专利名称：甲硅烷基咪唑*盐络合物的制作方法
甲硅烷基咪唑鐺盐络合物
背景技术：
1.发明领域本发明涉及甲硅烷基咪唑锡盐络合物以及它们作为固化环氧树脂的潜催化剂的 用途。2.背景描述及相关技术本技术领域已知可以使用甲硅烷基咪唑作为固化环氧树脂的固化剂或促进剂。JP 58194918描述了使用中性甲硅烷基和甲锡烷基咪唑络合物作为固化环氧树脂的固化剂。JP 2003292646描述了包含热塑性树脂的Si或Ti偶联试剂，其中三甲氧基甲硅烷基咪唑化合 物用作改性剂。JP 08M5762描述了半导体设备的环氧树脂组合物，其包括1-(三烷基甲硅 烷基)咪唑作为交联促进剂。一些现有技术参考也披露了使用咪唑错盐作为固化剂或催化剂。例如，JP 11286536描述了使用四取代的硼酸盐的1，2-二甲基-3-R1-取代的咪唑锡盐作为固化促 进剂和促进剂。JP 10120690描述了包括氯化咪唑锡作为交联催化剂的环氧树脂组合物。 美国专利3，635，894描述了用于使双酚A-表氯醇共聚物固化的咪唑纖盐固化剂的用途。本技术领域也已知可以使用2-甲基咪唑-硼酸作为固化环氧树脂的潜催化剂。 WO 96/12752披露了通过用于电层压(electrical laminates)应用的2-甲基咪唑-硼酸 潜催化剂固化的环氧树脂。然而，通过2-甲基咪唑-硼酸催化环氧树脂的固化温度是不可 调的。然而，现有技术中不存在这样的披露或建议，其教导甲硅烷基咪唑锡盐络合物以 及它们用作使环氧树脂固化的潜催化剂的用途。现有技术中也不存在这样的披露或建议， 其教导使用甲硅烷基咪唑锡盐络合物作为在各种高固化温度使环氧树脂固化的可调的潜 催化剂。Zarudnitskii,Ε. V.等人(Synthesis 2006，8，1279-1282)描述了合成溴化 1_ 甲 基-3-(三甲基甲硅烷基)咪唑锡的方法。然而，Zarudnitskii等人未教导使用溴化1-甲 基-3-(三甲基甲硅烷基)咪唑儉作为环氧树脂固化应用的催化剂。因此，需要开发这样的新型潜催化剂，其在较高温度(例如，高于120°C)使环氧树 脂固化并且在各种高固化温度也是可调的。
发明内容
本发明的一方面涉及由以下式I所表示的甲硅烷基咪唑错盐络合物
权利要求
1. 一种由以下式I表示的甲硅烷基咪唑锡盐络合物
2.权利要求1中所述的甲硅烷基咪唑锡盐络合物，其中所述阴离子Γ包括卤素、 R-S03_、PF6_、或BR4_ ；并且其中R表示卤素、取代的或未取代的烷基基团、取代的或未取代的 烷氧基基团、取代的或未取代的芳基基团、或CF”
3.权利要求1中所述的甲硅烷基咪唑像盐络合物，其中所述取代基R1-R4各自独立地 表示氢原子、取代的或未取代的烷基、取代的或未取代的烷氧基、或取代的或未取代的芳基 基团。
4.权利要求1中所述的甲硅烷基咪唑错盐络合物，其中所述取代基R’、R”和R’”各自 独立地表示取代的或未取代的烷基、取代的或未取代的烷氧基、或取代的或未取代的芳基基团。
5.一种包括权利要求1中所述的甲硅烷基咪唑银盐络合物的催化剂。
6.一种包括至少一种甲硅烷基咪唑输盐络合物的可调的潜催化剂，其中所述甲硅烷 基咪唑输盐络合物包括其甲硅烷基官能团键接于所述咪唑环中氮原子之一的咪唑环。
7.权利要求6中所述的催化剂，其中所述甲硅烷基咪唑输盐络合物由以下式I表示 其中R1-R4是所述咪唑环的取代基，并且I^1-R4各自独立地表示在所述甲硅烷基咪唑纖盐络 合物内形成稳定的咪唑环的有机基团；R’、R”和R’ ”是所述甲硅烷基官能团的取代基，并且R’、R”、和R’ ”各自独立地表示在 所述甲硅烷基咪唑锡盐络合物内形成稳定的甲硅烷基官能团的有机基团；和τ是在所述甲硅烷基咪唑输盐络合物内与所述甲硅烷基咪唑错阳离子形成稳定的盐 络合物的阴离子。
