含硅固化性树脂组合物的制作方法
【专利摘要】一种含硅固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)成分、(B)成分和(C)成分，所述(A)成分是在1分子中具有至少2个含环氧的基团和下述通式(1)表示的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(B)成分是在1分子中具有1～10个硅原子和至少2个含环氧的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(C)成分是环氧固化性化合物。下述通式(1)中，R1～R4表示可以相同也可以不同的碳原子数为1～4的烷基或碳原子数为6～10的芳基，a表示20～10000的数，
【专利说明】含硅固化性树脂组合物
【技术领域】
[0001]本发明涉及含有具有环氧基的硅化合物、和环氧固化剂或环氧固化催化剂的含硅固化性树脂组合物及其固化物。
【背景技术】
[0002]以硅氧烷骨架作为重复单元、并且有机基团具有环氧基的化合物与从以往就使用的双酚A型环氧树脂、(3’，4’ -环氧环己基)甲基_3，4-环氧环己烷羧酸酯等有机树脂骨架的环氧化合物相比，可以得到耐热性、耐光性、耐氧化性优良的固化物，含有环氧基的环状硅氧烷基被直链状的聚硅氧烷基连接而成的化合物(例如参照专利文献I~3)具有优良的挠性，适合作为发光二极管或光电二极管等光半导体元件的密封材料(例如参照专利文献I~3)。可是，由上述的化合物得到的固化物存在着表面容易产生粘性的缺点，不能用于表面涂布的用途。
[0003]与之对照，在专利文献4中公开了一种组合物，其含有:具有环氧基的环状硅氧烷化合物、具有环氧基的环状硅氧烷基被直链状的聚硅氧烷基连接而成的化合物、和环状硅氧烷结构在环内被直链状(聚)硅氧烷基交联而成的环氧硅氧烷化合物(参照专利文献4)，由专利文献4中公开的组合物得到的固化物尽管表面的粘性被改善，但耐热性不充分，当用于表面涂布的用途时，高温下长期使用时存在着容易发生裂纹的问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:美国专利第6313255号说明书
[0007]专利文献2:国际公开第2007/046399号
[0008]专利文献3:日本特开2008-266485号公报
[0009]专利文献4:国际公开第2008/133108号
【发明内容】
[0010]发明所要解决的问题
[0011]本发明的目的在于，提供一种能够获得无表面粘性、耐热性优良、高温下长期使用也不易发生裂纹的固化覆盖膜的固化性组合物。
[0012]解决问题的手段
[0013]本发明通过提供一种含硅固化性树脂组合物而实现了上述目的，该含硅固化性树脂组合物的特征在于，其含有㈧成分、⑶成分和(C)成分，所述㈧成分是I分子中具有至少2个含环氧的基团和下述通式(I)表示的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(B)成分是I分子中具有I~10个硅原子和至少2个含环氧的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(C)成分是环氧固化性化合物，
[0014]
【权利要求】
1.一种含硅固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)成分、(B)成分和(C)成分，所述(A)成分是在I分子中具有至少2个含环氧的基团和下述通式(I)表示的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(B)成分是在I分子中具有I~10个硅原子和至少2个含环氧的基团的环氧硅氧烷化合物，所述(C)成分是环氧固化性化合物，
2.根据权利要求1所述的含硅固化性树脂组合物，其中，(A)成分是下述通式(2)表示的基团之间被所述通式(I)表示的基团连接而成的环氧硅氧烷化合物、或者是下述通式(2)表示的基团和下述通式(3)表示的基团被所述通式(I)表示的基团连接而成的环氧硅氧烷化合物，
3.根据权利要求1或2所述的含硅固化性树脂组合物，其中，(B)成分是下述通式(4)表示的环氧化合物，
4.根据权利要求1或2所述的含硅固化性树脂组合物，其中，(B)成分的含量相对于⑷成分和⑶成分的总量100质量份为3~50质量份。
【文档编号】C08G59/20GK103906783SQ201280052561
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年3月23日 优先权日:2012年3月23日
【发明者】末吉孝, 斋藤诚一 申请人:株式会社艾迪科