导热树脂组合物的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于树脂领域，尤其涉及一种导热树脂组合物。
【背景技术】
[0002]近年来，尤其在电气和电子部件领域中，高耐腐蚀、易加工成型的高导热性的树脂材料开始代替传统金属材料用作导热材料，但是该树脂材料的导热率较低，需要提高其导热率，才能更好的应用与电气、电子部件等领域中。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种导热树脂组合物，该导热树脂组合物导热率高。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是:
它由以下重量份数的组分制成:
聚苯乙烯树脂100份、粒径为0.1微米的氮化铝50份?80份、熔点为300°C的锡合金10份?15份、硅烷偶联剂KH560 I份?5份、苯乙烯-丙烯腈共聚物5份?20份以及液体石蜡I份?3份。
[0005]上述技术方案中，更具体的技术方案是:聚苯乙烯树脂100份、粒径为0.1微米的氮化铝50份、熔点为300°C的锡合金15份、硅烷偶联剂KH560 3份、苯乙烯-丙烯腈共聚物5份以及液体石蜡2份；
更进一步的，聚苯乙烯树脂100份、粒径为0.1微米的氮化铝80份、熔点为300°C的锡合金12份、硅烷偶联剂KH560 5份、苯乙烯-丙烯腈共聚物20份以及液体石蜡I份；
更进一步的，聚苯乙烯树脂100份、粒径为0.1微米的氮化铝70份、熔点为300°C的锡合金10份、硅烷偶联剂KH560 I份、苯乙烯-丙烯腈共聚物15份以及液体石蜡3份。
[0006]由于采用上述技术方案，本发明具有如下有益效果:
本发明通过在基体树脂的基础上，添加粒径为0.1微米的氮化铝、熔点为300°C的锡合金、硅烷偶联剂KH560以及苯乙烯-丙烯腈共聚物，从而使制得的导热树脂组合物具有较高的导热系数。
【具体实施方式】
[0007]以下结合具体实例对本发明作进一步详述:
实施例1
本导热树脂组合物由以下组分制成:
聚苯乙烯树脂1000g、粒径为0.1微米的氮化铝500g、熔点为300°C的锡合金150g、硅烷偶联剂KH560 30g、苯乙烯-丙烯腈共聚物50g以及液体石蜡20g。
[0008]其制备方法是:将上述组分搅拌均匀，即可。
[0009]本实施例制得的导热树脂组合物的导热系数为16W/ Cm.k)。
[0010]实施例2 本导热树脂组合物由以下组分制成:
聚苯乙烯树脂lOOOg、粒径为0.1微米的氮化铝800g、熔点为300°C的锡合金120g、硅烷偶联剂KH560 50g、苯乙烯-丙烯腈共聚物200g以及液体石蜡10g。
[0011]其制备方法是:将上述组分搅拌均匀，即可。
[0012]本实施例制得的导热树脂组合物的导热系数为16.5W/ Cm.k)。
[0013]实施例3
本导热树脂组合物由以下组分制成:
聚苯乙烯树脂1000g、粒径为0.1微米的氮化铝700g、熔点为300°C的锡合金100g、硅烷偶联剂KH560 10g、苯乙烯-丙烯腈共聚物150g以及液体石蜡30g。
[0014]其制备方法是:将上述组分搅拌均匀，即可。
[0015]本实施例制得的导热树脂组合物的导热系数为17W/ Cm.k)。
【主权项】
1.一种导热树脂组合物，其特征在于由以下重量份数的组分制成: 聚苯乙烯树脂100份、粒径为0.1微米的氮化铝50份?80份、熔点为300°C的锡合金.10份?15份、硅烷偶联剂KH560 I份?5份、苯乙烯-丙烯腈共聚物5份?20份以及液体石蜡I份?3份。
2.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于:聚苯乙烯树脂100份、粒径为.0.1微米的氮化铝50份、熔点为300°C的锡合金15份、硅烷偶联剂KH560 3份、苯乙烯-丙烯腈共聚物5份以及液体石蜡2份。
3.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于:聚苯乙烯树脂100份、粒径为.0.1微米的氮化铝80份、熔点为300°C的锡合金12份、硅烷偶联剂KH560 5份、苯乙烯-丙烯腈共聚物20份以及液体石蜡I份。
4.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于:聚苯乙烯树脂100份、粒径为.0.1微米的氮化铝70份、熔点为300°C的锡合金10份、硅烷偶联剂KH560 I份、苯乙烯-丙烯腈共聚物15份以及液体石蜡3份。
【专利摘要】本发明公开一种导热树脂组合物，属于树脂领域。它由以下重量份数的组分制成：聚苯乙烯树脂100份、粒径为0.1微米的氮化铝50份～80份、熔点为300℃的锡合金10份～15份、硅烷偶联剂KH560 1份～5份、苯乙烯-丙烯腈共聚物5份～20份以及液体石蜡1份～3份。本发明通过在基体树脂的基础上，添加粒径为0.1微米的氮化铝、熔点为300℃的锡合金、硅烷偶联剂KH560以及苯乙烯-丙烯腈共聚物，从而使制得的导热树脂组合物具有较高的导热系数。
【IPC分类】C08K5-544, C08K3-08, C08K3-28, C08L91-06, C08L25-12, C08L25-06
【公开号】CN104788840
【申请号】CN201510183322
【发明人】关炽昌, 刘涛
【申请人】广西藤县通轩立信化学有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月17日