专利名称：一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法
技术领域：
本发明涉及一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法。
背景技术：
目前使用的封装材料，绝大部分线膨胀系数偏大，封装材料的线膨胀系数与所封装的对象热膨胀系数不匹配，往往造成封装成型后，器件与封装材料之间存在热应力，造成强度下降、耐热冲击性降低、封装裂纹、空洞、钝化和离层等各种缺陷。解决这类缺陷最根本的措施就是开发具有低膨胀系数、性能优良的封装材料。降低封装材料的线膨胀系数一般可选择在基体材料中添加低膨胀系数的材料进行复合，可选择的添加材料有粉体、纤维等。 如在环氧树脂基体中添加Si02、AIN、SiC、SiN、玻璃纤维、碳化硅纤维等；金属Cu与SiC、金刚石、BeO，金属Al与SiCp、Si、B等材料进行复合；陶瓷材料氧化铝与钙硼硅酸盐玻璃、超微Al2O3与SiO2、玻璃/尖晶石陶瓷进行复合等。但若想较大幅度降低复合材料线膨胀系数则需添加较大量的低膨胀材料，这对基体材料性能有很大的影响，如果添加材料的线膨胀系数为负，则可以在添加量不大的条件下有效降低复合材料的线膨胀系数，从而使基体材料的性能得到充分的发挥。
发明内容
本发明的目地在于克服现有技术的不足，提供一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法。为实现上述目的，设计一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法，其特征在于所述的制备方法是将E-51环氧树脂放入60°C干燥箱内预热，以改善其流动性并脱去称量时产生的气泡，按比例称取一定量的填料，待树脂E-51中没有残留气泡时，取出并向其中加入称量好的ZrW2O8，将混合物置于60°C水温下超声波仪器中充分搅拌均勻，搅拌均勻后放回60°C真空干燥箱内，除去搅拌过程中产生的气泡，30min后取出，加入固化剂NZP706，在 60°C温度下充分搅拌均勻，加入促进剂DMP-30，在60°C恒温下混合均勻，然后放入预先加热到60°C的真空干燥箱中脱泡30min，气压< 0. 03MPa，在此过程中，将自制的脱模剂均勻涂抹于自制模具上，甲基硅油丙酮=1 4，涂完后将模具放入60°C干燥箱中烘烤lOmin， 如此3遍烘干待用，待混合物真空脱泡后，取出浇注到预热好的钢质模具中，最后按己定程序升温固化，随炉冷却到室温脱模。本发明与现有技术相比，改善由于环氧树脂本身塑性较差，同时线膨胀系数较大， 封装成型后器件与封装材料之间由于成型固化收缩和热收缩会导致产生热应力，造成强度下降、耐热冲击降低、老化开裂等问题。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1为本发明的工艺流程图。
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指定图1为摘要附图。
具体实施例方式结合附图对本发明做进一步说明，这种装置的制造技术对本专业的人来说是非常清楚的。一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法将E-51环氧树脂放入60°C干燥箱内预热，以改善其流动性并脱去称量时产生的气泡，按比例称取一定量的填料，待树脂E-51中没有残留气泡时，取出并向其中加入称量好的ZrW2O8，将混合物置于60°C水温下超声波仪器中充分搅拌均勻，搅拌均勻后放回60°C真空干燥箱内，除去搅拌过程中产生的气泡，30min后取出，加入固化剂NZP706，在60°C温度下充分搅拌均勻，加入促进剂 DMP-30，在60°C恒温下混合均勻，然后放入预先加热到60°C的真空干燥箱中脱泡30min， 气压<0. 03MPa，在此过程中，将自制的脱模剂均勻涂抹于自制模具上，甲基硅油丙酮= 1 4，涂完后将模具放入60°C干燥箱中烘烤lOmin，如此3遍烘干待用，待混合物真空脱泡后，取出浇注到预热好的钢质模具中，最后按己定程序升温固化，随炉冷却到室温脱模。作为环氧树脂类电子封装材料，具有良好的绝缘性，是保证封装元件稳定安全的工作关键。电子封装材料的绝缘性常常采用表面电阻率和体积电阻率来表示，表面电阻率对环境湿度比较敏感，而体积电阻率则对温度较为敏感。考虑到电子封装材料的使用环境， 体积电阻率能够较好的表征聚合物的绝缘性。体积电阻率和材料的横截面积、厚度等几何因素无关，只与温度等外在条件和材料的本质特性有关。作为极性高聚物基体的环氧树脂E-51，自身的电阻率大于1012Ω ·πι。对于纯的环氧树脂固化后，由于极性基团可能发生微量的本征解理，而提供了本征导电离子，但依然视为良好的绝缘体。而本公司研制的E-51/ZrW208封装材料的电阻率介于2. 76X IO6 3. 03 X IO6 Ω · m之间，具有良好的绝缘性，能满足电子封装材料的应用。
权利要求
1. 一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法，其特征在于所述的制备方法是将E-51 环氧树脂放入60°C干燥箱内预热，以改善其流动性并脱去称量时产生的气泡，按比例称取一定量的填料，待树脂E-51中没有残留气泡时，取出并向其中加入称量好的ZrW2O8，将混合物置于60°C水温下超声波仪器中充分搅拌均勻，搅拌均勻后放回60°C真空干燥箱内，除去搅拌过程中产生的气泡，30min后取出，加入固化剂NZP706，在60°C温度下充分搅拌均勻， 加入促进剂DMP-30，在60°C恒温下混合均勻，然后放入预先加热到60°C的真空干燥箱中脱泡30min，气压< 0. 03MPa，在此过程中，将自制的脱模剂均勻涂抹于自制模具上，甲基硅油丙酮=1 4，涂完后将模具放入60°C干燥箱中烘烤lOmin，如此3遍烘干待用，待混合物真空脱泡后，取出浇注到预热好的钢质模具中，最后按已定程序升温固化，随炉冷却到室温脱模。
全文摘要
本发明涉及一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法，其特征在于所述的制备方法是将E-51环氧树脂放入60℃干燥箱内预热，取出并向其中加入称量好的ZrW2O8，搅拌均匀后放回60℃真空干燥箱内，加入固化剂NZP706，在60℃温度下充分搅拌均匀，加入促进剂DMP-30，然后放入预先加热到60℃的真空干燥箱中脱泡30min，涂完后将模具放入60℃干燥箱中烘烤10min，取出浇注到预热好的钢质模具中，最后按已定程序升温固化，随炉冷却到室温脱模。本发明与现有技术相比，改善由于环氧树脂本身塑性较差，同时线膨胀系数较大，封装成型后器件与封装材料之间由于成型固化收缩和热收缩会导致产生热应力，造成强度下降、耐热冲击降低、老化开裂等问题。
文档编号C08L63/00GK102190859SQ20101012948
公开日2011年9月21日 申请日期2010年3月19日 优先权日2010年3月19日
发明者李 昊 申请人:上海佳翰新材料科技有限公司