一种生产强化特性大豆蛋白的工艺及其原料配方的制作方法

文档序号:3614996阅读:329来源:国知局
专利名称:一种生产强化特性大豆蛋白的工艺及其原料配方的制作方法
技术领域
本发明涉及一种强化特性大豆蛋白粉的生产工艺及其原料配方,属于食品原料的生产技术领域,特别是一种采用干法研磨技术实现形成蛋白质-多糖共价键聚合物的生产工艺及其原料配方。
背景技术
随着国内外大豆蛋白市场需求的不断增长,国内大豆蛋白的生产也步入了一个快速发展的时期,产量逐年提高。大豆蛋白质具有一定的乳化性和凝胶性,广泛应用于国内的食品生产行业,例如肉制品和乳制品,但未经强化的大豆蛋白其乳化性和凝胶性表现不是很突出,因此在食品生产中仍然会部分加入凝胶剂和乳化剂,而添加剂的加入对人体会产生一定的伤害,同时提高生产成本。因此若能研究出一种具有强凝胶性或乳化性的大豆蛋白,在增加营养的同时,又不添加凝胶剂或乳化剂,降低了生产成本。研究表明,大豆蛋白与天然植物多糖在一定条件下可以结合形成蛋白质-多糖复合物,强化大豆蛋白的特性,包括凝胶性、乳化性、水溶性、热稳定性及抗氧化性,这种处理方式叫做大豆蛋白-多糖接枝改性。大豆蛋白通过与多糖进行接枝改性获得的产物比没有经过改性的大豆蛋白功能都有所提高。目前,大豆蛋白与多糖进行接枝改性研究的方法主要有两种一是干法反应,主要应用于蛋白质与多糖之间,二是湿法反应,主要应用于蛋白质与单糖或双糖之间。一般来说,上述两种蛋白质-多糖接枝反应的方法中,其反应的速度都很慢,干法反应的时间在M小时以上,甚至几天到几周;而湿法反应则因反应温度的不同而不同,反应所需的时间从数小时到数周不等,因此,以上两种方法都很难应用于工业生产。此外,蛋白质-糖接枝改性随着反应时间的延长,其副产品增多,而且复杂,直接影响蛋白质-多糖接枝改性物的质量,因此,如何保证蛋白质与多糖的充分反应、以形成更多的蛋白质-多糖接枝改性物,同时又可以在短时间内完成生产,提高生产效率,降低生产成本, 成为当下本领域的技术人员难以突破的技术难题。

发明内容
本发明为解决现有技术中大豆蛋白质-多糖接枝改性技术由于生产时间长、副产物复杂造成的产品质量较差、且生产成本高的技术问题,本发明设计了一种生产强化特性大豆蛋白的工艺方法及其工艺配方,利用大豆蛋白与天然植物多糖交联协同增效及纳米离子干法聚合技术,采用全新工艺线路,生产出具有强化特性的大豆蛋白。本发明为实现发明目的采用的技术方案是,一种生产强化特性大豆蛋白的工艺方法,上述的工艺方法是借助高频共振研磨设备、采用干法研磨大豆蛋白及多糖,实现大豆蛋白的糖基化接枝改性、形成蛋白质-多糖共价键聚合物,具体工艺步骤包括A、按配方比例、以大豆蛋白为主料、加入魔芋精粉或魔芋精粉与阿拉伯胶的混合物、以及反应助剂进行原料预混;B、将预混处理后的原料引入高频共振研磨机中进行干法共振研磨、形成蛋白质-多糖复合物,工艺参数包括控制共振频率为5000 10000赫兹、振幅为5 12mm、物料温度为40 100°C、时间为15 70分钟;C、冷却至室温、筛分后包装出厂。一种生产强化特性大豆蛋白的原料配方,适用于权利要求1所述的工艺方法,上述的原料配方中各组成成分、以及各组成成分所占有效重量百分比是
大豆蛋白84-95%
