固化性组合物、导电材料及连接结构体的制作方法

固化性组合物、导电材料及连接结构体的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种可以提高连接对象部件的粘接性的固化性组合物。本发明的固化性组合物含有固化性化合物，还含有热固化剂及光固化引发剂中的至少1种，所述固化性化合物如下得到：使用通过下述式(11)所示的化合物和二醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物反应。所述式(11)中，X表示碳原子数2～10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。R1OOC?X?COOR2…(11)。
【专利说明】
固化性组合物、导电材料及连接结构体
技术领域
[0001] 本发明涉及一种粘接性优异的固化性组合物。另外，本发明涉及一种使用了上述 固化性组合物的导电材料及连接结构体。
【背景技术】
[0002] 含有固化性化合物的固化性组合物被广泛用于电气、电子、建筑及车辆等各种用 途。
[0003] 作为上述固化性组合物的一个例子，在下述的专利文献1中公开了含有(A)特定的 苯氧树脂、（B)无机填充剂和(C)硅烷偶联剂的固化性组合物。相对于该固化性组合物整体， 上述(C)硅烷偶联剂的含量为1质量％以上、10质量％以下。
[0004] 有时在上述固化性组合物中配合导电性粒子。含有导电性粒子的固化性组合物被 称为各向异性导电材料。上述各向异性导电材料用于连接各种各样的连接对象部件从而得 到各种连接结构体。
[0005] 上述各向异性导电材料用于例如：在挠性印刷基板和玻璃基板的连接(F0G(Film on Glass))、半导体芯片和烧性印刷基板的连接(C0F(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃 基板的连接(C0G(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(F0B(Film on Board))等。
[0006] 另外，近年来，搭载有触摸面板的电子设备的使用在增加。例如，在手机、智能电 话、汽车导航系统及笔记本电脑等电子设备中，可使用触摸面板。在触摸面板等中，作为连 接对象部件，有时可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。具体而言，在触摸面板中，在周围 形成有银电极等的PET膜和挠性印刷基板有时通过固化性组合物而接合。近年来，使用有 PET膜的连接结构体的市场规模正在扩大。
[0007] 作为上述各向异性导电材料的一个例子，在下述的专利文献2中公开了含有通过 加热而产生游离自由基的固化剂、分子量10000以上的含羟基的树脂、磷酸酯、自由基聚合 性物质和导电性粒子的各向异性导电材料（固化性组合物）。作为上述含羟基的树脂，具体 而言，可举出聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯基醇缩甲醛、聚酰胺、聚酯、酚醛树脂、环氧树脂 及苯氧树脂等聚合物。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1:日本特开2013-23503号公报 [0011] 专利文献2:日本特开2005-314696号公报

【发明内容】

[0012] 发明要解决的技术问题
[0013] 专利文献1、2中记载的现有的固化性组合物存在连接对象部件的粘接性低的问 题。特别是，就现有的固化性组合物而言，存在如下问题:在粘接PET膜时，PET膜容易剥离。
[0014]本发明的目的在于，提供一种可以提高连接对象部件的粘接性的固化性组合物， 以及提供一种使用了上述固化性组合物的导电材料及连接结构体。
[0015]另外，本发明的限定的目的在于，提供一种PET膜的粘接性可以得到提高，且即使 粘接PET膜也可以抑制PET膜的剥离的固化性组合物，以及提供一种使用有上述固化性组合 物的导电材料及连接结构体。需要说明的是，本发明的固化性组合物优选用于PET膜的粘 接，但本发明的固化性组合物的用途并不限定于PET膜的粘接。
[0016]用于解决技术问题的技术方案
[0017]根据本发明的宽广的方面，提供一种固化性组合物，其含有固化性化合物和热固 化剂，所述固化性化合物如下得到:使用通过下式（11)表示的化合物和二醇化合物的反应 而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物进 行反应。
[0018] [化学式1]
[0019] R1C00C-X-C00R2 · · ·式（11)
[0020] 所述式（11)中，X表示碳原子数2~10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子 或碳原子数1~4的烷基。
[0021] 在本发明的固化性组合物的某种特定方面，所述式（11)表示的化合物为下述式 (11A)表示的化合物。
[0022] [化学式2]
[0023]
[0024] 所述式(11A)中，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1~4的烷基。
[0025] 在本发明的固化性组合物的某种特定方面，所述式（11)表示的化合物为对苯二甲 酸、对苯二甲酸烷基酯、间苯二甲酸、或间苯二甲酸烷基酯。
[0026]在本发明的固化性组合物的某种特定方面，所述二醇化合物含有1，6_己二醇，在 其它特定方面，所述二醇化合物包含双酸A或双酸F，在进一步其它特定方面，所述二醇化合 物包含1，6_己二醇，还包含双酸A或双酚F。
[0027] 在本发明的固化性组合物的某种特定方面，所述第二化合物具有（甲基)丙烯酰基 作为含有不饱和双键的基团，在其它特定的方面，所述第二化合物为（甲基)丙烯酰氧基烷 氧基异氰酸酯。
[0028] 在本发明的固化性组合物的某种特定方面，所述固化性化合物的重均分子量为 8000以上、50000以下。
[0029] 所述固化性组合物优选含有季胺盐化合物或具有羟基的（甲基)丙烯酸类化合物。 所述固化性组合物优选含有所述季胺盐化合物。所述固化性组合物优选含有所述具有羟基 的（甲基)丙烯类化合物。
[0030] 在本发明的固化性组合物的某种特定方面，所述热固化剂为热自由基产生剂。
[0031] 在本发明的固化性组合物的某种特定方面，在使所述固化性组合物在经过140°C 及10秒钟的固化时，获得的固化物的断裂伸长率为500%以上。
[0032] 本发明的固化性组合物优选用于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的粘接，优选为聚对苯 二甲酸乙二醇酯膜粘接用固化性组合物。本发明的固化性组合物在触摸面板中优选用于聚 对苯二甲酸乙二醇酯膜的粘接，优选为触摸面板中的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜粘接用的固 化性组合物。
[0033] 根据本发明的宽广的方面，提供一种固化性组合物，其含有下述式（1)表示的固化 性化合物和热固化剂。
[0034] [化学式3]
[0035]
[0036] 所述式（1)中，R1、R2分别表示氢原子或甲基，R3及R4分别表示氢原子、甲基或苯 基，X表示碳原子数2~10的亚烷基或聚醚基，Y表示碳原子数2~10的亚烷基或亚苯基，nl及 n2分别表不1或2，m表不式（1)表不的固化性化合物的重均分子量成为8000以上、50000以下 的整数。
[0037] 根据本发明的宽广的方面，提供一种导电材料，其含有:上述的固化性组合物、和 导电性粒子。
[0038] 在本发明的导电材料的某种特定方面，所述固化性化合物的含量为50重量％以 上。
[0039]在本发明的导电材料的某种特定方面，所述导电性粒子在导电性的外表面具有焊 锡。
[0040] 根据本发明的宽广的方面，提供一种连接结构体，其具备:第一连接对象部件、第 二连接对象部件、连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部，所述连 接部通过使上述的固化性组合物固化而形成。
[0041] 在本发明的连接结构体的某种特定的方面，所述第一连接对象部件在表面具有第 一电极，所述第二连接对象部件在表面具有第二电极，所述第一电极和所述第二电极通过 接触而实现了电连接。
[0042] 根据本发明的宽广的方面，提供一种连接结构体，其具备:在表面具有第一电极的 第一连接对象部件、在表面具有第二电极的第二连接对象部件、连接所述第一连接对象部 件和所述第二连接对象部件的连接部，所述连接部通过使上述的导电材料固化而形成，所 述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。
[0043]发明的效果
[0044] 本发明的固化性组合物含有固化性化合物和热固化剂，上述固化性化合物可如下 得到:使用通过式（11)表示的化合物和二醇化合物进行反应而得到的第一化合物，使具有 异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与该第一化合物反应，因此，可以提高连接对象部 件的粘接性。
[0045] 由于本发明的固化性组合物含有式（1)表示的固化性化合物和热固化剂，因此，可 以提高连接对象部件的粘接性。
【附图说明】
[0046] 图1是示意性地示出使用含有本发明的第一实施方式的固化性组合物和导电性粒 子的导电材料而得到的连接结构体的正面剖面图；
[0047] 图2是示意性地示出使用本发明的第二实施方式的固化性组合物而得到的连接结 构体的正面剖面图；
[0048] 图3是示意性地示出使用本发明的第3实施方式的固化性组合物而得到的连接结 构体的正面剖面图；
[0049] 图4是将图1所示的连接结构体中的导电性粒子和电极的连接部分放大而示意性 地示出的正面剖面图；
[0050] 图5是示出可以用于本发明的第一实施方式中使用的导电材料的导电性粒子的一 个例子的剖面图；
[0051] 图6是示出导电性粒子的变形例的剖面图；
[0052] 图7是示出导电性粒子的其它变形例的剖面图。
[0053] 符号说明
[0054] 1…导电性粒子
[0055] 2…基材粒子
[0056] 3…导电层
[0057] 3A…第二导电层
[0058] 3B…焊锡层
[0059] 3Ba…熔融的焊锡层部分
[0060] 11···导电性粒子
[0061 ] 12…焊锡层
[0062] 21…导电性粒子
[0063] 51、61、71…连接结构体
[0064] 52、62、72…第一连接对象部件
[0065] 52a、62a …第一电极
[0066] 53、63、73…第二连接对象部件
[0067] 53a、63a …第二电极
[0068] 54、64、74 …连接部
【具体实施方式】
[0069]下面，对本发明的详细情况进行说明。
[0070](固化性组合物）
[0071]本发明的固化性组合物优选含有固化性化合物，所述固化性化合物如下得到：使 用通过下述式(11)表示的化合物和二醇化合物进行反应而得到的第一化合物，使具有异氰 酸酯基及不饱和双键的第二化合物与该第一化合物反应。通过用于得到该固化性化合物的 反应，可以得到例如式（1)所示的固化性化合物等。本发明的固化性组合物为了使上述固化 性化合物固化而含有热固化剂。
[0072] [化学式4]
[0073] R100C-X-C00R2 · · · (11)
[0074] 上述式（11)中，X表示碳原子数2~10的亚烷基或亚苯基，R1及R2分别表示氢原子 或碳原子数1~4的烷基。
[0075] 另外，本发明的固化性组合物优选含有下述式（1)所示的固化性化合物。式（1)所 示的固化性化合物例如可以使用通过式（11)表示的化合物和二醇化合物进行反应而得到 的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与该第一化合物反应的方法 等而得到。本发明的固化性组合物为了使上述固化性化合物固化而含有热固化剂。
[0076] [化学式5]
[0077]
[0078] 上述式（1)中，R1、R2分别表示氢原子或甲基，R3及R4分别表示氢原子、甲基或苯 基，X表示碳原子数2~10的亚烷基或聚醚基，Y表示碳原子数2~10的亚烷基或亚苯基，nl及 n2分别表不1或2，m表不式（1)表不的固化性化合物的重均分子量成为8000以上、50000以下 的整数。
[0079] 就本发明的固化性组合物而言，由于采用上述的组成，因此，可以提高连接对象部 件的粘接性。认为这是因为，上述固化性化合物拥有具有适当的柔软性的骨架结构。
