专利名称：用于电子部件的灌封的制作方法
技术领域：
本发明大体涉及电子产品和灌封(potting)材料以及用于制造电子产品的方法。更具体地，本发明涉及用于与铁氧体一起使用的灌封。
背景技术：
诸如半导体之类的电子部件广泛地用于多种产品中。这些部件被小型化以用于高密度半导体器件。然而，与这种更小尺寸的需求相竞争的是日益增加的对半导体器件消费者希望功能的需求。此功能增加可能会影响半导体的尺寸和复杂性以及每个模块上的半导体的数量。例如，安装在计算机上的发送及接收器或收发器，是既发送又接收模拟或数字信号的器件。收发器的基本元件是电感器，该电感器是以绝热导电金属线绕线的铁氧体。由于配线机以螺纹穿过小的铁氧体环方面的限制，收发器的当前制造技术是基于铁氧体环的·手动配线。这种手动配线可能限制将收发器小型化的能力，并且可能导致制造相当高的成本。在诸如收发器的电子部件中，热膨胀系数(TCE)在例如铁氧体、灌封材料和基板等不同材料的接口之间不匹配，并且特别是在较大的集成电路(IC)元件中、与高TCE元件一起工作时、与低成本有机基板一起工作时、和/或与精细电路工作时，所述热膨胀系数的不匹配变得更严重。由于所述热膨胀系数不匹配，温度循环行程中(excursion)铁氧体、有机灌封材料、有机基板、和金属通孔之间的材料的接口处产生了热机械应力。这些应力会损坏产品。人们已尝试铁氧体嵌入有具有刚性分子结构例如高含量芳族聚酰胺的灌封材料和或环氧叠层的电子部件中。这种叠层和材料在被固化后具有刚度，这会导致过大的应力。该过大的应力可能使铁氧体产生很大的故障并且引起电子部件的破损和开裂等故障模式。此外，已知的材料不能充分地流动以填充较高的结构，并且可能带入气泡致使在回流焊期间开裂。本领域中期望一种无上述缺点的用于电子部件的灌封。
发明内容
根据实施例，一种用于电子部件的灌封材料通过对混合物进行固化而形成。所述混合物包括环氧组分具有长烃链环氧(long hydrocarbon-chain epoxy)和环氧封端丁二烯聚合物(epoxy terminated butadiene polymer)、有机胺固化剂、粘度控制剂、和二氧化硅。根据另外一个实施例，一种包括灌封材料的电子部件,所述灌封材料通过对混合物进行固化而形成。所述混合物包括环氧组分、有机胺固化剂、粘度控制剂、和二氧化硅。该电子部件还包括无机铁氧体，具有无机铁氧体热膨胀系数；和有机基板，具有有机基板热膨胀系数。所述灌封材料具有在所述无机铁氧体热膨胀系数与所述有机基板热膨胀系数之间的热膨胀系数。根据另外一个实施例，一种在电子部件中定位铁氧体的方法包括将混合物施加到有机基板并且固化所述混合物，以形成灌封材料；和施加所述铁氧体，所述铁氧体是通过以下操作的一种或多种而施加，所述操作为将所述铁氧体施加到所述有机基板作为所述混合物的一部分，和将所述铁氧体施加到所述灌封材料。所述混合物包括环氧组分、有机胺固化剂、粘度控制剂、和二氧化硅。所述灌封材料具有在所述电子部件的有机基板热膨胀系数与无机铁氧体热膨胀系数之间的热膨胀系数。本发明的其它特征和优点将由以下结合以示例方式示出本发明原理的附图、对优选实施例的更详细描述而显见。
图I示出一种示例的根据本公开的电子部件的示意截面图。图2示意性地示出在根据本公开的电子部件中定位铁氧体的一种示例方法。图3示出一种示例的根据本公开具有嵌入式铁氧体的电子部件的俯视图。图4示出一种示例的根据本公开具有通孔的电子部件的俯视图。在任何可能的情况下，相同的附图标记将用于整个附图中以表示相同的部件。
具体实施例方式本公开提供一种用于电子部件的示例的灌封材料、示例的电子部件、和在电子材料中用于定位铁氧体的示例方法。本公开实施例延长电子部件的寿命，可降低电子部件制造中的成本，减小电子部件的部分之间的应力，增大对热机械应力的抗性，降低材料成本，可使灌封流入较高结构中，减少回流焊中的开裂，容许半导体器件的联接，容许嵌入铁氧体而无需在轴管(bobbin)上机械绕线或手工绕线，以及它们的组合。如在此使用的，术语"烷基(alkyl) 〃是指I至24个碳原子的有支链的或无支链的饱和烃基，例如甲基(“Me”)、乙基(“Et”)、正丙基(n-propyl)、异丙基、正丁基(n-butyl)、异丁基、叔丁基(t-butyl)、辛基、癸基、和类似物。