PH值调节剂0.002-0.2%本发明的关键是采用大豆蛋白与天然植物多糖交联协同增加效、以及纳米离子干法聚合技术,采用全新工艺线路,生产出具有强化特性的大豆蛋白。本发明中大豆蛋白与天然植物多糖共存一体时,虽然两者分子上的功能性基团没有发生本质上的改变,但通过高频共振超微、控制一定温度、PH值,多糖与蛋白质之间在氢键连接剂氯化钾或氯化钠的作用下发生了不同的反应,该反应主要是通过分子间氢键发生作用,形成共价键结合的蛋白质-多糖复合物。该复合物既保留了蛋白质的表面活性,又具有多糖的亲水性能,大大增强了亲水亲油基团数量,显著增强了乳化稳定性能。试验证明,使用大豆蛋白、魔芋胶和阿拉胶多糖三元复合的共价结合物,其乳化性能十分显著。同时,由于大豆蛋白主要由四级结构具有凝胶能力的结合球蛋白构成,魔芋葡甘聚糖是由葡萄糖和甘露糖按一定比例,通过糖苷键连接而成,在碱性条件下加热具有强凝胶能力的植物多糖,因此,在一定条件下,大豆蛋白与魔芋多糖完全可以形成以结合球蛋白为主体的凝胶性蛋白多糖共价键结合物。该结合物在水溶情况下加热,呈现出凝胶动态模量中弹性的贡献超过了粘性,溶液产生了强凝胶化作用,形成了稳定的三维胶联网络结构。且氢键连接剂和碱性PH值,能显著提高凝胶强度,形成一种热不可逆凝胶。本发明的有益效果是通过采用魔芋葡甘聚糖或魔芋葡甘聚糖与阿拉伯胶的混合物作为多糖源与大豆蛋白借助干法高频共振研磨设备,反应形成强化特性大豆蛋白,显著提高了大豆蛋白的凝胶性、乳化性和热稳定性,将采用干法制备强化特性大豆蛋白的方法, 由试验阶段发展到工业生产,并且极大的缩短了生产时间,提高了生产效率,降低了生产成本,同时由于生产时间较短,可以避免产生更多的副产物,提高了产品的质量,为生产增加了一定的经济效益。
具体实施例方式一种生产强化特性大豆蛋白的工艺方法,上述的工艺方法是借助高频共振研磨设备、采用干法研磨大豆蛋白及多糖,实现大豆蛋白的糖基化接枝改性、形成蛋白质-多糖共价键聚合物,具体工艺步骤包括
A、按配方比例、以大豆蛋白为主料、加入魔芋精粉或魔芋精粉与阿拉伯胶的混合物、以及反应助剂进行原料预混;B、将预混处理后的原料引入高频共振研磨机中进行干法共振研磨、形成蛋白质-多糖复合物,工艺参数包括控制共振频率为5000 10000赫兹、振幅为5 12mm、物料温度为40 100°C、时间为15 70分钟,要求物料细度有20%左右达到纳米级。;C、冷却至室温、筛分后包装出厂。上述的反应助剂包括PH值调节剂及氢键连接剂。上述的PH值调节剂是磷酸钾、氢氧化钙、氢氧化钠、或碳酸钠中的一种或两种及两种以上物质组成的混剂。上述的氢键连接剂是氯化钠、氯化钾中的一种或两种物质组成的混剂。本工艺技术中的关键设备是高频共振研磨机,可选用国内外市售定型设备。其基本要求是1、材质应选用符合国家食品安全要求的不锈钢材质;2、结构应是双层水冷可调温型;间歇式或连续式均可;3、研磨介质为不锈钢或陶瓷介质;4、共振频率在5000-10000赫兹;5、振幅在 5_12mm。采用本工艺生产强化特性大豆蛋白,工艺温度控制不同可得到不同特性的大豆蛋白,例如生产强化凝胶蛋白控制物料温度在40-60°C范围;生产强化乳化性蛋白控制温度在60-100°C范围。本工艺的生产步骤将配方中的原、辅料混合均勻,置于高频共振研磨机内振动研磨,并根据物料温度适时开启冷却水控制物料温度,掌握好研磨时间,当物料细度达到要求时,即可放出物料,包装出厂。一种生产强化特性大豆蛋白的原料配方,上述的原料配方中各组成成分、以及各组成成分所占有效重量百分比是
