聚氨酯发泡成型体及其制造方法

聚氨酯发泡成型体及其制造方法
【专利摘要】本发明提供导热性高、具有电绝缘性的聚氨酯发泡成型体及其制造方法。聚氨酯发泡成型体具有由聚氨酯泡沫形成的基材、和配混于该基材中并互相连接而取向的复合颗粒，该复合颗粒包含：由非磁性体形成的导热性颗粒、通过粘结剂粘接在该导热性颗粒的表面的磁性颗粒和绝缘性无机颗粒。复合颗粒的粉末可以使用搅拌造粒机搅拌含有导热性颗粒的粉末、磁性颗粒的粉末、绝缘性无机颗粒的粉末、以及粘结剂的粉末原料来制造。聚氨酯发泡成型体按下述制造：将由复合颗粒的粉末、和发泡聚氨酯树脂原料混合而成的混合原料注入到发泡模具的模腔内，边按照使该模腔内的磁通密度大致均匀的方式施加磁场边进行发泡成型来制造。
【专利说明】聚氨酯发泡成型体及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导热性高、具有电绝缘性的聚氨酯发泡成型体、及其制造方法。
【背景技术】
[0002]聚氨酯发泡成型体作为吸声材料、振动吸收材料而用在汽车、电子设备等各种领域中。聚氨酯发泡成型体内部具有多个小室(气泡)。因此，通常的聚氨酯发泡成型体的情况下，导热系数小，缺乏散热性。因此，在配置于伴随放热的发动机、马达等周围的情况下，有热量在聚氨酯发泡成型体处积蓄、招致温度上升的担心。为了解除这样的问题，例如在专利文献1、2中，公开了一种在聚氨酯泡沫中配混磁性颗粒来提高散热性的聚氨酯发泡成型体。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2007-230544号公报
[0006]专利文献2:日本特开2009-51148号公报
[0007]专利文献3:日本特开2003-321554号公报
[0008]专利文献4:日本特开2006-219562号公报

【发明内容】

_9] 发明要解决的问题
[0010]如专利文献1、2的聚氨酯发泡成型体那样，在聚氨酯泡沫中，使磁性颗粒以相互连接的状态进行取向时，在磁性颗粒的取向方向上形成热量的传递路径。由此，聚氨酯发泡成型体的散热性提高。然而，作为磁性颗粒配混的铁、不锈钢的导热系数不太高。因此，仅通过使磁性颗粒取向，散热性的提高效果不充分。
[0011]另一方面，为了谋求散热性的提高，还考虑了在聚氨酯泡沫中配混石墨等导热系数大的颗粒。然而，仅仅配混石墨，难以使石墨彼此接触而形成热量的传递路径。例如，为了形成热量的传递路径而大量配混石墨时，有对发泡成型产生影响、或吸声特性等物性降低的担心。另外，还会产生聚氨酯发泡成型体的质量增加、成本增多这样的问题。
[0012]另外，上述磁性颗粒、石墨的导电性高。因此，在配混有磁性颗粒、石墨的情况下，通过它们的接触，在聚氨酯泡沫中形成导通路径。因此，在聚氨酯发泡成型体中，难以维持电绝缘性。因此，虽然散热性高，但是不能将该聚氨酯发泡成型体用于电子设备中的散热部件等要求电绝缘性的用途。
[0013]本发明是鉴于这样的实际情况而进行的，课题在于提供一种导热性高、具有电绝缘性的聚氨酯发泡成型体。另外，课题在于提供其的制造方法。
[0014]用于解决问题的方案
[0015](I)为了解决上述问题，本发明的聚氨酯发泡成型体的特征在于，其具有由聚氨酯泡沫形成的基材、和配混于该基材中并互相连接而取向的复合颗粒，该复合颗粒包含由非磁性体形成的导热性颗粒、和通过粘结剂粘接在该导热性颗粒的表面的磁性颗粒和绝缘性无机颗粒。
[0016]成为复合颗粒的核的导热性颗粒具有大的导热系数。导热性颗粒自身为非磁性体。然而，在导热性颗粒的表面粘接有磁性颗粒。磁性颗粒在磁场中沿着磁力线取向。由此，当使磁场作用于复合颗粒时，复合颗粒沿着磁力线取向。即，通过将导热性颗粒和磁性颗粒复合化，能够利用磁性颗粒的磁场取向，使由非磁性体形成的导热性颗粒取向。磁性颗粒可以直接粘接在导热性颗粒的表面，也可以隔着绝缘性无机颗粒间接地粘接，即粘接在与导热性颗粒粘接的绝缘性无机颗粒的表面。
[0017]取向后的复合颗粒以互相连接的状态配置于基材中。复合颗粒连接成串珠状，从而在基材中形成热量的传递路径。由此，在本发明的聚氨酯发泡成型体的一端施加的热量介由复合颗粒传递至取向方向的另一端，迅速地释放。因此，本发明的聚氨酯发泡成型体导热性优异。因此，本发明的聚氨酯发泡成型体即使配置在伴随放热的部件的周围，也会介由聚氨酯发泡成型体有效地散热，由此能够抑制温度上升。另外，与仅使磁性颗粒取向的情况相比，能够通过更少量的复合颗粒实现高的导热性。复合颗粒的配混量越少，对聚氨酯发泡成型体的拉伸强度、伸长率、吸声特性等物性的影响越小。另外，聚氨酯发泡成型体的轻量化、成本削减也成为可能。
[0018]此外，在本发明的聚氨酯发泡成型体中，基材中的复合颗粒只要具有一定的规则性并沿规定的方向配置即可。例如，可以在聚氨酯发泡成型体的一端与另一端(可以是不与一端成180°地相对的端部)之间直线状地配置，也可以曲线状地配置。另外，还可以从中心向外周放射状配置。
[0019]在导热性颗粒的表面不仅粘接有磁性颗粒，还粘接有绝缘性无机颗粒。绝缘性无机颗粒可以直接粘接在导热性颗粒的表面，也可以隔着磁性颗粒间接地粘接，即粘接在与导热性颗粒粘接的磁性颗粒的表面。如后所述，作为导热性颗粒，碳材料、金属是适宜的。另外，作为磁性颗粒，不锈钢等铁磁性体是适宜的。因此，在导热性颗粒的表面粘接有磁性颗粒的颗粒具有高导电性。然而， 在导热性颗粒的表面进一步粘接有绝缘性无机颗粒时，即使复合颗粒以彼此接触的状态取向，在邻接的复合颗粒间，导热性颗粒、磁性颗粒(导电性颗粒)彼此也不易接触。因此，复合颗粒间的电阻增大。另外，由于复合颗粒彼此隔着绝缘性无机颗粒而接触，因此能够断开复合颗粒间的导通。因此，在本发明的聚氨酯发泡成型体中，能够实现电绝缘性。这样，本发明的聚氨酯发泡成型体具备高导热性和电绝缘性这两者。因此，本发明的聚氨酯发泡成型体即使在电子设备的散热部件等要求散热性和电绝缘性这两者的用途中也能够使用。