[0080] 并且，就本发明的固化性组合物而言，由于采用上述的组成，因此，特别是起因于 上述固化性化合物的结构，可以提高聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的粘接性。认为其是因 为，上述固化性化合物不仅拥有具有适当的柔软性的骨架结构，而且具有与PET类似的结 构。
[0081] 就本发明的固化性组合物而言，特别是可大幅获得PET膜的粘接性的提高效果，也 可获得其它连接对象部件的粘接性的提高效果。
[0082] 另外，在使用本发明的固化性组合物将连接对象部件连接在一起时，得到的连接 结构体即使暴露于高温下或高湿下，也不易产生剥离。
[0083] 上述固化性组合物含有上述热固化剂。使上述固化性组合物通过加热而固化，由 此，连接对象部件的粘接性提高。上述固化性组合物不含有或含有上述光固化引发剂。在通 过光的照射而进行固化之后，通过加热而使其固化，由此抑制固化性组合物的过度的流动， 从这一观点出发，上述固化性组合物优选含有上述光固化引发剂。另一方面，从使加热引起 的固化的比例增加而进一步提高连接对象部件的粘接性的观点出发，上述固化性组合物不 含有上述光固化引发剂。如果部使用上述光固化引发剂，则为了使上述固化性组合物固化 可以仅进行加热而不进行光的照射，因此，连接结构体的制造效率提高。
[0084]使上述固化性组合物在140°C及10秒的条件下固化时，得到的固化物的断裂伸长 率优选为500%以上，更优选为700%以上。另外，使后述的导电材料中所含的固化性组合物 在140°C及10秒的条件下使其固化时，得到的固化物的断裂伸长率优选为500%以上，更优 选为700%以上。上述断裂伸长率为上述下限以上时，可以进一步提高连接对象部件的粘接 性，特别是进一步提高PET膜的粘接性。需要说明的是，关于上述断裂伸长率的测定中的导 电材料中所含的固化性组合物，可以使用在导电材料的配合时使用的固化性组合物(除导 电性粒子之外的各配合成分的混合物），也可以使用从导电材料中除去了导电性粒子的固 化性组合物。
[0085] 上述断裂伸长率为使用拉伸试验机，在23°C及拉伸速度1mm/分钟及间距间距离 40mm的条件下，对上述固化物拉伸时断裂时的卡盘间距离的伸长率的值。
[0086] 为了进一步提高粘接性，本发明的固化性组合物优选含有季铵盐化合物或具有羟 基的（甲基)丙烯酸化合物。该情况下，为了有效地提高粘接性，本发明的固化性组合物可以 含有上述季铵盐化合物和上述具有羟基的（甲基)丙烯酸化合物这两者。为了进一步提高粘 接性，为了进一步抑制高温下的剥离，本发明的固化性组合物优选含有上述季铵盐化合物。 为了进一步提高粘接性，本发明的固化性组合物优选含有上述具有羟基的（甲基)丙烯酸化 合物。
[0087] 以下，对可以用于本发明的固化性组合物的各成分的详细进行说明。
[0088][固化性化合物]
[0089] 上述固化性化合物如下得到:使用通过式（11)表示的化合物和二醇化合物进行反 应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与该第一化合物反 应。上述反应为脱水缩合反应或脱醇反应。上述式（11)表示的化合物可以单独使用1种，也 可以组合使用2种以上。上述二醇化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。为了 得到上述固化性化合物，上述第一化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。为了 得到上述固化性化合物，上述第二化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0090] 上述固化性化合物的重均分子量优选为8000以上，更优选为10000以上，优选为 50000以下，更优选为30000以下。上述重均分子量为上述下限以上时，连接对象部件的粘接 性进一步提高。上述重均分子量为上述上限以下时，固化性化合物与其它成分的相容性提 尚。
[0091] 上述重均分子量表示利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定以聚苯乙烯计的重均分子 量。上述重均分子量可以利用株式会社岛津制作所制造的"Prominence GPC系统"、通过溶 剂THF、流量lmL/min、检测器:利用差示折射进行测定。
[0092]上述式（11)中的R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1~4的烷基。上述式（11)中的 R1及R2分别可以为氢原子，也可以为碳原子数1~4的烷基。
[0093]从进一步提高连接对象部件的粘接性，特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点 出发，上述式（11)中的X优选为亚苯基，上述式（11)表示的化合物优选为下述式（11A)表示 的化合物。从进一步提高连接对象部件的粘接性，特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点 出发，上述固化性组合物优选含有如下得到的固化性化合物，所述固化性化合物使用通过 下述式（11A)表示的化合物和二醇化合物进行反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯 基及不饱和双键的第二化合物与该第一化合物反应。
[0094] [化学式6]
[0095]
[0096] 上述式(11A)中，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1~4的烷基。
[0097]从进一步提高连接对象部件的粘接性，特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点 出发，上述式（11)表示的化合物优选为对苯二甲酸、对苯二甲酸烷基酯、间苯二甲酸、或间 苯二甲酸烷基酯。即，上述式（11)所示的化合物优选为下述式（11AA)或下述式（11AB)表示 的化合物。
[0098] [化学式7]
[0099]
[0100] 上述式(11AA)中，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1~4的烷基。
[0101] [化学式8]
[0102]
[0103] 上述式（11AB)中，R1及R2分别表示氢原子或碳原子数1~4的烷基。
[0104] 从得到固化性化合物时的反应性优异方面考虑，在上述式（11)、式（11A)、式 (11AA)及式（11AB)中的R1及R2分别为碳原子数1~4的烷基的情况下，烷基的碳原子数优选 为3以下，更优选为2以下（甲基或乙基），进一步优选为1(甲基）。
[0105] 作为用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物，可举出：1，4_丁二醇、1，5_戊二 醇、1，6-己二醇、1，7-庚二醇及1，8-辛二醇等。
[0106] 另外，在本发明的固化性组合物的某种特定方面，上述固化性组合物优选含有通 过下述式（11B)所示的化合物和二醇化合物进行反应得到的第三化合物。下述式（11B)所示 的化合物为二羧酸或二羧酸酯。上述反应为脱水缩合反应或脱醇反应。另外，在本发明的固 化性组合物的某种特定方面，优选上述固化性组合物含有通过使具有异氰酸酯基及不饱和 双键的第二化合物与第一化合物反应而得到的固化性化合物，和通过使具有异氰酸酯基及 不饱和双键的第四化合物(与第二化合物同种类)与第三化合物反应而得到的固化性化合 物，所述使用的第一化合物通过使上述式（11A)所示的化合物和二醇化合物进行反应而得 到，所述使用第三化合物通过下述述式（11B)所示的化合物和二醇化合物进行反应而得到； 或者含有如下得到的固化性化合物，即使用通过上述式（11A)所示的化合物、下述式（11B) 所示的化合物和二醇化合物进行反应而得到的第五化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双 键的第六化合物(与第二化合物同种类)与该第五化合物反应。通过使用这些中的两种固化 性化合物，可以有效地提高连接对象部件的粘接性，特别有效地提高PET膜的粘接性。
[0107] R100C-X-C00R2 · · ·式（11B)
[0108] 上述式（11B)中，R1及R2分别表示氢原子、或碳原子数1~4的烷基，X表示碳原子数 2~10的亚烷基。
[0109] 第一化合物1及第三化合物可以分别地合成并进行混合，也可以在反应时使第三 化合物与上述式（11A)所示的化合物一起反应。优选在反应时与上述式（11A)所示的化合物 一起反应。
[0110] 关于上述式（11B)所示的化合物，作为更优选的化合物，R1及R2表示氢原子或甲 基，且X表示碳原子数3~5的亚烷基的化合物，作为进一步优选的化合物中R1及R2表示甲 基，X表示碳原子数为4的亚烷基。
[0111] 从进一步提高连接对象部件的粘接性，特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点 出发，用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物优选为下述式（12)表示的化合物、具有 (甲基)丙烯酰基的化合物、聚酯多元醇化合物或聚醚多元醇化合物，更优选为下述式（12) 表示的化合物或聚醚多元醇化合物。从进一步提高连接对象部件的粘接性，特别是进一步 提高PET膜的粘接性的观点出发，用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物优选含有下 述式(12)所示的化合物。
[0112][化学式9]
[0113] H0-R-OH · · · (12)
[0114] 上述式（12)中，R表示碳原子数2~10的亚烷基或聚醚基。上述式（12)中，R可以表 示碳原子数2~10的亚烷基。作为上述式（12)中的R，可举出：亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊 基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基及亚癸基等。从进一步提高连接对象部件的粘接性，特 别是进一步提高PET膜的粘接性的观点出发，上述式（12)中的R的碳原子数优选为6。即，上 述式（12)表示的化合物优选为下述式（12A)表示的化合物。即，用于得到上述第一化合物的 上述二醇化合物及用于得到上述第三化合物的上述二醇化合物特别优选含有1，6_己二醇。
[0115] [化学式 10]
[0116]
[0117] 从进一步提高连接对象部件的粘接性，特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点 出发，上述第二化合物作为含有不饱和双键的基团，优选具有（甲基)丙烯酰基。
[0118] 作为用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物，可举出双酚A或双酚F等。从进 一步提高连接对象部件的粘接性，特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点出发，上述二醇 化合物优选含有双酚A或双酚F。从更进一步提高连接对象部件的粘接性，特别是更进一步 提高PET膜的粘接性的观点出发，上述二醇化合物优选含有1，6-己二醇和双酸A或双酚F。在 该优选的方式中，可以单独使用双酚A，可以单独使用双酚F，也可以组合使用双酚A和双酚 F〇
[0119] 作为上述二醇化合物，可举出聚醚多元醇化合物等。作为聚醚多元醇，优选丙二 醇、或乙二醇等2官能亚烷基二醇。另外，上述聚醚多元醇化合物的分子量优选为500以上， 更优选为600以上，优选为2000以下，更优选为1500以下。
[0120] 作为上述二醇化合物，可举出聚酯多元醇化合物。聚酯多元醇化合物通过使羧酸 和多元醇进行脱水缩合而得到。作为羧酸，优选己二酸、邻苯二甲酸。作为多元醇，优选乙二 醇、1，4_丁二醇、1，6_己二醇。另外，聚酯多元醇化合物的分子量优选为500以上，更优选为 600以上，优选为2000以下，更优选为1500以下。
[0121] 上述二醇化合物可以分别地与式（11A)所示的化合物、及上述式（11B)所示的化合 物反应，也可以进行混合而与式（11A)所示的化合物及上述式（11B)所示的化合物反应。
