一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶，公布了该有机硅胶的组分，还公布了该有机硅胶的制备方法。该有机硅凝胶以有机聚硅氧烷为主要组分，具有较佳的折光效果和弹性，具有耐高温、膨胀系数小的优点。本发明制备所述有机硅凝胶的制备方法，该方法简单高效，能够在产业中规模化高效生产应用。
【专利说明】一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种有机硅凝胶及其制备方法，具体涉及一种填充用具有特殊折光效 果的有机硅凝胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 随着现代照明技术的发展，人们对不同色彩的光源产品有了更为广泛和较高的要 求。更对光线的折射效果有了新的要求。人们要求这些照明产品不仅灯光效果好，而且要 达到防水，防尘，防震的作用。而化学辅料的使用可以很好的解决这些问题。
[0003] 有机硅凝胶一般为双组份使用，可依据锥入度的不同有不同的用途。较小的锥入 度可用于一般的防水，填充。较高的锥入度可用于电子元器件的缓冲，磨损。
[0004] 目前行业内用于填充的可折射的电子胶主要是环氧透明胶。环氧胶硬度大，价格 低廉被广泛引用于大空间的填充。但是其抗黄变性能差，且硬度大，应力大容易引起微小元 器件的损坏，不易修复，不耐高温，膨胀系数大，对环境有一定的影响，且施工受到环境条件 的影响。
【发明内容】
[0005] 本发明需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种填充用具有特 殊折光效果的有机硅凝胶，该硅胶以有机聚硅氧烷为主要组分，具有较佳的折光效果和弹 性，具有耐高温、膨胀系数小的优点。
[0006] 本发明的另一个目的是公布了一种制备所述有机硅凝胶的制备方法，该方法简单 高效，能够在产业中规模化高效生产应用。
[0007] 为解决上述问题，本发明采用技术方案为：
[0008] 填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶，包括A组分和B组分，将同等重量的A 组分与B组分常温下混合均匀得到所述有机硅凝胶；
[0009] 所述A组分按照重量份数计由以下成分组成：
[0010] (1)50?100重量份数的有机聚硅氧烧，其结构式为：
[0011]
【权利要求】
1. 一种填充用具有特殊折光效果的有机硅凝胶，其特征在于，包括A组分和B组分，将 同等重量的A组分与B组分常温下混合均匀得到所述有机硅凝胶； 所述A组分按照重量份数计由以下成分组成： (1) 50?100重量份数的有机聚硅氧烷，其结构式为：
其中与Si相连接的烷基类基团R1为含有1?4个碳原子的取代或未被取代的一价碳 氢化合物基团；R2为含有1?4个碳原子的取代或未被取代的一价碳氢化合物基团；a值为 0、1、2或3, η彡10,且所述有机聚硅氧烷在25°C时的聚合粘度为50?20000 mPa. s ; (2) 25?50重量份数的端乙烯基聚硅氧烷，其聚合黏度为300?500 mPa. s ; (3) 100?300重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100 mPa. s ;该聚二甲 基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中η为不小于1的正整数； (4) 10?20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物；其聚合黏度为5000? 7000mPa. s ; (5) 5?10重量份数的无机染色剂粉末； (6) 1?3重量份数的催化剂，所述催化剂为钼金的乙烯基络合物； (7) 1?3重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷、含氢 MQ硅树脂或硅氧烷低聚物中的一种或几种物质； (8) 0. 001?1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2, 6-二叔丁基对甲酚、1，1，3三 (2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基）丁烷或双酚A双水杨酸酯中的一种或几种； 所述B组分按照重量份数计由以下成分组成： (1) 15?30重量份数的含有至少3个Si-H键的有机硅氧烷低聚物；有机硅氧烷低聚 物的结构式为：
其中η为不小于3的正整数； (2) 100?500重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，其聚合黏度为100 mPa. s ;该聚二甲 基有机聚硅氧烷的结构式为：