在一个实施例中，本文中的烷基含有I至12个碳原子。如在此使用的，〃取代的(substituted) 〃是用来大体指碳或合适的杂原子(heteroatom)，其一半以上部分中的氢原子或其它原子被去除或替代。此外，本文中的意图是，“取代的”是指取代(substitution)，其不改变本发明的基础的化合物、产品或组合物的基本的和新颖的效用。参考图1，公开一种诸如半导体的电子部件100。该电子部件100包括灌封材料102、无机铁氧体104(或允许电感应的其它磁性金属氧化物)和有机基板106，基板例如印刷电路板或印刷线路板。在一个实施例中，有机基板106是FR4印刷电路板。电子部件100包括任何其它合适的特征。合适的特征包括但不限于诸如铜片的导电片108、导电通路110、或容许电子部件100传送和/或接收信号和/或电力的导电或介电特征。参考图2，通过将一混合物(未示出)施加到有机基板106、并且固化该混合物以形成灌封材料102，无机铁氧体104被定位在电子部件100中。同时或随后，施加无机铁氧体104。在一个实施例中，无机铁氧体104作为所述混合物的一部分被施加到有机基板106。如图3进一步示出的，在一个实施例中，通过钻出铁氧体凹部202，无机铁氧体104被施加至灌封材料102。如图4进一步示出的，在一个实施例中，通过机械钻孔、激光灼烧或它们的组合，在灌封材料102上形成了一个或多个通孔112，例如铜通孔。再参考图1，灌封材料102具有的热膨胀系数介于无机铁氧体104的热膨胀系数(例如大约2. 5ppm)与有机基板106的热膨胀系数(例如大约18至大约24ppm之间)之间。在一个实施例中，灌封材料102在室温下固化，粘接到无机铁氧体104，粘接到有机基板106，粘接叠层材料(未示出)，其可镀铜或其它导电金属，在固化期间包括相对小体积的收缩，具有大于260摄氏度的分解温度，以及上述这些的组合。灌封材料102包括环氧组分、有机胺固化剂、粘度控制剂、和二氧化硅。所述环氧组分包括预定分子量。例如，基于所述环氧组分内的共聚物和/或低聚物适合的预定分子量在大约1300和大约2600之间。所述环氧树脂包括大约90摄氏度和大约240摄氏度之间的固化峰。在一个实施例中，所述环氧组分形成所述混合物的重量的大约10%和重量的 大约40%之间。所述混合物的其它实施例包括所述环氧组分在大约20%至大约40%之间、在大约30%至大约40%之间、量值在大约20%以上、量值大约30%以上、量值在大约40%以上、或其中其它适合的量。所述环氧组分包括长链环氧树脂和环氧封端的丁二烯聚合物(epoxy terminatedbutadiene polymer)或低聚物。在一个实施例中，所述长链环氧树脂包括或为分子量在大约700以上的长线性有支链或无支链的环氧封端的碳氢化合物。在一个实施例中，所述长链环氧树脂包括或为9-十八烯酸-12-(2-环氧乙烷基甲氧基)1，2，3-甘油三酯(9-octa-decenoic acid, 12-(2-oxiranylmethoxy) -I, 2, 3-propanetriyl ester)、聚四亚甲基二醇二缩水甘油基醚(polytetramethylene glycol digylcidylether)、或它们的任意组合。在一个实施例中，所述长链环氧树脂按形成为按重量计是在所述混合物的大约3%和大约10%之间、所述混合物的大约5%和大约8%之间、所述混合物的大约8%和大约10%之间、所述混合物的大约3%、所述混合物的大约5%、所述混合物的大约8%、所述混合物的大约10%、所述混合物的大约3%以上、所述混合物的大约5%以上、所述混合物的大约8%以上、所述混合物的大约10%以上、或其中其它适合的量。在一个实施例中，所述环氧封端的丁二烯聚合物包括或为环氧封端的1，3- 丁二烯(epoxy terminatedl, 3-butadiene)。