一种抗菌、抗静电环氧基复合材料及其制备方法

文档序号:9762173阅读:449来源:国知局
一种抗菌、抗静电环氧基复合材料及其制备方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种抗菌、抗静电环氧基复合材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 随着海洋开发技术的不断发展以及深海探索的推进,深海复合材料近几年来成为 国内研究热点。复合材料的应用实现了金属结构件难以实现的功能,在水下深潜器,水下机 器人,海底隧道,海底光缆,石油输送管道等方面都已经得到的应用,并能在水下数千米的 深海下安全使用。复合材料主要通过聚合物或者树脂类基体与纤维复合而成。
[0003] 然而当复合材料被用于深海作业,海底隧道,海底光缆,石油输送管道时,外层的 复合材料不仅仅要受到深海压强的冲击,而且不容忽视的海水中微生物的表面附着。同时 深海作业过程中,静电的作用影响不可忽视,尤其在深海输油管道使用中,外层复合材料防 静电处理显得更加重要。目前复合材料的抗菌、抗静电方面的报道较少,解决上述问题的主 要方法是喷涂功能涂层提高抗菌能力、结构引入消除静电,在深海中涂层及结构引入将会 带来诸多的问题,包括涂层结合力、引入结构的抗压性能等。采用在复合材料中加入功能粉 体的方法,可以与复合材料成型同步,一次性解决上述问题。

