专利名称：低介电常数低损耗的组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及复合材料领域，尤其涉及一种低介电常数(low dielectricconstant)低损耗(low loss)浸润溶液、用于其制备的组合物、基于上述浸润溶液制备的介质基板、介质基板应用电磁波通讯领域的层压制件的芯片载体及类似应用。
背景技术：
在通讯系统中，低介电常数低损耗介质基板、PCB板及类似应用件必须的满足很多物理和电性能标准，尤其需要考虑低介电常数、低损耗、优良耐热性、尺寸的稳定性、机械性能以及粘结性及类似性能。鉴于对此类材料成品件的高要求和广泛应用，除了满足上述工 作电磁特性之外，同时也是期望此类材料相对低价的原材料、实用容易升级的低成本工艺制备。例如，目前最常用的浸润料、组合物、介质基板、芯片载体及类似应用件是采用玻璃纤维布作为增强材料，环氧树脂作为基体原材料。然而基于上述组合物加工成的应用件的介电常数一般4. 5左右，介电损耗在0. 025左右。然而上述介质基板、芯片载体及类似应用件的参数指标提升不能满足现在快速发展的电子信息产业的要求，尤其上述介质基板、芯片载体及类似应用件的介电常数性能和介电损耗等方面的性能指标。
发明内容
基于此，为了提升现有介质基板、芯片载体及类似应用件的参数指标的技术问题，因此提供一种生产用于介质基板、芯片载体及类似应用件的低介电常数、低损耗的组合物。一种低介电常数低损耗的组合物包括玻纤布；第一组份，包含环氧树脂 '及第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。进一步地，所述组合物在IGHz频率下工作，具有彡4. 0的标称介电常数和彡0. 01的电损耗正切量。进一步地，所述化合物包含极性高分子与非极性高分子化合的共聚物。进一步地，所述共聚物包含苯乙烯马来酸酐共聚物，其分子式如下
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O进一步地，所述化合物包含氰酸酯预聚体。进一步地，所述化合物包含由极性高分子与非极性高分子化合的共聚物和氰酸酯预聚体。
进一步地，所述环氧树脂与共聚物按照官能值的比例进行配制。进一步地，所述第一组份与第二组份配制过程中还加入一种或者多种溶剂。进一步地，所述一种或者多种溶剂选用丙酮、丁酮、N, N-二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚、甲苯中任意一种或上述两种以上溶剂之间混合形成的混合溶剂。进一步地，所述第一组份与第二组份胶化过程中还加入促进剂。进一步地，所述促进剂促进第一组份与第二组份胶化时间在200-400秒之间。进一步地，所述促进剂促进第一组份与第二组份胶化时间在260秒之间。进一步地，所述促进剂可选用叔胺类，咪唑类以及三氟化硼单乙胺中的任意一类或他们之间混合物。与相对现有技术相比，通过引入极性与非极性高分子共聚物或相类似的化合物来降低上述制件(天线基板、PCB板、覆铜基板、芯片载体件或类似应用件、单层或多层压压板)的介电常数以及介电损耗。
具体实施例方式现在详细参考附图
中描述的实施例。为了全面理解本发明，在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解，本发明可以无需这些具体细节而实现。在其他实施方式中，不详细描述公知的方法。过程、组件和电路，以免不必要地使实施例模糊。第一类实施方式如下在该类实施方式中，用于生产加工本发明中的介质基板(包括单层或多层层压板片、覆铜基板、PCB板、芯片载体件或类似应用件等)的一些低介电常数低损耗的浸润溶液。所述浸润溶液包括第一组份，包含环氧树脂；第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物；及一种或者多种溶剂。其中第一组份和第二组份按照一定比例配置混合。上述第一组份、第二组份及所述一种或者多种溶剂配成所述浸润溶液。