在一个实施例中，所述环氧封端的丁二烯聚合物形成为按重量计是在所述混合物的大约3%和大约10%之间、所述混合物的大约5%和大约8%之间、所述混合物的大约8%和大约10%之间、所述混合物的大约3%、所述混合物的大约5%、所述混合物的大约8%、所述混合物的大约10%、所述混合物的大约3%以上、所述混合物的大约5%以上、所述混合物的大约8%以上、所述混合物的大约10%以上、或其中其它适合的量。所述环氧组分包括其它适合的环氧化物。在一个实施例中，所述环氧组分还包括双酹A型(bisphenol-A type)环氧树脂和/或双酹F型(bisphenol-F type)环氧树脂。在一个实施例中，所述双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂形成为是在所述混合物的大约2%和大约6%之间、所述混合物的大约3%和大约5%之间、所述混合物的大约2%，所述混合物的大约6%、或其中其它适合的量。在一个实施例中，所述双酚A型环氧树脂选自每个分子含有一个以上1，2环氧基的缩水甘油醚环氧化物(glycidyl ether epoxides)。这些大体由I摩尔双酹A和2摩尔表氯醇(epichlorohydrin)在碱性介质中反应制得。在该实施例中，所述双酹A型环氧化物将具有包括如下的分子式
H0^y4Y>oH
CHax=7其中，CH3是 CH3 或 H 或 fc。在一个实施例中，所述双酚F型环氧树脂选自每个分子含有一个以上1，2环氧基的缩水甘油醚环氧化物。这些大体由I摩尔双酚F和2摩尔表氯醇在碱性介质中反应制得。在该实施例中，所述双酚F型环氧化物将具有包括如下的分子式
(Γ^Τ^ Γ^·
Bisphenol F其它合适的环氧化物包括但不限于树脂，例如脂环族(cycloaliphatic)环氧树脂、酹醒(novolac)环氧树脂、联苯型(biphenyl type)环氧树脂、萘型(naphthalenetype)环氧树脂、二环戍二烯-苯酌■型(dicyclopentadiene-phenol type)环氧树月旨、2，2-双(4-轻苯基)丙烧-表氯醇共聚物(Rl=H) (2，2-bis (4-hydroxyphenyl)propane-epichlorohydrin copolymer (Rl=H))、和 2，2，- {3, 3’，5，5’ -四甲基{2, 2’ -联苯}(-4，4，-二基)双(氧亚甲基)}双环氧乙烷(R1=CH3) (2，2’-{3，3’，5，5' -tetramethyl {2,2’ biphenyl} (_4，4’ -diyl)bis (oxymethylene)}bisoxirane (R1=CH3))、及它们的其它合适的组合和子组合。在一个实施例中，所述环氧组分包括三种线性脂肪族(aliphatic)环氧化物。在一个实施例中，所述环氧组分包括羧基封端的丁二烯-丙烯腈(carboxylateterminated butadiene acrylonitrile, CTBA)。在该实施例中，所述CTBA形成为按重量计是在所述混合物的大约1%和大约5%之间、所述混合物的大约2%和大约5%之间、所述混合物的大约2%以上、或其任何适合的组合或子组合。所述有机胺固化剂容许所述混合物固化以形成灌封材料102。所述有机胺固化剂形成为按重量计是在所述混合物的大约2%和大约5%之间、所述混合物的大约3%和大约4%之间、所述混合物的大约2%以上，所述混合物的大约4%以上、所述混合物的大约5%以上、或它们的其它适合的组合和子组合。适合的有机胺固化剂包括但不限于烷基取代的胺(alkyl-substituted amine)、芳基取代的胺(aryl-substituted amine)、烧基取代的胺盐(alkyl-substituted amine salt)、胺或氨的无机衍生物(inorganicderivative of ammonia or an amine)、氯胺(chloramine)、改性的聚乙烯聚胺加合物(modified polyethylenepolyamine adduct)、四乙烯五胺(tetraethylenepentamine)、二乙烯三胺(diethylenetriamine)、三乙烯四胺(triethylenetetramine)、聚氨基酰胺(polyaminoamide)、或它们的任何组合或子组合。