[0020]在复合颗粒中，磁性颗粒和绝缘性无机颗粒通过粘结剂粘接。通过使用粘结剂，能够使磁性颗粒和绝缘性无机颗粒柔性地粘接于导热性颗粒的表面。因此，即使在导热性颗粒具有导热性高的形状(长径比大的形状)的情况下，也能够不会破坏其形状地将磁性颗粒和绝缘性无机颗粒复合化。另外，通过使用粘结剂，能够增多磁性颗粒和绝缘性无机颗粒的粘接量。通过使磁性颗粒大量粘接，即使为磁通密度350mT以下的低磁场，也能够实现复合颗粒的期望的取向状态。如后所述，在磁场的形成中，例如使用电磁铁。如果能够在低磁场中发泡成型，则能够将夹住发泡模具地配置的电磁铁的间距增大。因此，能够增大发泡模具的模腔，提高产品的形状自由度。另外，还能够降低电磁铁的设备成本、运转成本。[0021]另一方面，在上述专利文献3中记载了:使铁磁性体的粉末附着于石墨粉末的表面，能够促进石墨粉末的取向。另外，作为使颗粒机械地固定的方法，可列举出机械化学法。然而，没有记载使用粘结剂粘接。例如，在使磁性颗粒附着于导热性颗粒的表面时若不使用粘结剂，则难以增加磁性颗粒的附着量。即，在不使用粘结剂进行复合化的颗粒中，磁性颗粒的附着量少，取向所需的磁性不足。因此，在使用该颗粒的情况下，不能以低磁场实现期望的取向状态。另外，由于石墨脆，因此进行伴随颗粒的压缩、剪切的机械化学处理时，还存在容易被粉碎而不能维持形状这样的问题。
[0022](2)本发明的聚氨酯发泡成型体的制造方法的特征在于，其为通过搅拌造粒法制造复合颗粒的情况下的聚氨酯发泡成型体的制造方法，具有:复合颗粒制造工序，使用搅拌造粒机搅拌含有前述导热性颗粒的粉末、前述磁性颗粒的粉末、前述绝缘性无机颗粒的粉末、以及前述粘结剂的粉末原料，制造前述复合颗粒的粉末；原料混合工序，将所制造的该复合颗粒的粉末、发泡聚氨酯树脂原料、和根据需要的绝缘性无机颗粒的粉末混合制成混合原料；和发泡成型工序，将该混合原料注入到发泡模具的模腔内，边按照使该模腔内的磁通密度大致均匀的方式施加磁场边进行发泡成型。
[0023]首先，在复合颗粒制造工序中，高速搅拌含有导热性颗粒的粉末、磁性颗粒的粉末、绝缘性无机颗粒的粉末、以及用于粘接它们的粘结剂的粉末原料。因此，能够容易地制造复合颗粒的粉末。根据搅拌造粒法，能够使导热性颗粒与磁性颗粒以及绝缘性无机颗粒通过粘结剂柔性地粘接。因此，能够不破坏各颗粒的形状地进行复合化。另外，通过使用粘结剂，能够增多磁性颗粒和绝缘性无机颗粒的粘接量。通过使磁性颗粒大量地粘接，在后面的发泡成型工序中，能够以低磁场实现复合颗粒的期望的取向状态。
[0024]例如，也可以用绝缘性树脂等被覆导热性颗粒等的表面，断开复合颗粒间的导通。然而，为了确保耐高电压这样的电绝缘性，有必要增厚树脂的膜厚。该情况下，难以不使颗粒彼此聚集地将颗粒一颗一颗 地被覆。该点上，根据本发明的制造方法，通过搅拌造粒法粘接绝缘性无机颗粒。因此，能够对各个导热性颗粒可靠地粘接绝缘性无机颗粒。另外，能够通过所粘接的绝缘性无机颗粒的粒径容易地调整复合颗粒间的电绝缘性。
[0025]另外，根据搅拌造粒法，能够将磁性颗粒的粘接和绝缘性无机颗粒的粘接同时进行，或者在粘接磁性颗粒后，连续地进行绝缘性无机颗粒的粘接。因此，能够效率良好地以低成本制造复合颗粒。
[0026]接着，在原料混合工序中，将所制造的复合颗粒的粉末、发泡聚氨酯树脂原料和根据需要的绝缘性无机颗粒的粉末混合。关于在复合颗粒的粉末的基础上配混绝缘性无机颗粒的粉末的形态，将在后面的实施方式中详细说明。接下来，在发泡成型工序中，将混合原料在磁场中发泡成型。此处，通过使模腔内的磁通密度大致均匀，能够抑制由磁通密度的差异导致的复合颗粒的不均匀。因此，即使复合颗粒的配混量是较少量的，也能够以分散在整个基材中的状态使复合颗粒取向。这样，根据本发明的制造方法，能够配混较少量的复合颗粒来容易地制造导热性高、具有电绝缘性的本发明的聚氨酯发泡成型体。
【专利附图】

【附图说明】
[0027]图1为实施例2的复合颗粒的SEM照片(倍率500倍)。
[0028]图2为比较例3的复合颗粒的SEM照片(倍率500倍)。[0029]图3为在聚氨酯发泡成型体的制造中使用的磁感应发泡成型装置的立体图。
[0030]图4为该装置的截面图。
[0031]附图标记说明
[0032]1:磁感应发泡成型装置，2:基座，21:支架，3:电磁铁部，30D，30U:磁轭部，31L，31R:线圈部，32D，32U:磁极片，310L，310R:芯部，311L，311R:导线，4:发泡模具，40U:上模具，40D:下模具，41:模腔，L:磁力线。
【具体实施方式】
[0033]以下，对本发明的聚氨酯发泡成型体及其制造方法的实施方式进行说明。此外，本发明的聚氨酯发泡成型体及其制造方法不受以下的实施方式限定，在不脱离本发明的要旨的范围内，能够以施加了本领域技术人员可进行的变更、改良等的各种形态实施。
[0034]<聚氨酯发泡成型体>
[0035]本发明的聚氨酯发泡成型体具有由聚氨酯泡沫形成的基材、和配混于该基材中并互相连接而取向的复合颗粒。
[0036]聚氨酯泡沫由多异氰酸酯成分及多元醇成分等发泡聚氨酯树脂原料制造。详细情况在后述的本发明的聚氨酯发泡成型体的制造方法中进行说明。