[0122] 用于得到上述第一化合物的上述二醇化合物100重量％中，上述式（12)所示的化 合物或1,6-己二醇的含量优选为0重量％ (未使用）以上，更优选为10重量％以上，进一步优 选为20重量％以上，优选为100重量％ (全量）以下，更优选为80重量％以下。用于得到上述 第一化合物的上述二醇化合物100重量％中，双酚A及双酚F的含量优选为0重量％ (未使用） 以上，更优选为20重量％以上，优选为100重量％ (全量）以下，更优选为80重量％以下。
[0123] 作为上述第二化合物，只要具有异氰酸酯基及不饱和双键，就没有特别限定。作为 上述第二化合物的具体例，可举出（甲基)丙烯酰氧基烷氧基异氰酸酯、1，1_(双丙烯酰氧基 甲基）乙基异氰酸酯、及甲基丙烯酸2-(2-异氰酸根合乙氧基）乙酯（2-(2_ isocyanatoethyloxy)ethyl methacrylate)等。
[0124] 从进一步提高连接对象部件的粘接性，特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点 出发，上述第二化合物优选为（甲基)丙烯酰氧基烷氧基异氰酸酯和甲基丙烯酸2-(2-异氰 酸根合乙氧基）乙酯（2 -(2-isocyanatoethyloxy)ethyl methacrylate)，更优选为甲基丙 稀酸2_(2_异氛酸根合乙氧基）乙酯（2-(2_isocyanatoethyloxy)ethyl methacrylate)。
[0125] 上述式（1)表示的固化性化合物可以通过如下方法等而得到：例如，使用通过式 (11)所示的化合物和二醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和 双键的第二化合物与该第一化合物反应。该情况下，适当选择式（11)表示的化合物、二醇化 合物及第二的反应物等，使其能够得到式（1)所示的固化性化合物。上述式（1)所示的固化 性化合物可以通过如下方法以外的方法而得到，例如，使用通过式（11)所示的化合物和二 醇化合物的反应而得到的第一化合物，使具有异氰酸酯基及不饱和双键的第二化合物与该 第一化合物反应。
[0126] 上述式（1)中的X优选为亚烷基，也优选为聚醚基。上述式（1)表示的固化性化合物 作为述式(1)中的X，优选含有亚烷基，也优选含有聚醚基。
[0127] 作为上述式（1)中的X的亚烷基，可举出：亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、 亚庚基、亚辛基、亚壬基或亚癸基等。从提高柔软性的观点出发，优选亚己基。
[0128] 作为上述式(1)中的X的聚醚基，可举出下述式(2)表示的聚醚基。
[0129] -(R3_0)q- · · · (2)
[0130] 上述式(2)中，R3为碳原子数1~6的直链状亚烷基，q表示式（1)表示的固化性化合 物的重均分子量成为8000以上、50000以下的整数。上述式(2)中的q的分子量优选为650以 上，更优选为1000以上，优选为2000以下。从提高柔软性的观点出发，在上述式(2)中的R3为 直链状亚烷基的情况下，R3的碳原子数优选为2以上，优选为4以下。另外，多个-R3-0-基可 以相同，也可以不同。
[0131] 从进一步降低固化物的玻璃化转变温度、进一步充分地降低低温下的拉伸弹性模 量、且在低温下进一步迅速地使其固化的观点出发，上述式（1)表示的固化性化合物作为上 述式（1)中的X，优选具有聚醚基。连接结构体有时暴露于低温下。通过降低低温下的拉伸弹 性模量，低温下的固化物的柔软性提高，低温下的剥离进一步不易产生。
[0132] 上述式（1)表示的固化性化合物100重量％中，上述聚醚基结构部分的比例（例如 式（2)所示的结构部分的比例）优选为17重量％以上，优选为41重量％以下，更优选为23重 量％以下。
[0133] 上述式（1)中的Y表示碳原子数2~10的亚烷基或亚苯基。多个Y可以相同，也可以 不同。从提高耐酸性的观点出发，上述式（1)所示的固化性化合物作为上述式（1)中的Y，优 选具有碳原子数2~10的亚烷基和苯基这两者。从提高柔软性的观点出发，上述式（1)所示 的固化性化合物作为上述式（1)中的Y，优选具有亚丁基。在上述式（1)中的Y为亚苯基的情 况下，作为Υ，可举出下述式(3Α)或下述式(3Β)所示的基团。上述式（1)所示的固化性化合物 作为上述式(1)中的Υ，优选具有下述式(3Α)表示的基团。
[0134] [化学式11]
[0135]
[0136]
[0137]
[0138] L热回化刑」
[0139] 上述热固化剂作为使上述固化性化合物热固化的上述热固化剂，可举出：咪唑固 化剂、胺固化剂、苯酚固化剂、多硫醇固化剂、酸酐、热阳离子引发剂及热自由基产生剂等。 上述热固化剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0140] 其中，由于可以使固化性组合物在低温下进一步迅速地固化，因此，优选咪唑固化 剂、多硫醇固化剂或胺固化剂。另外，由于对能够通过加热而固化的固化性化合物和上述热 固化剂进行混合时保存稳定性提高，因此优选潜伏性的固化剂。潜伏性的固化剂优选为潜 伏性咪唑固化剂、潜伏性多硫醇固化剂或潜伏性胺固化剂。需要说明的是，上述热固化剂可 以通过聚氨酯树脂或聚酯树脂等高分子物质进行了包覆。
[0141]从进一步提高连接对象部件的粘接性、特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点 出发，上述热固化剂优选为热自由基产生剂。通过热自由基产生剂的使用，特别是PET膜的 粘接性有效地得到提尚。
[0142] 热自由基发生剂的1分钟半衰期分解温度优选为KKTC以上，更优选为110°C以上， 优选为150°C以下，更优选为130°C以下。上述1分钟半衰期温度为上述下限以上时，组合物 的贮藏稳定性进一步变得良好。上述1分钟半衰期温度为上述上限以下时，作为被粘附体的 PET膜不易因固化时的温度而发生变形及不易劣化。
[0143] 作为上述咪唑固化剂，没有特别限定，可举出：2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鑰偏苯三酸盐、2，4_二氨基-6-[2'-甲基 咪唑基乙基-s-三嗪及2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1'）]-乙基-8-三嗪异氰脲 酸加成物等。
[0144] 作为上述多硫醇固化剂，没有特别限定，可举出：三羟甲基丙烷三-3-巯基丙酸酯、 季戊四醇四-3-巯基丙酸酯及二季戊四醇六-3-巯基丙酸酯等。
[0145] 作为上述胺固化剂，没有特别限定，可举出：六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲 基二胺、3,9_双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一碳烷、双(4-氨基环己基）甲烷、间 苯二胺及二氨基二苯基砜等。
[0146] 作为上述热阳离子固化剂，可举出：碘鑰类阳离子固化剂、氧鑰类阳离子固化剂及 锍类阳离子固化剂等。作为上述碘鑰类阳离子固化剂，可举出双(4-叔丁基苯基)碘鑰六氟 亚磷酸盐等。作为上述氧鑰类阳离子固化剂，可举出三甲基氧鑰四氟硼酸盐等。作为上述锍 类阳离子固化剂，可举出三-对甲苯基锍六氟亚磷酸盐等。
[0147] 作为上述热自由基产生剂，没有特别限定，可举出偶氮化合物及有机过氧化物等。 上述热自由基产生剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0148] 作为上述偶氮化合物，可举出：2,2'_偶氮双异丁腈、1，1'_(环己烷-1-甲腈）、2， 2'_偶氮双(2-环丙基丙腈）、2,2'_偶氮双(2,4_二甲基戊腈）、及二甲基_2,2'_偶氮双(2-甲 基丙酸酯)等。
[0149] 作为上述有机过氧化物，可举出过氧化氢及二烷基过氧化物等。作为上述过氧化 氢，可举出：二异丙基苯过氧化氢、1，1，3,3_四甲基丁基过氧化氢、氢过氧化异丙苯、叔己基 过氧化氢及叔丁基过氧化氢等。作为上述二烷基过氧化物，可举出：α，α 双（叔丁基过氧 化-间异丙基)苯、过氧化二异丙苯基、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧化）己烧、叔丁基异 丙苯基过氧化物、二-叔丁基过氧化物及2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧化)己炔-3等。
[0150] 上述热固化剂的含量没有特别限定。相对于上述固化性化合物100重量份，上述热 固化剂及上述热自由基发生剂的各含量优选为0.01重量份以上，更优选为1重量份以上，优 选为200重量份以下，更优选为100重量份以下，进一步优选为75重量份以下。上述热固化剂 及上述热自由基发生剂的各含量为上述下限以上时，容易使固化性组合物充分地固化。上 述热固化剂及上述热自由基发生剂的各含量为上述上限以下时，在固化后不易残留没有参 与固化的剩余的热固化剂，且固化物的耐热性进一步提高。
[0151] [光固化引发剂]
[0152]作为上述光固化引发剂，没有特别限定，可举出：苯乙酮光固化引发剂(苯乙酮光 自由基发生剂）、二苯甲酮光固化引发剂(二苯甲酮光自由基发生剂）、噻吨酮、缩酮光固化 引发剂(缩酮光自由基产生剂）、卤化酮、酰基氧化膦及酰基膦酸酯等。上述光固化引发剂可 以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0153] 作为上述苯乙酮光固化引发剂的具体例，可举出：4-(2-羟基乙氧基）苯基（2-羟 基-2-丙基)酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-1，2-二苯 基乙烷-1-酮及2-羟基-2-环己基苯乙酮等。作为上述缩酮光固化引发剂的具体例，可举出 苄基^?甲基缩酬等。
[0154] 上述光固化引发剂的含量没有特别限定。相对于上述固化性化合物100重量份，上 述光固化引发剂的含量优选为0.1重量份以上，更优选为0.2重量份以上，优选为2重量份以 下，更优选为1重量份以下。上述光固化引发剂的含量为上述下限以上时，容易使固化性组 合物充分地固化。另外，通过对固化性组合物照射光并进行B阶段化，可以抑制固化性组合 物的流动。上述光固化引发剂的含量为上述上限以下时，在固化后不易残留没有参与固化 的剩余的光固化引发剂。
[0155] [季铵盐化合物]
[0156] 通过上述季铵盐化合物的使用，连接对象部件的粘接性进一步提高。另外，通过上 述季铵盐化合物的使用，即使暴露于高温下，也进一步不易产生剥离。上述季铵盐化合物可 以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0157] 从进一步提高连接对象部件的粘接性、特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点 出发，上述季铵盐化合物优选具有碳原子数8~18的烷基。从进一步提高连接对象部件的粘 接性、特别是进一步提高PET膜的粘接性的观点出发，上述季铵盐化合物优选为下述式(31) 所示的化合物。
[0158] R1R2R3R4N+X-···式（31)
[0159] 上述式(31)中，R1、R2及R3分别表示甲基或乙基，R4表示碳原子数8~18的烷基，X 表示溴原子或氯原子。
[0160] 作为上述季铵盐化合物，可举出例如：正辛基三甲基氯化物、正辛基三甲基溴化 物、壬基三甲基溴化物、癸基三甲基溴化物、十二烷基三甲基氯化物、十二烷基三甲基溴化 物、十四烷基三甲基氯化物、十六烷基三甲基氯化物、十六烷基三甲基溴化物、乙基十六烷 基二甲基溴化物、十七烷基三甲基溴化物、十八烷基三甲基氯化物、及十八烷基三甲基溴化 物等。
[0161] 相对于上述固化性化合物及上述热固化剂的总计100重量份，上述季铵盐化合物 和上述具有羟基的（甲基)丙烯酸类化合物的总计含量优选为0.1重量份以上，更优选为3重 量份以上，进一步优选为5重量份以上，优选为50重量份以下，更优选为40重量份以下，进一 步优选为30重量份以下，可以为8重量份以下，也可以为5重量份以下。上述季铵盐化合物和 上述具有羟基的（甲基)丙烯酸化合物的总计含量为上述下限以上及上述上限以下时，粘接 对象部件的粘接性进一步提尚。
[0162] 相对于上述固化性化合物及上述热固化剂的总计100重量份，上述季铵盐化合物 的含量为〇重量份(未含有）以上，优选为〇. 1重量份以上，更优选为3重量份以上，优选为50 重量份以下，更优选为8重量份以下，进一步优选为5重量份以下。使用上述季铵盐化合物， 且上述季铵盐化合物的含量为上述下限以上及上述上限以下时，粘接对象部件的粘接性进 一步提尚，进一步抑制尚温下的剥尚。
[0163] [具有羟基的（甲基)丙烯酸类化合物]