所述有机胺固化剂的量取决于所使用的胺的类型。如果使用三乙烯四胺(triethylenetetramine),则按重量计将14份的它添加至100份的一种或多种环氧树脂中。如果使用聚氨基酰胺(polyaminoamide) (18碳不饱和脂肪酸的二聚物与多乙烯多胺之间的反应产物)，则按重量计将30至50份的它添加至100份的一种或多种环氧树脂中。在一个实施例中，所述有机胺固化剂在室温下处于液体形式。在另外一个实施例中，所述有机胺固化剂在室温下处于固体形式，并且在被添加至所述混合物中时熔化。适合的胺固化剂的例子包括但不限于改性的多乙烯多胺加合物(modified polyethylenepolyamineadducts)、四乙烯五胺(tetraethylenepentamine)、二乙烯三胺(diethylenetriamine)、三乙烯四胺(Triethylenetetramine)、和聚氨基酰胺(polyaminoamide) (18碳不饱和脂肪酸的二聚物与多乙烯多胺之间的反应产物)。在一个实施例中，所述有机胺固化剂包括:三乙烯四胺(triethylenetetramine)、四乙烯五胺(tetraethylenepentamine)、和聚氨基酸胺(polyaminoamide) (18碳不饱和脂肪酸的二聚物与多乙烯多胺之间的反应产物)及它们的组合物，其中Rl、R2、R3、R4和R5可相同或不同并且可包括H、C6烷基(alkyls)、和苯基(phenyl)。阴离子抗衡离子Α(Γ可以是任何合适的阴离子部分(moiety)。在一个实施例中，AC 包括OAC'AcAc' C16烷基取代的OAc' C-i. g烷基取代的T、Br、Cl' BF4 、PF6' AsF6-、SbF6 和 CF3S03 。在一个实施例中，所述混合物包括偶联剂(coupling agent)。所述偶联剂是一种分子偶联剂，用于改善灌封材料102与其它材料之间的粘接。所述偶联剂增强了灌封材料102与其它材料之间的粘接。在一个实施例中，所述偶联材料发生反应以形成RnSiX(4_n)的分子式。在该实施例中，该X基团基于与无机或有机基体的反应。所述偶联剂中的硅原子与所述X基团之间的结合(bond)被无机铁氧体104或有机基板106之间的结合所取代。所述X基团是可水解的(hydrolyzable)基团，例如,烧氧基(alkoxy)、酰氧基(acyloxy)、胺(amine)、或氯(chlorine)。所述R基团是不可水解的有机基(radical),其具有使所述偶联剂能够与有机树脂和聚合物结合的功能。合适的偶联剂是环氧型娃烧偶联剂、胺型娃烧偶联剂、巯基型(mercapto type)硅烷偶联剂、以及它们的组合。在一个实施例中，所述偶联剂形成为按重量计是在所述混合物的大约0. 5%和大约2%之间、所述混合物的大约1%和大约2%之间、所述混合物的大约2%以下、或其任何适合的组合或子组合。在一个实施例中，所述偶联剂是具有至少一个氨基(amino)官能团的胺型硅烷偶联剂。在进一步的实施例中，所述偶联剂选自4-氨基丁基二甲基甲氧基娃烧(4-amino butyl dimethyl methoxy silane)、N_(2_ 氨基乙基)_3_ 氨基丙基甲基二甲氧基娃烧(N_(2amino ethyl)-3-amino propyl methyl dimethoxy silane)、N- (2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基娃烧(N- (2-amino ethyl) -3-amino propyltrimethoxy silane)、3_氨基丙基甲基二乙氧基娃烧(3 -amino propyl methyl diethoxysilane)、3_氨基丙基三乙氧基娃焼(3-amino propyl triethoxy silane)、3_氨基丙基三甲氧基娃焼(3-amino propyl trimethoxy silane)、以及它们的组合和子组合。