专利名称：双组份硅橡胶组合物及其制备方法
技术领域：
本发明属于有机硅室温快固化硅橡胶领域，具体涉及一种双组份室温快速固化液体硅橡胶组合物及其制备方法。
背景技术：
室温固化(RTV)液体硅橡胶是20世纪六十年代问世的一种新型有机硅弹性体，这种橡胶的最显著特点是无须加热、加压即可在室温下固化，使用极其方便。因此，一问世就迅速成为整个有机硅类产品的一个重要组成部分。现在室温硫化硅橡胶已广泛用作粘合齐U、密封剂、防护涂料、灌封和制模材料，在汽车、电子电器、航天和海洋工程等领域中广泛应用。在诸如电子元器件或电子模块等电子装置的密封应用中，需要高温才能固化的灌封胶可能对电子元器件性能产生不利影响。在某些密封剂和/或粘合剂应用(例如，电子元 利CN200810215427. 8和日本专利No. 2811134,No. 3121188等一样，均使用水作为深度固化剂来完成深度固化。他的成功之处在于避免了大量挥发性组分的加入，环保性强。但其室温下，15mm厚样品深度固化需要4h左右。中国专利CN200880017726. 9公开了一种纵深部分快速固化的可室温固化的有机硅组合物，采用硅氧烷聚合物和氧化锌的共混物达到纵深部分快速固化的目的。但本组合物IOh内仍有10%左右胶料未固化完全，应用范围也相对较窄。中国专利CN97102934. 2公开了一种带有抑制剂的快速固化的有机硅氧烷组合物。控制抑制剂和炔醇的量即可使深度固化时间控制在3. 25-7. 15min之间。中国专利CN200910069215. 8公开了一种固化速度快并且可调的耐高温快速固化脱醇型室温硫化硅橡胶粘合剂及制备方法，其表干时间仅为l_6s，深度固化时间不详。美国专利4435536披露了单组份可潮湿固化的组合物，其所说明的体系高温下可快速固化，但未说明纵深部分的固化情况，且溶剂的加入不利于环保。如上所述，在本领域中仍需要可室温快速固化的液体硅橡胶以满足实际应用需求。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种能快速固化、无腐蚀、固化后无色透明、且具有高绝缘性的双组份室温快速固化液体硅橡胶组合物。本发明是这样实现的一种双组份硅橡胶组合物，包括如下的组分A组分100重量份粘度为500_1200mPa s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，5_20重量份500目-1200目的白炭黑，5-10重量份500目-1000目的氧化铝和0. 5-3份钼金催化剂。B组份100重量份粘度为500_1200mPa s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，5-15重量份500目-1200目的白炭黑；5-10重量份500目-1000目的氧化铝，0. 1-3重量份的抑制齐[J，0. 1-1重量份交联剂。更进一步的方案是所述钼金催化剂为氯钼酸类催化剂。更进一步的方案是所述抑制剂是1，3-二乙烯基二甲基二硅氧烷或四甲基四乙稀基环四娃氧烧。更进一步的方案是所述交联剂为正硅酸甲酯，KH560，KH570，含氢硅油，辛酸亚
锡，乙稀基娃油，四丁丽亏基娃烧，甲基二丁丽]3亏基娃烧，乙稀基二丁丽亏基娃烧中的一种 或多种的混合物。在实际使用过程中，A组份和B组份的配比是重量比20:1至10:5，均能够达到本发明的要求。本发明还公开了所述的双组份硅橡胶组合物的制备方法，是制备A组份将白炭黑、氧化铝和端乙烯基聚二甲基硅氧烷充分混匀，加入钼金催化剂搅拌均匀，待用；制备B组份将白炭黑、氧化铝、抑制剂、加入端乙烯基聚二甲基硅氧烷中搅拌均匀，加入交联剂搅拌均匀，待用；将制得的A组份和B组份配比，并混合均匀后即得双组份硅橡胶组合物。更进一步的方案是所述A组份和B组份的配比是重量比20:1至10:5。所述的双组份硅橡胶组合物是一种室温下2min_30min即完全固化的高透明液体硅橡胶。本发明中，硅橡胶室温快速完全固化可通过使用B组分的含量与交联剂的特定结合来有效调配固化速度。本文发明的硅橡胶既能快速固化又无色透明，且可以根据需要配置不同固化时间的胶料。本发明的双组份硅橡胶组合物，固化后无腐蚀、收缩率小，适用于需要快速密封的防护产品，具有独特的操作创新性。能防止潮气、盐雾、浮尘等污染物的腐蚀，在-50 250°C之间长期保持极佳的防潮绝缘性能，具有很强的耐环境变化能力。且制备工艺简单，固化后无色透明。而且本发明的组合物在室温下即可快速固化，且无色透明又具有高绝缘性，适用于电子元器件的灌封材料，易于观察电子元器件在使用过程中的状态，可以随意修补。同时还可用于绝缘、密封、嵌缝、隔热或导热等领域。
具体实施例方式下面通过实施例对本发明进行具体的描述，有必要在此指出的是以下实施例只能用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的技术熟练人员可以根据上述本发明的内容作出一些非本质的改进和调整。另外需要说明的是，由材料混合的时间直至材料不再自我调平的时间测定使用寿命。由材料的混合的时间直至材料达到肖氏A硬度至少5的时间测定固化时间。实施例II.称取粘度为600mPa *s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷100g，800目的白炭黑15g，600目的氧化铝Sg，氯钼酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物0. 2g，将四种物质充分混合后待用；2.称取粘度为600mPa *s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷100g，800目的白炭黑10g，600目的氧化铝5g，I, 3- 二乙烯基二甲基二硅氧烷0. 4g，含氢硅油0. 3g，四丁酮肟基硅烷
