树脂组合物及其应用
【技术领域】
[0001] 本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种树脂组合物及其应用。
【背景技术】
[0002] 随着信息科技的飞速发展，具有高速信息处理功能的电子消费产品已在人民日常 生活中扮演着重要的角色，这也加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向 民用的消费电子领域转移之速度。由于消费电子不断提出更高的技术要，如信息传递高速 化、产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术的不断发展，特别是覆铜箔基板材 料技术，传统FR-4的Dk和Df相对较高，Dk过高会使信号传递速率变慢，Df过高则会使信 号部分转化为热能损耗在基板材料中，从而导致信号的失真，这样导致即使变更线路设计 也无法达到高频下的信号高速传递且信号完整的应用需求。目前主要的低Dk/Df树脂包 括：双环戊二烯环氧、氰酸酯、聚苯醚、苯并噁嗪、苯乙烯-马来酸酐低聚物等。
[0003] 因而降低Dk/Df，开发低Dk/Df的树脂已成为覆铜板行业目前急需解决的技术问 题。
【发明内容】
[0004] 基于此，本发明的目的是提供一种应用于高频高速覆铜板的树脂组合物。
[0005] 具体的技术方案如下：
[0006] 一种树脂组合物，由55-70wt%的有效成分和30-45wt%的溶剂组成，所述有效成 分包括如下重量份的原料： 氰酸酯树脂 10-30份
[0007] 烯丙基醚 5-15份 改性聚苯醚树脂 20-45份 阻燃剂 10-15份
[0008] 引发剂 0.5-2份 无机填料 15-30份；
[0009] 所述烯丙基醚为三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚中的一种或两 种。
[0010] 在其中一个实施例中，所述氰酸酯树脂选自双酚A型、双酚E型、双酚F型、双酚M 型、酚醛型、双环戊二烯型以及四甲基双酚F型中的一种或几种。
[0011] 在其中一个实施例中，所述改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙基、乙烯基或 苯乙烯基，重均分子量为1000-6000。
[0012] 在其中一个实施例中，所述阻燃剂选自十溴二苯乙烧、十溴二苯醚、溴化聚苯乙 烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺或氰尿酸三聚氰胺中的一种或几种。
[0013] 在其中一个实施例中，所述引发剂选自过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧化二异丙 苯中的一种或两种。
[0014] 在其中一个实施例中，所述所述无机填料选自硅微粉、氧化铝或氧化镁中的一种 或几种；所述溶剂为丁酮、环己酮。
[0015] 本发明的另一目的是提供上述树脂组合物的应用。
[0016] 具体的技术方案如下：
[0017] 上述树脂组合物在半固化片或覆铜板中的应用。
[0018] 本发明的另一目的是提供一种半固化片。
[0019] 具体的技术方案如下：
[0020] 一种半固化片，由如下方法制备而得：将玻纤布含浸权利要求1-6任一项所述的 树脂组合物，经155-175°C烘烤150-210S，即得所述半固化片。
[0021] 在其中一个实施例中，该半固化片的树脂含量为38-75 %，树脂流动度为 12-35% 〇
[0022] 本发明的另一目的是提供一种高频高速的覆铜板。
[0023] 具体的技术方案如下：
[0024] 一种覆铜板，由如下方法制备而得：取若干上述半固化片叠合，双面配上铜箔，于 190-210°C、30-40kg/cm 2、真空条件下，热压I. 5-2. 5h，即得所述覆铜板。
[0025] 本发明的有益效果：
[0026] 本发明提供一种将低分子量含有活性基团的非极性的聚苯醚树脂，使之与极性的 氰酸酯通过交联反应形成高性能复合材料的方法。本发明的树脂组合物选用特定的交联剂 烯丙基醚（三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚），解决了聚苯醚与氰酸酯树脂 不相容的问题，再经含浸、压合得到高性能的覆铜板，其可在IGHz以上的高频环境下使用， 具有优异的电气性质和低介电常数（Dk〈3. 7)、低损耗因数（Df〈0. 005)，同时具有耐高温、 耐焊锡、耐热性及高玻璃化转变温度。
[0027] 所制得的覆铜板，可运用于IGHz以上的高频产品，例如、高功率扩大器、全球卫星 定位系统、等高频、高功率、低信号损失的使用环境中。
【具体实施方式】
[0028] 以下通过实施例对本发明做进一步阐述。
[0029] 实施例1
[0030] 本实施例一种树脂组合物，由65wt%的有效成分和35wt %的溶剂（丁酮）组成， 所述有效成分包括如下重量份的原料：20份双酚A型氰酸酯、10份三羟甲基丙烷二烯丙基 醚、28份端烯丙基聚苯醚（重均分子量为2000)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯 和29份硅微粉。
[0031] 用2116玻纤布，含浸上述树脂组合物，经160°C烘烤190s，制成半固化片。半固化 片的树脂含量为50 %，树脂流动度为20 %。
[0032] 取6片半固化片叠合，双面配上IHoz电解铜箔，然后夹于两块钢板之间，置于真空 压机中，在200°C、35Kg/cm 2的条件下。热压2h，制成双面覆铜板。测试结果见表1。
[0033] 实施例2
