一种电子产品用快速灌封硅橡胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种硅橡胶及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种电子产品用快速灌封硅橡胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。
【背景技术】
[0002]在电子产品的生产过程中，某些情况下需要灌封的有机硅密封胶处理能够快速固化，以满足产品生产流水线的要求。这就要求所使用的密封胶必须在5-10min内固化且固化产物要达到一定的综合力学性能。
[0003]缩合型双组分室温硫化硅橡胶的主要共聚组分为基础聚合物、交联剂、催化剂等。当共聚组分混合在一起时，即可在室温下发生缩合反应变成弹性体。
[0004]国家知识产权局于2015.2.25公开了意见公开号为CN104371637A，名称为“单组份脱醇型有机硅灌封胶及其制备方法”的发明，该发明由以下按重量份数配比的原料构成:107硅油100份、补强填料50-250份、硅烷偶联剂0.1-1份、交联剂13-26份和催化剂0.5-1份。由于具有理想的流动性，因而能显著提高在24小时内的固化深度，能满足对太阳能光伏组件接线盒模块外壳的灌封要求；由于24小时内的粘接率可达95%以上，因而具有拔萃的粘接效果；由于配方中的原料选择合理，因而具有优异的耐腐蚀效果，有助于延长密封寿命；提供的制备方法工艺简练，能满足工业化放大生产要求。
[0005]上述有机硅灌封胶无法快速固化，不适合电子产品的灌封。
【发明内容】
[0006]本发明旨在解决现有技术中有机硅灌封胶无法快速固化的问题，提供一种电子产品用快速灌封硅橡胶，该硅橡胶可以快速固化，且能够达到相应的综合性能。
[0007]为了实现上述发明目的，其具体的技术方案如下:
一种电子产品用快速灌封硅橡胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶70-80份正娃酸甲酯2-5份正硅酸乙酯6-10份正硅酸丙酯2-8份
二月桂酸二丁基锡8-12份
KH-5602-4 份
气相法白炭黑10-15份。
[0008]一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌；
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装；
C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀； D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。
[0009]本发明在步骤A中，所述的搅拌时间为l_3h。
[0010]使用时将A组分和B组分根据需要按一定比例混合均匀倒入模具中，放置5-10min固化。
[0011]本发明带来的有益技术效果:
本发明解决了现有技术中有机硅灌封胶无法快速固化的问题。本发明硅橡胶可在较宽温度范围内长期保持弹性，并具有优良的化学稳定性，耐水性。特别适宜于要求深层固化的应用场合，而且固化速度较快，适合电子产品的灌封。
【具体实施方式】
[0012]实施例1
一种电子产品用快速灌封硅橡胶，包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶70份正硅酸甲酯2份正硅酸乙酯6份正硅酸丙酯2份
二月桂酸二丁基锡8份
KH-5602 份
气相法白炭黑10份。
[0013]实施例2
一种电子产品用快速灌封硅橡胶，包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶80份正硅酸甲酯5份正硅酸乙酯10份正硅酸丙酯8份
二月桂酸二丁基锡12份
KH-5604 份
气相法白炭黑15份。
[0014]实施例3
一种电子产品用快速灌封硅橡胶，包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶75份
正硅酸甲酯3.5份正硅酸乙酯8份正硅酸丙酯5份
二月桂酸二丁基锡10份
KH-5603 份
气相法白炭黑12.5份。
[0015]实施例4 一种电子产品用快速灌封硅橡胶，包括以下按照重量份数计的原料:
107液体硅橡胶78份
正硅酸甲酯4.5份
正硅酸乙酯5.5份正硅酸丙酯6份
二月桂酸二丁基锡9.5份
KH-5602.5 份
气相法白炭黑12份。
[0016]实施例5
一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌；
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装；
C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀；
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。
[0017]优选的，在步骤A中，所述的搅拌时间为Ih。
[0018]实施例6
一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌；
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装；
C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀；
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。
[0019]优选的，在步骤A中，所述的搅拌时间为3h。
[0020]实施例7
一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌；
B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装；
C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀；
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。
[0021]优选的，在步骤A中，所述的搅拌时间为2h。
[0022]实施例8
一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌； B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装；
C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀；
D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。
[0023]优选的，在步骤A中，所述的搅拌时间为1.5h。
【主权项】
1.一种电子产品用快速灌封硅橡胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料: 107液体硅橡胶70-80份正娃酸甲酯2-5份正硅酸乙酯6-10份正硅酸丙酯2-8份 二月桂酸二丁基锡8-12份 KH-5602-4 份 气相法白炭黑10-15份。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤: A、按配方要求精确称取一半的107液体硅橡胶，在搅拌下加入一半的气相法白炭黑，搅拌； B、在高速搅拌下加入二月桂酸二丁基锡，并充分混匀作为A组分，单独包装； C、在另外一半的107液体硅橡胶中，加入另外一半的气相法白炭黑，充分混合均匀； D、在高速搅拌下加入正硅酸甲酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯并充分混匀作为B组分，单独包装。3.根据权利要求2所述的一种电子产品用快速灌封硅橡胶的制备方法，其特征在于:在步骤A中，所述的搅拌时间为l-3h。
【专利摘要】本发明涉及一种电子产品用快速灌封硅橡胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。本发明硅橡胶包括：107液体硅橡胶70-80份、正硅酸甲酯2-5份、正硅酸乙酯6-10份、正硅酸丙酯2-8份、二月桂酸二丁基锡8-12份、KH-560？2-4份、气相法白炭黑10-15份。本发明化硅橡胶可在较宽温度范围内长期保持弹性，并具有优良的化学稳定性，耐水性。特别适宜于要求深层固化的应用场合，而且固化速度较快，适合电子产品的灌封。
【IPC分类】C08K3/36, C08K5/5415, C08K5/5435, C08K13/02, C08L83/04, C08K5/57
【公开号】CN105062077
【申请号】CN201510568524
【发明人】毛云忠, 曹先军, 王凤德, 赵奕, 崔晓静, 高川, 刘咏梅
【申请人】蓝星（成都）新材料有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年9月9日