导热性树脂组合物的制作方法
【专利摘要】导热性树脂组合物，含有（A）（a）式（1）表示的在1分子中具有2个SiH基的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物，R为1价烃基或烷氧基；（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的无机填充剂；（C）具有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷；和（D）铂或铂化合物。本发明的导热性树脂组合物在室温附近具有抑制半导体封装件的翘曲的程度的硬度、强度，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制翘曲。
【专利说明】导热性树脂组合物
【技术领域】
[0001]本发明涉及能够抑制半导体芯片等电子部件的翘曲的导热性树脂组合物。
【背景技术】
[0002]半导体封装件(package)等电子部件在使用中的发热和由此导致的性能下降已广为人知，作为用于解决其的手段，使用了各种放热技术。作为一般的方法，可列举在发热部的附近配置散热器等冷却部件，将两者紧密连接，从而从冷却部件高效率地除热。此时，如果在发热部件和冷却部件之间存在间隙，由于中间存在导热性差的空气，因此导热并非高效率，因此发热部件的温度没有充分地下降。为了防止这样的现象，为了防止空气在其中存在，使用了热导率好、与部件的表面具有追随性的放热油脂、放热片材(专利第2938428号公报、专利第2938429号公报、专利第3580366号公报、专利第3952184号公报、专利第4572243号公报、专利第4656340号公报、专利第4913874号公报、专利第4917380号公报、专利第4933094号公报、特开2012-102283号公报、特开2012-96361号公报:专利文献I~11)。
[0003]另一方面，半导体封装件由热膨胀率不同的多个部件组成，因此发生温度变化引起的翘曲是不可避免的，特别是近年来，半导体封装件的小型化、薄型化发展，因此该问题变得越来越深刻。使用一般的放热油脂、放热片材的情况下，不能充分追随发热O冷却的热履历导致的翘曲，有时元件和散热器剥离，而且为了抑制翘曲而使组合物的硬度、强度提高的情况下，对元件施加的应力提高，最坏的情况下也可能导致元件的破损。为了抑制这样的翘曲，为在室温附近具有抑制翘曲的程度的硬度、强度的固化物，另一方面，在高温范围软化，从而追随翘曲，防止剥离、元件的破损的放热部件变得必要。过去，提出了在室温下为非流动性，但在高温范围低粘度化、软化或熔解的相转变放热部件，但由于在高温范围流动化，因此并不是指向抑制半导体封装件的翘曲(专利第4054986号公报:专利文献12)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:专利第2938428号公报
[0007]专利文献2:专利第2938429号公报
[0008]专利文献3:专利第3580366号公报
[0009]专利文献4:专利第3952184号公报
[0010]专利文献5:专利第4572243号公报
[0011]专利文献6:专利第4656340号公报
[0012]专利文献7:专利第4913874号公报
[0013]专利文献8:专利第4917380号公报
[0014]专利文献9:专利第4933094号公报
[0015]专利文献10:特开2012-102283号公报
[0016]专利文献11:特开2012-96361号公报[0017]专利文献12:专利第4054986号公报
【发明内容】
[0018]发明要解决的课题
[0019]本发明为了解决上述问题而完成，其目的在于提供导热性树脂组合物，其在室温附近固化物的硬度高，例如具有90以上的肖氏A(Shore A)硬度，从而抑制翘曲，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制半导体封装件的翘曲。
[0020]用于解决课题的手段
[0021]本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现:含有下述(A)~(D)成分、根据需要还含有(E)、(F)成分的导热性树脂组合物能够获得在室温附近固化物的硬度高，例如具有90以上的肖氏A硬度，由此抑制翘曲，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制半导体封装件的翘曲，完成了本发明。
[0022]因此，本发明提供导热性树脂组合物，其含有
[0023](A) Ca)下述通式(I)表示的在I分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)l分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为I分子中具有2 个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物:100质量份，
[0024]
【化I】
【权利要求】
1.导热性树脂组合物，其特征在于，含有 (A)Ca)下述通式(I)表示的在I分子中具有2个与硅原子键合的氢原子的化合物与(b)l分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为I分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物:100质量份，
2.权利要求1所述的导热性树脂组合物，其中，上述(B)成分是将平均粒径0.1~100 μ m的铝粉末和平均粒径0.1~10 μ m的氧化锌粉末以质量比计、按(铝粉末)/ (氧化锌粉末)=1~10的比例并用而成的无机填充剂。
3.权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，还含有(E)下述通式(4)所示的有机硅烷和/或其(部分)水解缩合物:相对于(A)成分100质量份，0.01~10质量份，
R1aSi (OR2) 4_a (4) 式中，R1独立地为碳数I~20的未取代或卤素取代I价烃基，R2独立地为氢原子或碳数I~6的烷基，a为I~3的整数。
4.权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，还含有(F)从炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机含氯化合物中选择的控制剂:相对于(A)成分100质量份，0.05~0.5质量份。
5.权利要求1或2所述的导热性树脂组合物，其中，固化物在25°C以上的温度范围具有软化点，并且室温下的肖氏A硬度为90以上。
6.导热性树脂组合物，其特征在于，含有有机树脂和无机填充剂作为主成分，固化后的组合物在25°C以上的温度范围具有软化点，并且室温下的肖氏A硬度为90以上。
【文档编号】C08K3/22GK103772995SQ201310486339
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月17日 优先权日:2012年10月17日
【发明者】北泽启太, 山田邦弘, 池野正行, 田部井荣一 申请人:信越化学工业株式会社