[0037]复合颗粒包含:由非磁性体形成的导热性颗粒、通过粘结剂粘接在该导热性颗粒的表面的磁性颗粒和绝缘性无机颗粒。
[0038]导热性颗粒只要为非磁 性体、且导热系数大的物质即可。在本说明书中，将除了铁磁性体以及反铁磁性体以外的抗磁性体和顺磁性体称为非磁性体。例如，导热性颗粒的导热系数期望为200W/m.K以上。作为导热性颗粒的材质，例如，石墨、碳纤维等碳材料是适宜的。另外，可以为铝、金、银、铜、以及将这些作为母材的合金等。作为导热性颗粒，可以使用一种颗粒，也可以并用二种以上的颗粒。
[0039]导热性颗粒的形状只要能与磁性颗粒和绝缘性无机颗粒复合化就没有特别限定。例如可以采用薄片状、纤维状、柱状、球状、椭球状、长圆球状(用圆柱将一对相对的半球连接而得到的形状)等各种形状。在导热性颗粒形成球以外的形状的情况下，复合颗粒之间的接触面积增大。因此，易于确保热量的传递路径，并且传递的热量也增大。此外，通常，铝、金、铜等金属颗粒的形状为球状。另一方面，石墨颗粒是长径比大的形状的颗粒，与金属颗粒相比也能够廉价地获得。因此，作为导热性颗粒的材质，石墨是适宜的。
[0040]作为石墨，可列举出鳞片状石墨、致密状石墨、土状石墨等天然石墨、人造石墨等。人造石墨难以形成鳞片状。因此，从为鳞片状且导热性的提高效果高这样的理由出发，天然石墨是适宜的。另外，作为石墨，还可以使用在鳞片状的石墨的层间插入有通过加热会产生气体的物质的膨胀石墨。膨胀石墨例如如上述专利文献4所公开的那样作为阻燃剂使用。对膨胀石墨施加热量时，通过产生的气体，层间扩大且形成对热量、化学品稳定的层。所形成的层成为绝热层，通过阻碍热量的移动带来阻燃效果。因此，作为导热性颗粒可以使用天然石墨颗粒和膨胀石墨颗粒中的至少一方。
[0041 ] 通常，赋予了阻燃性的聚氨酯发泡成型体具有即使暴露于火焰也可以使火种落下而抑制火势蔓延的滴落作用。然而，配混有磁性颗粒时，滴落作用受损，有聚氨酯发泡成型体的自灭火性降低的担心。在本发明的聚氨酯发泡成型体中，复合颗粒进行了取向。因此，施加于聚氨酯发泡成型体的热量易于传递至导热性颗粒。由此，在导热性颗粒由膨胀石墨形成的情况下，膨胀石墨迅速达到膨胀起始温度。因此，膨胀石墨所带来的阻燃效果迅速发挥。因此，通过使用膨胀石墨作为导热性颗粒，能够抑制聚氨酯发泡成型体的自灭火性的降低，维持阻燃性。
[0042]使用膨胀石墨作为导热性颗粒时，只要考虑膨胀起始温度、膨胀率等从公知的膨胀石墨粉末当中选择适宜的物质即可。例如，膨胀石墨的膨胀起始温度必须比聚氨酯发泡成型体的成型时的放热温度高。具体而言，膨胀起始温度为150°C以上的膨胀石墨是适宜的。
[0043]为了提高聚氨酯发泡成型体的阻燃性，在将聚氨酯发泡成型体总体的质量设为100质量％的情况下，膨胀石墨的配混量期望设为5质量％以上。
[0044]另外，导热性颗粒的尺寸只要考虑到分散性、发泡成型所使用的装置等来确定即可。例如，期望将导热性颗粒的平均粒径设为500 μ m以下。300 μ m以下是更适宜的。此外，在本说明书中，作为粒径，采用颗粒的最长部分的长度。
[0045]磁性颗粒只要为磁化特性优异的颗粒即可，例如，铁、镍、钴、钆、不锈钢、磁铁矿、磁赤铁矿、锰锌铁氧体、钡铁氧体、锶铁氧体等铁磁性体、MnO,Cr2O3^FeCl2,MnAs等反铁磁性体，以及使用了它们的合金类的颗粒是适宜的。其中，从容易以微细的颗粒形式获得、饱和磁化高这样的观点出发，铁、镍、钴、以及它们的铁系合金(包括不锈钢)的粉末是适宜的。
[0046]磁性颗粒粘接于导热性颗粒的表面，起到使导热性颗粒取向的作用。磁性颗粒可以直接粘接于导热性颗粒的表面，也可以隔着绝缘性无机颗粒间接地粘接。另外，磁性颗粒可以仅粘接于导热性颗粒等的表面的一部分，也可以按被覆整个表面的方式粘接。磁性颗粒的尺寸只要考虑到导热性颗粒的尺寸、复合颗粒的取向性、以及复合颗粒间的导热性等来适当地确定即可。例如 ，磁性颗粒的粒径期望为导热性颗粒的粒径的1/20以上且1/10以下。磁性颗粒的尺寸变小时，有磁性颗粒的饱和磁化降低的倾向。因此，为了通过更少量的磁性颗粒使复合颗粒取向，需要将磁性颗粒的平均粒径设为IOOnm以上。适宜设为Iym以上，进一步适宜设为5μπι以上。
[0047]对磁性颗粒的形状没有特别限定。例如，在磁性颗粒的形状为扁平时，与球状的情况相比，邻接的导热性颗粒间的距离变短。因此，邻接的复合颗粒间的导热性提高。其结果，聚氨酯发泡成型体的导热性提高。另外，磁性颗粒的形状为扁平时，磁性颗粒与导热性颗粒以面进行接触。即，两者的接触面积增大。因此，磁性颗粒与导热性颗粒的粘接力提高。因此，磁性颗粒不易剥离。而且，磁性颗粒与导热性颗粒之间的导热性也提高。由这样的理由出发，作为磁性颗粒，期望采用薄片状的颗粒。
[0048]采用石墨作为导热性颗粒的情况下，考虑到复合颗粒的取向性、和导热性的提高效果时,复合颗粒中的石墨颗粒与磁性颗粒的体积比期望为7:3~5:5。磁性颗粒的体积比例小于3成时，存在取向所需的磁性不足的担心。另外，石墨颗粒的体积比例小于5成时，导热性的提高效果变小。
[0049]绝缘性无机颗粒只要为具有绝缘性的无机材料的颗粒即可。其中，从不阻碍复合颗粒间的导热性这样的观点出发，期望导热系数较大的颗粒。例如，绝缘性无机颗粒的导热系数适宜为5W/m.K以上。作为导热系数为5W/m.K以上的绝缘性无机材料,可列举出氢氧化铝、氧化铝(矾土)、氢氧化镁、氧化镁、滑石等。另外，为了抑制聚氨酯发泡成型体的自灭火性的降低、维持阻燃性，绝缘性无机颗粒可以具有阻燃性。例如，氢氧化铝的导热系数较大且具有阻燃性，故适宜。氢氧化铝加热至规定的温度时，会脱水分解。由于脱水分解为吸热反应，因此会抑制温度上升，带来阻燃效果。
