一种电子产品用包装材料及其制备方法
【专利摘要】本发明属于包装材料领域，公开了一种电子产品用包装材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：步骤1：按重量分别取聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚全氟乙丙烯、辛烯基琥珀酸淀粉酯、苯乙烯?丁二烯橡胶、聚门冬氨酸酯聚脲树脂、聚乙烯醇酞酸酯、聚乙二醇丁二酸酯，将上述的成分搅拌；步骤2：将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，挤出后造粒；步骤3：将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。制备得到的包装材料具有非常良好的抗撕裂强度及断裂延伸率，用于电子产品的密封及防尘、防潮有非常良好的前景。
【专利说明】
一种电子产品用包装材料及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明属于包装领域，涉及一种电子产品用包装材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装 要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤 维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。 聚氯乙烯的应用比较广泛。在包装材料方面，它可制造包装薄膜、收缩薄膜、复合薄膜和透 明片材，还可制作集装箱和周转箱以及包装涂层。用于电子产品包装时，对电子产品外层包 装材料的延展性能及抗撕裂性能要求较高，若其性能交差，会对包装材料内的电子产品的 保存产生较大的制约。
【发明内容】
[0003] 要解决的技术问题:本发明的目的是公开一种电子产品用包装材料及其制备方 法，有效的对电子产品用包装材料的性能进行改良，提高包装材料的抗撕裂强度和断裂伸 长率。
[0004] 技术方案:针对上述问题，本发明公开了一种电子产品用包装材料，所述的电子产 品用包装材料由下述重量份的成分组成： 聚氯乙烯 20-40份、 聚对苯二甲酸乙二醇酯 2-5份、 聚乙二醇二丙烯酸酯 3-7份、 聚全氟乙丙烯 2-5份、 辛烯基琥珀酸淀粉酯 1-4份、 苯乙稀-丁二稀橡胶 3-6份、 聚天门冬氨酸酯聚脲树脂 2-6份、 聚乙烯醇酞酸酯 3-9份、 聚乙二醇丁二酸酯 2-5份。
[0005] 优选的，所述的电子产品用包装材料由下述重量份的成分组成： 聚氯乙烯 25-35份、 聚对苯二甲酸乙二醇酯 3-4份、 聚乙二醇二丙烯酸酯 4-6份、 聚全氟乙丙烯 3-4份、 辛烯基琥珀酸淀粉酯 2-3份、 苯乙稀-丁二稀橡胶 4-5份、 聚天门冬氨酸酯聚脲树脂 3-5份、 聚乙烯醇酞酸酯 4-8份、 聚乙二醇丁二酸酯 3-4份。
[0006] -种电子产品用包装材料的制备方法，制备方法包括以下步骤： 步骤1:按重量分别取聚氯乙烯20-40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2-5份、聚乙二醇二丙 烯酸酯3-7份、聚全氟乙丙烯2-5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1-4份、苯乙烯-丁二烯橡胶3-6份、 聚门冬氨酸酯聚脲树脂2-6份、聚乙烯醇酞酸酯3-9份、聚乙二醇丁二酸酯2-5份，将上述的 成分在温度为110-120°(：下搅拌20-401^11 ; 步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为150-160 °C，双螺杆挤出机螺杆长径比为15-25:1，一区温度为160-170°C，二区温度为175-185°C，三 区温度为190_200°C，四区温度为205-210°C，挤出后造粒； 步骤3:将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。
[0007] 优选的，所述的步骤2中双螺杆挤出机机头温度为155°C。
[0008]优选的，所述的步骤2中双螺杆挤出机螺杆长径比为20:1。
[0009] 优选的，所述的步骤2中一区温度为165°C，二区温度为180°C，三区温度为195°C， 四区温度为210°C。