在一个实施例中，所述偶联剂是具有至少一个环氧官能团的环氧型硅烷偶联剂，其包括2-(3，4_环氧环己基)乙基三甲氧基娃焼(2_(3，4-epoxy cyclohexyl) ethyl trimethoxy silane)、(3-环氧丙氧基丙基)双(三甲基甲娃焼氧基)-甲基娃焼((3-glycidoxy propyl)bis (trimethyl siloxy) -methyl silane)、3_缩水甘油氧基丙基二异丙基乙氧基娃焼(3-glycidoxy propyl diisopropyl ethoxy silane)、3_ 缩水甘油氧基丙基二甲基乙氧基娃烧(3-glycidoxy propyl dimethyl ethoxy silane)、3_ 环氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基娃烧(3-glycidoxypropyl)methyl diethoxy silane)、3_环氧丙氧基丙基甲基二异丙烯氧基娃烧(3-glycidoxy propyl methyl diisopropenoxy silane)、3_ 环氧丙氧基丙基三甲氧基娃烧(3-glycidoxy propyl trimethoxy silane)、以及它们的组合或子组合。在一个实施例中，所述偶联剂是具有至少一个巯基(mercapto)官能团的巯基型硅烷偶联剂，t匕如3_疏基丙基甲基二甲氧基娃烧(3-mercapto propyl methyl dimethoxy silane)、3_疏基丙基三甲氧基娃烧(3-mercapto propyl trimethoxy silane)、(疏基甲基)二甲基乙氧基娃烧((mercapto methyl) dimethyl ethoxy silane)、(疏基甲基)甲基二乙氧基娃烧((mercapto methyl)methyl diethoxy silane)、3-疏丙基三乙氧基娃烧(3-mercaptopropyl triethoxy silane)、和类似物。在一个实施例中，所述偶联剂是具有至少一个苯乙稀基(styryl)官能基团的苯乙稀型娃烧偶联剂，比如苯乙稀基乙基二甲氧基娃烧(styryl ethyl trimethoxy silane)、3_(N_苯乙烯基甲基_2_氨基乙基氨基)-丙基三甲氧基娃烧(3- (N-Styryl methyl-2-amino ethyl amino) -propyl trimethoxy silane)、以及它们的组合和子组合。
在一个实施例中，所述混合物包括非离子型(non-ionic)表面活性剂。适合的非离子型表面活性剂为聚硅氧烷(silicones)、聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物(poIyoxyethyIene/polyoxypropyIene block copolymers)、基于乙二胺的聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物(ethylene diamine based polyoxyethy I ene/po lyoxypropy Iene blockcopolymers)、基于多元醇的聚氧化烯(polyol-based polyoxyalkylenes)、基于脂肪醇的聚氧化烯(fatty alcohol-based polyoxyalkylenes)、脂肪醇聚氧化烯烧基醚(fattyalcohol polyoxyalkylene alkyl ethers)、以及它们的组合。在一个实施例中，所述非离子型表面活性剂以大约I比I. 8环氧化物当量重量的比例被加入到所述混合物中。在一个实施例中，所述二氧化硅是球形二氧化硅。在另一实施例中，所述二氧化硅的所有粒子具有以下最大尺寸在大约2微米和大约15微米之间、在大约5微米和大约10微米之间、在大约4微米和大约7微米之间、大于大约4微米、大于大约7微米、小于大约15微米、小于大约10微米、或它们的任何组合或子组合。在一个实施例中，所述二氧化硅按重量计以大约100至400份比100份的一种或多种环氧树脂的比例而加入到所述混合物中。