[0050]绝缘性无机颗粒可以直接粘接于导热性颗粒的表面，也可以隔着磁性颗粒间接地粘接。另外，绝缘性无机颗粒可以仅粘接于导热性颗粒等的表面的一部分，也可以按被覆整个表面的方式粘接。从增大复合颗粒间的电阻、提高聚氨酯发泡成型体的电绝缘性这样的观点出发，期望绝缘性无机颗粒配置在复合颗粒的最表层。
[0051]绝缘性无机颗粒的尺寸只要考虑到对导热性颗粒和磁性颗粒的粘接性、复合颗粒间的电绝缘性以及导热性来适当地确定即可。绝缘性无机颗粒过大时，粘接性、复合颗粒间的导热性降低。例如，绝缘性无机颗粒的粒径期望为导热性颗粒的粒径的1/100以上且1/10以下。
[0052]对绝缘性无机颗粒的形状没有特别限定。例如，在绝缘性无机颗粒的形状为扁平的情况下，与球状的情况相比，邻接的导热性颗粒间的距离变短。因此，邻接的复合颗粒间的导热性提高。其结果，会提高聚氨酯发泡成型体的导热性。另外，绝缘性无机颗粒与磁性颗粒以及导热性颗粒的接触面积增大。由此，粘接力提高，绝缘性无机颗粒不易剥离。此外，绝缘性无机颗粒与磁性颗粒以及导热性颗粒之间的导热性也提高。从这样的理由出发，作为绝缘性无机颗粒，期望采用薄片状的颗粒。
[0053]为了兼顾聚氨酯发泡成型体的电绝缘性和导热性，复合颗粒中的导热性颗粒与绝缘性无机颗粒的体积比期望为4:6~3:7。绝缘性无机颗粒的体积比例小于6成时，存在不能实现聚氨酯发泡成型体的电绝缘性的担心。另一方面，绝缘性无机颗粒的体积比例超过7成时，导热性的提高效果变小。
[0054]将导热性颗粒与磁性颗粒以及绝缘性无机颗粒粘接的粘结剂只要考虑导热性颗粒等的种类、对发泡成型的影响等而适当地选择即可。从对发泡成型的影响少、对环境也温和这样的理由出发，水溶性的粘结剂是适宜的。例如，可列举出甲基纤维素、羧甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇等 。此外，粘接磁性颗粒的粘结剂、与粘接绝缘性无机颗粒的粘结剂可以相同也可以不同。
[0055]复合颗粒是将导热性颗粒与磁性颗粒以及绝缘性无机颗粒通过粘结剂粘接来制造的。例如，可以在溶解有粘结剂的溶液中分散导热性颗粒的粉末、磁性颗粒的粉末、以及绝缘性无机颗粒的粉末而得到涂料，将该涂料喷至导热性颗粒的粉末来制造。另外，可以高速搅拌含有导热性颗粒的粉末、磁性颗粒的粉末、绝缘性无机颗粒的粉末、以及粘结剂的粉末原料来制造(搅拌造粒法)。在搅拌造粒法中，由于高速搅拌而产生摩擦热。因此，作为粘结剂，期望为无挥发性的粘结剂。例如，上述的水溶性的粘结剂是适宜的。
[0056]聚氨酯发泡成型体中的复合颗粒的配混量只要考虑对发泡反应的影响、导热性的提高效果等来确定即可。例如，为了获得不阻碍发泡反应、具有期望的物性的聚氨酯发泡成型体，在将聚氨酯发泡成型体的体积设为100体积％的情况下，复合颗粒的配混量期望设为20体积％以下。设为15体积％以下时是更适宜的。另一方面，为了获得导热性的提高效果，期望将复合颗粒的配混量设为3体积％以上。设为10体积％以上时是更适宜的。
[0057]本发明的聚氨酯发泡成型体可以进一步具有分散于基材中的绝缘性无机颗粒。即，在基材中，除了取向的复合颗粒之外，还可以分散有绝缘性无机颗粒。在基材中单独地分散的绝缘性无机颗粒为上述具有绝缘性的无机材料的颗粒。在基材中分散绝缘性无机颗粒时，绝缘性无机颗粒进入复合颗粒间，复合颗粒彼此变得不易导通。由此，聚氨酯发泡成型体的绝缘性进一步提高。另外，绝缘性无机颗粒的导热系数较大的情况下，除了由复合颗粒形成的热量传递路径之外，还会形成由绝缘性无机颗粒形成的热量传递路径。由此，聚氨酯发泡成型体的散热性进一步提高。另外，在绝缘性无机颗粒具有阻燃性的情况下，聚氨酯发泡成型体总体中的阻燃剂的量增加。因此，聚氨酯发泡成型体的阻燃性进一步提高。
[0058]分散于基材中的绝缘性无机颗粒与构成复合颗粒的绝缘性无机颗粒可以相同，也可以不同。另外，分散的绝缘性无机颗粒可以为一种也可以为二种以上。重复一下，作为分散于基材中的绝缘性无机颗粒，期望为导热系数较大的颗粒。例如，氢氧化铝、氧化铝(矾土)、氢氧化镁、氧化镁、滑石等是适宜的。其中，导热系数较大的具有阻燃性的氢氧化铝是适宜的。
[0059]分散于基材中的绝缘性无机颗粒的形状没有特别限定，可以为球状，也可以为薄片状。另外，对分散于基材中的绝缘性无机颗粒的尺寸没有特别限定，例如，中值粒径期望为Iym以上且20μπι以下。绝缘性无机颗粒的配混量相同的情况下，粒径越小则表面积越大。因此，中值粒径小于Iym时，在制造时混合原料(发泡聚氨酯树脂原料+复合颗粒+绝缘性无机颗粒)的粘度上升，难以成型。相反，中值粒径超过20 μ m时，导热性的提高效果变小。
[0060]在考虑到成型的容易度时，在将聚氨酯发泡成型体的体积设为100体积％的情况下，分散于基材中的绝缘性无机颗粒的配混量期望设为20体积％以下。设为15体积％以下时是更适宜的。另外，为了获得导热性的提高效果，期望设为5体积％以上。设为8体积％以上时是更适宜的。
[0061]从实现高导热性这样的观点出发，本发明的聚氨酯发泡成型体的导热系数期望为lW/m*K以上。导热系数只要依据JIS A1412-2 (1999)的热流计法测定即可。另外，从实现电绝缘性这样的观点出发，本发明的聚氨酯发泡成型体的体积电阻率期望在施加IkV的电压时为108Ω.cm以上。体积电阻率的测定只要依据JIS K6271 (2008)的平行端子电极法测定即可。