[0010] 有益效果:本发明的制备工艺有效的改良了制备的电子产品用包装材料的抗撕裂 强度及断裂伸长率，其抗撕裂强度和断裂伸长率都显著的高于常规的薄膜包装材料，提高 了电子产品用包装材料的适应性和韧性，在电子产品的外层薄膜包装中有非常广阔的使用 空间，用于将电子产品进行密封及防尘、放潮。
【具体实施方式】
[0011] 实施例1 步骤1:按重量分别取聚氯乙烯40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯 7份、聚全氟乙丙烯5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1份、苯乙烯-丁二烯橡胶6份、聚门冬氨酸酯聚 脲树脂2份、聚乙烯醇酞酸酯9份、聚乙二醇丁二酸酯5份，将上述的成分在温度为120°C下搅 拌40min; 步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为160°C， 双螺杆挤出机螺杆长径比为15:1，一区温度为170°C，二区温度为175°C，三区温度为200°C， 四区温度为210°C，挤出后造粒； 步骤3:将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。
[0012] 实施例2 步骤1:按重量分别取聚氯乙烯20份、聚对苯二甲酸乙二醇酯5份、聚乙二醇二丙烯酸酯 3份、聚全氟乙丙烯2份、辛烯基琥珀酸淀粉酯4份、苯乙烯-丁二烯橡胶3份、聚门冬氨酸酯聚 脲树脂6份、聚乙烯醇酞酸酯3份、聚乙二醇丁二酸酯2份，将上述的成分在温度为110°C下搅 拌20min; 步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为150°C， 双螺杆挤出机螺杆长径比为25:1，一区温度为160 °C，二区温度为185 °C，三区温度为190 °C， 四区温度为205°C，挤出后造粒； 步骤3:将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。
[0013] 实施例3 步骤1:按重量分别取聚氯乙烯25份、聚对苯二甲酸乙二醇酯4份、聚乙二醇二丙烯酸酯 4份、聚全氟乙丙烯4份、辛烯基琥珀酸淀粉酯3份、苯乙烯-丁二烯橡胶4份、聚门冬氨酸酯聚 脲树脂5份、聚乙烯醇酞酸酯4份、聚乙二醇丁二酸酯3份，将上述的成分在温度为120°C下搅 拌40min; 步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为160°C， 双螺杆挤出机螺杆长径比为15:1，一区温度为170°C，二区温度为175°C，三区温度为200°C， 四区温度为210°C，挤出后造粒； 步骤3:将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。
[0014] 实施例4 步骤1:按重量分别取聚氯乙烯35份、聚对苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯 6份、聚全氟乙丙烯3份、辛烯基琥珀酸淀粉酯2份、苯乙烯-丁二烯橡胶5份、聚门冬氨酸酯聚 脲树脂3份、聚乙烯醇酞酸酯8份、聚乙二醇丁二酸酯4份，将上述的成分在温度为110°C下搅 拌20min; 步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为150°C， 双螺杆挤出机螺杆长径比为25:1，一区温度为160 °C，二区温度为185 °C，三区温度为190 °C， 四区温度为205°C，挤出后造粒； 步骤3:将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。
[0015] 实施例5 步骤1:按重量分别取聚氯乙烯30份、聚对苯二甲酸乙二醇酯3份、聚乙二醇二丙烯酸酯 5份、聚全氟乙丙烯4份、辛烯基琥珀酸淀粉酯2份、苯乙烯-丁二烯橡胶4份、聚门冬氨酸酯聚 脲树脂4份、聚乙烯醇酞酸酯6份、聚乙二醇丁二酸酯3份，将上述的成分在温度为110°C下搅 拌20min; 步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为155°C， 双螺杆挤出机螺杆长径比为20:1，一区温度为165 °C，二区温度为180 °C，三区温度为195 °C， 四区温度为210°C，挤出后造粒； 步骤3:将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。
