专利名称：一种使用在电子模组及电容器的具有热融性的共聚物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电容器的具有热融性的共聚物，尤其是一种使用在电子模组及电容器的具有热融性的共聚物。
背景技术：
本发明提供一种共聚物，具有热融性同时用以满足优异的耐放射线性、耐药品性、低温特性、耐热性、加工性及粘接性、低吸水性及优异之感应特性，同时将此做为主成份之热可塑性聚醢亚胺系树脂做为原料之电子模组及电容器。有关本发明具有热融性之共聚物系同时具有100°c 250°C之玻璃转移点及I %以下之吸水率及3以下之感应率，以一般式(I) =CC(I)(式中，Arl为表示4价之有机基，Ar2为2价之有机基，R为2价之有机基，而X为为3价之结合基。再者，m、n为0或I以上之整数,m及n之和为I以上,P为I以上之整 数)。而且，使用热可塑性聚醢亚胺系树脂做为该共聚物之主成份，用以提供电子模组及电容器，具有该共聚物之诸特性，可以适当使用做为电子电路零件材料等用以对应于电子零件及高密度安装用途。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种使用在电子模组及电容器的具有热融性的共聚物。本发明提供一种共聚物，具有热融性同时用以满足优异的耐放射线性、耐药品性、低温特性、耐热性、加工性及粘接性、低吸水性及优异之感应特性，同时将此做为主成份之热可塑性聚醢亚胺系树脂做为原料之电子模组及电容器。有关本发明具有热融性之共聚物系同时具有100°c 250°C之玻璃转移点及I %以下之吸水率及3以下之感应率，以一般式(I) =CC(I)(式中，Arl为表示4价之有机基，Ar2为2价之有机基，R为2价之有机基，而X为为3价之结合基。再者，m、n为0或I以上之整数,m及n之和为I以上,P为I以上之整数)。而且，使用热可塑性聚醢亚胺系树脂做为该共聚物之主成份，用以提供电子模组及电容器，具有该共聚物之诸特性，可以适当使用做为电子电路零件材料等用以对应于电子零件及高密度安装用途。
具体实施例方式本发明提供一种共聚物，具有热融性同时用以满足优异的耐放射线性、耐药品性、低温特性、耐热性、加工性及粘接性、低吸水性及优异之感应特性，同时将此做为主成份之热可塑性聚醢亚胺系树脂做为原料之电子模组及电容器。有关本发明具有热融性之共聚物系同时具有100°c 250°C之玻璃转移点及I %以下之吸水率及3以下之感应率，以一般式
(I)=CC(I)(式中，Arl为表示4价之有机基，Ar2为2价之有机基，R为2价之有机基，而X为为3价之结合基。再者，m、n为0或I以上之整数,m及n之和为I以上,P为I以上之整数)。而且，使用热可塑性聚醢亚胺系树脂做为该共聚物之主成份，用以提供电子模组及电容器，具有该共聚物之诸特性，可以适当使用做为电子电路零件材料等用以对应于电子零件及高密度安装用途。一种用热可塑性聚醢亚胺系树脂作为主成份，具有热融性的共聚物的电容器，其特征在于感应体同时具有151-232°C之玻璃转移点，及1%以下之吸水率，而以一般式(I)所表示(式中，Arl系由所示4价之有机基之群所选择至少一种；Ar2是由Rg :甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、苯基(j为1-10之整数)Rf :氢、甲基(i为1-4之整数)所示2价之有机基之群所选择至少一种；R是由所选择表示2价之有机基；X系由所选择3价之结合基，又，m、n为I以上之整数，m及n之和为I以上，p为I以上之整数)，一种用热可塑性聚醢亚胺系树脂做为主成分之具有热融性的共聚物之电子模组，至少由导框及电子元件以直接或间接藉由粘接层所接合，而除了该导框之一部份之外吏用树脂所密封之电子模组中，其特征在于该粘接剂层同时具有151_232°C之玻璃转移点，及1%以下之吸水率，及3以下之感应率，而以一致式(I)表示(式中，Arl系由所示4价之有机基之群所选择至少一种；Ar2系由 Rg:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、苯基(j为1-10之整数)Rf:氢、甲基(i为1-4之整数)所示2价之有机基之群所选择至少一种；R系由所选择表示2价之有机基；X系由所选择3价之结合基，又，m、n为I以上之整数，m及n之和为I以上，p为I以上之整数)。
权利要求
1.一种用热可塑性聚醢亚胺系树脂作为主成份，具有热融性的共聚物之电容器，其特征在于；感应体同时具有151-232°C之玻璃转移点，及1%以下的吸水率，而以一般式(I)所表示(式中，Arl系由所示4价之有机基之群所选择至少一种；Ar2系由Rg :甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、苯基(j为1-10之整数)Rf :氢、甲基(i为1-4之整数)所示2价之有机基之群所选择至少一种；R系由所选择表示2价之有机基；X系由所选择3价之结合基，又，m、n为I以上之整数，m及n之和为I以上，p为I以上之整数)。
全文摘要
本发明提供一种共聚物，具有热融性同时用以满足优异的耐放射线性、耐药品性、低温特性、耐热性、加工性及粘接性、低吸水性及优异之感应特性，同时将此做为主成份之热可塑性聚醯亚胺系树脂做为原料之电子模组及电容器。有关本发明具有热融性之共聚物系同时具有100℃～250℃之玻璃转移点及1％以下之吸水率及3以下之感应率，以一般式(I)CC(1)(式中，Ar1为表示4价之有机基，Ar2为2价之有机基，R为2价之有机基，而X为为3价之结合基。再者，m、n为0或1以上之整数，m及n之和为1以上，P为1以上之整数)。而且，使用热可塑性聚醯亚胺系树脂做为该共聚物之主成份，用以提供电子模组及电容器，具有该共聚物之诸特性，可以适当使用做为电子电路零件材料等用以对应于电子零件及高密度安装用途。
文档编号C08L79/08GK102775787SQ20111012284
公开日2012年11月14日 申请日期2011年5月13日 优先权日2011年5月13日
发明者费金华 申请人:吴江华诚复合材料科技有限公司