[0062]<聚氨酯发泡成型体的制造方法>
[0063]本发明的聚氨酯发泡成型体的制造方法为通过搅拌造粒法制造复合颗粒的情况下的制造方法，具有复合颗粒制造工序、原料混合工序、和发泡成型工序。以下，对各工序进行说明。
[0064](1)复合颗粒制造工序
[0065]本工序为下述工序:使用搅拌造粒机搅拌含有导热性颗粒的粉末、磁性颗粒的粉末、绝缘性无机颗粒的粉末、以及粘结剂的粉末原料，制造复合颗粒的粉末。
[0066]关于导热性颗粒、磁性颗粒、绝缘性无机颗粒、以及粘结剂，如上所述。因此，此处不加说明。另外，关于导热性颗粒的粉末、磁性颗粒的粉末、绝缘性无机颗粒的粉末、以及粘结剂的配混量，只要考虑到所制造的复合颗粒的磁场取向性、将复合颗粒配混于聚氨酯发泡成型体时的电绝缘性、导热性等来适当地调整即可。
[0067]例如，在采用石墨作为导热性颗粒的情况下，绝缘性无机颗粒的粉末的配混量相对于导热性颗粒的粉末(石墨粉末)100质量份期望设为150质量份以上且250质量份以下。小于150质量份时，由于绝缘性无机颗粒的粘接量少，因此复合颗粒间的导通的切断变得不充分。因此，存在不能实现聚氨酯发泡成型体的电绝缘性的担心。另一方面，超过250质量份时，绝缘性无机颗粒的粘接量变多，复合颗粒间的导热性降低。因此，聚氨酯发泡成型体的导热性降低。另外，关于磁性颗粒的粉末的配混量，相对于100质量份石墨粉末期望设为100质量份以上且200质量份以下。小于100质量份时，由于磁性颗粒的粘接量少，因此存在复合颗粒的取向所需的磁性不足的担心。另一方面，如果配混超过200质量份，则磁性颗粒的粘接量过量。因此，相应地导致聚氨酯发泡成型体的质量的增加、成本高。
[0068]粘结剂的配混量设为对于被覆所粘接颗粒而言所需的足够的量，在将粘接对象的粉末的总质量设为100质量％的情况下，期望为2质量％以上且4质量％以下。粘结剂的配混量小于2质量％时，粘结剂不会遍及导热性颗粒、磁性颗粒、以及绝缘性无机颗粒的表面，粘接性降低。另一方面，超过4质量％时，有复合颗粒由于过量的粘结剂而彼此聚集的担心。粘结剂可以是固体也可以是液体。使用水溶性的粉末作为粘结剂的情况下，可以预先搅拌粘结剂和其他原料的粉末，然后添加水。通过这样进行，能够抑制颗粒的聚集。
[0069]在将绝缘性无机颗粒配置于复合颗粒的最表层的情况下，只要首先使磁性颗粒与导热性颗粒粘接，接着使绝缘性无机颗粒粘接即可。该情况下，可以按具有下述工序的方式构成本工序:第一搅拌工序，搅拌含有导热性颗粒的粉末、磁性颗粒的粉末、以及粘结剂的第一粉末原料；和第二搅拌工序，在搅拌物中添加绝缘性无机颗粒的粉末和粘结剂，进一步搅拌。
[0070](2)原料混合工序
[0071]本工序是下述工序:将在前面的工序中制造的复合颗粒的粉末、和发泡聚氨酯树脂原料、和根据需要的绝缘性无机颗粒的粉末混合制成混合原料。
[0072]发泡聚氨酯树脂原料只要由多元醇、多异氰酸酯等已经公知的原料制备即可。作为多元醇，只要从多元羟基化合物、聚醚多元醇类、聚酯多元醇类、聚合物多元醇类、聚醚多胺类、聚酯多胺类、亚烷基多元醇类、尿素分散多元醇类、三聚氰胺改性多元醇类、聚碳酸酯多元醇类、丙烯酸类多元醇类、聚丁二烯多元醇类、苯酚改性多元醇类等中适当地选择即可。另外，作为多异氰酸酯， 例如，只要从甲苯二异氰酸酯、苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯、萘二异氰酸酯、以及它们的衍生物(例如通过与多元醇类的反应而得到的预聚物类、改性多异氰酸酯类等)等中适当地选择即可。
[0073]在发泡聚氨酯树脂原料中可以进一步适当地配混催化剂、发泡剂、整泡剂、增塑剂、交联剂、阻燃剂、抗静电剂、减粘剂、稳定剂、填充剂、着色剂等。例如，作为催化剂，可列举出四乙二胺、三乙二胺、二甲基乙醇胺等胺系催化剂，月桂酸锡、辛酸锡等有机金属系催化剂。另外，作为发泡剂，水是适宜的。除了水以外，可列举出二氯甲烷、氟利昂类、CO2气体等。另外，作为整泡剂，有机硅系整泡剂是适宜的，作为交联剂，三乙醇胺、二乙醇胺等是适宜的。
[0074]如上所述，在本发明的聚氨酯发泡成型体中，在基材中除了复合颗粒之外还可以分散有绝缘性无机颗粒。在制造该形态的聚氨酯发泡成型体的情况下，只要在发泡聚氨酯树脂原料中混合复合颗粒的粉末和绝缘性无机颗粒即可。该情况下，在以下的制造方法的说明中，只要将绝缘性无机颗粒与复合颗粒同样处理即可。[0075]混合原料例如可以将复合颗粒和发泡聚氨酯树脂原料使用螺旋桨等进行机械搅拌来制造。另外，还可以在发泡聚氨酯树脂原料的两种成分(多元醇原料、多异氰酸酯原料)中的至少一方中添加复合颗粒，制备两种原料，然后将两原料混合来制造。在后者的情况下，例如，本工序可以由以下工序构成:原料制备工序，作为发泡聚氨酯树脂原料，制备含有多元醇、催化剂、以及发泡剂的多元醇原料、和含有多异氰酸酯的多异氰酸酯原料，在该多元醇原料和该多异氰酸酯原料中的至少一方中配混复合颗粒；和混合工序，分别压送该多元醇原料和该多异氰酸酯原料来供给至混合头，在该混合头内混合两原料来制成混合原料。
[0076]根据本构成，可以采用在混合头内分别以高压喷射多元醇原料和多异氰酸酯原料来使其撞击从而混合的撞击搅拌法。根据撞击搅拌法，可以进行连续生产。因此，撞击搅拌法在大量生产上是适宜的。另外，根据撞击搅拌法，与机械搅拌的方法相比较，不需要每次混合所需的容器的洗涤工序，还会提高成品率。因此，能够降低制造成本。
