一种聚芳酯塑料电子元件配方的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种聚芳酯塑料电子元件配方，包括下列组分，聚芳酯塑料200份，滑石粉1份，氯化石蜡氯氟醚菊酯4份，乙酰柠檬酸三乙酯4份，甘油三醋酸酯7份，马来酸酐15份，钛酸钾晶须10份，缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷5份。其还包括硫代二丙酸二月硅脂4份。本发明所述为一种改性聚芳酯塑料的配方，使制得的改性聚芳酯塑料具有耐热性好、使用温度较广熔融黏度低、流动性好、相溶性好、产品性能稳定等特点。
【专利说明】 一种聚芳酯塑料电子元件配方
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种化工产品，尤其是一种聚芳酯塑料电子元件配方。
【背景技术】
[0002]塑料为合成的高分子化合物，是利用单体原料以合成或缩合反应聚合而成的材料，由合成树脂及填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等添加剂组成的。大多数塑料具有质轻、化学性稳定、不会锈蚀、耐冲击性好、绝缘性好等优点，因此，塑料广泛应用于文具制品、餐饮用品、包装用品等领域。是一种耐热性好、使用温度较广，可在-70-+180°C下长期使用，阻燃性良好的热塑性工程塑料。聚芳酯的软化温度与热分解温度(443°C)相差较远，故可方便地采用注射、挤出、吹塑等加热熔融的加工方法。它的机械性能和电性能优异，有突出的耐冲击性(特别是百度较大的制品)各回弹性。对一般有机药品、油脂类稳定，也能耐一般稀酸，但不耐氨水、浓硫酸及碱。易溶于卤代烃及酚类。难燃，耐候性好。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种聚芳酯塑料电子元件配方。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的聚芳酯塑料电子元件配方，包括下列组分，聚芳酯塑料200份，滑石粉I份，氯化石蜡氯氟醚菊酯4份，乙酰柠檬酸三乙酯4份，甘油三醋酸酯7份，马来酸酐15份，钛酸钾晶须10份，缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷5份。
[0005]其还包括硫代二丙酸二月硅脂4份。
[0006]本发明所述为一种改性聚芳酯塑料的配方，使制得的改性聚芳酯塑料具有耐热性好、使用温度较广熔融黏度低、流动性好、相溶性好、产品性能稳定等特点。
【具体实施方式】
[0007]实施例1
本发明的聚芳酯塑料电子元件配方，其特征在于:包括下列组分，聚芳酯塑料200份，滑石粉I份，氯化石蜡氯氟醚菊酯4份，乙酰柠檬酸三乙酯4份，甘油三醋酸酯7份，马来酸酐15份，钛酸钾晶须10份，缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷5份。
[0008]实施例2
本发明的聚芳酯塑料电子元件配方，其特征在于:包括下列组分，聚芳酯塑料200份，滑石粉I份，氯化石蜡氯氟醚菊酯4份，乙酰柠檬酸三乙酯4份，甘油三醋酸酯7份，马来酸酐15份，钛酸钾晶须10份，缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷5份，硫代二丙酸二月硅脂4份。
【权利要求】
1.一种聚芳酯塑料电子元件配方，其特征在于:包括下列组分，聚芳酯塑料200份，滑石粉1份，氯化石蜡氯氟醚菊酯4份，乙酰柠檬酸三乙酯4份，甘油三醋酸酯7份，马来酸酐15份，钛酸钾晶须10份，缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷5份。
2.按照权利要求1所述的聚芳酯塑料电子元件配方，其特征在于:其还包括硫代二丙酸二月硅脂4份。
【文档编号】C08K3/34GK104341749SQ201410564954
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月22日 优先权日:2014年10月22日
【发明者】李耀东 申请人:青岛东泰诚恩新材料科技发展有限公司