所述浸润溶液经过搅 拌后、将所述一玻纤布浸润所述浸润溶液中使第一组份与第二组份吸附在玻纤布中或者表面上；然后烘拷所述玻纤布使所述一种或者多种溶剂挥发，并使第一组份与第二组份相互化合交联形成半固化物或者固化物。半固化物是指将吸附第一组份与第二组份的玻纤布在烘拷温度相对较低环境中，第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物部分发生化合交联反应的软性混合物。固化物是指将吸附第一组份与第二组份的玻纤布在烘拷温度相对较高环境中，第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物部分发生化合交联反应的相对较硬的混合物。其中所述半固化或固化物在IGHz频率下工作，具有< 4. O的标称介电常数和^ 0.01的电损耗正切量。在本实施方式中，所述浸润过的玻纤布通过低温烘烤形成半固化物(呈片状)，然后所述半固化物剪裁成剪裁片，根据厚度需要将所述多片剪裁片叠合并进行热压成本实施所述的多层介质基板(即多层层压板或片)。其中热压工序目的就是使得第一组份包含环氧树脂与第二组份包含化合物全部发生化合交联反应。当然也可以理解，所述浸润过的玻纤布直接通过高温烘烤形成固化物，即本发明所述的单层介质基板(即单层层压板或片)。在具体的实施例中，所述第二组份的化合物可选用包含由极性高分子与非极性高分子化合的共聚物，如苯乙烯马来酸酐共聚物。可以理解的是，可以与环氧树脂发生化合交联反应的共聚物均可用于本实施方式的配方成份。其中本实施方式的苯乙烯马来酸酐共聚物，其分子式如下
权利要求
1.一种低介电常数低损耗的组合物，其特征在于，包括 玻纤布； 第一组份，包含环氧树脂 '及 第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。
2.根据权利要求I所述的组合物，其特征在于所述组合物在IGHz频率下工作，具有^ 4. O的标称介电常数和彡0. 01的电损耗正切量。
3.根据权利要求I或2所述的组合物，其特征在于所述化合物包含极性高分子与非极性高分子化合的共聚物。
4.根据权利要求3所述的组合物，其特征在于所述共聚物包含苯乙烯马来酸酐共聚物，其分子式如下
5.根据权利要求I或2所述的组合物，其特征在于所述化合物包含氰酸酯预聚体。
6.根据权利要求I或2所述的组合物，其特征在于所述化合物包含由极性高分子与非极性高分子化合的共聚物和氰酸酯预聚体。
7.根据权利要求4所述的组合物，其特征在于所述环氧树脂与共聚物按照官能值的比例进行配制。
8.根据权利要求1-7任意一种所述的组合物，其特征在于所述第一组份与第二组份配制过程中还加入一种或者多种溶剂。
9.根据权利要求8所述的组合物，其特征在于所述一种或者多种溶剂选用丙酮、丁酮、N，N-二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚、甲苯中任意一种或上述两种以上溶剂之间混合形成的混合溶剂。
10.根据权利要1-9任意一种所述的组合物，其特征在于所述第一组份与第二组份胶化过程中还加入促进剂。
11.根据权利要求10所述的组合物，其特征在于所述促进剂促进第一组份与第二组份胶化时间在200-400秒之间。
12.根据权利要求10所述的组合物，其特征在于所述促进剂促进第一组份与第二组份胶化时间在260秒之间。
13.根据权利要求10-12中任意一种所述的组合物，其特征在于所述促进剂可选用叔胺类，咪唑类以及三氟化硼单乙胺中的任意一类或他们之间混合物。
全文摘要
一种低介电常数低损耗的组合物包括玻纤布；第一组份，包含环氧树脂；及第二组份，包含与所述环氧树脂发生交联反应的化合物。通过引入与所述环氧树脂发生交联反应的化合物，如极性与非极性高分子共聚物或类似物质以降低天线基板、PCB板、覆铜基板、芯片载体件或类似应用件、单层或多层压压板片的介电常数以及介电损耗。
文档编号C08G59/42GK102702677SQ201210051040
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者刘若鹏, 徐冠雄, 胡侃 申请人:深圳光启创新技术有限公司