[0077]在撞击搅拌法中，使预先配混有复合颗粒的多元醇原料、多异氰酸酯原料分别以高压从设置于高压发泡装置的混合头的喷射孔喷射而撞击。假设复合颗粒的尺寸比喷射孔的孔径大，容易由于与复合颗粒接触而损伤喷射孔。因此，有混合头的耐久性降低的担心。另外，复合颗粒的尺寸越大，复合颗粒越易于在多元醇原料等中沉降。因此，难以均匀混合。因此，在采用撞击搅拌法的情况下，复合颗粒的最大长度期望比喷射多元醇原料和多异氰酸酯原料的喷射孔的孔径小。通过这样设定，能够降低混合头的负荷，谋求高压发泡装置的高寿命化。另外，还能够抑制复合颗粒的沉降，并且降低多元醇原料等的粘度的上升。例如，复合颗粒的粒径(最大长度)期望为500 μ m以下。
[0078]如上所述，为了获得不阻碍发泡反应、具有期望的物性的聚氨酯发泡成型体，在将聚氨酯发泡成型体的体积设为100体积％的情况下，复合颗粒的配混量期望设为20体积％以下。设为15体积％以下时是更适宜的。另一方面，为了获得导热性的提高效果，期望将复合颗粒的配混量设为3体积％以上。设为10体积％以上时是更适宜的。
[0079](3)发泡成型工序
[0080]本工序为下述工序:将之前工序中得到的混合原料注入到发泡模具的模腔内，边按照使该模腔内的磁通密度大致均匀的方式施加磁场边进行发泡成型。
[0081]磁场只要在使复合颗粒取向的方向上形成即可。例如，在使复合颗粒直线状取向的情况下，发泡模具的模腔内的磁力线期望按从模腔的一端朝另一端大致平行的方式形成。为了形成这样的磁场，例如只要按夹住发泡模具的方式在发泡模具的一端和另一端的两表面附近配置磁体即可。对于磁体而言，只要使用永久磁体或电磁铁即可。使用电磁铁时，能够瞬间即完成磁场形成的开、关的切换，容易控制磁场的强度。因此，易于控制发泡成型。
[0082]另外，构成磁场的磁力线期望形成闭环。通过这样设定，能够抑制磁力线的泄露，在模腔内形成稳定的磁场。此外，对于通过配置在发泡模具的外部的磁体在发泡模具的内部形成磁场而言，发泡模具可以使用磁导率低的材质即非磁性的材质的模具。例如，只要为通常聚氨酯的发泡成型中使用的铝、铝合金制的发泡模具就没有问题。该情况下，由电磁铁等磁力源产生的磁场、磁力线不易受到影响，易于控制磁场状态。但是，可以根据所需的磁场、磁力线的状态适当地使用由磁性材料形成的发泡模具。[0083]在本工序中，磁场按模腔内的磁通密度大致均匀的方式形成。例如，模腔内的磁通密度之差可以为±10%以内。±5%以内、进一步±3%以内时是更适宜的。通过在发泡模具的模腔内形成均匀的磁场，能够抑制复合颗粒的不均匀，能够获得期望的取向状态。另外，发泡成型可以以150mT以上且350mT以下的磁通密度进行。通过这样设定，能够可靠地使混合原料中的复合颗粒取向。
[0084]磁场期望在发泡聚氨酯树脂原料的粘度较低的期间施加。如果在发泡聚氨酯树脂原料增粘、发泡成型在一定程度上结束时施加磁场，则复合颗粒难以取向，因此难以获得期望的导热性。此外，不需要在进行发泡成型的全部时间施加磁场。
[0085]在本工序中发泡成型结束后，脱模而得到本发明的聚氨酯发泡成型体。此时，根据发泡成型的方法，在聚氨酯发泡成型体的一端和另一端中的至少一方会形成表皮层。可以根据用途切除该表皮层(当然也可以不切除)。
[0086]实施例
[0087]接着，举出实施例来更具体地说明本发明。
[0088]<复合颗粒的制造>
[0089][实施例]
[0090]制造绝缘性无机颗粒不同的两种复合颗粒。首先，准备作为导热性颗粒的膨胀石墨粉末(从三洋贸易株式会社购入的“SYZR502FP”，导热系数250W/m.Κ，平均粒径300 μ m)、作为磁性颗粒的不锈钢粉末(SUS410L，薄片状，平均粒径20 μ m)、作为绝缘性无机颗粒的矾土粉末(昭和电工株式会社制造的“AL-43KT”，中值粒径4.6 μ m)、和作为粘结剂的羟丙基甲基纤维素(HPMC，信越化学工业株式会社制造的“TC-5”)。上述薄片状的不锈钢粉末为将球状的不锈钢粉末(大同特殊刚 株式会社制造的“DAP410L”，平均粒径ΙΟμπι)进行扁平化处理来制造的。即，将球状的不锈钢粉末与直径5_的氧化锆制球一起填充至行星球磨机(Gokin Planetaring公司制造的“Planet-M”)，以转速300rpm处理I小时。
[0091]接着，将膨胀石墨粉末、不锈钢粉末、以及HPMC投入到高速搅拌型混合造粒机(株式会社奈良机械制作所制“NMG-1L”)的容器内，混合3分钟。然后，添加水，进一步混合10分钟(第一搅拌工序)。接下来，添加矾土粉末以及HPMC，进行3分钟混合。然后，添加水，进一步混合10分钟(第二搅拌工序)。将所得粉末干燥后，通过孔径500 μ m的筛进行筛分，回收最大长度为500 μ m以下的颗粒。由此来制造实施例1的复合颗粒的粉末。
[0092]另外，将绝缘性无机颗粒变更为氢氧化铝粉末(昭和电工株式会社制造的“HIGILITE (注册商标)H32”，中值粒径8 μ m),与上述同样地进行，制造实施例2的复合颗粒的粉末。
[0093]关于原料的配混量，在后述的表1中示出。此处，关于HPMC，分别在第一搅拌工序、第二搅拌工序中各配混6g。在实施例1、2的复合颗粒中，膨胀石墨颗粒与不锈钢颗粒的体积比为约6:4。另外，在实施例1的复合颗粒中，膨胀石墨颗粒与矾土颗粒的体积比为约4:
6。在实施例2的复合颗粒中，膨胀石墨颗粒与氢氧化铝颗粒的体积比为约3.5:6.5。
[0094][比较例]
[0095]变更作为绝缘性无机颗粒的氢氧化铝粉末的配混量，制造三种复合颗粒。此外，关于比较例3，未配混氢氧化铝粉末，仅将不锈钢颗粒复合化于膨胀石墨颗粒(参照表1)。在比较例I的复合颗粒中，膨胀石墨颗粒与氢氧化铝颗粒的体积比为约2.5:7.5。另外，在比较例2的复合颗粒中，膨胀石墨颗粒与氢氧化铝颗粒的体积比为约5:5。