其中η为不小于1的正整数； (3) 5?10重量份数的无机染色剂粉末； (4) 1?3重量份数的抑制剂，所述抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、1-乙炔基环 己醇、3-甲基-1- 丁炔-3-醇中的一种或者几种物质的混合物； (5) 10?20重量份数的聚合粘度为5000-7000mPa. s的有机活性甲基乙烯基硅氧烷预 聚物； (6) 1?3重量份数的有机硅增粘剂，所述有机硅增粘剂为烯丙酰氧基聚硅氧烷、含氢 MQ硅树脂或硅氧烷低聚物中的一种或几种物质； (7) 0.001?1重量份数的特别助剂，所述特别助剂为2, 6-二叔丁基对甲酚、1，1，3三 (2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基）丁烷或双酚A双水杨酸酯中的一种或几种。
2. 如权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分的有机聚硅氧烷结构式中的R1 为烷基基团、烯基基团或卤代碳氢化合物基团；A组分的有机聚硅氧烷结构式中的R2为烷 基基团或齒代碳氢化合物基团。
3. 如权利要求2所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分的有机聚硅氧烷结构式中的R1 和R2的烷基基团为甲基、乙基、丙基或丁基；R1和R2中的卤代碳氢化合物基团为3, 3, 3-三 氯丙基、三氯丙基或氯甲基；R1中的烯基为乙烯基。
4. 如权利要求3所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分中的有机聚硅氧烷结构式中的 R1和R2优选为甲基。
5. 如权利要求3所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分中的有机聚硅氧烷结构式中的 R1优选为乙烯基基团，R2优选为甲基，A组分中有机聚硅氧烷的结构式优选为：
其中η为不小于10的正整数。
6. 如权利要求1至5任一所述的有机硅凝胶，其特征在于，Α组分和Β组分中的无机染 色剂粉末为群青蓝，即铝硅酸盐钠盐，其化学式为Na 6Al4Si6S402(l。
7. 如权利要求6所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分中的催化剂为钼金的乙烯基络 合物，所述的钼金的乙烯基络合物为四氢呋喃配位的钼络合物、甲基乙烯基硅氧烷配位的 钼络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的钼络合物、氨烃基聚硅氧烷配位的热敏性钼络合物中 的一种。
8. 如权利要求7所述的有机硅凝胶，其特征在于，A组分中的催化剂优选为甲基乙烯基 硅氧烷配位的钼催化剂。
9. 一种制备如权利要求1所述的有机硅凝胶的制备方法，其特征在于，该制备方法的 三个步骤为制备A组分、制备B组分、混合制备有机硅凝胶，三个步骤均在常温下进行，具体 操作方法为： (一） 制备A组分： (1) 向反应釜中加入50?100重量份数的有机聚硅氧烷；再向反应釜内加入25?50 重量份数的端乙烯基聚硅氧烷，减压抽真空并混合均匀； (2) 向反应釜内加入10?20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷的预聚物，减压抽 真空并混合均匀； (3) 向反应釜内加入100?300重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，减压抽真空并混合 均匀； (4) 向反应釜内加入1?3重量份数的催化剂，减压抽真空并混合均勻，混合时间为 3 ?lOmin ; (5) 向反应釜内加入5?10重量份数的无机染色剂粉末，减压抽真空并混合均匀； (6) 向反应釜内加入1?3重量份数的有机硅增粘剂，减压抽真空并混合均匀； (7) 向反应釜内加入0. 001?1重量份数的特别助剂，减压抽真空并混合均匀；制得所 述的A组分； (二） 制备B组分： (1) 取用一个新的反应釜，向反应釜内加入15?30重量份数的含有至少3个Si-H键 的有机硅氧烷低聚物，减压抽真空并混合均匀； (2) 向反应釜内加入100?500重量份数的聚二甲基有机聚硅氧烷，减压抽真空并混合 均匀； (3) 向反应釜内加入5?10重量份数的无机染色剂粉末，减压抽真空并混合均匀； (4) 向反应釜内加入1?3重量份数的抑制剂，减压抽真空并混合均匀； (5) 向反应釜内加入10?20重量份数的有机活性甲基乙烯基硅氧烷预聚物，减压抽真 空并混合均匀； (6) 向反应釜内加入1?3重量份数的有机硅增粘剂，减压抽真空并混合均匀； (7) 向反应釜内加入0. 001?1重量份数的特别助剂，减压抽真空并混合均匀；制得所 述B组分； (三） 混合制备有机硅凝胶：将所制得的A组分与B组分按照1 :1的重量比加入反应 釜内混合均匀，得到所述有机硅凝胶。
【文档编号】C08L83/04GK104098903SQ201410321179
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年7月7日 优先权日:2014年7月7日
【发明者】曹军, 林杨, 廖树建 申请人:北京三辰工业新材料有限公司