[0034] 本实施例一种树脂组合物，由60wt%的有效成分和40wt %的溶剂（丁酮）组成， 所述有效成分包括如下重量份的原料：15份双酚A型氰酸酯、15份三羟甲基丙烷二烯丙基 醚、28份端烯丙基聚苯醚（重均分子量为1500)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯 和29份硅微粉。
[0035] 用2116玻纤布，含浸上述树脂组合物，经160°C烘烤180s，制成半固化片。半固化 片的树脂含量为50 %，树脂流动度为20 %。
[0036] 取6片半固化片叠合，双面配上IHoz电解铜箔，然后夹于两块钢板之间，置于真空 压机中，在200°C、35Kg/cm 2的条件下。热压2h，制成双面覆铜板。测试结果见表1。
[0037] 实施例3
[0038] 本实施例一种树脂组合物，由55wt%的有效成分和45wt%的溶剂（环己酮）组 成，所述有效成分包括如下重量份的原料：15份双酚A型氰酸酯、10份季戊四醇三烯丙基 醚、33份端烯丙基聚苯醚（重均分子量为2500)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯 和29份硅微粉。
[0039] 用2116玻纤布，含浸上述树脂溶液，经160°C烘烤160s，制成半固化片。半固化片 的树脂含量为50 %，树脂流动度为20 %。
[0040] 取6片半固化片叠合，双面配上IHoz电解铜箔，然后夹于两块钢板之间，置于真空 压机中，在200°C、35Kg/cm 2的条件下。热压2h，制成双面覆铜板。测试结果见表1。
[0041] 实施例4
[0042] 本实施例一种树脂组合物，由65wt%的有效成分和35wt%的溶剂（环己酮）组 成，所述有效成分包括如下重量份的原料：20份双酚F型氰酸酯、10份三羟甲基丙烷二烯丙 基醚、28份端烯丙基聚苯醚（重均分子量为2000)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙 苯和29份硅微粉。
[0043] 用2116玻纤布，含浸上述树脂溶液，经160°C烘烤190s，制成半固化片。半固化片 的树脂含量为50 %，树脂流动度为20 %。
[0044] 取6片半固化片叠合，双面配上IHoz电解铜箔，然后夹于两块钢板之间，置于真空 压机中，在200°C、35Kg/cm2的条件下。热压2h，制成双面覆铜板。测试结果见表1。
[0045] 表 1
[0046]
【主权项】
1. 一种树脂组合物，其特征在于，由55-70wt%的有效成分和30-45wt%的溶剂组成， 所述有效成分包括如下重量份的原料： 氰酸酯树脂 10-30份 嫦丙基醚 5-15份 改性聚苯酸树脂 20-45份 阻燃剂 10-15份 引发剂 0.5-2份 无机填料 15-30份； 所述烯丙基醚为三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚中的一种或两种。
2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂选自双酚A型、双 酚E型、双酚F型、双酚M型、酚醛型、双环戊二烯型以及四甲基双酚F型中的一种或几种。
3. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂的末端活性 基团为烯丙基、乙烯基或苯乙烯基，重均分子量为1000-6000。
4. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自十溴二苯乙烷、十 溴二苯醚、溴化聚苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺或氰尿酸三聚氰胺中的一种或几种。
5. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述引发剂选自过氧化二异丙苯、 双叔丁基过氧化二异丙苯中的一种或两种。
6. 根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料选自硅微 粉、氧化铝或氧化镁中的一种或几种；所述溶剂为丁酮、环己酮。
7. 权利要求1-6任一项所述的树脂组合物在半固化片或覆铜板中的应用。
8. -种半固化片，其特征在于，由如下方法制备而得：将玻纤布含浸权利要求1-6任一 项所述的树脂组合物，经155-175°C烘烤150-210S，即得所述半固化片。
9. 根据权利要求8所述的半固化片，其特征在于，该半固化片的树脂含量为38-75%， 树脂流动度为12-35%。
10. -种覆铜板，其特征在于，由如下方法制备而得：取若干权利要求8-9任一项所述 的半固化片叠合，双面配上铜箔，于190-210 <€、30_401^/〇112、真空条件下，热压1.5-2.511， 即得所述覆铜板。
【专利摘要】本发明涉及一种树脂组合物及其应用，该树脂组合物由55-70wt％的有效成分和30-45wt％的溶剂组成。本发明的树脂组合物可应用与制备高性能的覆铜板，所得的覆铜板可在1GHz以上的高频环境下使用，具有优异的电气性质和低介电常数(Dk<3.7)、低损耗因数(Df<0.005)，同时具有耐高温、耐焊锡、耐热性及高玻璃化转变温度。
【IPC分类】C08L71-12, B32B37-10, C08K3-36, B32B27-18, B32B15-20, C08K5-14, C08K3-22, B32B27-04, B32B15-08, C08K13-02, C08K5-06, C08K5-03, C08L79-04, B32B37-06
【公开号】CN104804404
【申请号】CN201510260251
【发明人】周俊文, 李宏途, 肖浩, 罗文
【申请人】广州宏仁电子工业有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年5月20日