[0096][复合颗粒的SEM观察]
[0097]通过扫描型电子显微镜(SEM)观察所制造的复合颗粒的粉末。图1中示出了实施例2的复合颗粒的SEM照片(倍率500倍)。图2中示出了比较例3的复合颗粒的SEM照片(倍率500倍)。如图2所示，能够确认到在比较例3的复合颗粒中，不锈钢颗粒粘接于膨胀石墨颗粒的表面。另一方面，如图1所示，能够确认到在实施例2的复合颗粒中，不锈钢颗粒粘接于膨胀石墨颗粒的表面，氢氧化铝颗粒粘接于其上。即，在实施例2的复合颗粒中，氢氧化铝颗粒配置于最表面。
[0098]<聚氨酯发泡成型体的制造>
[0099]使用所制造的复合颗粒来制造聚氨酯发泡成型体。首先，按下面那样制备发泡聚氨酯树脂原料。将100质量份作为多元醇成分的聚醚多元醇(Sumika Bayer UrethaneC0.Ltd.制造的“S-0248”，平均分子量6000，官能团数3，OH值28mgK0H/g)、2质量份作为交联剂的二乙二醇(三菱化学株式会社制造)、2质量份作为发泡剂的水、I质量份四乙二胺系催化剂(花王株式会社制造的“KA0LIZER (注册商标)N0.31”)、和0.5质量份有机硅系整泡剂(Dow Corning Corporation制造的“SZ-1313”)混合来制备多元醇原料。在所制备的多元醇原料中，加入作为多异氰酸酯成分的二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI) (BASFIN0ACPolyurethanes Ltd.制造的“NE1320B”, NCO = 44.8wt%)并混合，形成发泡聚氨酯树脂原料。此处，关于多元醇成分与多异氰酸酯成分的配混比(PO:1S0)，将两者的总质量设为100%, PO:IS0 = 78.5:21.5。
[0100]接着，在所制备的发泡聚氨酯树脂原料中分别配混所制造的复合颗粒来制备五种混合原料。除此之外，在所制备的发泡聚氨酯树脂原料中，配混实施例2的复合颗粒和氢氧化铝粉末(同上)来制备混合原料。在将所制造的聚氨酯发泡成型体的体积设为100体积％的情况下，氢氧化铝粉末的配混量设为8体积％。另外，在将所制造的聚氨酯发泡成型体的体积设为100体积％的情况下，对于任一混合原料，复合颗粒的配混量设为19体积％。
[0101]接下来，将各混合原料注入到铝制的发泡模具(参照后述的图3、图4。模腔为纵130mmX横130mmX厚20mm的长方体)并密闭。接着，将发泡模具设置于磁感应发泡成型装置，进行发泡成型。图3示出磁感应发泡成型装置的立体图。图4示出该装置的截面图。在图4中，为了方便说明，省略示出磁轭部和铁芯部的剖面线。如图3、图4所示，磁感应发泡成型装置I具备基座2、电磁铁部3、和发泡模具4。
[0102]电磁铁部3载置于基座2的上表面。电磁铁部3和基座2分别通过螺纹连接于支架21而被固定。电磁铁部3具备磁轭部30U、30D、线圈部31L、31R、和磁极片32U、32D。
[0103]磁轭部30U是铁制的，呈平板状。磁轭部30D也同样地是铁制的，呈平板状。磁轭部30U、30D在上下方向上相对配置。
[0104]线圈部31L夹装于磁轭部30U、30D之间。线圈部31L配置于发泡模具4的左侧。两个线圈部31L在上下方向上重叠配置。线圈部31L分别具备芯部310L和导线311L。铁芯部310L是铁制的，呈在上下方向上延伸的柱状。导线311L缠绕在芯部310L的外周面。导线311L与电源(图略)连接。
[0105]线圈部31R夹装于磁轭部30U、30D之间。线圈部31R配置于发泡模具4的右侧。两个线圈部31R在上下方向上重叠配置。线圈部31R分别具备与线圈部31L同样的构成。即，线圈部31R具备铁芯部310R和导线311R。导线311R缠绕在芯部310R的外周面。导线311R与电源(图略)连接。
[0106]磁极片32U是铁制的，呈平板状。磁极片32U配置在磁轭部30U的下表面中央。磁极片32U夹装于磁轭部30U和发泡模具4之间。磁极片32D是铁制的，呈平板状。磁极片32D配置在磁轭部30D的上表面中央。磁极片32D夹装于磁轭部30D和发泡模具4之间。
[0107]发泡模具4配置在线圈部31L与线圈部31R之间。发泡模具4具备上模具40U和下模具40D。上模具40U呈正方形板状。下模具40D呈长方体状。在下模具40D的上表面形成有凹部。凹部呈在上方开口的长方体状。通过上模具40U与下模具40D缔合，划分出长方体状的模腔41。如上所述，在模腔41中填充有混合原料。
[0108]同时接通连接于导线311L的电源和连接于导线311R的电源时，线圈部31L的铁芯部310L的上端被磁化成N极，下端被磁化成S极。因此，在芯部310L由下方朝上方产生磁力线L (图4中用虚线表示)。同样地，线圈部31R的铁芯部310R的上端被磁化成N极，下端被磁化成S极。因此，在芯部310R由下方朝上方产生磁力线L。
[0109]由线圈部31L的铁芯部310L上端发射的磁力线L从磁轭部30U、磁极片32U通过，穿入至发泡模具4的模腔41内。然后，从磁极片32D、磁轭部30D通过，穿入至芯部310L下端。同样地，由线圈部31R的铁芯部310R上端发射的磁力线L从磁轭部30U、磁极片32U通过，穿入至发泡模具4的模腔41内。然后，从磁极片32D、磁轭部30D通过，穿入至芯部310R下端。这样，由于磁力线L构成闭环，因此会抑制磁力线L的泄露。另外，在发泡模具4的模腔41内，通过从上方朝下方大致平行的磁力线L形成均匀的磁场。具体而言，模腔41内的磁通密度为约300mT。另外，模腔41内的磁通密度之差为±3%以内。