0.lg，将六种物质充分混合后待用；3.将步骤I和步骤2所得的产物按重量比10:3混合均匀。室温条件下观察其固化时间，并按国标GB/T528-1988在电子万能试验机(CMT7105，珠海三思计量仪器有限公司)上测试拉伸强度、断裂伸长率和撕裂强度，横梁速度500mm/min。测试结果见表I。实施例2 I.称取粘度为800mPa s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷100g，800目的白炭黑5g，600目的氧化铝3g，氯钼酸四甲基二乙烯基二硅氧烷络合物0. lg，将四种物质充分混合后待用；2.称取粘度为800mPa s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷100g，800目的白炭黑2g，600目的氧化铝2g，四甲基四乙烯基环四硅氧烷0. Olg,四丁酮肟基硅烷0. 05g，将五种物质充分混合后待用；3.将步骤I和步骤2所得的产物按重量比20:1混合均匀。按实施例I的方法和条件进行测试，测试结果见表I.实施例3 I.称取粘度为600mPa*s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷100g，1200目的白炭黑12g，1000目的氧化铝7g，氯钼酸四甲基四乙烯基环四硅氧硅络合物0. 5g，将四种物质充分混合后待用;2.称取粘度为600mPa s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷100g，800目的白炭黑5g，600目的氧化铝3g，四甲基四乙烯基环四硅氧烷0. 03g,甲基三丁酮肟基硅烷0. 5g，含氢硅油0. 4g，将六种物质充分混合后待用；3.将步骤I和步骤2所得的产物按重量比5:1混合均匀。按实施例I的方法和条件进行测试，测试结果见表I.实施例4 I.称取粘度为IOOOmPa s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷100g，500目的白炭黑2g，600目的氧化铝2g，氯钼酸四甲基四乙烯基环四硅氧硅络合物0.05g，将四种物质充分混合后待用;2.称取粘度为IOOOmPa s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷50g，500目的白炭黑2g，600目的氧化铝2g，四甲基四乙烯基环四硅氧烷0. 008g,正硅酸甲酯0. 12g，将五种物质充分混合后待用；3.将步骤I和步骤2所得的产物按重量比2:1混合均匀。按实施例I的方法和条件进行测试，测试结果见表I。表I双组份室温快固化液体硅橡胶的性能
权利要求
1.一种双组份硅橡胶组合物，其特征在于包括如下的组分 A组分100重量份粘度为500-1200mPa s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，5_20重量份500目-1200目的白炭黑，5-10重量份500目-1000目的氧化铝和0. 5-3份钼金催化剂； B组份100重量份粘度为500-1200mPa s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，5_15重量份500目-1200目的白炭黑；5-10重量份500目-1000目的氧化铝，0. 1-3重量份的抑制剂，0.1-1重量份交联剂。
2.根据权利要求I所述的双组份硅橡胶组合物，其特征在于所述钼金催化剂为氯钼酸类催化剂。
3.根据权利要求I所述的双组份硅橡胶组合物，其特征在于所述抑制剂是1，3-二乙烯基二甲基二硅氧烷或四甲基四乙烯基环四硅氧烷。
4.根据权利要求I所述的双组份硅橡胶组合物，其特征在于所述交联剂为正硅酸甲酯，KH560, KH570，含氢硅油，辛酸亚锡，乙烯基硅油，四丁酮肟基硅烷，甲基三丁酮肟基硅烧，乙稀基二丁丽I亏基娃烧中的一种或多种的混合物。
5.权利要求I至4任一权利要求所述的双组份硅橡胶组合物的制备方法，其特征在于 制备A组份将白炭黑、氧化铝和端乙烯基聚二甲基硅氧烷充分混匀，加入钼金催化剂搅拌均匀，待用； 制备B组份将白炭黑、氧化铝、抑制剂、加入端乙烯基聚二甲基硅氧烷中搅拌均匀，力口入交联剂搅拌均匀，待用； 将制得的A组份和B组份配比，并混合均匀后即得双组份硅橡胶组合物。
6.根据权利要求5所述双组份硅橡胶组合物的制备方法，其特征在于所述A组份和B组份的配比是重量比20:1至10:5。
全文摘要
本发明公开了一种双组份硅橡胶组合物，包括如下的组分A组分100重量份粘度为500-1200mPa·s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，5-20重量份500目-1200目的白炭黑，5-10重量份500目-1000目的氧化铝和0.5-3份铂金催化剂；B组份100重量份粘度为500-1200mPa·s的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，5-15重量份500目-1200目的白炭黑；5-10重量份500目-1000目的氧化铝，0.1-3重量份的抑制剂，0.1-1重量份交联剂。本发明还公开了所述的双组份硅橡胶组合物的制备方法。本发明的硅橡胶无色透明又具有高绝缘性，适用于电子元器件的灌封材料。
文档编号C08K3/22GK102746673SQ201210210350
公开日2012年10月24日 申请日期2012年6月25日 优先权日2012年6月25日
发明者栾林栋, 白小峰, 纪兰香, 邓建国, 马春彦 申请人:四川省新材料研究中心