用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物的绝缘膜，以及一种多层印刷电路板。更具体地，本发明公开了一种含有具有低的热膨胀系数、改善的耐化学性以及提高的玻璃化转变温度的液晶低聚物的环氧树脂组合物，一种使用该环氧树脂组合物制备的绝缘膜或半固化片，以及包括该绝缘膜或半固化片的多层印刷电路板。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有改进的热膨胀系数、耐化学性以及玻璃化转变温度。
【专利说明】用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2012年7月31日提交的、题为“用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片(Pr印reg)以及多层印刷电路板”的韩国专利申请N0.10-2012-0083939的优先权，将该申请的内容引入本申请中以作参考。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板。
【背景技术】
[0004]随着电子设备的发展以及对多功能的需求，越来越不断地要求印刷电路板的重量低、厚度薄以及尺寸小。为了满足这些需求，印刷电路板的线路变得更复杂，更进一步被致密化，以及被更高的功能化。另外，在印刷电路板中，将叠加层(buildup layer)多层化，从而要求小型的且高致密性的线路。印刷电路板要求的这些电特性、热特性以及力学特性起
着非常重要的作用。
[0005]印刷电路板主要由用于电路线路上的铜以及用于内电层绝缘(interlayerinsulation)的聚合物组成。与铜相比，组成绝缘层的聚合物要求具有如热膨胀系数、玻璃化转变温度、厚度均匀性等等几个特性。特别地，需要形成具有更薄厚度的绝缘层。
[0006]由于电路板较薄，·板自身具有的刚度较低，因而，在高温下安装零件的时候，由于将该板弯曲其可能会失效。为此，热固性聚合物树脂的热膨胀特性以及耐热性是重要因素，且聚合物的结构、组成板组合物的聚合物树脂的链之间的网状物，以及固化密度在热固的时候密切地影响着热固性聚合物树脂的热膨胀特性以及耐热性。
[0007]专利文献I揭露了含有液晶低聚物的环氧树脂组合物。然而，液晶低聚物、环氧树脂和固化剂之间的网状物没有充分地形成，因而，没有有效地将热膨胀系数降低到适合于电路板的水准且玻璃化转变温度没有有效地升高。
[0008]专利文献1:韩国专利公开特许公报No:2011-010819。
【发明内容】
[0009]因此，本发明的发明人通过将具有特定结构的液晶低聚物、具有特定结构的环氧树脂、固化剂以及无机填料混合获得了一种具有改进的热膨胀系数、耐化学性以及玻璃化转变温度的绝缘膜，并基于此完成了本发明。
[0010]本发明致力于提供一种具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度的环氧树脂组合物。
[0011]本发明致力于提供一种由所述环氧树脂组合物制备的绝缘膜，该绝缘膜具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度。
[0012]本发明还致力于提供一种具有所述绝缘膜的多层印刷电路板。
[0013]根据本发明的一种优选实施方式，提供了一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有:由下述化学式I表示的液晶低聚物(A);由下述化学式2表示的环氧树脂(B);以及固化剂(C)。
[0014][化学式I]
[0015]
【权利要求】
1.一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有: 由下述化学式I表示的液晶低聚物(A)； 由下述化学式2表示的环氧树脂(B);以及 固化剂(C)； [化学式I]
2.一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物含有: 由下述化学式I表示的液晶低聚物(A)； 由下述化学式2表示的环氧树脂(B)； 固化剂(C);以及 无机填料(D)； [化学式I]
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物含有35-65wt%的液晶低聚物(A)、35-65wt%的环氧树脂(B)以及以100重量份的液晶低聚物(A)和环氧树月旨(B)为基准的0.1-1重量份的固化剂(C)。
4.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物含有35-65wt%的液晶低聚物(A)、35-65wt%的环氧树脂(B)、以100重量份的液晶低聚物(A)和环氧树脂(B)为基准的0.1-1重量份的固化剂(C)以及以100重量份的液晶低聚物(A)和环氧树脂(B)为基准的100-160重量份的无机填料(D)。
5.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述液晶低聚物(A)的数均分子量为 2，500-6，500。
6.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物还含有其他环氧树脂，所述其他环氧树脂为选自萘系环氧树脂、双酚A环氧树脂、苯酚线型酚醛环氧树月旨、甲酚线型酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及磷系环氧树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化剂(C)为选自酰胺系固化剂、聚胺系固化剂、酸酐固化剂、苯酚线型酚醛固化剂、聚硫醇固化剂、叔胺固化剂以及咪唑固化剂中的至少一种。
8.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机填料(D)为选自由二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、泥浆、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、一氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、锆酸钡以及锆酸钙组成的组中的至少一种。
9.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物还含有固化促进剂(E)，所述固化促进剂(E)为选自2-甲基咪唑、2-1^ —基咪唑、2-十七基咪唑、I,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-1基咪唑、1 -氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-1^一基咪唑合偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑合偏苯三酸酯、2，4- 二氨基-6-[2’ -甲基咪唑-0- )]-乙基-均-三嗪、2，4- 二氨基-6-[2’ -1^一基咪唑-0- )]-乙基-均-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’_乙基-4’-甲基咪唑乙基-均-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’ -甲基咪唑_(1’)]-乙基-均-三嗪异氰脲酸加合物、2-苯基咪唑异氰脲酸加合物、2-苯基-4，5- 二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2，3- 二羟基-1H-吡咯并[l，2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑氯化物、2-甲基咪唑啉以及2-苯基咪唑啉中的至少一种。
10.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物还含有热塑性树脂(F)，所述热塑性树脂为选自苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂以及聚酯树脂中的至少一种。
11.一种由权利要求1或2所述的环氧树脂组合物制备的绝缘膜。
12.一种通过采用权利要求1或2所述的环氧树脂组合物浸溃基底来制备的半固化片。
13.—种包括权利要求11所述的绝缘膜的多层印刷电路板。
14.一种包括权利要求12所述的半固化片的多层印刷电路板。
【文档编号】C08L67/02GK103571160SQ201210556411
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年12月19日 优先权日:2012年7月31日
【发明者】李正揆, 刘圣贤, 李炫俊, 文珍奭, 李根墉 申请人:三星电机株式会社