所述粘度控制剂是任何能够改变粘度的合适的试剂。在一个实施例中，所述粘度控制剂减小所述混合物的粘度。在另外一个实施例中，所述粘度控制剂增大所述混合物的粘度。适合的粘度控制剂包括但不限于树脂，例如能够改变粘度的环氧树脂。在一个实施例中，所述粘度控制剂形成为按重量计是在所述混合物的大约10%和大约20%之间、所述混合物的大约15%和大约20%之间、所述混合物的大约10%以上、所述混合物的大约15%以上、或其中任何适合的组合或子组合。根据所述方法的实施例，为避免带入气泡，通过采用更多较小粘性的小环氧分子或环氧稀释剂和/或通过减少填料负载水平(filler loadinglevel),从而减小粘度。在一个实施例中，所述混合物还包括各种添加剂。这些添加剂包括增韧剂(toughening agents)和填料，以为固化制剂获得期望的物理、机械、或电气性能，例如低热膨胀系数(TCE)和更好的导热性。在一个实施例中，所述混合物包括填充材料，例如二氧化娃颗粒、娃氣化物颗粒、和/或招氣化物颗粒。
示例 I灌封材料由混合物形成，所述混合物含有4份重量的4，4’ - 二羟基-2，2- 二苯基丙烧(双酌· A) (4, 4’ -dihydroxy-2, 2-diphenylpropane (bisphenol A))、大约 10 份重量的环氧基封端的丁二烯环氧共聚物 Gpoxy terminated butadiene epoxy co-polymer)、大约10份9-十八烯酸-12-(2-环氧乙烧基甲氧基)1，2，3-甘油三酯(9-octa-decenoic acid,12- (2-oxiranylmethoxy) -I, 2, 3-propanetriyl ester)、大约 24 份的 2，2，- [ (2, 2- 二甲基-1,3-丙二基)双(氧亚甲基)]环氧乙烧(2, 2’-[(2，2-dimethyl-l, 3-propanediyl)bis (oxymethylene) ]oxirane)、大约I. 5份的(3_环氧丙氧基丙基)-三甲氧基娃烧((3-glycidoxypropyl)-trimethoxysilane)、大约 120 份重量的球状无定形的煅制(fumed) 二氧化娃颗粒、和大约7份的三乙烯四胺(triethylenetetramine)。所述混合物包括用于填充处理的期望的适当粘度、和期望的在涂覆了铁氧体的聚合物和FR4材料的电路板上的湿度。所述灌封材料包括涂覆了铁氧体的聚合物与所述电路板之间期望的粘附性、和期望的低应力和韧性(toughness)。 示例2灌封材料由混合物形成，所述混合物含有4份重量的4-[(4_羟苯基)甲基]苯酌·(双酌■ F) (4_ [ (4-hydroxyphenyl) methyl] phenol (bisphenol F))、大约 10 份重量的环氧基封端的丁二烯环氧共聚物(epoxy terminated butadiene Epoxy co-polymer)、大约10份9-十八烯酸-12-(2-环氧乙烧基甲氧基)1，2，3-甘油三酯(9-octa-decenoic acid,12-(2-oxiranylmethoxy)-I, 2, 3-propanetriyl ester)、大约 24 份的 2，2，-[2, 2- 二甲基-1,3-丙二基]双(氧亚甲基)]环氧乙烧(2, 2’-[2，2-dimethyl-l, 3-propanediyl]bis (oxymethylene) ]oxirane)、大约I. 5份的(3_环氧丙氧基丙基)-三甲氧基娃烧((3-glycidoxypropyl)-trimethoxysilane)、大约120份重量的球状无定形的煅制二氧化娃颗粒、大约7份三乙烯四胺(triethylenetetramine)。所述混合物包括期望的用于填充的粘度、和期望的在涂覆了铁氧体的聚合物和FR4材料的电路板上的湿度。所述灌封材料包括涂覆了铁氧体的聚合物和所述电路板之间的期望的粘附性、和期望的低应力以及可接受的韧性。