一种具有高结合力的电镀工程塑料的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种工程塑料。更具体地说，本发明涉及一种具有高结合力的电镀工 程塑料。
【背景技术】
[0002] 随着工业的迅速发展、塑料电镀的应用日益广泛，成为塑料产品中表面装饰的重 要手段之一;与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制 品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能， 如今在工程塑料的应用领域，塑料电镀制品有着广泛的应用范围。
[0003] 电镀过程中，粗化液主要由浓硫酸和铬酸组成，具有强氧化性，通过氧化材料表 面，将材料由疏水性变成亲水性，降低表面的接触角，使粗化液在表面能够铺展，均匀的刻 蚀材料表面，这是通过电镀液来改善材料表面亲水性。带有电荷的钯胶体沉积在亲水处理 后的制件表面，在钯胶体的位置产生化学镍，为后续金属沉积电镀时提供铆合点。
[0004] 传统的电镀粗化液处理后的表面存在亲水性不一致的现象，导致钯胶体沉积数量 有限，而且分布不均匀，造成材料与金属间结合力不足，如何对工程塑料进行改性以提高工 程塑料的吸镀能力，改善其对镀层的结合力有待进一步探讨。
【发明内容】
[0005] 本发明的一个目的是提供一种电镀工程塑料，该工程塑料可以提高其亲水性能以 及对镀层的结合力，制备的产品具有良好的电学性能、力学性能和耐高温性能等，综合性能 优异。
[0006] 为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种具有高结合力的电镀工 程塑料，包括如下重量份的组分： 聚碳fe醋树脂 20~40份； 聚苯乙烯树脂 10~30份； 芥酸酰胺 1~8份； MPI树脂 5~20份； 聚烯烃弹性体 2~5份； 硬脂酸钙 1~4份； 偶联剂 1~5份； 导电填料 2~8份； 相容剂 1~3份； 助剂 1~2份。
[0007] 优选的是，所述聚碳酸树脂的相对分子量为17000~30000g/mol，玻璃化温度为 140~150。。。
[0008] 优选的是，所述聚苯乙烯分子量为50000~200000。
[0009] 优选的是，所述MPI树脂是由摩尔比1:2:7-12:5-10的1，4-双(2,4_二氨基苯氧基） 苯、马来酸酐、芳香族二酐、芳香族二胺反应制得的马来酰亚胺基聚酰亚胺树脂。
[0010]优选的是，所述相容剂选自马来酸酐接枝聚己二酰己二胺树脂、马来酸酐接枝聚 乙烯树脂、马来酸酐接枝聚碳酸酯共聚物树脂中的一种或几种。
[0011]优选的是，所述导电填料选自石墨烯、导电炭黑、铜粉、铝粉、银粉、镍粉、镀银铜 粉、镀银镍粉、镀银玻璃微珠中的一种或几种。
[0012] 优选的是，所述抗氧剂为二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙 酸酯]、四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三(2,4_二叔丁基苯基)亚磷酸 酯、双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或几种。
[0013] 优选的是，所述偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、环 氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基三甲基氧基硅烷中的一种或几种。
[0014] 本发明至少包括以下有益效果：本发明提供了一种具有高结合力的电镀工程塑 料，通过添加相对分子量为17000~30000g/mol的聚碳酸树脂，热稳定性优异，同时对于可 电镀表现优异，此分子量的聚碳酸树脂不会导致反应过度，产生凝胶，造成电镀麻点等缺 陷；通过添加 MPI树脂，可以使得塑料制件表面形成存在大量的亚微米级孔洞的电纺膜层， 提高其亲水性能以及对镀层的结合力，是经过改性处理后的塑料亲水性能有了卓越的提 高，具有较好的稳定性，吸镀能力大大增强，对镀层的结合力有了很大的提高，并且使用寿 命长;突破了传统改性塑料的缺陷，具有很强的实用价值。
[0015] 本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本 发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
【具体实施方式】
[0016] 下面结合具体实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说 明书文字能够据以实施。
[0017] 应当理解，本文所使用的诸如"具有"、"包含"以及"包括"术语并不配出一个或多 个其它元件或其组合的存在或添加。
[0018] 实施例1: 一种具有高结合力的电镀工程塑料，组分如下：聚碳酸酯树脂（分子量 17000) 20份;聚苯乙烯树脂10份;芥酸酰胺1份;MPI树脂5份;聚烯烃弹性体2份;硬脂酸钙1 份;偶联剂1份;导电填料2份;相容剂1份;助剂1份。
[0019] 实施例2:-种具有高结合力的电镀工程塑料，组分如下：聚碳酸酯树脂（分子量 25000)30份;聚苯乙烯树脂20份;芥酸酰胺5份;MPI树脂15份;聚烯烃弹性体3份;硬脂酸钙2 份;偶联剂4份;导电填料6份;相容剂2份;助剂1.5份。