【发明内容】

[0004] 针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种抗菌、抗静电环氧基复合材料 及其制备方法。
[0005] 本发明是通过以下技术方案实现的:
[0006] 第一方面,本发明提供一种抗菌、抗静电环氧基复合材料,包括如下组分及重量分 数(以100份环氧树脂计): 环氧树脂 100份, 固化剂 60-70份,
[0007] 纳米银粉 4-6份, 石墨粉 4-10份, 增韧剂 4-16份,
[0008] 硅烷偶联剂 1-3份;
[0009] 优选地,所述环氧树脂为双酸A类环氧树脂和脂肪族环氧树脂,重量比为1:1-1:3
[0010] 优选地,所述固化剂是指与所述环氧树脂配套的固化剂,具体为酸性酸酐类固化 剂。
[0011] 优选地,所述纳米银粉具体指通过液相还原、液固相还原或者气相还原法制备球 形或者类球形银粉;所述纳米银粉的粒径小于l〇〇nm,并经过KH560包覆改性;通过改可防止 团聚,提高与环氧树脂的结合力。
[0012] 进一步地,所述包覆改性的操作包括:将所述纳米银粉加入调节pH值后的所述 KH560中,并将所得混合溶液恒温下分散、充分反应,然后滤出反应产物、洗涤、干燥,即可;
[0013] 其中,所述硅烷偶联剂的用量为纳米银粉质量的1-10% ;
[0014]所述调节pH值后的所述KH560的酸碱值为4左右;所述调节具体包括用盐酸溶液调 T ;
[0015] 所述恒温的范围为40-60°C,保持恒温采用设备包括水浴锅;
[0016] 所述分散的方式为超声分散、机械搅拌同时进行;
[0017] 所述滤出反应产物具体采用抽滤;
[0018] 所述洗涤具体采用甲苯;
[0019] 所述干燥具体为60-70°C真空干燥24-48小时。
[0020] 优选地,所述石墨粉为天然鳞片石墨和合成石墨粉中的混合物,重量比为1:2;所 述石墨粉的目数为5-324目,并用十六烷基溴化铵(CTAB)进行表面处理。
[0021] 进一步地,所述表面处理的过程包括:将所述石墨粉加入水中,调节pH值,超声处 理;加入十六烷基溴化铵,再超声处理;对所得混合物过滤,将过滤产物洗涤、干燥,即可; [0022]其中,每5-10g石墨粉中加水的量为20-50mL、加入十六烷基三甲基溴化铵的量为 l_5g,所述水为去离子水;
[0023]所述调节pH值具体指用盐酸调节pH值为7-8;
[0024] 所述超声处理的时间为1-10分钟,再超声处理的时间为10-30分钟;
[0025] 所述过滤的方式具体为减压抽滤;
[0026] 所述洗涤具体采用蒸馏水洗涤;
[0027] 所述干燥具体指于60_70°C真空干燥24-48小时。
[0028]优选地,所述增韧剂为橡胶类增韧剂、热塑性弹性体类增韧剂、低分子聚酰胺或低 分子的非活性增韧剂中的一种或几种。
[0029] 优选地,所述硅烷偶联剂包括3-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH560)、3-氨丙基三甲氧基硅烷(KH550)或-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)。
[0030] 第二方面,本方面提供一种所述抗菌、抗静电环氧基复合材料的制备方法,包括如 下步骤:
[0031] 将环氧树脂100份、改性纳米球形银粉4-6份、石墨粉4-10份、增韧剂4-16份、硅烷 偶联剂1-3份加入到真空搅拌机中,60-80°C下搅拌至均匀得到混合物冷却10-30分钟,继续 加入固化剂60-80份后,搅拌均匀后将混合物浇铸到模具中,在5-20MPa压力下固化成型。
[0032] 与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
[0033]通过采用在复合材料中直接添加功能粉体的方法,保证了复合材料结构功能一次 成型,采用本方法制作的复合材料即保证了复合材料本体的性能,又解决了复合材料本身 不抗菌及不防静电的性能。
【具体实施方式】
[0034]下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术 人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术 人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明 的保护范围。
[0035] 实施例1
[0036] 本实施例涉及一种所述抗菌、抗静电环氧基复合材料及其制备方法
[0037] 取环氧树脂(1:1) 100份、改性纳米球形银粉4份、石墨粉(所述石墨粉为天然鳞片 石墨和合成石墨粉中的混合物,重量比为1:2)5份、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)增 韧剂10份、硅烷偶联剂KH 550 2份加入到真空搅拌机中,60-80°C下搅拌至均匀,继续加入 固化剂60份后,搅拌均匀后将混合物浇铸到模具中,在lOMPa压力下热固化成型,固化程序 为 100°C/4h+140°C/6h+160°C/6h。
[0038] 实施例2
[0039] 取环氧树脂(1:3)E-51 100份、改性纳米球形银粉2份、石墨粉(所述石墨粉为天然 鳞片石墨和合成石墨粉中的混合物,重量比为1:2)10份、液体聚丁二烯橡胶增韧剂8份、硅 烷偶联剂KH 560 1份加入到真空搅拌机中,60-80°C下搅拌至均匀,继续加入酸酐固化剂60 份,搅拌均匀后将混合物浇铸到模具中,在20MPa压力下热固化成型,固化程序为100°C/4h+ 140 〇C/6h+160〇C/6h〇
[0040] 实施例3-5
[0041] 表1实施例3-5所含组分及其重量份数
[0042]
[0043] 对比例1-3
[0044] 对比例1-3是实施例1的对比例,具体组分如下:
[0045]
[0046] 性能测试
[0047] 性能测试的方法为本领域常规方法,结果如下表:
[0048] 表 2
[0050]以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述 特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影 响本发明的实质内容。
【主权项】
1. 一种抗菌、抗静电环氧基复合材料,其特征在于,包括如下组分及重量份数: 环氧树脂 100份, 固化剂 60-70份, 纳米银粉 4-6份, 石墨粉 4-10份, 增韧剂 4-16份, 硅烷偶联剂 1-3份。2. 根据权利要求1所述的抗菌、抗静电环氧基复合材料,其特征在于,所述环氧树脂为 双酸A类环氧树脂和脂肪族环氧树脂,重量比为1:1-1: 3。3. 根据权利要求1所述的抗菌、抗静电环氧基复合材料,其特征在于,所述固化剂是指 与所述环氧树脂配套的固化剂,具体为酸性酸酐类固化剂。4. 根据权利要求1所述的抗菌、抗静电环氧基复合材料,其特征在于,所述纳米银粉具 体指通过液相还原、液固相还原或者气相还原法制备球形或者类球形银粉。5. 根据权利要求4所述的抗菌、抗静电环氧基复合材料,其特征在于,所述纳米银粉的 粒径小于IOOnm,并经过硅烷偶联剂包覆改性;所述硅烷偶联剂包括KH560。6. 根据权利要求1所述的抗菌、抗静电环氧基复合材料,其特征在于,所述石墨粉为天 然鳞片石墨和合成石墨粉的混合物,重量比为1:2。7. 根据权利要求6所述的抗菌、抗静电环氧基复合材料,其特征在于,所述石墨粉的目 数为5-324目,并用十六烷基溴化铵进行表面处理。8. 根据权利要求1所述的抗菌、抗静电环氧基复合材料,其特征在于,所述增韧剂为橡 胶类增韧剂、热塑性弹性体类增韧剂、低分子聚酰胺或低分子的非活性增韧剂中的一种或 几种; 所述硅烷偶联剂包括3-( 2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷 或甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。9. 一种权利要求1至8任一项所述抗菌、抗静电环氧基复合材料的制备方法,其特征在 于,包括如下步骤: 将环氧树脂100份、改性纳米球形银粉4-6份、石墨粉4-10份、增韧剂4-16份、硅烷偶联 剂1-3份加入到真空搅拌机中,60-80°C下搅拌至均匀得到混合物冷却10-30分钟,继续加入 固化剂60-80份后,搅拌均匀后将混合物浇铸到模具中,在5-20MPa压力下固化成型。
【专利摘要】本发明公开了一种抗菌、抗静电环氧基复合材料及其制备方法,包括如下组分及重量份数:环氧树脂100份,固化剂60-70份,纳米银粉4-6份,石墨粉4-10份,增韧剂4-16份,硅烷偶联剂1-3份。与现有技术相比,本发明的优势在于可以直接将一次成型,不需要二次装配抗菌、抗静电环氧结构材料或结构件。
【IPC分类】C08L63/00, C08K9/10, C08K3/04, C08K9/04, C08L55/02, C08K7/18, C08K13/06
【公开号】CN105524424
【申请号】CN201510917660
【发明人】郝旭峰, 王竹, 诸静, 童喆益, 黄永强, 王乐
【申请人】上海复合材料科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月10日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1