[0164] 通过上述具有羟基的（甲基)丙烯酸类化合物的使用，连接对象部件的粘接性进一 步提高。上述具有羟基的（甲基）丙烯酸类化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以 上。
[0165] 作为上述含羟基的（甲基)丙烯酸类化合物，可举出例如:羟基乙基甲基丙烯酸酯 磷酸酯、（甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基）丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基)丙烯酸羟基丙酯、N-(2-羟基乙基）（甲基）丙烯酰胺、N-(羟基甲基）（甲基)丙烯酰胺、N-(4_羟基苯基）（甲基）丙 烯酰胺或环氧（甲基)丙烯酸酯等。
[0166] 使用有上述固化性化合物的固化性组合物的粘度比较容易提高。从降低固化性组 合物的粘度的观点出发，上述固化性化合物优选含有环氧（甲基)丙烯酸酯。环氧（甲基)丙 烯酸酯可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0167] 作为环氧（甲基）丙烯酸酯，具体而言，可举出：EBECRYL3701 (DAICEL-ALLNEX株式 会社制造）、EBECRYL3703(DAICEL-ALLNEX 株式会社制造)或 EBECRYL3708(DAICEL-ALLNEX 株 式会社制造)等。上述环氧丙烯酸可以在分子末端具有2-羟基乙基丙烯酸附加己内酯而形 成的结构，且作为主骨架具有双酸A的二缩水甘油基开环而形成的结构。
[0168] 从进一步提高粘接对象部件的粘接性的观点出发，优选（甲基）丙烯酸4-羟基丁 基、EBECRYL3701 (DAICEL-ALLNEX 株式会社制造）或 EBECRYL3708(DAICEL-ALLNEX 株式会社 制造）。
[0169] 相对于上述固化性化合物及上述热固化剂的总计100重量份，上述具有羟基的（甲 基)丙烯酸类化合物的含量为〇重量份(不含有）以上，优选为0.1重量份以上，更优选为3重 量份以上，进一步优选为5重量份以上，优选为50重量份以下，更优选为40重量份以下，进一 步优选为30重量份以下。使用上述具有羟基的（甲基）丙烯酸类化合物，且上述具有羟基的 (甲基)丙烯酸类化合物的含量为上述下限以上及上述上限以下时，粘接对象部件的粘接性 进一步提尚。
[0170] [其它成分]
[0171]在连接对象部件为玻璃且含有PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）的情况下，从进一步 提高玻璃和PET的粘接性的观点出发，上述固化性化合物优选含有（甲基)丙烯酸类化合物。 作为上述（甲基)丙烯酸化合物，可举出：丙烯酰基吗啉、酰亚胺（甲基)丙烯酸酯、聚氨酯（甲 基)丙烯酸酯等磷酸酯型（甲基)丙烯酸等。上述（甲基)丙烯酸类化合物为上述的固化性化 合物以外的化合物。上述（甲基)丙烯酸类化合物为具有（甲基)丙烯酰基的化合物。上述（甲 基)丙烯酸类化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0172] 上述固化性组合物根据需要可以含有例如助熔剂、填料、增量剂、软化剂、增塑剂、 聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、 抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。
[0173] 上述固化性组合物优选含有助熔剂。通过助熔剂的使用，可以除去电极表面的氧 化膜，提高电极间的导通可靠性。助熔剂的详细情况在后述的导电材料的栏中记载。
[0174] 上述固化性组合物优选含有填料。通过填料的使用，固化物的热线膨胀率变低。作 为上述填料的具体例，可举出：二氧化硅、氮化铝、氧化铝、玻璃、氮化硼、氮化硅、聚硅氧烷、 碳、石墨、石墨烯及滑石等。填料可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。使用导热率高 的填料时，实际固化时间缩短。
[0175] 上述固化性组合物可以含有溶剂。通过该溶剂的使用，可以容易地调整固化性组 合物的粘度。作为上述溶剂，可举出例如：乙酸乙酯、甲基溶纤剂、甲苯、丙酮、甲基乙基酮、 环己烷、正己烷、四氢呋喃及二乙基醚等。
[0176] (导电材料）
[0177] 本发明的导电材料含有上述的固化性组合物和导电性粒子。具体而言，本发明的 导电材料包含：通过使上述第二化合物与上述第一化合物反应而得到的上述固化性化合 物、上述热固化剂和导电性粒子。在本说明书中，将含有导电性粒子的固化性组合物称为导 电材料。通过使用本发明的导电材料，可以提高连接对象部件的粘接性以及电极间的导通 可靠性。
[0178] 上述导电材料优选含有助熔剂。通过助熔剂的使用，可以除去导电性粒子表面的 氧化膜及电极表面的氧化膜，提高电极间的导通可靠性。
[0179] 从在电极上更有效地配置导电性粒子的观点出发，导电材料在25°C下的粘度优选 为lOOPa · s以上，更优选为200Pa · s以上，优选为800Pa · s以下，更优选为600Pa · s以下。
[0180] 上述粘度可以根据配合成分的种类及配合量而容易地适当调整。另外，通过填料 的使用，可以$父尚地提尚粘度。
[0181] 上述粘度可以使用例如E型粘度计TVE-22装置（东机产业株式会社制造），在25°C 及2.5rpm的条件下测定。
[0182] 上述导电材料优选为各向异性导电材料。上述导电材料可作为导电糊及导电膜等 使用。在上述导电材料为导电膜的情况下，可以在含有导电性粒子的导电膜上叠层不含有 导电性粒子的膜。从进一步提高连接对象部件的粘接性、特别是进一步提高PET膜的粘接性 的观点出发，上述导电材料优选为糊状的导电糊。上述导电材料优选用于电极间的电连接。 上述导电材料优选为电路连接材料。
[0183] 上述导电材料100重量％中，通过使上述第二化合物与上述第一化合物反应而得 到的上述固化性化合物的含量优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，进一步优选 为75重量％以上，优选为100重量％以下，更优选为95重量％以下。上述固化性化合物的含 量为上述下限以上时，连接对象部件的粘接性进一步提高，特别是PET膜的粘接性进一步提 高。上述固化性化合物的含量为上述上限以下时，可以使导电性粒子的含量相对地变多，电 极间的导通可靠性进一步提尚。
[0184] 上述导电材料100重量％中，上述导电性粒子的含量优选为0.1重量％以上，更优 选为1重量％以上，进一步优选为2重量％以上，进一步优选为10重量％以上，更进一步优选 为20重量％以上，特别优选为25重量％以上，最优选为30重量％以上，优选为80重量％以 下，更优选为60重量％以下，进一步优选为50重量％以下，特别优选为45重量％以下，最优 选为35重量％以下。上述导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下时，容易在电 极间较多地配置导电性粒子，导通可靠性进一步提高。另外，由于固化性化合物等含量变得 适当，因此，电极间的导通可靠性进一步提高。
[0185] 以下，对可以用于本发明的导电材料中的各成分的详细情况进行说明。
[0186] [导电性粒子]
[0187] 作为上述导电性粒子，可举出：由整体具有导电性的材料形成的导电性粒子，以及 具有基材粒子和配置于该基材粒子的表面上的导电层的导电性粒子。
[0188] 上述导电性粒子优选为至少外表面为焊锡的导电性粒子。导电性部分的外表面优 选为焊锡。在该情况下，来自于焊锡并通过使导电材料固化而形成的连接部和由该连接部 连接在一起的连接对象部件之间的粘接性进一步提高。
[0189] 作为上述至少外表面为焊锡的导电性粒子，可以使用焊锡粒子、或具备基材粒子 和配置于该基材粒子的表面上的焊锡层的粒子等。其中，优选使用焊锡粒子。通过使用焊锡 粒子，可以使高速传送或金属焊接强度进一步提高。另外，在使用至少外表面为焊锡的导电 性粒子的情况下，可以在第一电极和第二电极和电极间使焊锡粒子聚集。至少外表面为焊 锡的导电性粒子具有可以在加热时，使存在于没有形成电极的区域的导电性粒子聚集在第 一电极和第二电极之间的性质。
[0190]图5是示出可以用于本发明的第一实施方式中使用的导电材料的导电性粒子的一 个例子的剖面图。
[0191] 如图5所示，上述导电性粒子优选为作为焊锡粒子的导电性粒子21。导电性粒子21 仅由焊锡形成。导电性粒子21在核中不具有基材粒子，不是核-壳粒子。导电性粒子21的中 心部分及外表面均由焊锡形成。
[0192] 从更均匀地保持连接对象部件间的连接距离的观点出发，可以使用具备基材粒子 和配置于该基材粒子的表面上的焊锡层的粒子。
[0193] 在图6所示的变形例中，导电性粒子1具备:基材粒子2、和配置于基材粒子2的表面 上的导电层3。导电层3包覆基材粒子2的表面。导电性粒子1为基材粒子2的表面由导电层3 包覆的包覆粒子。
[0194] 导电层3具有：第二导电层3A、和配置于第二导电层3A的表面上的焊锡层3B(第一 导电层）。导电性粒子1在基材粒子2和焊锡层3B之间具备第二导电层3A。因此，导电性粒子1 具备:基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的第二导电层3A、和配置于第二导电层3A的表面 上的焊锡层3B。如上所述，导电层3可以具有多层结构，可以具有两层以上的叠层结构。
[0195] 如上所述，导电性粒子1中的导电层3具有两层结构。如图7所示的其它变形例，导 电性粒子11作为单层的导电层，可以具有焊锡层12。导电性粒子11具备:基材粒子2、和配置 于基材粒子2的表面上的焊锡层12。可以在基材粒子2的表面上配置焊锡层12,使其与基材 粒子2接触。
[0196] 从导电材料的导热率容易变得更低方面考虑，在导电性粒子1、导电性粒子11和导 电性粒子21中，更优选导电性粒子1和导电性粒子11。通过具备基材粒子和配置于该基材粒 子表面上的焊锡层的导电性粒子的使用，容易进一步降低导电材料的导热率。从进一步提 高连接可靠性及电极间的导通可靠性的观点出发，优选导电性粒子21。
[0197] 作为上述基材粒子，可举出：树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子、有机无机混 合粒子及金属粒子等。从在电极上更有效地配置导电性粒子的观点出发，上述基材粒子优 选为除金属之外的基材粒子，优选为树脂粒子、除金属粒子以外的无机粒子或有机无机混 合粒子。上述基材粒子可以为铜粒子。上述基材粒子优选不是金属粒子。
[0198] 上述基材粒子优选为由树脂形成的树脂粒子。在使用导电性粒子对电极间进行连 接时，通过在电极间配置导电性粒子之后进行压接而使导电性粒子压缩。上述基材粒子为 树脂粒子时，在上述压接时导电性粒子容易变形，导电性粒子和电极的接触面积变大。因 此，电极间的导通可靠性进一步提高。
[0199] 作为用于形成上述树脂粒子的树脂，优选使用各种有机物。作为用于形成上述树 脂粒子的树脂，可举出例如：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚异丁烯、 聚丁二烯等聚烯烃树脂;聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂;聚对苯二甲酸 亚烷基二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺甲醛树脂、 脲甲醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、脲醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树 月旨、饱和聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚 胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯基苯聚合物、以及二乙烯基苯类共聚物等。作为上述二乙烯基 苯类共聚物等，可举出二乙烯基苯-苯乙烯共聚物及二乙烯基苯_(甲基）丙烯酸酯共聚物 等。由于可以将上述树脂粒子的硬度容易地控制在优选的范围，因此，用于形成上述树脂粒 子的树脂优选为使1种或2种以上具有烯属不饱和基团的聚合性单体进行聚合而形成的聚 合物。
[0200] 在使具有烯属不饱和基团的单体进行聚合而得到上述树脂粒子的情况下，作为该 具有烯属不饱和基团的单体，可举出非交联性的单体和交联性的单体。
