环氧组合物和环氧树脂成形体的制作方法
【专利摘要】本发明涉及环氧组合物和环氧树脂成形体。具体地，本发明提供具有优异导热性的环氧树脂成形体和适合于形成这种环氧树脂成形体的环氧组合物。即，本发明涉及包含具有介晶骨架的环氧单体和具有三苯基甲烷结构的酚类固化剂的环氧组合物。
【专利说明】环氧组合物和环氧树脂成形体
【技术领域】
[0001]本发明涉及环氧组合物和环氧树脂成形体，更特别地涉及包含固化剂和环氧单体的环氧组合物和由所述环氧组合物形成的环氧树脂成形体。
【背景技术】
[0002]至今人们已经将包含环氧单体和固化剂的环氧组合物的其固化材料广泛用作用于形成诸如半导体包装和电绝缘材料的成形体的材料。
[0003]近年来，已经需要环氧树脂成形体如半导体包装和电绝缘材料发挥优异的导热性，并且已经在用于形成环氧树脂成形体的环氧组合物中混入具有优异导热性的无机填料如氮化硼和氧化铝。
[0004]在这种环氧组合物中，通过更高度地填充无机填料，可以形成导热性更优异的环氧树脂成形体。然而，当过度包含无机填料时，存在损害环氧树脂成形体的机械特性的担忧。
[0005]从这种情况来看，与常规环氧树脂相比，已经尝试改善环氧树脂自身的导热性。
[0006]例如，下列 专利文献I记载了，为了形成具有高导热性的环氧树脂成形体，使用具有介晶骨架(mesogenic skeleton)的环氧单体,接着在一个方向上施加强磁场以形成环氧树脂成形体。
[0007]这种具有介晶骨架的环氧树脂易于在成形体中形成其中分子链有序排列的结晶部分，并且与其他非晶部分相比，该结晶部分发挥高导热性。因此，在形成导热性优异的环氧树脂成形体方面，这种环氧树脂相比于一般环氧树脂是有利的。
[0008]然而，通过专利文献I中所述的具体制造方法使环氧树脂成形体发挥优异的导热性，从环氧树脂成形体的生产率等观点来看是不利的。
[0009]专利文献1:日本特许第4414674号公报
【发明内容】
[0010]本发明的目的是在对其制造方法没有显著限制的情况下，提供适于形成能够发挥优异导热性的环氧树脂成形体的环氧组合物。
[0011]为了解决上述问题，本发明涉及下述项1-5。
[0012]L 一种环氧组合物，包含:
[0013]选自由如下通式(I)至(4)表示的环氧单体中的至少一种环氧单体；和
[0014]由如下通式(5)表示的酚类固化剂或由如下通式(6)表示的酚类固化剂，
[0015]G-X1-A-X2-G...(I)
[0016]G-X3-A-X4-A, -X5-G...(2)
[0017]G-X6-A, -X7-A-X8-G...(3)
[0018]G-X9-A-X10-A-X11-G...(4)
[0019]其中G表示缩水甘油氧基，X1至X11各自表示由如下通式(X)表示的取代或未取代的亚苯基，且X1至X11可彼此相同或不同，
[0020]
【权利要求】
1.一种环氧组合物，包含: 选自由如下通式(I)至(4)表示的环氧单体中的至少一种环氧单体；和 由如下通式(5)表示的酚类固化剂或由如下通式(6)表示的酚类固化剂，
G-X1-A-X2-G...(I)
G-X3-A-X4-A, -X5-G...(2)
G-X6-A, -X7-A-X8-G...(3)
G-X9-A-X10-A-X11-G...(4) 其中G表示缩水甘油氧基，X1至X11各自表示由如下通式(X)表示的取代或未取代的亚苯基，且X1至X11可彼此相同或不同，
2.根据权利要求1的环氧组合物，进一步包含基于锚盐的固化促进剂。
3.根据权利要求1的环氧组合物，其中所述环氧单体是由通式(2)、(3)或(4)表示的环氧单体。
4.根据权利要求2的环氧组合物，其中所述环氧单体是由通式(2)、(3)或(4)表示的环氧单体。
5.根据权利要求2的环氧组合物，其中所述基于锩盐的固化促进剂是基于憐盐的固化促进剂。
6.根据权利要求3的环氧组合物，其中所述基于锚盐的固化促进剂是基于憐盐的固化促进剂。
7.根据权利要求4的环氧组合物，其中所述基于锚盐的固化促进剂是基于辚盐的固化促进剂。
8.一种环氧树脂成形体，其由根据权利要求1的环氧组合物形成。
9.一种环氧树脂成形体，其由根据权利要求2的环氧组合物形成。
【文档编号】C08G59/24GK103965437SQ201410045914
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年1月30日 优先权日:2013年1月31日
【发明者】福崎沙织, 泉谷诚治, 山口美穗 申请人:日东电工株式会社