一种应用于led植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜，该硅胶封装膜利用纳米硫化锌、异丙醇铝对硅胶进行改性处理，其中纳米硫化锌先经过硅烷偶联剂处理，提高其在硅胶中的分散性，用异丙醇铝溶胶代替传统的导热无机填料，分散结合性更佳，有效的提高了材料的导热性能，最终制得了室温即可固化的复合封装膜，其具有良好导热性和透光聚光的光学性能，极大地提高了LED灯的出光效率和有效照射率，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。
【专利说明】
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜
技术领域
[0001]本发明涉及LED封装胶技术领域，尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜。
【背景技术】
[0002]植物生长过程中光照是一个至关重要的因素，在种植过程中，因为自然条件的变化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明显不足，此时室内补充照明就显得尤为重要了。LED光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源，较之传统光源，LED光源节能环保，光谱纯净，贴合植物生长的波长范围，拥有巨大的市场需求量。
[0003]LED植物生长灯多是由若干均匀分布的单灯组合而成，其中单灯是由若干个发光芯片封装而成，生产过程一般为固晶、焊线、灌封、切割、测试、包装这几个流程，其中灌封胶的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命，目前LED植物灯在应用过程中存在的问题主要是发光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封装又存在散热性差、使用寿命短等问题。
【发明内容】
[0004]本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜。
[0005]本发明是通过以下技术方案实现的:
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜，所述的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得:乙烯基MQ硅树脂30-40、乙烯基硅油20-40、含氢硅油3-5、硅烷偶联剂0.4-0.5、纳米硫化锌1-2、卡斯特铂金催化剂0.1、异丙醇铝0.4-0.5、丁基缩水甘油醚5-1 O。
[0006]所述的改性硅胶导热聚光膜由以下步骤制得:
(1)将纳米硫化锌与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用；
(2)将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶，随后投入步骤(I)制备的物料，继续超声分散2-3h，所得物料备用；
(3)将其它剩余物料混合搅拌混合均匀后滴加步骤(2)制备的物料，边滴加边搅拌，滴加完毕后混合物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全干燥后即完成封装。
[0007]本发明制备的硅胶封装膜利用纳米硫化锌、异丙醇铝对硅胶进行改性处理，其中纳米硫化锌先经过硅烷偶联剂处理，提高其在硅胶中的分散性，用异丙醇铝溶胶代替传统的导热无机填料，分散结合性更佳，有效的提高了材料的导热性能，最终制得了室温即可固化的复合封装膜，其具有良好导热性和透光聚光的光学性能，极大地提高了 LED灯的出光效率和有效照射率，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上固化即可。
【具体实施方式】
[0008]本实施例的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得:乙烯基MQ硅树脂30、乙烯基硅油20、含氢硅油3、硅烷偶联剂0.4、纳米硫化锌1、卡斯特铂金催化剂0.1、异丙醇铝
0.4、丁基缩水甘油醚5。
[0009]该改性硅胶导热聚光膜由以下步骤制得:
(1)将纳米硫化锌与硅烷偶联剂混合研磨分散20min备用；
(2)将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3h，制成透明溶胶，随后投入步骤(I)制备的物料，继续超声分散2h，所得物料备用；
(3)将其它剩余物料混合搅拌混合均匀后滴加步骤(2)制备的物料，边滴加边搅拌，滴加完毕后混合物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全干燥后即完成封装。
[0010]产品性能测试结果如下:
拉伸强度:52.4MPa ；吸水率％( 25 °C ): 0.45 ;折射率:1.572;透光率:90.2%；热导率:0.95ff/(m.k)o
【主权项】
1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜，其特征在于，所述的改性硅胶导热聚光膜由以下重量份的原料制得:乙烯基MQ硅树脂30-40、乙烯基硅油20-40、含氢硅油3-5、硅烷偶联剂0.4-0.5、纳米硫化锌1-2、卡斯特铂金催化剂0.1、异丙醇铝0.4-0.5、丁基缩水甘油醚5-10。2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的改性硅胶导热聚光膜，其特征在于，所述的改性硅胶导热聚光膜由以下步骤制得: (1)将纳米硫化锌与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用； (2)将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶，随后投入步骤(I)制备的物料，继续超声分散2-3h，所得物料备用； (3 )将其它剩余物料混合搅拌混合均匀后滴加步骤(2 )制备的物料，边滴加边搅拌，滴加完毕后混合物料经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全干燥后即完成封装。
【文档编号】H01L33/56GK105936748SQ201610452093
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】秦廷廷
【申请人】阜阳市光普照明科技有限公司