[0201] 作为上述非交联性的单体，可举出例如:苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体； (甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐等含羧基的单体；（甲基)丙烯酸甲酯、（甲基)丙烯酸乙酯、 (甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、 (甲基)丙烯酸十六烷基酯、（甲基)丙烯酸硬脂酯、（甲基)丙烯酸环己酯、（甲基)丙烯酸异冰 片酯等（甲基)丙烯酸烷基酯类；（甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、甘油（甲基)丙烯酸酯、聚氧化乙 烯（甲基)丙烯酸酯、（甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含氧原子的（甲基)丙烯酸酯类；（甲基)丙 烯腈等含有腈的单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚类；乙酸乙 烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯类；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二 烯等不饱和烃；（甲基)丙烯酸三氟甲酯、（甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟化乙烯、氯苯乙 稀等含卤素的单体等。
[0202] 作为上述交联性的单体，可举出例如：四羟甲基甲烷四（甲基)丙烯酸酯、四羟甲基 甲烷三（甲基）丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸 酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、甘油三（甲基）丙烯酸 酯、甘油二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸 酯、（聚）四亚甲基二醇二（甲基)丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二（甲基）丙烯酸酯等多官能（甲基） 丙烯酸酯类;三烯丙基（异)氰脲酸酯、三烯丙基偏苯三酸酯、二乙烯基苯、二烯丙基邻苯二 甲酸酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧 基甲娃烷基苯乙稀、乙烯基二甲氧基硅烷等含有硅烷的单体等。
[0203] 在上述基材粒子为除金属之外的无机粒子或有机无机混合粒子的情况下，作为用 于形成基材粒子的无机物，可举出二氧化娃及炭黑等。上述无机物优选不是金属。作为由上 述二氧化硅形成的粒子，没有特别限定，可举出例如如下得到的粒子:在对具有2个以上水 解性的烷氧基甲硅烷基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子，然后，根据需要进行 烧成。作为上述有机无机混合粒子，可举出例如，由交联的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸 类树脂形成的有机无机混合粒子等。
[0204] 在上述基材粒子为金属粒子的情况下，作为用于形成该金属粒子的金属，可举出 银、铜、镍、娃、金及钛等。在上述基材粒子为金属粒子的情况下，该金属粒子优选为铜粒子。 其中，上述基材粒子优选不是金属粒子。
[0205] 上述基材粒子的熔点优选高于上述焊锡层的熔点。上述基材粒子的熔点优选超过 160°C，更优选超过300°C，进一步优选超过400°C，特别优选超过450°C。需要说明的是，上述 基材粒子的熔点可以低于400 °C。上述基材粒子的熔点可以为160 °C以下。上述基材粒子的 软化点优选为260°C以上。上述基材粒子的软化点可以低于260°C。
[0206] 上述导电性粒子可以具有单层的焊锡层。上述导电性粒子可以具有多个层的导电 层(焊锡层，第二导电层）。即，在上述导电性粒子中，可以叠层2层以上导电层。根据情况，焊 锡粒子可以为由多层形成的粒子。
[0207] 形成上述焊锡层的焊锡、以及形成焊锡粒子的焊锡优选为熔点为450°C以下的低 熔点金属。上述焊锡层优选为熔点为450°C以下的低熔点金属层。上述低熔点金属层为含有 低熔点金属的层。上述焊锡粒子优选为熔点为450°C以下的低熔点金属粒子。上述低熔点金 属粒子为含有低恪点金属的粒子。该低恪点金属表不恪点为450 °C以下的金属。低恪点金属 的熔点优选为300°C以下，更优选为160°C以下。另外，上述焊锡层及上述焊锡粒子优选含有 锡。上述焊锡层中所含的金属100重量％中及上述焊锡粒子中所含的金属100重量％中，锡 的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优 选为90重量％以上。上述焊锡层及上述焊锡粒子中的锡的含量为上述下限以上时，导电性 粒子和电极的连接可靠性进一步提高。
[0208] 需要说明的是，上述锡的含量可以使用高频电感耦合等离子体发光分光分析装置 (株式会社堀场制作所制造的"ICP-AES"）、或荧光X射线分析装置(株式会社岛津制作所制 造"EDX-800HS"）等进行测定。
[0209] 通过使用在导电性的表面具有上述焊锡粒子及焊锡的导电性粒子，焊锡熔融而与 电极焊接，焊锡使电极间导通。例如，由于焊锡和电极容易进行面接触而不是点接触，因此， 连接电阻变低。另外，通过在导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的使用，焊锡和电极的焊 接强度提高，结果，更不易产生焊锡和电极的剥离，导通可靠性及连接可靠性有效地提高。
[0210] 构成上述焊锡层及上述焊锡粒子的低熔点金属没有特别限定。该低熔点金属优选 为锡、或含有锡的合金。该合金可举出：锡-银合金、锡-铜合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、 锡-锌合金、锡-铟合金等。其中，从对电极的润湿性优异方面考虑，上述低熔点金属优选为 锡、锡-银合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、锡-铟合金。更优选为锡-铋合金、锡-铟合金。
[0211] 构成上述焊锡(焊锡层及上述焊锡粒子)的材料基于JIS Z3001:熔接用语，优选为 液相线为450Γ以下的填充金属。作为上述焊锡的组成，可举出含有例如锌、金、银、铅、铜、 锡、铋、铟等的金属组成。其中，优选为低熔点且为无铅的锡-铟系（117°C共晶）、或锡-铋系 (139°C共晶）。即，上述焊锡优选不含有铅，优选为含有锡和铟的焊锡、或含有锡和铋的焊 锡。
[0212] 为了进一步提高上述焊锡和电极之间的焊接强度，上述焊锡层及上述焊锡粒子可 以含有磷、碲，可以含有镍、铜、锑、铝、锌、铁、金、钛、锗、钴、铋、锰、铬、钼、钯等金属。另外， 从进一步提高焊锡和电极之间的焊接强度的观点出发，上述焊锡层及上述焊锡粒子优选含 有镍、铜、锑、铝或锌。从进一步提高焊锡层或焊锡粒子与电极之间的焊接强度的观点出发， 用于提高接合强度的这些金属的含量在焊锡层100重量％中或焊锡粒子100重量％中，优选 为0.0001重量％以上，优选为1重量％以下。
[0213] 上述第二导电层的熔点优选高于上述焊锡层的熔点。上述第二导电层的熔点优选 超过160°C，更优选超过300°C，进一步优选超过400°C，更进一步优选超过450°C，特别优选 超过500°C，最优选超过600°C。上述焊锡层由于熔点低，因此在导电连接时熔融。上述第二 导电层优选在导电连接时不熔融。上述导电性粒子优选使焊锡熔融而使用，优选使上述焊 锡层熔融而使用，优选使上述焊锡层熔融且不使上述第二导电层熔融使用。通过上述第二 导电层的熔点高于上述焊锡层的熔点，可以在导电连接时仅使上述焊锡层熔融而不使上述 第二导电层熔融。
[0214] 上述焊锡层的熔点和上述第二导电层的熔点之差的绝对值超过0°C，优选为5°C以 上，更优选为10 °C以上，进一步优选为30 °C以上，特别优选为50 °C以上，最优选为100 °C以 上。
[0215] 上述第二导电层优选含有金属。构成上述第二导电层的金属没有特别限定。作为 该金属，可举出例如:金、银、铜、钼、钯、锌、铅、错、钴、铟、镍、络、钛、铺、祕、锗及镉、以及它 们的合金等。另外，作为上述金属，可以使用锡掺杂氧化铟（ΙΤ0)。上述金属可以单独使用1 种，也可以组合使用2种以上。
[0216] 上述第二导电层优选为镍层、钯层、铜层或金层，更优选为镍层或金层，进一步优 选为铜层。导电性粒子优选具有镍层、钯层、铜层或金层，更优选具有镍层或金层，进一步优 选具有铜层。通过将具有这些优选的导电层的导电性粒子用于电极间的连接，电极间的连 接电阻进一步变低。另外，在这些优选的导电层的表面可以更容易地形成焊锡层。
[0217] 上述导电性粒子的平均粒径优选为Ο.?μπι以上，更优选为Ιμπι以上，优选为100μπι以 下，更优选为80μηι以下，进一步优选为50μηι以下，特别优选为40μηι以下。导电性粒子的平均 粒径为上述下限以上及上述上限以下时，导电性粒子和电极的接触面积充分地变大，且在 形成导电层时变得难以形成凝集的导电性粒子。另外，成为适于导电材料中的导电性粒子 的大小，经由导电性粒子而连接的电极间的间隔不会过大，且导电层不易从基材粒子的表 面剥离。
[0218] 上述导电性粒子的粒径表示数均粒径。上述导电性粒子的平均粒径通过用电子显 微镜或光学显微镜观察任意的导电性粒子50个、算出平均值而求出。
[0219] 上述焊锡层的厚度优选为0 · 005μηι以上，更优选为0 · Ο?μπι以上，优选为ΙΟμπι以下， 更优选为Ιμπι以下，进一步优选为0.3μπι以下。焊锡层的厚度为上述下限以上及上述上限以 下时，可得到充分的导电性，且导电性粒子不会变得过硬从而在电极间的连接时导电性粒 子充分地变形。另外，上述焊锡层的厚度越薄，越容易降低导电材料的导热率。从充分地降 低导电材料的导热率的观点出发，上述焊锡层的厚度优选为4μπι以下，更优选为2μπι以下。
[0220] 上述第二导电层的厚度优选为0 · 005μηι以上，更优选为0 · Ο?μπι以上，优选为ΙΟμπι以 下，更优选为Ιμπι以下，进一步优选为0.3μπι以下。上述第二导电层的厚度为上述下限以上及 上述上限以下时，电极间的连接电阻进一步变低。另外，上述第二导电层的厚度越薄，越容 易降低导电材料的导热率。从充分地降低导电材料的导热率的观点出发，上述第二导电层 的厚度优选为3μηι以下，更优选为Ιμπι以下。
[0221] 在上述导电性粒子仅具有焊锡层作为导电层的情况下，上述焊锡层的厚度优选为 10Μ1以下，更优选为5μπι以下。在上述导电性粒子具有焊锡层和与焊锡层不同的其它导电层 (第二导电层等)作为导电层的情况下，焊锡层和与焊锡层不同的其它导电层的总厚度优选 为ΙΟμπι以下，更优选为5μηι以下。
[0222][助恪剂]
[0223]上述导电材料优选含有助熔剂。该助熔剂没有特别限定。作为上述助熔剂，可以使 用一般用于焊锡焊接等的助熔剂。上述助熔剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0224] 作为上述助熔剂，可举出例如:氯化锌、氯化锌和无机卤化物的混合物、氯化锌和 无机酸的混合物、熔融盐、磷酸、磷酸的衍生物、有机卤化物、肼、有机酸及松脂等。作为上述 熔融盐，可举出氯化铵等。作为上述有机酸，可举出：乳酸、柠檬酸、硬脂酸、谷氨酸及戊二酸 等。作为上述松脂，可举出活性化松脂及非活性化松脂等。上述助熔剂优选为具有2个以上 羧基的有机酸及松脂。上述助熔剂可以为具有2个以上羧基的有机酸，也可以为松脂。通过 具有2个以上羧基的有机酸及松脂的使用，电极间的导通可靠性进一步提高。
[0225] 上述松脂为以松香酸为主成分的松香类。助熔剂优选为松香类，更优选为松香酸。 通过该优选的助熔剂的使用，电极间的导通可靠性进一步提高。
[0226] 上述助熔剂的熔点优选为50°C以上，更优选为70°C以上，进一步优选为80°C以上， 优选为200 °C以下，更优选为160 °C以下，进一步优选为150 °C以下，更进一步优选为140 °C以 下。上述助熔剂的熔点为上述下限以上及上述上限以下时，更有效地发挥助熔剂效果，焊锡 粒子更有效地配置于电极上。上述助熔剂的熔点优选为80°C以上、190°C以下。上述助熔剂 的熔点特别优选为80°C以上、140°C以下。