示例3灌封材料由混合物形成，所述混合物含有4份重量的4-[(羟苯基)甲基]苯酌·(双酌' F) (4-[ (hydroxyphenyl)methyl]phenol (bisphenol F))、大约 10 份重量的环氧基封端的丁二烯环氧共聚物(epoxy terminated butadiene Epoxy co-polymer)、大约 10份9-十八烯酸-12-(2-环氧乙烧基甲氧基)1，2，3-甘油三酯(9-octa-decenoic acid,12- (2-oxiranylmethoxy) -I, 2, 3-propanetriyl ester)、大约 24 份的 2，2，- [ (2, 2- 二甲基-I, 3-丙二基)双(氧亚甲基)〕环氧乙烧(2, 2’ -[ (2, 2-dimethyl-l, 3-propanediyl)bis (oxymethylene) ]oxirane)、大约I. 5份的(3_环氧丙氧基丙基)-三甲氧基娃烧((3-glycidoxypropyl)-trimethoxysilane)、大约150份重量的球状无定形煅制的二氧化娃颗粒，并且所述混合物使用大约28份的混合有聚氨基酰胺(18碳不饱和脂肪酸的二聚体与多乙烯多胺之间的反应产物)的三乙烯四胺。所述混合物包括期望的用于填充处理的适当粘度、和期望的在涂覆了铁氧体的聚合物和FR4材料的电路板上的湿度。所述灌封材料包括涂覆了铁氧体的聚合物和所述电路板之间的期望的粘附性、和期望的低应力和韧性。另外，所述灌封材料包括比示例I更好的挠性、比示例I在断裂时更长的延伸长度、和比示例I更
高的可靠性。 虽然已参考优选实施例对本发明进行了描述，但是本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可对本发明进行各种更改，并且本发明的元件可由等同物取代。另外，在不脱离本发明的实质范围的情况下，可对本发明的教导进行多种变型，以适应特定的情况或材料。因此，意图在于本发明不限于所公开的、作为用于实施本发明所设想的最佳模式的特定实施例，而是本发明将包括落入随附权利要求的范围内的所有实施例。
权利要求
1.一种用于电子部件的灌封材料，所述灌封材料通过对混合物进行固化而形成，所述混合物包括 环氧组分，具有长烃链环氧化物和环氧封端的丁二烯聚合物； 有机胺固化剂； 粘度控制剂；和 二氧化硅。
2.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述环氧封端丁二烯聚合物形成所述混合物的重量的约10%以上。
3.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述长链环氧化物形成所述混合物的重量的约10%以上。
4.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述二氧化硅是球形二氧化硅。
5.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述二氧化硅的所有颗粒具有在大约2微米和大约15微米之间的最大尺寸。
6.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述长链环氧化物选自9-十八烯酸-12-(2-环氧乙烷基甲氧基)1，2，3-甘油三酯、聚四亚甲基二醇二缩水甘油基醚、及其组合。
7.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述环氧组分进一步包括一种或多种的双酚-A型环氧树脂和双酚-F型环氧树脂。
8.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括从以下物质构成的组中选择的树脂，所述物质为脂环族环氧树脂、双酚-A型环氧树脂、双酚-F型环氧树脂、线形酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂，双环戊二烯酚型环氧树脂、及其组合。
9.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括三种线性脂族环氧化物。