[0016] 对比例1 步骤1:按重量分别取聚氯乙烯40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯 7份、聚全氟乙丙烯5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1份、苯乙烯-丁二烯橡胶6份、聚乙二醇丁二酸 酯5份，将上述的成分在温度为120°C下搅拌40min; 步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为160°C， 双螺杆挤出机螺杆长径比为15:1，一区温度为170°C，二区温度为175°C，三区温度为200°C， 四区温度为210°C，挤出后造粒； 步骤3:将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。
[0017] 对比例2 步骤1:按重量分别取聚氯乙烯40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2份、聚乙二醇二丙烯酸酯 7份、苯乙烯-丁二烯橡胶6份、聚门冬氨酸酯聚脲树脂2份、聚乙烯醇酞酸酯9份、聚乙二醇丁 二酸酯5份，将上述的成分在温度为120°C下搅拌40min; 步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为160°C， 双螺杆挤出机螺杆长径比为15:1，一区温度为170°C，二区温度为175°C，三区温度为200°C， 四区温度为210°C，挤出后造粒； 步骤3:将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。
[0018]制备的本发明的实施例及对比例的电子产品用包装材料的抗撕裂强度和断裂伸 长率结果如下：
【主权项】
1. 一种电子产品用包装材料，其特征在于所述的电子产品用包装材料由下述重量份的 成分组成： 聚氯乙烯 20-40份、 聚对苯二甲酸乙二醇酯 2-5份、 聚乙二醇二丙烯酸酯 3-7份、 聚全氟乙丙烯 2-5份、 辛烯基琥珀酸淀粉酯 1-4份、 苯乙稀-丁二稀橡胶 3-6份、 聚天门冬氨酸酯聚脲树脂 2-6份、 聚乙烯醇酞酸酯 3-9份、 聚乙二醇丁二酸酯 2-5份。2. 根据权利要求1所述的一种电子产品用包装材料，其特征在于所述的电子产品用包 装材料由下述重量份的成分组成： 聚氯乙烯 25-35份、 聚对苯二甲酸乙二醇酯 3-4份、 聚乙二醇二丙烯酸酯 4-6份、 聚全氟乙丙烯 3-4份、 辛烯基琥珀酸淀粉酯 2-3份、 苯乙稀-丁二稀橡胶 4-5份、 聚天门冬氨酸酯聚脲树脂 3-5份、 聚乙烯醇酞酸酯 4-8份、 聚乙二醇丁二酸酯 3-4份。3. -种电子产品用包装材料的制备方法，其特征在于所述的电子产品用包装材料的制 备方法包括以下步骤： 步骤1:按重量分别取聚氯乙烯20-40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯2-5份、聚乙二醇二丙 烯酸酯3-7份、聚全氟乙丙烯2-5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯1-4份、苯乙烯-丁二烯橡胶3-6份、 聚门冬氨酸酯聚脲树脂2-6份、聚乙烯醇酞酸酯3-9份、聚乙二醇丁二酸酯2-5份，将上述的 成分在温度为110-120°(：下搅拌20-401^11 ; 步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出，双螺杆挤出机机头温度为150-160 °C，双螺杆挤出机螺杆长径比为15-25:1，一区温度为160-170°C，二区温度为175-185°C，三 区温度为190_200°C，四区温度为205-210°C，挤出后造粒； 步骤3:将造粒后的材料压延成型，冷却后，制备为电子产品用包装材料。4. 根据权利要求3所述的一种电子产品包装材料的制备方法，其特征在于所述的步骤2 中双螺杆挤出机机头温度为155 °C。5. 根据权利要求3所述的一种电子产品包装材料的制备方法，其特征在于所述的步骤2 中双螺杆挤出机螺杆长径比为20:1。6. 根据权利要求3所述的一种电子产品包装材料的制备方法，其特征在于所述的步骤2 中一区温度为165°C，二区温度为180°C，三区温度为195°C，四区温度为210°C。
【文档编号】B29C47/92GK105885294SQ201610417961
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月15日
【发明人】孙政良
【申请人】苏州锦腾电子科技有限公司