8.权利要求7中所述的催化剂，其中所述阴离子τ包括卤素、R-SO” PFp或BR4-；并 且其中R表示卤素、取代的或未取代的烷基基团、取代的或未取代的烷氧基基团、取代的或 未取代的芳基基团、或CF”R1R'式T
9.权利要求7中所述的催化剂，其中所述取代基礼-礼各自独立地表示氢原子、取代的 或未取代的烷基、取代的或未取代的烷氧基、或取代的或未取代的芳基基团。
10.权利要求7中所述的催化剂，其中所述取代基R’、R”和R’”各自独立地表示取代 的或未取代的烷基、取代的或未取代的烷氧基、或取代的或未取代的芳基基团。
11.权利要求7中所述的催化剂，其中所述甲硅烷基咪唑锡盐络合物具有活化温度，并 且所述活化温度通过改变所述甲硅烷基咪唑错盐络合物中的阴离子τ的类型是可调的。
12.权利要求7中所述的催化剂，其中所述甲硅烷基咪唑输盐络合物具有活化温度，并 且其中所述活化温度通过改变所述甲硅烷基咪唑锡盐络合物中的咪唑环的取代基R1-R4的 类型是可调的。
13.权利要求7中所述的催化剂，其中所述甲硅烷基咪唑餘盐络合物具有活化温度，并 且其中所述活化温度通过改变所述甲硅烷基咪唑错盐络合物中的甲硅烷基官能团的取代 基R’、R”、和R’，，的类型是可调的。
14.权利要求6中所述的催化剂，其中所述催化剂在室温是惰性的，并且在高于约 120°C的温度是活性的。
15.权利要求14中所述的催化剂，其中所述催化剂的活化温度为约120°C 约230°C。
16.权利要求15中所述的催化剂，其中所述催化剂的活化温度为约150°C 约230°C。
17.权利要求16中所述的催化剂，其中所述催化剂的活化温度为约180°C 220°C。
18.一种热固性环氧树脂组合物，其包括a)环氧树脂，b)固化剂，和c)催化剂；其中所 述催化剂包括权利要求1中所述的甲硅烷基咪唑输盐络合物。
19.权利要求18中所述的组合物，其中所述催化剂的存在量为约0.1 约10摩尔％， 基于存在于所述组合物中的环氧树脂的总摩尔百分数。
20.权利要求19中所述的组合物，其中所述催化剂的存在量为约0.1 约5摩尔％，基 于存在于所述组合物中的环氧树脂的总摩尔百分数。
21.权利要求20中所述的组合物，其中所述催化剂的存在量为约0.1 约1摩尔％，基 于存在于所述组合物中的环氧树脂的总摩尔百分数。
22.一种热固性环氧树脂组合物，其包括a)环氧树脂，b)固化剂，和c)权利要求6中所述的可调的潜催化剂。
23.一种包括权利要求18中所述的热固性环氧树脂组合物的制品。
24.一种包括权利要求22中所述的热固性环氧树脂组合物的制品。
25.权利要求22或权利要求M中所述的制品，其中所述制品是下列中的至少一种涂 料、电或结构层压材料、电或结构复合材料、灯丝电源绕组、模塑品、铸件、或包装。
26.权利要求25中所述的制品，其中所述制品是粉末涂料。
27.一种由以下式II表示的咪唑输盐络合物
28.权利要求27中所述的咪唑锡盐络合物，其中所述阴离子Χ_包括卤素、R_S03_、PF6_、 或BR4-；并且其中R表示卤素、取代的或未取代的烷基基团、取代的或未取代的烷氧基基团、 取代的或未取代的芳基基团、或CF”
29.权利要求27中所述的咪唑输盐络合物，其中所述取代基R1-R4各自独立地表示氢 原子、取代的或未取代的烷基、取代的或未取代的烷氧基、或取代的或未取代的芳基基团。
30.权利要求27中所述的咪唑锡盐络合物，其中所述取代基R’、R”和R’”各自独立地 表示取代的或未取代的烷基、取代的或未取代的烷氧基、或取代的或未取代的芳基基团。
31.一种包括权利要求27中所述的咪唑锡盐络合物的催化剂。
全文摘要
本发明涉及甲硅烷基咪唑盐络合物以及它们作为包括固化环氧树脂的可调的潜催化剂的催化剂的用途。
文档编号C08G59/60GK102056934SQ200980121642
公开日2011年5月11日 申请日期2009年4月16日 优先权日2008年4月18日
发明者马蒂·德格鲁特 申请人:陶氏环球技术公司