[0227] 作为熔点为80°C以上、190°C以下的上述助熔剂，可举出：琥珀酸(熔点186°C)、戊 二酸(熔点96°C)、己二酸(熔点152°C)、庚二酸(熔点104°C)、辛二酸(熔点142°C)等二羧酸、 苯甲酸(熔点122°C)、苹果酸(熔点130°C)等。
[0228] 从将焊锡更有效地配置于电极上的观点出发，上述助熔剂的熔点优选低于上述焊 锡粒子中的焊锡的熔点，更优选低5°C以上，进一步优选低10°C以上。
[0229] 从将焊锡更有效地配置于电极上的观点出发，上述助熔剂的熔点优选低于上述热 固化剂的反应引发温度，更优选低5 °C以上，进一步优选低10°C以上。
[0230] 上述助熔剂可以分散于上述固化性组合物或上述导电材料中，可以附着于导电性 粒子或焊锡粒子的表面上。
[0231] 上述导电材料100重量％中，上述助熔剂的含量为0重量％ (未使用）以上，优选为 0.5重量％以上，优选为30重量％以下，更优选为25重量％以下。上述导电材料可以不含有 助熔剂。助熔剂的含量为上述下限以上及上述上限以下时，在焊锡及电极表面进一步不易 形成氧化膜，并且，可以更有效地除去形成于焊锡及电极表面的氧化膜。
[0232](连接结构体）
[0233] 通过使用上述的固化性组合物或上述导电材料对连接对象部件进行连接，可以得 到连接结构体。
[0234] 上述连接结构体具备:第一连接对象部件、第二连接对象部件、连接上述第一连接 对象部件和上述第二连接对象部件的连接部。上述连接部通过使上述的固化性组合物固 化、或使上述导电材料固化而形成。
[0235] 图1是示意性地示出使用含有本发明的第一实施方式的固化性组合物和导电性粒 子的导电材料得到的连接结构体的正面剖面图。
[0236] 图1所示的连接结构体51具备:第一连接对象部件52、第二连接对象部件53、将第 一连接对象部件52和第二连接对象部件53连接在一起的连接部54。连接部54为固化物层， 通过使含有导电性粒子1的导电材料固化而形成。除了导电性粒子1，还可以使用导电性粒 子11或导电性粒子21。另外，可以使用导电性粒子1、导电性粒子11及导电性粒子21以外的 导电性粒子。
[0237] 第一连接对象部件52在表面(上表面)上具有多个第一电极52a。第二连接对象部 件53在表面(下表面)上具有多个第二电极53a。第一电极52a和第二电极53a由1个或多个导 电性粒子1电连接。因此，由导电性粒子1对第一连接对象部件52及第二连接对象部件53进 行电连接。
[0238] 图4中，对图1所示的连接结构体51中的导电性粒子1和第一电极52a、第二电极53a 的连接部分进行放大并用正面剖面图示出。如图4所示，在连接结构体51中，导电性粒子1中 的焊锡层3B熔融之后，熔融的焊锡层部分3Ba与第一电极52a及第二电极53a充分地接触。 即，通过使用表面层为焊锡层3B的导电性粒子1，与使用有导电层的表面层为镍、金或铜等 金属的导电性粒子相比，导电性粒子1和第一电极52a、第二电极53a的接触面积变大。因此， 可以提高连接结构体51的导通可靠性及连接可靠性。需要说明的是，在使用有助熔剂的情 况下，通过加热，一般助熔剂逐渐失活。另外，从进一步提高导通可靠性的观点出发，优选使 第二导电层3A与第一电极52a接触，优选使第二导电层3A与第二电极53a接触。
[0239]图2是示意性地示出使用本发明的第二实施方式的固化性组合物得到的连接结构 体的正面剖面图。
[0240]图2所示的连接结构体61具备:第一连接对象部件62、第二连接对象部件63、以及 将第一连接对象部件62和第二连接对象部件63连接在一起的连接部64。连接部64为固化物 层，通过使不含有导电性粒子的固化性组合物固化而形成。
[0241]第一连接对象部件62在表面(上面)具有多个第一电极62a。第二连接对象部件63 在表面(下面)具有多个第二电极63a。第一电极62a和第二电极63a例如为凸点电极。第一电 极62a和第二电极63a通过相互接触进行电连接而不经由导电性粒子进行电连接。因此，将 第一接对象部件62、第二连接对象部件63实现了电连接。
[0242] 图3是示意性地示出使用本发明的第3实施方式的固化性组合物得到的连接结构 体的正面剖面图。
[0243] 图3所示的连接结构体71具备:第一连接对象部件72、第二连接对象部件73、将第 一连接对象部件72和第二连接对象部件73连接在一起的连接部74。连接部74为固化物层， 通过使不含有导电性粒子的固化性组合物固化而形成。在连接结构体71中，电极没有进行 电连接。上述固化性组合物的用途并不限定于使电极进行电连接的用途。
[0244] 上述连接结构体的制造方法没有特别限定。作为该连接结构体的制造方法的一个 例子，可举出在上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件之间配置上述导电材料或 上述固化性组合物，得到叠层体后，对该叠层体进行加热及加压的方法等。上述加压的压力 为9 · 8 X 104~4 · 9 X 106Pa左右。上述加热的温度为120~220 °C左右。
[0245] 上述第一连接对象部件和第二连接对象部件没有特别限定。作为上述第一连接对 象部件和第二连接对象部件，具体而言，可举出：金属部件、树脂部件及膜部件等电子/电气 零件、电气半导体芯片、电容器及二极管等电子/电气零件、以及印刷基板、挠性印刷基板、 玻璃环氧基板、FFC(挠性扁平线缆)及玻璃基板等电路基板等电子/电气零件等。上述第一 连接对象部件和第二连接对象部件优选为电子/电气零件。上述电子/电气零件为构成电 子/电气设备的部件。上述连接结构体优选为电子/电气零件连接结构体。上述连接结构体 优选为电子/电气设备。
[0246] 上述第一连接对象部件和第二连接对象部件优选为触摸面板用连接对象部件。从 通过上述固化性组合物及上述导电材料的使用而大大地得到粘接性提高效果方面考虑，上 述第一连接对象部件和第二连接对象部件中的至少一个部件优选为PET膜。
[0247] 上述固化性组合物及上述导电材料优选用于PET膜、FFC(挠性扁平线缆）的粘接， 优选为PET膜、FFC(挠性扁平线缆)粘接用的固化性组合物。上述固化性组合物及上述导电 材料在触摸面板中优选用于PET膜的粘接，优选为触摸面板中的PET膜粘接用的固化性组合 物。
[0248] 另外，上述固化性组合物及上述导电材料不仅优选用于PET膜的粘接，而且也优选 用于显示器用树脂膜和挠性印刷基板的粘接。
[0249] 另外，上述固化性组合物及上述导电材料不仅优选用于FFC(挠性扁平线缆）的粘 接，而且也优选用于刚性基板和FFC(挠性扁平线缆)的粘接。
[0250] 作为设置于上述连接对象部件的电极，可举出：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、 铜电极、银电极、钼电极及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为挠性印刷基板的情况 下，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的 情况下，上述电极优选为铝电极、铜电极、钼电极或钨电极。需要说明的是，在上述电极为铝 电极的情况下，可以为仅由铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面叠层有铝层的 电极。作为上述金属氧化物层的材料，可举出掺杂有3价金属元素的氧化铟及掺杂有3价金 属元素的氧化锌等。作为上述3价的金属元素，可举出Sn、Al及Ga等。
[0251] 以下，列举实施例及比较例，具体地说明本发明。本发明并不仅限定于以下的实施 例。
[0252] (第一试验例）
[0253] (合成例1)
[0254] 固化性化合物(1)的合成：
[0255] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸40g、l，6_己二醇100g、和作为催化剂的二丁 基锡氧化物〇.2g，一边在真空条件下利用迪安-斯脱克分水器进行脱水，一边在120°C下反 应4小时。其后，添加2-异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯9g和二丁基月桂基酸二丁基锡0.05g，在 120°C下反应4小时，由此得到固化性化合物。得到的固化性化合物的重均分子量为15000。 [0256](合成例2)
[0257] 固化性化合物(2)的合成：
[0258] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸37g及二甲基对苯二甲酸3g、l，6-己二醇 l〇〇g、和作为催化剂的二丁基锡氧化物〇.2g，一边在真空条件下利用迪安-斯脱克分水器进 行脱水，一边在120°C下反应4小时。其后，添加2-异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯9g和二丁基月桂 基酸二丁基锡〇.〇5g，在120°C下反应4小时，由此得到固化性化合物。得到的固化性化合物 的重均分子量为15000。
[0259](合成例3)
[0260] 固化性化合物(3)的合成：
[0261] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸40g、1，6-己二醇20g、双酚FI 5g、和作为催化 剂的二丁基锡氧化物〇.2g，一边在真空条件下利用迪安-斯脱克分水器进行脱水，一边在 120°C下反应4小时。其后，添加2-异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯9g和二丁基月桂基酸二丁基锡 0.05g，在120°C下反应4小时，由此得到固化性化合物。得到的固化性化合物的重均分子量 为12000。
[0262] (合成例4)
[0263] 固化性化合物(4)的合成：
[0264] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸15g、二甲基己二酸25g、l，6_己二醇20g、双酚 F15g、和作为催化剂的二丁基锡氧化物0.2g，一边在真空条件下利用迪安-斯脱克分水器进 行脱水，一边在120°C下反应4小时。其后，添加2-异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯9g和二丁基月桂 酸二丁基锡〇. 〇5g，在120 °C下反应4小时，由此得到固化性化合物。得到的固化性化合物的 重均分子量为16000。
[0265] (合成例5)
[0266] 固化性化合物(5)的合成：
[0267] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸15g、二甲基己二酸25g、1，6_己二醇20g、分子 量650的聚四亚甲基二醇15g、和作为催化剂的二丁基锡氧化物0.2g，一边在真空条件下利 用迪安-斯脱克分水器进行脱水，一边在120°c下反应4小时。其后，添加2-异氰酸酯甲基丙 烯酸乙酯9g和二丁基月桂酸二丁基锡0.05g，在120°C下反应4小时，由此得到固化性化合 物。得到的固化性化合物的重均分子量为20000。
[0268] (实施例1)
[0269] (1)导电糊的制备
[0270]对合成例1中得到的固化性化合物（1)90重量份、丙烯酸化合物（1) (KONJIN Film& Chemicals株式会社制造的"ACMO"）10重量份、焊锡粒子(三井金属矿业株式会社制造的 "DS-10"、SnBi共晶、熔点139°C、平均粒径12μπι) 30重量份、热固化剂（日油株式会社制造的 "PER0CTA 0"、1分钟半衰期温度124.3°C )0.2重量份、和硅烷偶联剂(信越化学工业株式会 社制造、聚合物型多官能氨基硅烷偶联剂"X-12-972A"）0.2重量份进行配合，得到各向异性 导电糊剂。
[0271] (2)连接结构体(1)的制备
[0272] 作为被粘附体1，准备在基材PET膜上形成有40根L/S = 200/200ym的铝配线的电路 基板。作为被粘附体2准备下述FPC，所述FPC在基材聚酰亚胺膜上以L/S = 200/200μπι形成有 40根配线，所述40根配线分别由在Cu配线上形成基层Ni并进行Au无电解镀敷。
[0273] 在被粘附体1上用空气分配器涂布各向异性导电糊3mg。作为被粘附体2制成重叠 的宽度3mm，使被粘附体1和被粘附体2隔着各向异性导电糊而重叠，并使被粘附体1和被粘 附体2的电极图案吻合。其后，在140°C下以压力IMPa焊接10秒，得到连接结构体(1)。
[0274] (实施例2)
[0275] 除将合成例1中得到的固化性化合物（1)变更为合成例2中得到的固化性化合物 (2)以外，与实施例1同样地操作，得到各向异性导电糊及连接结构体(1)。