大豆蛋白
魔芋精粉阿拉伯胶氢键连接剂
84-95% 4.77-15% 0-5% 0.2-0.5%
PH值调节剂0.002-0.2% 上述的PH值调节剂是磷酸钾、氢氧化钙、氢氧化钠、或碳酸钠中的一种或两种及两种以上物质组成的混剂。 上述的氢键连接剂是氯化钠、氯化钾中的一种或两种物质组成的混剂。下面给出上述配方的5个具体实施例
权利要求
1.一种生产强化特性大豆蛋白的工艺,其特征在于所述的工艺借助高频共振研磨设备、采用干法研磨大豆蛋白及多糖,实现大豆蛋白的糖基化接枝改性、形成蛋白质-多糖共价键聚合物,具体工艺步骤包括A、按配方比例、以大豆蛋白为基料、加入魔芋精粉或魔芋精粉与阿拉伯胶的混合物、以及反应助剂进行原料预混;B、将预混处理后的原料引入高频共振研磨机中进行干法共振研磨、形成蛋白质-多糖复合物,控制共振频率为5000 10000赫兹、振幅为5 12mm、物料温度为40 100°C、直至至少20%的物料细度达到纳米级;C、冷却至室温、筛分后包装出厂。
2.根据权利要求1所述的一种生产强化特性大豆蛋白的工艺,其特征在于所述的反应助剂包括PH值调节剂及氢键连接剂。
3.根据权利要求2所述的一种生产强化特性大豆蛋白的工艺,其特征在于所述的PH 值调节剂是磷酸钾、氢氧化钙、氢氧化钠、或碳酸钠中的一种或两种及两种以上物质组成的混剂。
4.根据权利要求2所述的一种生产强化特性大豆蛋白的工艺,其特征在于所述的氢键连接剂是氯化钠、氯化钾中的一种或两种物质组成的混剂。
5.一种生产强化特性大豆蛋白的原料配方,适用于权利要求1所述的工艺,其特征在于所述的原料配方中各组成成分、以及各组成成分所占有效重量百分比是大豆蛋白84-95%,魔芋精粉4.77-15%,阿拉伯胶0-5%,氢键连接剂 0.2-0.5%,PH 值调节剂 0.002-0.2%。
6.根据权利要求5所述的一种生产强化特性大豆蛋白的原料配方,其特征在于所述的PH值调节剂是磷酸钾、氢氧化钙、氢氧化钠、或碳酸钠中的一种或两种及两种以上物质组成的混剂。
7.根据权利要求5所述的一种生产强化特性大豆蛋白的原料配方,其特征在于所述的氢键连接剂是氯化钠、氯化钾中的一种或两种物质组成的混剂。
全文摘要
一种生产强化特性大豆蛋白的工艺及其原料配方,本发明通过采用魔芋葡甘聚糖或魔芋葡甘聚糖与阿拉伯胶的混合物作为多糖源与大豆蛋白借助干法高频共振研磨设备,反应形成强化特性大豆蛋白,显著提高了大豆蛋白的凝胶性、乳化性和热稳定性,将采用干法制备强化特性大豆蛋白粉的方法,由试验阶段发展到工业生产,并且极大的缩短了生产时间,提高了生产效率,降低了生产成本,同时由于生产时间较短,可以避免产生更多的副产物,提高了产品的质量,为生产增加了一定的经济效益。
文档编号C08B37/00GK102399368SQ20111020908
公开日2012年4月4日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日
发明者富晓斌, 张和平, 张燕平, 徐仁 申请人:张和平, 张燕平
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