[0110]在最初的约2分钟边施加磁场边进行发泡成型，接着的约5分钟不施加磁场地进行发泡成型。发泡成型结束后，脱模，得到聚氨酯发泡成型体。与复合颗粒的序号对应地将所得聚氨酯发泡成型体编号。另外 ，关于除了复合颗粒之外还含有氢氧化铝粉末的聚氨酯发泡成型体，作为实施例3的聚氨酯发泡成型体。目视观察各聚氨酯发泡成型体的截面，结果复合颗粒互相连接而取向。在实施例3的聚氨酯发泡成型体中，氢氧化铝颗粒分散在聚氨酯泡沫(基材)中。
[0111]<评价方法>
[0112]对于所制造的聚氨酯发泡成型体，评价导热性、电绝缘性、以及阻燃性。以下，对各自的评价方法进行说明。
[0113][导热性]
[0114]依据JIS A1412-2 (1999)的热流计法，使用英弘精机株式会社制造的“HC-110”来测定聚氨酯发泡成型体的导热系数。
[0115][电绝缘性]
[0116]依据JIS K6271 (2008)的平行端子电极法测定聚氨酯发泡成型体的体积电阻率。施加电压设为lkV。
[0117][阻燃性]
[0118]聚氨酯发泡成型体的阻燃性基于美国的Underwriters Laboratories, Inc.制定的燃烧试验规格(UL94)来评价。而且，将满足“V-0”的判定基准的情况评价为合格(表1中用〇标记表示)。[0119]<评价结果> [0120]表1中将各聚氨酯发泡成型体的评价结果与复合颗粒的制造所使用的原料的配混量一起示出。
[0121]H
【权利要求】
1.一种聚氨酯发泡成型体，其特征在于，其具有由聚氨酯泡沫形成的基材、和配混于该基材中并互相连接而取向的复合颗粒， 该复合颗粒包含:由非磁性体形成的导热性颗粒、通过粘结剂粘接在该导热性颗粒的表面的磁性颗粒和绝缘性无机颗粒。
2.根据权利要求1所述的聚氨酯发泡成型体，其中，在所述复合颗粒的最表层配置有所述绝缘性无机颗粒。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的聚氨酯发泡成型体，其中，所述绝缘性无机颗粒的导热系数为5W/m*K以上。
4.根据权利要求3所述的聚氨酯发泡成型体，其中，所述绝缘性无机颗粒为选自氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、滑石中的一种以上。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的聚氨酯发泡成型体，其中，所述绝缘性无机颗粒的粒径为所述导热性颗粒的粒径的1/100以上且1/10以下。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的聚氨酯发泡成型体，其中，所述复合颗粒中的所述导热性颗粒与所述绝缘性无机颗粒的体积比例为4:6~3:7。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的聚氨酯发泡成型体，其中，所述导热性颗粒为天然石墨颗粒和膨胀石墨颗粒中的至少一方。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的聚氨酯发泡成型体，其中，所述粘结剂为选自甲基纤维素、羧甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇中的一种以上。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的聚氨酯发泡成型体，其导热系数为lW/m.K以上，并且施加IkV的电压时的体积电阻率为108Ω.cm以上。
10.根据权利要求1~9中的任一项所述的聚氨酯发泡成型体，其进一步具有分散于所述基材中的所述绝缘性无机颗粒。
11.根据权利要求1~10中的任一项所述的聚氨酯发泡成型体，其中，所述复合颗粒是通过搅拌造粒法制造的。
12.一种聚氨酯发泡成型体的制造方法，其特征在于，其为权利要求11所述的聚氨酯发泡成型体的制造方法，具有以下工序: 复合颗粒制造工序，使用搅拌造粒机搅拌含有所述导热性颗粒的粉末、所述磁性颗粒的粉末、所述绝缘性无机颗粒的粉末、以及所述粘结剂的粉末原料，制造所述复合颗粒的粉末； 原料混合工序，将制造的该复合颗粒的粉末、发泡聚氨酯树脂原料、和根据需要的所述绝缘性无机颗粒的粉末混合制成混合原料；和 发泡成型工序，将该混合原料注入到发泡模具的模腔内，边按照使该模腔内的磁通密度大致均匀的方式施加磁场边进行发泡成型。
13.根据权利要求12所述的聚氨酯发泡成型体的制造方法，其中，所述复合颗粒制造工序具有下述工序:第一搅拌工序，搅拌含有所述导热性颗粒的粉末、所述磁性颗粒的粉末、以及所述粘结剂的第一粉末原料；和第二搅拌工序，在搅拌物中添加所述绝缘性无机颗粒的粉末以及该粘结剂，进一步搅拌。
14.根据权利要求12或13所述的聚氨酯发泡成型体的制造方法，其中，在所述复合颗粒制造工序中,所述绝缘性无机颗粒的粉末的配混量相对于所述导热性颗粒的粉末100质量份为150质 量份以上且250质量份以下。
【文档编号】C08L75/04GK103476817SQ201280018465
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2012年9月13日 优先权日:2011年9月20日
【发明者】片山直树, 富山幸治, 铃木康雄 申请人:东海橡塑工业株式会社