[0020] 实施例3:-种具有高结合力的电镀工程塑料，组分如下：聚碳酸酯树脂（分子量 17000)40份;聚苯乙烯树脂30份;芥酸酰胺8份;MPI树脂20份;聚烯烃弹性体5份;硬脂酸钙4 份;偶联剂5份;导电填料8份;相容剂3份;助剂2份。
[0021] 实施例4: 一种具有高结合力的电镀工程塑料，组分如下：聚碳酸酯树脂（分子量 30000)40份;聚苯乙烯树脂30份;芥酸酰胺8份;MPI树脂20份;聚烯烃弹性体5份;硬脂酸钙4 份;偶联剂5份;导电填料8份;相容剂3份;助剂2份。
[0022] 对比例1:其组分与实施例1相同，不同之处在于所述聚碳酸树脂的分子量为 10000ο
[0023] 对比例2:其组分与实施例1相同，不同之处在于所述聚碳酸树脂的分子量为 50000〇
[0024] 对比例3:其组分与实施例1相同，不同之处在于不添加 ΜΡΙ树脂。
[0025] 各实施例和对比例的制备方法如下： 一、 将聚碳酸酯、聚苯乙烯树脂、抗氧剂、芥酸酰胺、ΜΡΙ树脂、聚烯烃弹性体、硬脂酸钙、 偶联剂、导电填料、相容剂以及助剂加入混合搅拌机中进行混合； 二、 然后将混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，制得高结合力的电镀工程塑料，其中， 挤出机的机筒温度为200~260°C，螺杆转速为200~600rpm。
[0026] 将以上实施例和对比例制备的高结合力的电镀工程材料注塑成型为标准尺寸的 样板，然后电镀，电镀的粗化液中，浓硫酸和铬酸的浓度均为400g/l，粗化温度为68°C，粗化 时间为13min。
[0027] 如表1所示，将以上实施例和对比例进行测试，测试内容如下，测试结果详见表1。
[0028] 表1测试结果_
' 尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运_ 用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实 现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于 特定的细节。
【主权项】
1. 一种具有高结合力的电镀工程塑料，其特征在于，包括如下重量份的组分： 聚碳酸酯树脂 20~40份； 聚苯乙烯树脂 10~30份； 芥酸酰胺 1~8份； MPI树脂 5~20份； 聚烯烃弹性体 2~5份； 硬脂酸钙 1~4份； 偶联剂 1~5份； 导电填料 2~8份； 相容剂 1~3份； 助剂 1~2份。2. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀工程塑料，其特征在于，所述聚碳酸树脂的 相对分子量为17000~30000g/mol，玻璃化温度为140~150°C。3. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀工程塑料，其特征在于，所述聚苯乙烯分子 量为 50000 ~200000。4. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀工程塑料，其特征在于，所述MPI树脂是由 摩尔比1:2:7-12:5-10的1，4-双(2，4-二氨基苯氧基)苯、马来酸酐、芳香族二酐、芳香族二 胺反应制得的马来酰亚胺基聚酰亚胺树脂。5. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀工程塑料，其特征在于，所述相容剂选自马 来酸酐接枝聚己二酰己二胺树脂、马来酸酐接枝聚乙烯树脂、马来酸酐接枝聚碳酸酯共聚 物树脂中的一种或几种。6. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀工程塑料，其特征在于，所述导电填料选自 石墨烯、导电炭黑、铜粉、铝粉、银粉、镍粉、镀银铜粉、镀银镍粉、镀银玻璃微珠中的一种或 几种。7. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀工程塑料，其特征在于，所述抗氧剂为二缩 三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基）丙酸酯]、四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯 基）丙酸]季戊四醇酯、三(2,4_二叔丁基苯基）亚磷酸酯、双十八烷基醇季戊四醇二亚磷酸 酯中的一种或几种。8. 如权利要求1所述的具有高结合力的电镀工程塑料，其特征在于，所述偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、环氧丙氧 基三甲基氧基硅烷中的一种或几种。
【专利摘要】本发明公开了一种具有高结合力的电镀工程塑料，包括如下的组分：聚碳酸酯树脂；聚苯乙烯树脂；芥酸酰胺；MPI树脂；聚烯烃弹性体；硬脂酸钙；偶联剂；导电填料8份；相容剂以及助剂。本发明提供一种电镀工程塑料，该工程塑料可以提高其亲水性能以及对镀层的结合力，制备的产品具有良好的电学性能、力学性能和耐高温性能等，综合性能优异。
【IPC分类】C08L25/06, C08L79/08, C08K5/20, C08K5/098, C08L69/00, C08K13/02
【公开号】CN105566882
【申请号】CN201610158473
【发明人】孙政良
【申请人】苏州锦腾电子科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2016年3月21日