对基材表面进行等离子体表面改质处理，去除塑胶成型时残留的有机杂质。
等离子体表面处理是在电极与真空室壁(或所有其它的接地源)之间加上电位 差，造成真空室内的等离子场，正电荷气体离子会被阴极高速吸引，连续不断的撞击基材表 面，利用等离子体中产生的诸如带电粒子的活性粒子对基材表面进行改性，使基材表面的 分子结构断裂，对基材表面进行"清洗"，移除表面的污染，如离型剂、加工助剂和技工的指 纹等，使基材表面和将要镀上的膜之间有较好的附着力。 本发明的方法在具有真空室的等离子表面处理机中能够在一个设备中完成前处 理的所有步骤，简单节能。在完成镀膜前处理之后，即可进行塑胶材质镀膜工艺，比如镀抗 EMI膜。本镀膜前处理方法对各种镀膜工艺均适用。对于具有等离子体表面处理功能的镀 溅机，则可以在一个设备中完成镀膜前处理和镀膜整个步骤。 以上所述，仅为本发明的优选实施例，并不能以此限定本发明实施的范围，凡依本 发明权利要求及说明书内容所作的简单的变换，皆应仍属于本发明覆盖的保护范围。
权利要求
一种塑胶材质镀膜预处理解决方法，其特征在于包括如下步骤步骤S1将需镀膜的基材放入真空室内，在室温40℃～60℃时抽真空至0.05Pa～0.5Pa；步骤S2充入工作气体，至0.5Pa～5Pa；步骤S3对基材表面进行等离子体表面改质处理。
2. 根据权利要求1中所述的塑胶材质镀膜预处理解决方法，其特征在于所述基材为注塑成型类塑胶。
3. 根据权利要求1中所述的塑胶材质镀膜预处理解决方法，其特征在于所述步骤S2中充入的工作气体为氧气。
全文摘要
本发明公开了一种塑胶材质镀膜预处理解决方法，首先将需镀膜的基材放入真空室内，在室温40℃～60℃时抽真空至0.05Pa～0.5Pa；然后充入工作气体，至0.5Pa～5Pa；最后对基材表面进行等离子体表面改质处理。本发明能简化现有的预处理流程，具有简单环保的优点，并且能耗低，节约成本。
文档编号C08J7/12GK101747522SQ200910186748
公开日2010年6月23日 申请日期2009年12月16日 优先权日2009年12月16日
发明者戴明光 申请人:苏州爱迪尔自动化设备有限公司