10.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括2，2-双(4-羟苯基)丙烷-表氯醇共聚物(Rl=H)和2，2’ - {3，3’，5，5’ -四甲基{2，2’联苯} (-4，4’ - 二基)双(氧亚甲基)}双环氧乙烷(R1=CH3)。
11.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括具有大约1300和大约2600之间的分子量的低聚物或共聚合物。
12.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括具有大于大约700的分子量的长线性有支链或无支链环氧封端的烃类化合物。
13.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述环氧组分包括9_十八烯酸-12-(2-环氧乙烷基甲氧基)1，2，3-甘油三酯、和聚四亚甲基二醇二缩水甘油基醚三者中的一种或多种。
14.如权利要求I所述的灌封材料，还包括铁氧体。
15.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述有机胺固化剂选自以下物质构成的组，所述物质为烷基取代的胺、芳基取代的胺、烷基取代的胺盐、氨或胺的无机衍生物、氯胺、改性多亚乙基多胺加成物、四亚乙基五胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、聚氨基酰胺、以及它们的组合。
16.如权利要求I所述的灌封材料，进一步包括硅烷偶联剂，所述偶联剂选自以下物质构成的组，所述物质为环氧型硅烷偶联剂，胺型硅烷偶联剂，巯基型硅烷偶联剂，及其组人 口 O
17.如权利要求I所述的灌封材料，进一步包括非离子型表面活性剂，所述非离子型表面活性剂选自以下物质构成的组，所述物质为聚硅氧烷、聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物、基于乙二胺的聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物、基于多元醇的聚氧化烯、基于脂肪醇的聚氧化烯、脂肪醇聚氧化烯烷基醚、及其组合。
18.如权利要求I所述的灌封材料，其中，所述灌封材料具有在所述电子部件的有机基板热膨胀系数与无机铁氧体热膨胀系数之间的热膨胀系数，并且，所述灌封材料包括容许借助激光灼烧和机械钻孔中的一种或多种以钻出通孔的刚度。
19.一种电子部件，包括 灌封材料，所述灌封材料通过对混合物进行固化而形成，所述混合物包括 环氧组分； 有机胺固化剂； 粘度控制剂；和 二氧化硅； 无机铁氧体，具有无机铁氧体热膨胀系数； 有机基板，具有有机基板热膨胀系数； 其中，所述灌封材料具有在所述无机铁氧体热膨胀系数与所述有机基板热膨胀系数之间的热膨胀系数。
20.一种在电子部件中定位铁氧体的方法，所述方法包括 将混合物施加到有机基板并且固化所述混合物，以形成灌封材料,所述混合物包括 环氧组分； 有机胺固化剂； 粘度控制剂； 二氧化硅； 施加所述铁氧体，所述铁氧体是通过以下操作的一种或多种而施加，所述操作为将所述铁氧体作为所述混合物的一部分施加到所述有机基板，和将所述铁氧体施加到所述灌封材料； 其中，所述灌封材料具有在所述电子部件的有机基板热膨胀系数与无机铁氧体热膨胀系数之间的热膨胀系数。
全文摘要
公开一种用于电子部件的灌封材料、电子部件、和用于在电子材料中定位铁氧体的方法。所述灌封材料通过对混合物进行固化而形成。所述混合物包括环氧组分、有机胺固化剂、粘度控制剂、和二氧化硅。所述灌封材料具有在所述电子部件的有机基板热膨胀系数与无机铁氧体热膨胀系数之间的热膨胀系数。所述灌封材料包括容许借助激光灼烧和机械钻孔中的一种或多种以钻出通孔的刚度。
文档编号C08G59/50GK102971354SQ201180033355
公开日2013年3月13日 申请日期2011年5月5日 优先权日2010年5月5日
发明者李海鹰, W.L.哈里森 申请人:泰科电子服务有限责任公司