[0276] (实施例3)
[0277] 连接结构体(2)的制作：
[0278] 使用实施例1中得到的各向异性导电糊，作为被粘附体1，除使用以FFC(挠性扁平 电缆）、L/S = 200/200μπι形成有40根配线的被粘附体以外，与连接结构体（1)同样地操作，得 到连接结构体(2)。
[0279] (实施例4~11)
[0280] (1)导电糊的制备
[0281 ]除如下述的表1所示变更配合成分的种类及配合量以外，与实施例1同样地操作， 得到各向异性导电糊。
[0282] 需要说明的是、（甲基)丙烯酸类化合物的详细情况如下所述。
[0283] (甲基)丙烯酸类化合物(2) :DAICEL-ALLNEX株式会社制造的"Ebecryl8413"、脂肪 族聚氨酯丙烯酸酯
[0284] (甲基)丙烯酸类化合物(3) :DAICEL-ALLNEX株式会社制造的"Ebecryl3708"、分子 末端具有在己内酯上加成有丙烯酸2-羟基乙酯的结构、且作为主骨架具有双酚A的二缩水 甘油基进行开环而成的结构的环氧丙烯酸酯
[0285] (甲基）丙烯酸类化合物(4):DAICEL-ALLNEX株式会社制造的"Ebecryll68"、甲基 丙烯酸羟基乙酯磷酸酯等磷酸酯型（甲基)丙烯酸酯
[0286](甲基）丙烯酸类化合物(5):东亚合成株式会社制造的"M-140"、酰亚胺（甲基）丙 烯酸酯
[0287] (2)连接结构体(3)的制备
[0288] 除使用得到的各向异性导电糊、在140Γ下以压力IMPa焊接5秒以外，与连接结构 体(1)同样地操作，得到连接结构体(3)。
[0289] (3)连接结构体(4)的制作
[0290] 除使用得到的各向异性导电糊、在140°C下以压力IMPa焊接5秒以外，与连接结构 体(2)同样地操作，得到连接结构体(4)。
[0291] (比较例1)
[0292] 除将固化性化合物的种类变更为双酚A型环氧化合物以外，与实施例1同样地操 作，得到各向异性导电糊。使用得到的各向异性导电糊，与实施例1同样地操作，得到连接结 构体（1 )，与实施例3同样地操作，得到连接结构体(2 )，与实施例4~11同样地操作，得到连 接结构体(3)及连接结构体(4)。
[0293] (评价）
[0294] (1)初期的粘接性
[0295]通过使用得到的连接结构体、使用株式会社岛津制作所制造的"Micro Auto Graph MST-Γ进行剥离，以拉伸速度50mm/分钟在23°C氛围下测定90°剥离强度C。用下述的 基准判定初期的粘接性。
[0296][初期的粘接性的判定基准]
[0297] 〇〇：90°剥离强度C为20N/cm以上
[0298] 〇：90°剥离强度C为15N/cm以上、且低于20N/cm
[0299] 厶：90°剥离强度(：为1(^/〇11以上、且低于15~/〇11
[0300] X :90°剥离强度C低于10N/cm
[0301] (2)高温高湿下的粘接性
[0302]将得到的连接结构体在85°C及湿度85%氛围下静置500小时。对放置后的连接结 构体，与上述（1)粘接性的评价同样地进行，测定90°剥离强度D。用下述的基准判定高温高 湿下的粘接性。
[0303][高温高湿下的粘接性的判定基准]
[0304] 〇〇：90°剥离强度C为20N/cm以上、且剥离强度D/剥离强度CX100为80%以上
[0305] 〇：90°剥离强度C为15N/cm以上且低于20N/cm、且剥离强度D/剥离强度CX100为 80%以上
[0306] 厶：90°剥离强度(：为1(^/〇11以上且低于15化111、且剥离强度0/剥离强度0\100为 80%以上
[0307] X :90°剥离强度C低于10N/cm
[0308] (3)上下的电极间的导通可靠性
[0309] 在得到的连接结构体(n= 15个）中，分别利用4端子法测定上下的电极间的连接电 阻。算出连接电阻的平均值。需要说明的是，可以通过由电压=电流X电阻的关系测定使恒 定的电流流过时的电压而求出连接电阻。用下述的基准判定导通可靠性。求出的连接电阻 设为1对电极重叠形成的连接部的电阻。
[0310][导通可靠性的判定基准]
[0311]〇〇:连接电阻的平均值为50mΩ以下
[0312] ?:连接电阻的平均值超过50πιΩ、且为75ι?Ω以下
[0313] Λ:连接电阻的平均值超过75ι?Ω、且为ΙΟΟπιΩ以下
[0314] X :连接电阻的平均值超过ΙΟΟι?Ω
[0315] ⑷断裂伸长率
[0316] 在实施例及比较例的各导电糊的制备中，除仅不配合导电性粒子以外，同样地操 作，制备不含有导电性粒子的固化性组合物。使得到的固化性组合物进行140Γ及10秒的固 化，得到固化物。将得到的固化物在23°C及拉伸速度1mm/分钟、间距间距离40mm的条件下进 行拉伸，测定断裂伸长率。
[0317] 将组成及结果示于下述的表1。
[0318]
[0319](第二试验例）
[0320](合成例6)
[0321] 固化性化合物(6)的合成：
[0322] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸64g、二甲基己二酸19g、l，6_己二醇38g、分子 量650的聚四亚甲基二醇90g、和作为催化剂的四丁氧基钛2g，一边在真空条件下利用迪安-斯脱克分水器进行脱甲醇，一边在120°C下反应4小时。其后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯6g 和二丁基月桂基酸二丁基锡〇.6g，在120°C下反应4小时，由此得到固化性化合物。得到的固 化性化合物的重均分子量为27000。
[0323] (合成例7)
[0324] 固化性化合物(7)的合成：
[0325] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸58g、二甲基己二酸17g、1,6-己二醇40g、分子 量650的聚四亚甲基二醇94g、和作为催化剂的四丁氧基钛2g，一边在真空条件下利用迪安-斯脱克分水器进行脱甲醇，一边在120°C下反应4小时。其后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯 23g和二丁基月桂基酸二丁基锡0.6g，在120°C下反应4小时，由此得到固化性化合物。得到 的固化性化合物的重均分子量为8300。
[0326](实施例⑵
[0327] 将合成例6中得到的固化性化合物(6)88.5重量份、丙烯酸4-羟基丁酯（东京化成 工业株式会社制造）1〇重量份、和热固化剂（日油株式会社制造的"PER0CTA 0"、1分钟半衰 期温度124.3°C ) 1.5重量份配合，然后，用行星式搅拌装置进行混合及脱泡，由此得到固化 性组合物。
[0328] (实施例13~35)
[0329] 除如下述的表2、表3所示变更配合成分的种类及配合量以外，与实施例1同样地操 作，得到固化性组合物。
[0330] (评价）
[0331] ⑴粘接性
[0332]粘接试验片通过以下的步骤制备。在SUS基板(2cm X 7cm)上涂布固化性组合物，在 其上载置PET膜，从其上方用平滑的板压住，使固化性组合物成为一定的厚度(80μπι)，得到 叠层体。
[0333] 对得到的叠层体，在130°C下在压力IMPa的条件下热固化10秒，得到粘接试验片。
[0334] 通过使用得到的粘接试验片、利用株式会社岛津制作所制造的"Micro Auto Graph MST-Γ进行剥离，以拉伸速度300mm/分钟在23°C或100°C的氛围下测定180°剥离强 度。用下述的基准判定初期的粘接性。
[0335] [初期的粘接性的判定基准]
[0336] 〇〇〇：180°剥离强度为1.5N/mm以上
[0337] 〇〇：180°剥离强度为1 .Ο/mm以上、且低于1.5N/mm
[0338] 〇：180°剥离强度为0 · 5N/mm以上、且低于1 · ON/mm
[0339] Λ: 180°剥离强度为0 · 25N/mm以上、且低于0 · 5N/mm
[0340] X : 180。剥离强度低于0 · 25N/mm
[0341] (2)固化性
[0342] 除在固化时间为10秒和30秒这两个条件下制备试验片以外，与上述粘接性的评价 方法同样地制备试验片，测定180°剥离强度。按照下述式评价固化性。
[0343] 固化性（％ )=(固化时间10秒的180°剥离强度）X 100/固化时间30秒的180°剥离 强度
[0344] [固化性的判定基准]
[0345] 〇〇：95%以上
[0346] 〇：90%以上、且低于95%
[0347] Λ:85%以上、且低于90%
[0348] X:低于 85%
[0349] 将组成及结果示于下述表2和表3。
[0350]
[0351]
[0352][0353] (合成例8)不相当于式(1)表示的固化性化合物的固化性化合物的合成
[0354] 固化性化合物(8)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0355] 在3 口烧瓶中称量二甲基己二酸64.6g、二甲基间苯二甲酸24.0g、l ,6-己二醇 61.4、和作为催化剂的四丁氧基钛0.05g，一边除去甲醇，一边在140 °C下反应4小时后，在减 压下、在140°C下反应12小时。其后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯6.3g和二丁基月桂酸二丁 基锡〇.6g，在70°C下反应4小时，由此得到固化性化合物(直链状聚酯化合物）。得到的固化 性化合物的重均分子量为8000。
[0356] (合成例9)
[0357] 固化性化合物(9)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0358] 在3 口烧瓶中称量二甲基己二酸56.7g、二甲基间苯二甲酸21 · lg、l ,6-己二醇 51.2、分子量650的聚四亚甲基二醇(PTMG650) 14.8g、和作为催化剂的四丁氧基钛0.05g，一 边从体系内除去甲醇，一边在140 °C下反应4小时后，在减压下、在140 °C下反应12小时。其 后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯6.4g和二丁基月桂酸二丁基锡0.6g，在70°C下反应4小时， 由此得到固化性化合物(直链状聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量为8500。
[0359] (合成例1〇)
[0360] 固化性化合物（10)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0361] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸56. lg、二甲基己二酸20. lg、l ,6-己二醇 50.6g、分子量1000的聚四亚甲基二醇（PTMG1000)22.5g、和作为催化剂的四丁氧基钛 0.05g，一边除去甲醇，一边在140°C下反应4小时后，在减压下、在140°C下反应12小时。其 后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯6.4g和二丁基月桂酸二丁基锡0.6g，在70°C下反应4小时， 由此得到固化性化合物(直链状聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量为12000。 [0 362](合成例 11)
[0363]固化性化合物（11)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0364] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸47.0g、二甲基己二酸17.5g、l，6_己二醇 42.4g、分子量2000的聚四亚甲基二醇（PTMG2000)37.8g、和作为催化剂的四丁氧基钛 0.05g，一边除去甲醇，一边在140°C下反应4小时后，在减压下、在140°C下反应12小时。其 后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯5.3g和二丁基月桂酸二丁基锡0.65g，在70°C下反应4小时， 由此得到固化性化合物(直链状聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量为18000。 [0 365](合成例⑵
[0366] 固化性化合物（12)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0367] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸41.8g、二甲基己二酸15.5g、l ,6-己二醇 37.7g、分子量3000的聚四亚甲基二醇（PTMG3000)50.3g、和作为催化剂的四丁氧基钛 0.05g，一边除去甲醇，一边在140°C下反应4小时后，在减压下、在140°C下反应12小时。其 后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯4.7g和二丁基月桂酸二丁基锡0.4g，在70°C下反应4小时， 由此得到固化性化合物(直链状聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量为30000。 [Ο·](合成例13)
[0369]固化性化合物（13)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0370] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸56. lg、二甲基己二酸20. lg、l ,6-己二醇 50.6g、分子量1000的聚乙二醇(PEG1000)22.5g、和作为催化剂的四丁氧基钛0.05g，一边除 去甲醇，一边在140 °C下反应4小时后，在减压下、在140 °C下反应12小时。其后，添加2_异氛 酸酯丙烯酸乙酯6.4g和二丁基月桂酸二丁基锡0.6g，在70°C下反应4小时，由此得到固化性 化合物(直链状聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量为12000。
[0371](合成例 14)
[0372] 固化性化合物（14)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0373] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸51.9g、二甲基己二酸19.3g、l ,6-己二醇 47.8g、分子量2000的聚四亚甲基二醇（PTMG2000)25.0g、和作为催化剂的四丁氧基钛 0.05g，一边除去甲醇，一边在140°C下反应4小时后，在减压下、在140°C下反应12小时。其 后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯5.9g和二丁基月桂酸二丁基锡0.65g，在70°C下反应4小时， 由此得到固化性化合物(直链状聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量为18000。 [0 374](合成例15)
[0375] 固化性化合物（15)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0376] 在3 口烧瓶中称量二甲基间苯二甲酸38.0g、二甲基己二酸14. lg、l ,6-己二醇 32.5g、分子量2000的聚四亚甲基二醇（PTMG2000)61.1g、和作为催化剂的四丁氧基钛 0.05g，一边除去甲醇，一边在140°C下反应4小时后，在减压下、在140°C下反应12小时。其 后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯4.3g和二丁基月桂酸二丁基锡0.4g，在70°C下反应4小时， 由此得到固化性化合物(直链状聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量为18000。 [0 377](合成例 16)
[0378] 固化性化合物（16)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0379] 在3 口烧瓶中称量二甲基对苯二甲酸47.0g、二甲基己二酸17.5g、l，6_己二醇 42.4g、分子量2000的聚四亚甲基二醇（PTMG2000)37.8g、和作为催化剂的四丁氧基钛 0.05g，一边除去甲醇，一边在140°C下反应4小时后，于减压下、在140°C下反应12小时。其 后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯5.3g和二丁基月桂酸二丁基锡0.65g，在70°C下反应4小时， 由此得到固化性化合物(直链状聚酯化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量为18000。 [0 380](合成例 17)
[0381]固化性化合物（17)(直链状聚酯化合物)的合成：
[0382] 在3 口烧瓶中称量二甲基己二酸63.4g、1，6_己二醇42.9g、分子量2000的聚四亚甲 基二醇(PTMG2000)38.2g、和作为催化剂的四丁氧基钛0.05g，一边除去甲醇，一边在140°C 下反应4小时后，在减压下、在140 °C下反应12小时。其后，添加2-异氰酸酯丙烯酸乙酯5.4g 和二丁基月桂酸二丁基锡〇.65g，在70°C下反应4小时，由此得到固化性化合物(直链状聚酯 化合物）。得到的固化性化合物的重均分子量为18000。
[0383](实施例 36)
[0384] 将合成例9中得到的固化性化合物(9)98.5重量份和热固化剂（日油株式会社制造 的"PER0CTA 0"、1分钟半衰期温度124.3°C ) 1.5重量份进行配合，然后，用行星式搅拌装置 进行混合及脱泡，由此得到固化性组合物。
[0385] (实施例37~45)
[0386] 如下述的表4所示变更配合成分的种类及配合量，除此以外，与实施例1同样地操 作，得到固化性组合物。
[0387](评价）
[0388] (1)玻璃化转变温度(Tg)
[0389]使用Ο · 5mm的垫片及热压制机，制备厚度Ο · 5mm的固化物。对得到的固化物，利用 DMA(粘弹性测定装置)在10 °C /min的升温条件下求出玻璃化转变温度。
[0390] (2)_30°C下的拉伸弹性模量
[0391 ]使用0.5mm的垫片及热压制机制备厚度0.5mm的固化物。将上述固化物切割成指定 的尺寸（5 . Omm X 50mm X 0.5mmt)。在-30 °C下使用万能材料试验机(AND株式会社制造的 "tensilon"）求出拉伸弹性模量。
[0392] (2)粘接性
[0393 ]粘接试验片按照以下的步骤制备。在SUS基板(2 cm X 7 cm)上涂布固化性组合物，在 其上载置PET膜，从其上方用平滑的板压住，使固化性组合物成为一定的厚度(80μπι)，得到 叠层体。
[0394] 对得到的叠层体，在130Γ下在压力IMPa的条件下热固化10秒，得到粘接试验片。
[0395] 通过使用得到的粘接试验片、利用株式会社岛津制作所制造的"Micro Auto Graph MST-Γ进行剥离，以拉伸速度300mm/分钟在23°C的氛围下测定180°剥离强度。用下 述的基准判定初期的粘接性。
[0396][初期的粘接性的判定基准]
[0397] 〇〇〇：180°剥离强度为1.5N/mm以上
[0398] 〇〇：180°剥离强度为1 .Ο/mm以上、且低于1.5N/mm
[0399] 〇：180°剥离强度为0 · 5N/mm以上、且低于1 · 0N/mm
[0400] Λ: 180°剥离强度为0.25N/mm以上、且低于0.5N/mm [0401 ] X : 180° 剥离强度低于0.25N/mm
[0402] (4)固化性
[0403] 除在固化时间为10秒和30秒这两个条件下制作试验片以外，与上述粘接性的评价 方法同样地制作试验片，测定180°剥离强度。按照下述式评价固化性。
[0404]固化性（％ )=(固化时间10秒的180°剥离强度）X 100/固化时间30秒的180°剥离 强度
[0405][固化性的判定基准]
[0406] 〇〇：95%以上
[0407] 〇：90%以上、且低于95%
[0408] Λ:85%以上、且低于90%
[0409] X:低于 85 %
[0410]将组成及结果示于下述表4。
[0411]
【主权项】
1. 一种固化性组合物，其含有固化性化合物和热固化剂， 所述固化性化合物如下得到:使用通过下式（11)表示的化合物和二醇化合物的反应而 得到的第一化合物，使具有异氯酸醋基及不饱和双键的第二化合物与所述第一化合物进行 反应， R100C-X-C00R2---(11) 所述式（11)中，X表示碳原子数2~10的亚烷基或亚苯基，Rl及R2分别表示氨原子或碳 原子数1~4的烷基。2. 如权利要求1所述的固化性组合物，其中， 所述式(11)表示的化合物为下式(IlA)表示的化合物，所述式（IlA)中，Rl及R2分别表示氨原子或碳原子数1~4的烷基。3. 如权利要求1所述的固化性组合物，其中， 所述式（11)表示的化合物为对苯二甲酸、对苯二甲酸烷基醋、间苯二甲酸、或间苯二甲 酸烷基醋。4. 如权利要求1~帥任一项所述的固化性组合物，其中， 所述二醇化合物包含1,6-己二醇。5. 如权利要求1~4中任一项所述的固化性组合物，其中， 所述二醇化合物包含双酪A或双酪F。6. 如权利要求1~5中任一项所述的固化性组合物，其中， 所述二醇化合物包含1，6-己二醇，还包含双酪A或双酪F。7. 如权利要求1~6中任一项所述的固化性组合物，其中， 所述第二化合物具有（甲基)丙締酷基作为含有不饱和双键的基团。8. 如权利要求7所述的固化性组合物，其中， 所述第二化合物为（甲基)丙締酷氧基烷氧基异氯酸醋。9. 如权利要求1~帥任一项所述的固化性组合物，其中， 所述固化性化合物的重均分子量为8000W上、50000W下。10. 如权利要求1~9中任一项所述的固化性组合物，其含有季锭盐化合物或具有径基 的（甲基)丙締酸类化合物。11. 如权利要求10所述的固化性组合物，其含有所述季锭盐化合物。12. 如权利要求10或11所述的固化性组合物，其含有所述具有径基的（甲基）丙締酸类 化合物。13. 如权利要求1~12中任一项所述的固化性组合物，其中， 所述热固化剂为热自由基产生剂。14. 如权利要求1~13中任一项所述的固化性组合物，其经过140°C及10秒钟的固化时， 获得的固化物的断裂伸长率为500% W上。15. 如权利要求1~14中任一项所述的固化性组合物，其是聚对苯二甲酸乙二醇醋膜粘 接用固化性组合物，所述固化性组合物用于聚对苯二甲酸乙二醇醋膜的粘接。16. 如权利要求15所述的固化性组合物，其是触摸面板中的聚对苯二甲酸乙二醇醋膜 粘接用固化性组合物， 所述固化性组合物在触摸面板中，用于聚对苯二甲酸乙二醇醋膜的粘接。17. -种固化性组合物，其含有： 下式(1)表示的固化性化合物、和热固化剂，所述式（1)中，R1、R2分别表示氨原子或甲基，R3及R4分别表示氨原子、甲基或苯基，X表 示碳原子数2~10的亚烷基或聚酸基，Y表示碳原子数2~10的亚烷基或亚苯基，nl及n2分别 表示1或2，m表示式(1)所示的固化性化合物的重均分子量为8000W上、50000W下的整数。18. -种导电材料，其含有： 权利要求1~16中任一项所述的固化性组合物、和 导电性粒子。19. 如权利要求18所述的导电材料，其中， 所述固化性化合物的含量为50重量％ W上。20. 如权利要求18或19所述的导电材料，其中， 所述导电性粒子在导电性的外表面具有焊锡。21. -种连接结构体，其具备： 第一连接对象部件、 第二连接对象部件、 连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部， 所述连接部通过使权利要求1~16中任一项所述的固化性组合物固化而形成。22. 如权利要求21所述的连接结构体，其中， 所述第一连接对象部件在表面具有第一电极， 所述第二连接对象部件在表面具有第二电极， 所述第一电极和所述第二电极通过接触而实现了电连接。23. -种连接结构体，其具备： 表面具有第一电极的第一连接对象部件、 表面具有第二电极的第二连接对象部件、 连接所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件的连接部， 所述连接部通过使权利要求18~20中任一项所述的导电材料固化而形成， 所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。
【文档编号】H01R11/01GK105916903SQ201580004747
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2015年5月1日
【发明人】石泽英亮, 久保田敬士, 保井秀文, 新城隆
【申请人】积水化学工业株式会社